CN104470198A - 一种四层以下软硬结合板的层压结构 - Google Patents

一种四层以下软硬结合板的层压结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104470198A
CN104470198A CN201410687324.7A CN201410687324A CN104470198A CN 104470198 A CN104470198 A CN 104470198A CN 201410687324 A CN201410687324 A CN 201410687324A CN 104470198 A CN104470198 A CN 104470198A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laminar structure
inner layer
copper
flexible
flexible inner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410687324.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李胜伦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201410687324.7A priority Critical patent/CN104470198A/zh
Publication of CN104470198A publication Critical patent/CN104470198A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H05K3/4608—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated comprising an electrically conductive base or core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种四层以下软硬板结合板的层压结构，包括柔性内层芯板、单面FR4覆铜板、纯胶、覆盖膜，层压结构具体以所述柔性内层芯板为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板、所述纯胶，所述覆盖膜仅设置在所述柔性内层芯板的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。本发明的优点是将硬板处软板上的覆盖膜去除后，除胶渣时药水咬蚀速率基本一致，解决孔铜断层问题；在层压的过程中，纯胶填充到线路中间，使得内层铜面与FR4之间的纯胶层厚度减薄，减少了钻孔时的钻污，解决了孔内铜瘤问题。这些缺陷的解决，大大提高了产品的良品率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了生产效率。

Description

一种四层以下软硬结合板的层压结构
技术领域
本发明涉及线路板生产领域，特别是一种四层以下软硬结合板的层压结构。
背景技术
现有的四层以下(含四层)软硬结合板的的生产中，产品层压结构具体如附图1所示，其柔性板上均贴有覆盖膜，并用纯胶作为连接剂连接软、硬板。在实际生产中，因为纯胶厚度不能控制，这样的结构存在着如下缺陷：1、如果纯胶厚度太薄，则产品容易出现空洞；2、如果纯胶厚度太厚，那么后序钻孔的空洞中会留有较多的钻污，会在空洞内形成铜瘤。另外，在后序的除胶渣工序中，由于药水对覆盖膜和纯胶咬蚀速率不一至，容易使产品出现断层，导致孔不导电。
上述的问题在生产中时有发生，致使产品不合格，影响产品的良品率。不合格产品只能废弃，浪费原材料，降低生产效率。故急需要一种能够解决用纯胶连接软硬板缺陷的办法。
发明内容
发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种可以有效解决用纯胶做连接剂的四层以下软硬板易产生钻孔铜瘤以及钻孔铜面断层缺陷的层压结构。
技术方案：一种四层以下软硬板结合板的层压结构，包括柔性内层芯板、单面FR4覆铜板、纯胶、覆盖膜，层压结构具体以所述柔性内层芯板为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板、所述纯胶，所述覆盖膜仅设置在所述柔性内层芯板的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。
进一步的，所述纯胶可以为环氧树脂胶，用来连接软板与硬板。
进一步的，所述覆盖膜向内延伸的距离为0.5毫米，以确保内部线路不暴露。
有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：将硬板处软板上的覆盖膜去除后，除胶渣时药水咬蚀速率基本一致，解决孔铜断层问题；在层压的过程中，纯胶填充到线路中间，使得内层铜面与FR4之间的纯胶层厚度减薄，减少了钻孔时的钻污，解决了孔内铜瘤问题。这些缺陷的解决，大大提高了产品的良品率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
图1为现有软硬结合板的层压结构示意图；
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图2所示，一种四层以下软硬结合板的层压结构，由柔性内层芯板1、单面FR4覆铜板2、纯胶3、覆盖膜4组成。生产时，首先按照下列的工艺流程对原材料进行前处理。柔性内层芯板1：开料、钻孔、内层前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、内层前处理、贴CVL、压合、烘烤、目标冲孔、粗化、转压合；单面FR4覆铜板2：开料、去毛刺、加工(贴纯胶)、冷压、铣槽、转压合；纯胶3：开料、转加工；中间层覆盖膜4：开料、钻孔、开窗、转压合；底层覆盖膜4：开料、钻孔、转压合。
待原材料前处理完成，原材料合成为所需要的柔性内层芯板1、单面FR4覆铜板2、纯胶3、覆盖膜4，进行层压。为了使纯胶3更好的与单面FR4覆铜板2贴合，纯胶3选用环氧树脂胶。
压合时，经前处理的原料按照如下的结构层叠：层压结构具体以所述柔性内层芯板1为中心，上、下两面由外至内依次为单面FR4覆铜板2、纯胶3。与现有结构相比，覆盖膜4仅设置在柔性内层芯板1的外沿部分的上、下两面，并向内延伸0.5毫米的距离，使得硬板处软板上不再贴有覆盖膜4，同时又保证了内层线路不暴露在外。这样的层压结构，在压合过程中纯胶填充到线路中间，使得内层铜面5与单面FR4覆铜板2之间的纯胶3层厚度减薄，减少了后续钻孔时，空洞中产生的钻污，进而减少了钻孔内铜瘤的发生；另外，由于覆盖膜4覆盖的区域减少，后续除胶渣时，使得药水药水对单面FR4覆铜板2和纯胶3的咬蚀速率基本一致，不致出现断层现象，使孔铜起到导电的作用。
此种结构可以较好的改善产品质量，提高良品率，良品率由此前的30％提高至96％，有效提高了生产效率，降低生产成本。

