CN104494943A - 加热封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种加热封装设备，包括封装平台以及用于支撑所述封装平台的支架，所述封装平台与所述支架的上端面固定连接；所述封装平台上端面一侧安装有升降架；所述升降架通过位于所述升降架内部并固定连接于所述封装平台上的导向柱完成运动导向；所述升降架上端固定设有用于提供所述升降架升降动力的升降装置；所述升降架上固定安装有第一加热板和第二加热板，所述第一加热板和所述第二加热板的安装位置互相平行，所述第一加热板和所述第二加热板与所述升降架为可拆卸连接。本发明带来的积极效果是：该加热封装设备通过两次封装能够有效提高包装袋的密封性，避免袋内的聚合物柔性抗裂粘结砂浆因受潮而变质。

Description

加热封装设备

技术领域

本发明涉及包装领域，尤其是涉及一种加热封装设备。

背景技术

当代城市建筑行业的发展日趋成熟，其中在进行楼房搭建过程中砂浆等材料是必不可少的建筑材料。以前采用较多的是无机材料砂浆，随着科学技术的不断发展，聚合物柔性抗裂粘结砂浆备受人们的青睐。这主要是因为这种砂浆在保留无机材料砂浆优点的基础上大幅度降低了制备砂浆所需的成本。

但是，聚合物柔性抗裂粘结砂浆的存储需要注意防潮，所以这种材料对包装方面的要求较高。防潮的包装袋种类较多，也较为常见，便于人们选择。与之相比更重要的是如何提高这些装有聚合物柔性抗裂粘结砂浆包装袋的密封性能。换言之，我们需要对包装袋的封装工艺进行改进。

由此可见，如何研究出一种加热封装设备，能够提高包装袋的封装质量并使封装完毕后的包装袋的防潮性能大大提高，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了能够提高包装袋封装质量的加热封装设备。

本发明采用的技术方案是一种加热封装设备，包括封装平台以及用于支撑所述封装平台的支架，所述封装平台与所述支架的上端面固定连接；所述封装平台上端面一侧安装有升降架；所述升降架通过位于所述升降架内部并固定连接于所述封装平台上的导向柱完成运动导向；所述升降架上端固定设有用于提供所述升降架升降动力的升降装置；所述升降架上固定安装有第一加热板和第二加热板，所述第一加热板和所述第二加热板的安装位置互相平行，所述第一加热板和所述第二加热板与所述升降架为可拆卸连接。

进一步地，所述第一加热板的宽度小于所述第二加热板的宽度。

进一步地，所述升降架位于所述封装平台的后侧，所述升降架的左右两侧分别设有连接槽和收集板。

进一步地，所述收集板的上端面为倾斜平面。

进一步地，位于所述封装平台上端面的前侧固定设有挡板。

本发明一种加热封装设备，与现有技术相比具有以下优点：第一，该加热封装设备中设有两个加热板，即每个包装袋都会进行两次封装，这样大大提高了包装袋的密封性，有利于所述聚合物柔性抗裂粘结砂浆的储存；第二，该加热封装设备还设有倾斜的收集板，便于封装袋的收集；第三，该加热封装设备的封装平台侧面的连接槽可以与装料平台连接，从而可以在装料平台和封装平台之间安装传送带，实现自动化封装。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

图2为本发明的主视图

图中：

1、导向柱      2、第一加热板  3、连接槽

4、支架        5、封装平台    6、收集板

7、第二加热板  8、升降架      9、升降装置

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。

如图1所示，一种加热封装设备，包括封装平台5以及用于支撑所述封装平台5的支架4，所述封装平台5与所述支架4的上端面固定连接。所述封装平台5上端面一侧安装有升降架8。所述升降架8位于所述封装平台5的后侧，所述升降架8的左右两侧分别设有连接槽3和收集板6。因为本实施例中的所述封装平台5为长方体，所述封装平台5的后侧即指该长方体封装平台5的长边一端，这种设计便于进行包装袋密封工作的进行。所述连接槽3可以与其他设备进行连接，从而可以在所述封装平台5上端安装传送包装袋的传送带，便于实现自动化封装。所述收集板6的设置是为了便于对封装完毕的包装袋实施收集、搬运等工作。所述收集板6的上端面为倾斜平面。这种设计主要是为了在收集包装袋时更为省力，从而达到节省工作人员的劳动强度的目的。位于所述封装平台5上端面的前侧固定设有挡板，这样有效避免了包装袋在自动化生产线上进行封装时从传送带上脱落现象的发生。所述升降架8通过位于所述升降架8内部并固定连接于所述封装平台5上的导向柱1完成运动导向。所述升降架8上端固定设有用于提供所述升降架8升降动力的升降装置9。所述升降架8上固定安装有第一加热板2和第二加热板7，所述第一加热板2和所述第二加热板7的安装位置互相平行，所述第一加热板2和所述第二加热板7与所述升降架8为可拆卸连接。所述第一加热板2和所述第二加热板7均通过螺钉与所述升降架8固定，当拧下所述螺钉后便可以将所述第一加热板2和所述第二加热板7从所述升降架8上拆卸下来。所述第一加热板2的宽度小于所述第二加热板7的宽度。这样可以先进行初步封装，之后再与初步封装基础上完成二次封装。这种设计使得二次封装的加热面积大于初步封装的加热面积，可以使第二次封装的力度大于初次封装力度，从而提高封装质量，有效避免包装袋内的聚合物柔性抗裂粘结砂浆受潮而变质现象的发生。需要说明的是，本实施例中所述第一加热板2和所述第二加热板7内均安装有电阻，当电阻通电后可以使上述两个加热板产生温度升高，从而对包装袋进行封装。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (5)

1.一种加热封装设备，其特征在于：包括封装平台(5)以及用于支撑所述封装平台(5)的支架(4)，所述封装平台(5)与所述支架(4)的上端面固定连接；所述封装平台(5)上端面一侧安装有升降架(8)；所述升降架(8)通过位于所述升降架(8)内部并固定连接于所述封装平台(5)上的导向柱(1)完成运动导向；所述升降架(8)上端固定设有用于提供所述升降架(8)升降动力的升降装置(9)；所述升降架(8)上固定安装有第一加热板(2)和第二加热板(7)，所述第一加热板(2)和所述第二加热板(7)的安装位置互相平行，所述第一加热板(2)和所述第二加热板(7)与所述升降架(8)为可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的加热封装设备，其特征在于：所述第一加热板(2)的宽度小于所述第二加热板(7)的宽度。

3.根据权利要求1所述的加热封装设备，其特征在于：所述升降架(8)位于所述封装平台(5)的后侧，所述升降架(8)的左右两侧分别设有连接槽(3)和收集板(6)。

4.根据权利要求3所述的加热封装设备，其特征在于：所述收集板(6)的上端面为倾斜平面。

5.根据权利要求3所述的加热封装设备，其特征在于：位于所述封装平台(5)上端面的前侧固定设有挡板。