CN104475977A - 一种ic装备超大型铝合金腔体的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种IC装备铝合金腔体的焊接方法,具体涉及一种IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法。本发明的技术方案为:该焊接方法中,所述超大型铝合金腔体厚度≥300mm且腔体壁厚≥15mm,所述方法采用铝合金拉伸板作为腔体焊接原料,所述铝合金拉伸板上设置起弧板和收弧板,采用T型或L型定位方式对焊缝进行定位,采用激光-电弧复合焊接方法进行焊接,采用闭环控制方法对焊接参数进行实时调整,焊接完成后采用机械加工方法切削掉所述起弧板和收弧板。本发明的焊接方法,腔体焊接原料上设置起弧板和收弧板,焊接时在起弧板上起弧,在收弧板上收弧,焊接后将起弧板和收弧板加工去掉,使IC装备超大型铝合金腔体达到材质一致的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种IC装备铝合金腔体的焊接方法,具体涉及一种IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法。
背景技术
IC装备(生产半导体器件、集成电路芯片和平板显示器的专用生产设备)领域的铝合金腔体零件的发展具有巨大化的趋势,而其中壁厚超过15mm且厚度超过300mm的超大型铝合金腔体,通过现有的机械切削、电子束焊接、搅拌摩擦焊接及锻造加工等技术制备非常困难,300mm厚度的铝合金腔体零件逐渐成为瓶颈技术。机械切削方法,可以对拉伸板材进行掏空,但是造成原材料浪费严重,而且耗费工时;电子束焊接由于其真空的限制,对尺寸过大的零件焊接存在巨大困难;搅拌摩擦焊因其技术限制,无法完成角焊缝形式的过渡焊接工艺;由于IC装备铝合金腔体零件的特殊要求,需要零件制造后续工艺中进行阳极氧化处理,一般采用材质均匀性较高的进口锻造铝合金作为原材料,而超过300mm的锻造铝合金往往因为锻造技术限制,无法达到材质一致的要求。
由于IC装备行业的特殊性,对零部件焊缝质量要求极高,要求焊缝与母材的材质一致性较高,而铝合金具有常温常压下极易氧化的物理性能,因此铝合金的焊接具有难度;潮湿环境下易产生焊缝气孔,易形成热裂纹,热导率和比热容大,以及对光、热反射能力强等,需要大功率焊接电源。因此,激光-电弧复合焊,属于高能束焊接方法之一,能完成15mm以上铝合金的高质量焊缝的工艺技术,是解决制备壁厚超过15mm且厚度超过300mm的超大型铝合金腔体的优良技术方法。
超大型铝合金腔体的激光-电弧复合焊工艺技术,焊缝的焊接过程分为起弧—焊接—收弧,起弧时因热量不够,常会形成焊缝狭窄、部分未熔合的焊接缺陷,未熔合存在于焊缝根部,及焊缝与母材的交界处,未熔合使局部强度大幅下降。在焊接过程中底熔点的元素由于良好的流动性不断的流向焊缝末端,最后集中在收弧的熔池中心,使收弧处底熔点的元素比例远高于焊缝的其他部位,底熔点的元素包括硫、磷、氧化物这些物质强度底,组织疏松,在焊接过程产生的焊接收缩应力的作用下,这些地方很容易产生细小裂纹。焊缝的起弧处及收弧处会存在焊接缺陷及细小裂纹。
发明内容
本发明提供一种IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,腔体焊接原料上设置起弧板和收弧板,焊接时在起弧板上起弧,在收弧板上收弧,焊接后将起弧板和收弧板加工去掉,使IC装备超大型铝合金腔体达到材质一致的要求。
本发明的技术方案如下:
一种IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,所述超大型铝合金腔体厚度≥300mm且腔体壁厚≥15mm,所述方法采用铝合金拉伸板作为腔体焊接原料,所述铝合金拉伸板上设置起弧板和收弧板,采用T型或L型定位方式对焊缝进行定位,采用激光-电弧复合焊接方法进行焊接,采用闭环控制方法对焊接参数进行实时调整,焊接完成后采用机械加工方法切削掉所述起弧板和收弧板。
所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其优选方案为,所述方法进行焊前处理,用丙酮清理焊件焊缝及距焊缝两侧30~50mm两侧范围内的污物。
所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其优选方案为,所述激光-电弧复合焊接方法中,激光与电弧为同轴或旁轴设置。
所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其优选方案为,所述激光-电弧复合焊接方法中,激光采用2KW以上的光纤激光器。
所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其优选方案为,所述激光-电弧复合焊接方法中,电弧为TIG焊、MIG焊或等离子弧焊。
本发明的有益效果如下:
1、本发明的焊接方法,采用铝合金拉伸板作为腔体焊接原料,所述铝合金拉伸板上设置起弧板和收弧板,焊接时在起弧板上起弧,在收弧板上收弧,焊接后将起弧板和收弧板加工去掉,使IC装备超大型铝合金腔体达到材质一致的要求。
2、本发明采用丙酮进行焊前清洁处理,在激光-等离子弧复合焊接过程中,使氢充分溢出;焊接环境湿度控制在50%以下,有效控制焊接气孔的产生。
3、本发明的焊接方法节约原材料,节省工时,符合环保节能的趋势。
4、本发明的焊接方法采用闭环控制的方法,对焊接参数进行实时调整控制,使焊缝组织具有较高均匀性和一致性。
附图说明
图1为底板结构示意图;
图2为左侧板结构示意图;
图3为右侧板结构示意图;
图4为顶板结构示意图;
图5为后板结构示意图;
图6为前板结构示意图;
图7为焊接后的IC装备超大型铝合金腔体结构示意图。
具体实施方式
如图1~7所示,一种IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,采用激光-电弧复合焊接方法进行焊接,其中激光与电弧为同轴设置,激光采用2KW以上的光纤激光器,电弧为TIG焊;采用闭环控制方法对焊接参数进行实时调整;进行焊前处理,用丙酮清理焊件焊缝及距焊缝两侧30~50mm两侧范围内的污物。
IC装备超大型铝合金腔体尺寸为320mm*480mm*500mm,采用铝合金拉伸板作为所述IC装备超大型铝合金腔体焊接原料,包括底板1、左侧板2、右侧板3、顶板4、后板5和前板6,底板1、后板5和前板6壁厚为20mm,左侧板2、右侧板3和顶板4壁厚为15mm;
底板1上设置起弧板一11、收弧板一12、收弧板二13、收弧板三15和起收弧板一14,左侧板2上设置起弧板二21、起弧板三22和收弧板四23,右侧板3上设置起弧板四31、收弧板五32和收弧板六33,顶板4上设置起弧板五41和收弧板七42,后板5上设置起弧板六51、起弧板七53、起弧板八54和收弧板八52,前板6上设置起收弧板二61;
首先,将底板1与后板5采用T型定位方式对焊缝进行定位,在起弧板一11与起弧板六51结合处起弧,在收弧板一12与收弧板八52结合处收弧;
其次,将左侧板2与底板1及后板5采用T型定位方式对焊缝进行定位,在起弧板二21与起弧板七53结合处起弧,在收弧板二13与收弧板四23结合处收弧;
再次,将右侧板3与底板1及后板5采用T型定位方式对焊缝进行定位,在起弧板四31与起弧板八54结合处起弧,在收弧板五32与收弧板三15结合处收弧;
然后,采用机械加工方法,将起弧板一11、起弧板六51、收弧板一12、收弧板八52、起弧板二21、起弧板七53、收弧板二13、收弧板四23、起弧板四31、起弧板八54、收弧板五32和收弧板三15切削掉;
其后,将顶板4与左侧板2、右侧板3及后板5采用T型定位方式对焊缝进行定位,在起弧板五41与起弧板三22结合处起弧,在收弧板七42与收弧板六33结合处收弧;采用机械加工方法,将起弧板五41、起弧板三22、收弧板七42和收弧板六33切削掉;
再后,将前板6与顶板4、左侧板2、右侧板3及底板1采用L型定位方式对焊缝进行定位,在起收弧板一14与起收弧板二61结合处起弧,焊接后在起收弧板一14与起收弧板二61结合处收弧;采用机械加工方法,将起收弧板一14与起收弧板二61切削掉。
Claims (5)
1.一种IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其特征在于,所述超大型铝合金腔体厚度≥300mm且腔体壁厚≥15mm,所述方法采用铝合金拉伸板作为腔体焊接原料,所述铝合金拉伸板上设置起弧板和收弧板,采用T型或L型定位方式对焊缝进行定位,采用激光-电弧复合焊接方法进行焊接,采用闭环控制方法对焊接参数进行实时调整,焊接完成后采用机械加工方法切削掉所述起弧板和收弧板。
2.根据权利要求1所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其特征在于,所述方法进行焊前处理,用丙酮清理焊件焊缝及距焊缝两侧30~50mm两侧范围内的污物。
3.根据权利要求1所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其特征在于,所述激光-电弧复合焊接方法中,激光与电弧为同轴或旁轴设置。
4.根据权利要求1所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其特征在于,所述激光-电弧复合焊接方法中,激光采用2KW以上的光纤激光器。
5.根据权利要求1所述的IC装备超大型铝合金腔体的焊接方法,其特征在于,所述激光-电弧复合焊接方法中,电弧为TIG焊、MIG焊或等离子弧焊。
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