CN104507256B - 一种柔性电路板异型钢片的压合工装和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板异型钢片的压合工装，包括底座，其具有水平的压合表面，压合表面上设有定位柱以及用于放置异型钢片的避空结构，还包括带有定位孔的压板，其通过将定位孔套接于定位柱上的方式与底座连接，二者之间形成大小可调的压合间隙。本发明能够有效的解决异型钢片在压合过程中出现的剥离强度不够、偏位、无法进行表面贴装等问题，结构简单，操作方便，易于实用。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路领域，尤其是涉及一种生产用工装，本发明还涉及一种异型钢片的压合方法。
背景技术
随着技术的高速发展，电子产品已进入超薄时代，越来越多的异型钢片(区分于平面形状，带有折弯或立体形状的钢片)被应用到柔性电路板上以减少装配使用空间，而目前行业常用的异形钢片贴合方式为使用压敏胶纸冷贴，此种工艺存在以下缺陷：
1、使用压敏胶纸贴合的异形钢片剥离强度较低，装配时容易发生偏位。
2、使用压敏胶纸贴合的异形钢片在进行表面贴装过回流焊时，易导致元件虚焊、偏位、连锡等不良。
3、经表面贴装后压敏胶粘性降低，从而使钢片附着力不够而发生脱落。
因为上述缺陷，压敏胶纸冷贴技术已无法满足柔性线路板快速发展的市场需求，因而各个柔性电路板制造企业迫切需要解决此问题，以达到目前智能电子产品高速更新换代的目的。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种柔性电路板异型钢片的压合工装。
本发明还提供了一种柔性电路板异型钢片的压合方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性电路板异型钢片的压合工装，包括底座，其具有水平的压合表面，压合表面上设有定位柱以及用于放置异型钢片的避空结构，还包括带有定位孔的压板，其通过将定位孔套接于定位柱上的方式与底座连接，二者之间形成大小可调的压合间隙。
作为上述方案的进一步改进方式，避空结构包括承接凸台以及设置在承接凸台两侧的凹槽。
作为上述方案的进一步改进方式，定位孔为锥孔，定位柱为适合于锥孔的锥柱，
一种柔性电路板异型钢片的压合方法，包括以下步骤：
S10：将异型钢片通过粘接层初步固定在柔性电路板上相应的位置；
S20：将步骤S10中的异型钢片与柔性电路板一体的与上述的压合工装连接；
S30：对工装整体进行热压；
S40：对步骤S30中复合异型钢片后的柔性电路板进行固化。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S10中初步固定异型钢片的方法为：
S11：将粘接层覆盖在柔性电路板上，在粘接层上选取若干点进行烫压；
S12：将异型钢片放置在粘接层上，在二者的结合部位选取若干点进行烫压。
根据权利要求5所述的压合方法，作为上述方案的进一步改进方式，粘接层为热固胶膜。
作为上述方案的进一步改进方式，烫压方法为用烙铁在温度为360℃条件下烫压2-5s。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S20中的连接方法为：
S21：在柔性电路板上开设定位孔，通过定位孔套接于定位柱的形式铺设在压合表面上，异型钢片置于避空结构内。
S22：将压板与底座定位连接，压合在电路板上，与之紧密接触。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S30中的热压方法为：把工装整体放置于假压机内压合，温度为180℃，预压时间为5秒，压力为15Kg；实压时间为100秒，压力为50Kg。
作为上述方案的进一步改进方式，步骤S40中的固化方法为：将复合异型钢片后的柔性电路板放置在180℃的烘箱内固化60min。
本发明的有益效果是：
能够有效的解决异型钢片在压合过程中出现的剥离强度不够、偏位、无法进行表面贴装等问题，结构简单，操作方便，易于实用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是异型钢片的示意图；
图2是本发明工装一个实施例的使用示意图；
图3是本发明压合方法的流程图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/ 或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
参照图1，示出了一种典型异型钢片的示意图，包括主体10以及位于其两侧的折弯部20。
