CN104484023A - 一种基于多路服务器的cpu vr散热装置 - Google Patents
一种基于多路服务器的cpu vr散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104484023A CN104484023A CN201410769821.1A CN201410769821A CN104484023A CN 104484023 A CN104484023 A CN 104484023A CN 201410769821 A CN201410769821 A CN 201410769821A CN 104484023 A CN104484023 A CN 104484023A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cpu
- heat radiation
- heat
- radiation module
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/203—Heat conductive hinge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,包括一散热模组,所述散热模组由多组CPU VR散热片整合而成,该散热模组通过机箱导槽平行***,紧靠CPU VR电源安装在主板上同时对多组CPU VR电源散热。利用本发明所述CPU VR散热装置,无需为CPU VR电源组装单独的散热片,一个CPU VR散热模组同时为多组CPU VR电源散热,有效提高了散热装置的拆装效率,同时提高了散热面积及散热效果,具有较好的市场推广使用价值。
Description
技术领域
本发明涉及计算机散热技术,具体地说是一种基于多路服务器的CPU VR散热装置。
背景技术
传统的CPU VR散热片只为一组CPU VR电源提供散热,传统的CPU VR散热方式结构如图1所示,以四路服务器为例,主板1上有四组CPU VR电源,每组CPU VR电源均需要一个散热片对其进行散热。每个CPU VR散热片2两侧各有一个塑料卡钉,在组装时需要将两个卡钉锁在主板上,以确保散热片与CPU VR电源可以紧密接触。
如今这种CPU VR散热方式已经被广泛地使用,但是也存在一些缺点:
1.正常组装时需要手动将卡钉按进主板上,由于所需按压力量大而且按压接触面积小,长时间组装CPU VR散热片时,其组装和拆卸工作比较繁琐,会令手指疼痛并可能导致受伤;
2.由于卡钉将散热片锁在主板上时是卡在主板本面的,因此在主板出现故障,需要卸除散热片以及硬件调试的时候,拆卸CPU VR散热片会有很大难度,甚至有可能损坏PCB板内部铜箔。
发明内容
本方明针对现有技术存在的技术问题,提供一种基于多路服务器的CPU VR散热装置。
本发明所述一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,解决所述技术问题采用的技术方案如下:该CPU VR散热装置采用一种新的CPU VR散热设计来改善传统CPU VR散热方式的一些缺点,采用一块CPU VR散热模组整体设计,使得该CPU VR散热装置的散热模组能够同时对多组CPU VR电源进行散热,这样针对多路服务器只需安装少数散热装置,较传统CPU VR电源散热方式,大大减少了所需安装的散热装置或散热片的个数,显著降低了主板上CPU VR电源散热装置的安装繁琐难度,提高了组装效率,同时由于散热装置增大散热面积提高了CPU VR电源散热效果。
利用本发明所述CPU VR散热装置,无需为CPU VR电源组装单独的散热片,一个CPU VR散热模组同时与多组CPU VR电源紧密贴合,为多组CPU VR电源散热;并在该散热模组的底部设置若干固定件,每个固定件上开设有螺孔,通过这些固定件上的螺孔使用螺丝能够将散热模组安装在主板上靠近CPU VR电源的位置。
本发明的一种基于多路服务器的CPU VR散热装置与现有技术相比具有的有益效果是:通过该CPU VR散热装置,实现一个散热模组能够同时对多组CPU VR电源散热;
a) 由于该CPU VR散热模组为机构组件,因此可以通过机箱导槽平行***,通过几颗螺丝与主板锁死,在安装和拆卸时节省了时间;
b) 由于该CPU VR散热模组只通过几颗螺丝固定,避免了更换CPU VR散热设备时造成的板卡损坏;
c) 该CPU VR散热模组散热面积更大,而且由于该CPU VR散热模组与机箱壁贴合,可以通过机箱协助散热,机箱的大面积金属大大提高了散热效率。
附图说明
附图1为所述传统CPU VR散热装置的安装示意图;
附图2为所述基于多路服务器的CPU VR散热装置的安装示意图;
1、主板;2、CPU VR散热片;3、CPU散热器;4、散热模组。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参考附图,对本发明所述一种基于多路服务器的CPU VR散热装置进一步详细说明。
本发明所述基于多路服务器的CPU VR散热装置,基于传统的CPU VR散热片,在其基础上修改为机构组件,加宽散热面积,减小了拆装的难度。所述CUP VR散热装置包括一散热模组,所述散热模组由多组CPU VR散热片整合而成,该散热模组通过机箱导槽平行***,紧靠CPU VR电源安装在主板上,能够同时对多组CPU VR电源散热。使用该CPU VR散热装置,解决了一CPU VR散热片对一CPU VR电源散热所带来的组装繁琐问题。
实施例1:
本实施例所述基于多路服务器的CPU VR散热装置,可以应用在四路服务器中,如附图2所示,该CPU VR散热装置的散热模组由四组CPU VR散热片整合而成,该散热装置能够使用在四路服务器中,同时对四组CPU VR电源散热。由于多组CPU VR散热片整合而成该散热模组,且其长度能够对应多组CPU VR电源的位置,以确保同时对多组CPU VR电源散热,使得该散热模组较传统CPU VR散热片散热面积更大,显著提高了整体散热效果。
在四路服务器中安装该CPU VR散热装置,通过机箱导槽平行***进行,当散热模组对应四组CPU VR电源安装到位后,通过散热模组底部的固定件,使用螺丝锁进固定件的螺孔将散热模组安装在主板上,避免了由于散热模组安装不当导致的主板针脚损坏的现象。
同时,为了使得该散热装置的组装工作更加轻松易行,可以将用于安装的固定件设置在该散热模组的同一侧,并且也可以只在散热模组的两端和中部各设置一个固定件,这样进行安装该散热模组时,由于其两端部距CPU VR电源有一定距离,在两端固定散热模组时不会对主板设计造成影响,同时只需在主板中部再通过一颗螺丝即可完成该散热模组的组装工作,显著降低了由于安装 CPU VR散热装置而对主板造成的影响。
对于四路服务器中使用该散热模组,也可以在散热模组的上方开设螺孔,与机箱上盖通过螺丝进行固定,这样散热模组底部固定在主板上,上部与机箱壁贴合,起到了机箱支架的作用,增加了整个机箱的牢固性。同时由于散热模组上方与机箱壁贴合,可以通过机箱协助散热,机箱的大面积金属大大提高了散热效率。
上述具体实施方式仅是本发明的具体个案,本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式,任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换,皆应落入本发明的专利保护范围。
Claims (5)
1.一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,其特征在于,所述CUP VR散热装置包括一散热模组,所述散热模组由多组CPU VR散热片整合而成,该散热模组通过机箱导槽平行***,紧靠CPU VR电源安装在主板上同时对多组CPU VR电源散热。
2.根据权利要求1所述一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,其特征在于,所述散热模组的底部设置若干固定件,每个固定件上开设有螺孔,通过这些固定件上的螺孔使用螺丝能够将散热模组安装在主板上靠近CPU VR电源的位置。
3.根据权利要求2所述一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,其特征在于,所述散热模组底部的若干固定件设置在散热模组的同一侧。
4.根据权利要求2或3所述一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,其特征在于,所述散热模组底部设置了三个固定件,分别设置在散热模组的两端和中部。