Claims (3)

1.一种四层以下软硬结合板的层压结构，包括柔性内层芯板(1)、单面FR4覆铜板(2)、纯胶(3)、覆盖膜(4)，层压结构具体以所述柔性内层芯板(1)为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板(2)、所述纯胶(3)，其特征在于：所述覆盖膜(4)仅设置在所述柔性内层芯板(1)的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。
2.根据权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板的层压结构，其特征在于：所述纯胶(3)可以为环氧树脂胶。
3.根据权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板的层压结构，其特征在于：所述覆盖膜(4)向内延伸的距离为0.5毫米。
CN201410687324.7A 2014-11-25 2014-11-25 一种四层以下软硬结合板的层压结构 Pending CN104470198A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410687324.7A CN104470198A (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种四层以下软硬结合板的层压结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410687324.7A CN104470198A (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种四层以下软硬结合板的层压结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104470198A true CN104470198A (zh) 2015-03-25

Family

ID=52915340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410687324.7A Pending CN104470198A (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种四层以下软硬结合板的层压结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104470198A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219274A (zh) * 2018-09-13 2019-01-15 镇江华印电路板有限公司 一种四层以下软硬结合板及其生产方法
CN113905544A (zh) * 2021-10-25 2022-01-07 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种半镭法制备软硬结合板的工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202425192U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种软硬结合线路板的防水结构
CN203057679U (zh) * 2012-12-28 2013-07-10 信利电子有限公司 一种软硬结合电路板
US20130213695A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same
CN204259273U (zh) * 2014-11-25 2015-04-08 镇江华印电路板有限公司 一种四层以下软硬结合板的层压结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202425192U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种软硬结合线路板的防水结构
US20130213695A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same
CN203057679U (zh) * 2012-12-28 2013-07-10 信利电子有限公司 一种软硬结合电路板
CN204259273U (zh) * 2014-11-25 2015-04-08 镇江华印电路板有限公司 一种四层以下软硬结合板的层压结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219274A (zh) * 2018-09-13 2019-01-15 镇江华印电路板有限公司 一种四层以下软硬结合板及其生产方法
CN113905544A (zh) * 2021-10-25 2022-01-07 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种半镭法制备软硬结合板的工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104735924B (zh) 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
CN103384444A (zh) 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
CN104519682A (zh) 半挠性线路板及其制备方法
CN104168711B (zh) 空腔电路板的压合方法及其压合结构的制作方法
CN204259273U (zh) 一种四层以下软硬结合板的层压结构
CN103118505A (zh) 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
CN104768335A (zh) 一种软硬结合板的制作方法
CN107592735A (zh) 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法
CN102595789A (zh) 空腔pcb板的生产方法
CN104470214A (zh) 一种软硬结合线路板软板外型加工方法
CN104470198A (zh) 一种四层以下软硬结合板的层压结构
CN102244973A (zh) 一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法
CN101772267A (zh) 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法
WO2020220680A1 (zh) 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN203057679U (zh) 一种软硬结合电路板
CN103929905A (zh) 一种阶梯电路板的制作方法
CN106341944B (zh) 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN106714456A (zh) 一种金属铜基板上高精密数控v‑cut揭盖的方法
CN104051278A (zh) Dbc陶瓷基板的成型铣切方法
CN104185363A (zh) 复合型超薄无芯基板及其制作方法
CN110446353A (zh) 一种改善pcb弓曲的制作方法及排板结构
CN104159397B (zh) 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法
CN110996561A (zh) 齐平电路板的制作方法
CN108738235A (zh) 一种机械盲孔线路板制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150325