CN104470259A - Pcba板接地焊盘修补方法 - Google Patents

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ground bonding
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李泽清
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Abstract

本发明公开了一种PCBA板接地焊盘修补方法，先是将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平，然后在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜，再将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜，以此完成对露底材接地焊盘的修复，使原先应该直接报废的PCBA板变为合格品，降低了PCBA板报废率，节约了成本。

Description

PCBA板接地焊盘修补方法
技术领域
本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种降低PCBA板报废率的方法。
背景技术
PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，PCBA板就是经过上述整个制程之后加工所得的线路板。在PCBA过程中，碰撞或者摩擦在所难免，因此PCBA板上的接地焊盘有时会由于撞伤或者刮伤造成底材暴露，无法正常使用，造成整个PCBA板由于接地焊盘露底材的原因直接报废，也没有其他弥补或者废品利用的方法和途径。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种PCBA板接地焊盘修补方法，该PCBA板接地焊盘修补方法能够将PCBA板上露底材的接地焊盘修复，降低PCBA板报废率，节约成本，且结构简单、易于实施。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCBA板接地焊盘修补方法，按照下述步骤进行：
一、补银胶：将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平；
二、刷镀铜：在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜；
三、形成有机保焊膜：将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
较佳的是，步骤二中采用刷镀机进行刷镀。
较佳的是，步骤三中将OSP药水加热至45℃。
本发明的有益效果是：本发明的PCBA板接地焊盘修补方法主要采用补银胶、刷镀铜和形成有机保焊膜的步骤将原本直接报废的PCBA板上的露底材的不合格接地焊盘修复，使该PCBA板变为合格品，降低了PCBA板报废率，节约了成本。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种PCBA板接地焊盘修补方法，按照下述步骤进行：
一、补银胶：将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平；
二、刷镀铜：采用刷镀机在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜；
三、形成有机保焊膜：将OSP药水加热至45℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。

Claims (3)

1.一种PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于，按照下述步骤进行：
一、补银胶：将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平；
二、刷镀铜：在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜；
三、形成有机保焊膜：将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。
2.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于：步骤二中采用刷镀机进行刷镀。
3.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于：步骤三中将OSP药水加热至45℃。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768331A (zh) * 2015-03-30 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb中线路开路的修补方法
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