参照图2，示出了本发明一个实施例的示意图，包括底座30，其上设有水平的压合表面31，压合表面31上设有定位柱32以及用于放置异型钢片70的避空结构；还包括带有定位孔41的压板40，其通过将定位孔41套接于定位柱32内的方式与底座连接，二者之间形成大小可调的压合间隙，当没有外力作用时，压板40自由的搁置在柔性电路板50上，而在压板40上施加外力后，其能沿定位柱32下降，给予电路板50与钢片70一定的压紧力。
优选的，避空结构包括承接凸台33以及设置在承接凸台两侧的凹槽34，异型钢片70通过主体10搁置在承接凸台33上，折弯部20伸入凹槽34内，使其能够与压合表面31平行，且没有外凸的部分，便于后续工艺。
避空结构不仅限于本实施例的一种形式，可以根据异型钢片形状的不同而调整。
进一步优选的，定位孔41为锥孔，定位柱32为适合于锥孔的锥柱，二者配合能完成底座30与压板40的自动定位。
本发明还公开了一种柔性电路板异型钢片的压合方法，包括以下步骤：
S10：将异型钢片70通过粘接层60初步固定在柔性电路板50上相应的位置；
优选的，步骤S10中初步固定异型钢片的方法为：
S11：将粘接层60覆盖在柔性电路板50上，在粘接层60上选取若干点进行烫压；
S12：将异型钢片70放置在粘接层60上，在二者的结合部位选取若干点进行烫压。
进一步优选的，粘接层60为热固胶膜。
进一步优选的，烫压方法为用烙铁在温度为360℃条件下烫压2-5s。
S20：将步骤S10中的异型钢片70与柔性电路板50一体的与上述的压合工装连接；
优选的，步骤S20中的连接方法为：
S21：在柔性电路板70上开设定位孔，通过定位孔套接于定位柱32的形式铺设在压合表面31上，异型钢片70置于避空结构内，保持整个柔性电路板50的平整。
S22：将压板40与底座30定位连接，压合在电路板50上，与之紧密接触，此时定位柱的顶面与定位孔的底面之间还存在一定的距离。
S30：对工装整体进行热压；
优选的，步骤S30中的热压方法为：把工装整体放置于假压机内压合，其施力结构作用于压板40，使其沿定位柱下降，从而紧紧的将异型钢片与柔性电路板压合在一起，工艺参数为：温度为180℃，预压时间为5秒，压力为15Kg；实压时间为100秒，压力为50Kg。
S40：对步骤S30中复合有异型钢片的柔性电路板进行固化。
优选的，步骤S40中的固化方法为：将复合有异型钢片的柔性电路板放置在180℃的烘箱内固化60min。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种柔性电路板异型钢片的压合工装，其特征在于：包括底座，其具有水平的压合表面，所述压合表面上设有定位柱以及用于放置异型钢片的避空结构，还包括带有定位孔的压板，其通过将所述定位孔套接于定位柱上的方式与所述底座连接，二者之间形成大小可调的压合间隙；所述避空结构包括承接凸台以及设置在所述承接凸台两侧的凹槽。
2.根据权利要求1所述的压合工装，其特征在于：所述定位孔为锥孔，所述定位柱为适合于所述锥孔的锥柱。
3.一种柔性电路板异型钢片的压合方法，包括以下步骤：
S10：将异型钢片通过粘接层初步固定在柔性电路板上相应的位置；
S20：将步骤S10中的异型钢片与柔性电路板一体的与权利要求1至2中任一项所述的压合工装连接；
S30：对工装整体进行热压；
S40：对步骤S30中复合异型钢片后的柔性电路板进行固化。
4.根据权利要求3所述的压合方法，其特征在于：所述步骤S10中初步固定异型钢片的方法为：
S11：将粘接层覆盖在柔性电路板上，在粘接层上选取若干点进行烫压；
S12：将异型钢片放置在粘接层上，在二者的结合部位选取若干点进行烫压。
5.根据权利要求4所述的压合方法，其特征在于：所述粘接层为热固胶膜。
6.根据权利要求4或5所述的压合方法，其特征在于：所述烫压方法为用烙铁在温度为360℃条件下烫压2-5s。
7.根据权利要求3所述的压合方法，其特征在于：所述步骤S20中的连接方法为：
S21：在柔性电路板上开设定位孔，通过定位孔套接于所述定位柱的形式铺设在所述压合表面上，异型钢片置于所述避空结构内；
S22：将压板与底座定位连接，压合在电路板上，与之紧密接触。
8.根据权利要求3所述的压合方法，其特征在于：所述步骤S30中的热压方法为：把工装整体放置于假压机内压合，温度为180℃，预压时间为5秒，压力为15Kg；实压时间为100秒，压力为50Kg。
9.根据权利要求3所述的压合方法，其特征在于：所述步骤S40中的固化方法为：将复合异型钢片后的柔性电路板放置在180℃的烘箱内固化60min。
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