5.根据权利要求4所述一种基于多路服务器的CPU VR散热装置,其特征在于,所述散热模组安装在四路服务器中,由四组CPU VR散热片整合而成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410769821.1A CN104484023A (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 一种基于多路服务器的cpu vr散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410769821.1A CN104484023A (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 一种基于多路服务器的cpu vr散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104484023A true CN104484023A (zh) | 2015-04-01 |
Family
ID=52758579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410769821.1A Pending CN104484023A (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 一种基于多路服务器的cpu vr散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104484023A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050178527A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-18 | Yaxiong Wang | Heat dissipation device for electronic device |
CN101370371A (zh) * | 2007-08-17 | 2009-02-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及用于该散热模组的散热器 |
CN201341277Y (zh) * | 2008-06-24 | 2009-11-04 | 广州中镨能源科技有限公司 | 封闭式散热机箱 |
CN102520771A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-06-27 | 曙光信息产业股份有限公司 | 服务器 |
CN202404514U (zh) * | 2011-12-30 | 2012-08-29 | 曙光信息产业股份有限公司 | 散热器 |
CN103279178A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-09-04 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器及具有该服务器的整机柜 |
-
2014
- 2014-12-15 CN CN201410769821.1A patent/CN104484023A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050178527A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-18 | Yaxiong Wang | Heat dissipation device for electronic device |
CN101370371A (zh) * | 2007-08-17 | 2009-02-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及用于该散热模组的散热器 |
CN201341277Y (zh) * | 2008-06-24 | 2009-11-04 | 广州中镨能源科技有限公司 | 封闭式散热机箱 |
CN202404514U (zh) * | 2011-12-30 | 2012-08-29 | 曙光信息产业股份有限公司 | 散热器 |
CN102520771A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-06-27 | 曙光信息产业股份有限公司 | 服务器 |
CN103279178A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-09-04 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器及具有该服务器的整机柜 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7595994B1 (en) | Heat dissipation device for expansion card and bracket thereof | |
US20150216081A1 (en) | Heat dissipation mechanism for handheld electronic apparatus | |
CN109428497A (zh) | 电源模块的组装结构及其组装方法 | |
TWI257285B (en) | Heat-dissipating module of electronic device | |
CN202523351U (zh) | Led显示屏模组 | |
RU2009146918A (ru) | Электронное устройство и способ производства электронного устройства | |
US20120222835A1 (en) | Heat dissipating device | |
US20130059188A1 (en) | Battery mounting device | |
US20140313661A1 (en) | Expansion card assembly and electronic device using the same | |
US20140334092A1 (en) | Heat dissipation system and rack-mount server using the same | |
US20140085828A1 (en) | Electronic device with heat sink | |
CN104484023A (zh) | 一种基于多路服务器的cpu vr散热装置 | |
CN201821625U (zh) | 用来将散热模块固定于底板的固定机构及电子装置 | |
US20150216082A1 (en) | Heat dissipation mechanism for handheld electronic apparatus | |
CN205305304U (zh) | 一种带安装装置的线路板 | |
CN104125739A (zh) | 电路板固定装置 | |
CN104252212A (zh) | 液冷散热装置和设备 | |
CN104460909B (zh) | 一种间隙自适应调节冷板散热方法 | |
CN203151857U (zh) | 一种pcb电路板 | |
TW201345358A (zh) | 固定主板的殼體及具有該殼體的電子裝置 | |
US20150156924A1 (en) | Heat conductive plate and heat dissipating module using the same | |
CN208011609U (zh) | 车灯散热器定位结构 | |
CN104125746A (zh) | 电子装置 | |
CN205790931U (zh) | 一种光电器件 | |
TW200726392A (en) | Heat dissipation apparatus for circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150401 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |