CN104476882A - 一种超薄pi覆盖膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，所述超薄PI覆盖膜包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，所述PI膜厚度为3-10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。本发明所述薄PI覆盖膜及其制备方法在基材厚度不变的情况下，在PI膜厚度降低至12μm以下时，通过设置低粘胶PET载体膜来增加PI膜的挺平性，在其上涂胶不变形，易于操作，提升覆盖膜与线路板之间的对位效率，便于实现自动对位，提高了基材湿法生产过程的产品合格率和生产效率。

Description

一种超薄PI覆盖膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆盖膜技术领域，具体地，涉及一种超薄PI覆盖膜及其制备方法。
背景技术
近年来，随着智能手机的迅速发展，用户追求移动电子产品轻薄化，显示面大，功能更多。这促使制造商要求产品的功能集成度更高，线路板材料更薄，更细和更多层，从而实现最终产品的设计要求。然而，材料越来越薄加大了生产难度，特别是挠性线路板基材的变薄使得基材更易破裂，生产过程良品率下降，生产效率降低。因此，唯有保持基材厚度不便，而降低覆盖膜的厚度。
覆盖膜厚度由PI膜厚度和胶层厚度决定。胶层厚度由铜箔的厚度和覆盖膜的覆型性共同决定。如果降低胶层厚度，在生产线路板压覆盖膜时会因胶填充不够而产生气泡。因此胶层厚度是不能随意降低。如果降低PI的厚度，不但可以使覆盖膜厚度变薄，而且可以提高覆盖膜的覆型性，从而降低胶层的厚度。
传统的覆盖膜的生产方法，是在PI膜上涂一层胶，再与离型纸复合成为覆盖膜。当PI厚度在12μm以上，PI膜具有一定的挺平性时，在其上涂胶并与离型纸复合等操作较为容易；但是当PI膜厚度低于12μm，甚至降低到7μm或5μm时，PI膜非常柔软，易于褶皱，PI膜几乎难以保持平整，在其上涂胶很容易变形，与离型纸复合时也容易出现对位不良的情况，操作难度大，生产效率低。
因此，覆盖膜的PI厚度降低到7μm或5μm时的操作性问题是生产厂家亟待解决的技术难题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，解决了PI膜厚度低于12μm，甚至降低到7μm或5μm时的操作性问题。
本发明的技术方案如下：一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，其特征在于，所述PI膜厚度为3-10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。
所述低粘胶剂厚度为2-20μm，所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为2-30克/25mm。
较佳地，所述低粘胶剂厚度为5-15μm，所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为10-25克/25mm。
所述低粘胶剂包括按重量份计的如下各组分：
端羧基丁氰橡胶25-35重量份；双酚A1001环氧树脂90-105份，其中固体含量60％；双氰胺15-20份，溶解于DMF溶液，其中DICY双氰胺浓度为10％；2-乙基甲基咪唑0.03-0.06份；丁酮50-120份。
所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为2-30克/25mm，溢胶量小于0.12mm。
所述低粘胶PET载体膜为台湾得万利公司商品TWL-33。
所述低粘胶剂含丙烯酸树脂或聚氨酯树脂，所述低粘胶剂与所述PI膜的粘结力为2-30克/25mm，溢胶量小于0.12mm。
所述超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
(1)低粘胶PET载体膜的制备：配制低粘胶剂，取10-50μmPET膜进行电晕处理，然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，经过烘干，固化；该过程中控制所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力，得到的低粘胶PET载体膜；
(2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5-15μm的超薄PI进行复合，复合温度低于低粘胶的软化点，制得载体PI复合膜；
(3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧胶或丙烯酸胶，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
在经过电晕处理的PET膜上涂覆低粘胶剂的溶液时，控制低粘胶液的干胶厚度为2-20微米；在经过烘干，固化后，控制低粘胶与PI膜的粘结力为2-30克/25mm。
用本发明所述超薄PI覆盖膜制备线路板时，所述超薄PI覆盖膜经对位假贴在蚀刻覆铜板上，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，只是增加了“撕除所述低粘胶PET载体膜”这一道工序，其它按正常工序进行。
本发明所述超薄PI覆盖膜及其制备方法在基材厚度不变的情况下，在PI膜厚度降低至12μm以下时，通过设置低粘胶PET载体膜来增加PI膜的挺平性，在其上涂胶不变形，易于操作，提升覆盖膜与线路板之间的对位效率，便于实现自动对位，提高了基材湿法生产过程的产品合格率和生产效率。
附图说明
图1为本发明所述超薄PI覆盖膜的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对进一步说明本发明，以帮助更好的理解本发明的内容，但这些具体实施方式不以任何方式限制本发明的保护范围。
参照图1，一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜10和设于其一侧的离型纸11，以及二者之间的粘胶剂层12。所述PI膜10的另一侧还设有低粘胶PET载体膜20。该低粘胶PET载体膜20包括厚度为10-50μm的PET膜21和粘结所述PI膜10和所述PET膜21的低粘胶剂22。所述低粘胶剂22与所述PET膜21的离型力大于所述低粘胶剂22与所述PI膜10的离型力。
所述PI膜10厚度为3-10μm。
所述低粘胶剂22厚度为2-20μm，所述低粘胶剂22与所述PI膜10的离型力为2-30克/25mm。
较佳地，所述低粘胶剂22厚度为5-15μm，所述低粘胶剂22与所述PI膜10的离型力为10-25克/25mm。
实施例1：
一种超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
(1)低粘胶PET载体膜的制备：
配制低粘胶剂，所述低粘胶剂包括按重量份计的如下各组分：端羧基丁氰橡胶30重量份；双酚A环氧树脂1001 100份，其中固体含量60％；双氰胺18份，溶解于DMF溶液，其中DICY双氰胺浓度为10％；2-乙基甲基咪唑0.05份；丁酮120份。将端羧基丁氰橡胶溶解在丁酮中，加入双酚A环氧树脂1001，双氰胺1，2乙基甲基咪唑混匀，获得低粘胶剂；
取25μmPET膜进行电晕处理，然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，控制低粘胶剂干燥后的厚度为5μm，经过150℃烘干5min，再经过160-170℃固化1-2小时，得到的低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜与PI膜粘结力为10克/25mm；
(2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5μm的超薄PI膜用过朔机复合，复合温度80-120℃，制得载体PI复合膜；
(3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧树脂胶液，涂层干燥厚度控制在10μm，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
将上述超薄PI覆盖膜再经过50℃熟化10小时，溢胶量控制在0.12mm以下；取基材TPI厚度为20μm的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI覆盖膜保护线路，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品基材厚度为15*2+20＝50μm。
实施例2：
一种超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
(1)低粘胶PET载体膜的制备：从得万利科技购买PR-SS50N-01-1CM101涂低粘胶的PET膜，离型力为5克/25mm，去除保护膜，得到低粘胶PET载体膜；
(2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5μm的超薄PI膜用过朔机复合，复合温度80-120℃，制得载体PI复合膜；
(3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧树脂胶液，涂层干燥厚度控制在15μm，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
将上述超薄PI覆盖膜再经过50℃熟化13小时，溢胶量控制在0.12mm以下；取基材TPI厚度为20μm的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI覆盖膜保护线路，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品基材厚度为10*2+20＝60μm。
实施例3：
一种超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
(1)低粘胶PET载体膜的制备：
配制低粘胶剂，所述低粘胶剂包括按重量份计的如下各组分：端羧基丁氰橡胶30重量份；双酚A环氧树脂1001 100份，其中固体含量60％；双氰胺18份，溶解于DMF溶液，其中DICY双氰胺浓度为10％；2-乙基甲基咪唑0.05份；丁酮120份。将端羧基丁氰橡胶溶解在丁酮中，加入双酚A环氧树脂1001，双氰胺1，2乙基甲基咪唑混匀，获得低粘胶剂；
取18μmPET膜进行电晕处理，然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，控制低粘胶剂干燥后的厚度为5μm，经过150℃烘干5min，再经过160-170℃固化1-2小时，得到的低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜与PI膜粘结力为10克/25mm；
(2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与8μm的超薄PI膜用过朔机复合，复合温度80-120℃，制得载体PI复合膜；
(3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧树脂胶液，涂层干燥厚度控制在12μm，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
将上述超薄PI覆盖膜再经过50℃熟化10小时，溢胶量控制在0.12mm以下；取基材TPI厚度为20μm的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI覆盖膜保护线路，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品基材厚度为20*2+20＝60μm。
比较例1
对于薄型PI没有PT载体膜做对比，按传统生产方式薄型PI，取厚度为5μm的PI膜，在PI面上涂覆盖膜改性环氧树脂胶液，涂层干厚控制在10μm，烘干后，与离型纸复合得到覆盖膜。
将覆盖膜在50℃经过50℃熟化10小时，溢胶量控制在0.10mm。
取基材TPI厚度为20μm的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI覆盖膜保护线路，经快压后，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品基材厚度为15X2+20＝50μm。
比较例2
取用市场上采购得到的广东生益科技股份有限公司的覆盖膜SF05C 0515规格，其PI膜厚度为12.5μm，胶厚为15，溢胶量控制为0.12mm，作为对比。
取基材TPI厚度为12.5μm的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆以覆盖膜保护线路，经快压后，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品基材厚度为27.5X2+12.5＝67.5μm。
本发明人测试了实施例1-3及对比例1-2的双面挠性覆铜板的性能，测试方法及项目如下：
覆盖膜操作性评价：将覆盖膜钻四个定位孔，将离型纸撕离后，移动含载体膜或无载体膜的PI带胶层在线路板上对位，对比对位难度，容易对位为优、好、中、差进行评价。
覆盖膜覆型性评价：将覆盖膜的离型纸撕走后，压在特定的线路图形上，经过180℃/60秒预压，再施加100Mpa,180℃/120秒压合后，检验线路是否压实无气泡，如果无气泡则为合格。
PET离型性和残胶否评价：将覆盖膜覆型性评价的试验完成后，将PET撕去后，是否容易撕离，撕后是否有残胶留在PI膜上面。
检测结果记录如表1。
表1 实施例1-3及对比例1-3的双面挠性覆铜板的性能检测结果比较
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，其特征在于，所述PI膜厚度为3-10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。
2.如权利要求1所述的超薄PI覆盖膜，其特征在于，所述低粘胶剂厚度为2-20μm，所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为2-30克/25mm，最佳所述低粘胶剂厚度为5-15μm，最佳所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为10-25克/25mm，溢胶量小于0.12mm。
3.如权利要求1所述的超薄PI覆盖膜，其特征在于，所述低粘胶剂含丙烯酸树脂或聚氨酯树脂，所述低粘胶剂与所述PI膜的粘结力为2-30克/25mm，溢胶量小于0.12mm。
4.如权利要求1-3任一项所述超薄PI覆盖膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)低粘胶PET载体膜的制备：配制低粘胶剂，取10-50μmPET膜进行电晕处理，然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，经过烘干，固化；该过程中控制所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力，得到的低粘胶PET载体膜；
(2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5-15μm的超薄PI进行复合，复合温度低于低粘胶的软化点，制得载体PI复合膜；
(3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧胶或丙烯酸胶，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
5.如权利要求4所述超薄PI覆盖膜的制备方法，其特征在于，在经过电晕处理的PET膜上涂覆低粘胶剂的溶液时，控制低粘胶液的干胶厚度为2-20微米；在经过烘干，固化后，控制低粘胶与PI膜的粘结力为2-30克/25mm。
6.用权利要求1-3任一项所述超薄PI覆盖膜制备线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述超薄PI覆盖膜经对位假贴在蚀刻覆铜板上，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜。
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