CN104449084A - 一种高效防锈耐高温芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高效防锈耐高温芯片，所述高效防锈耐高温芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液45-65份、氧化铁黄25-40份、聚丙烯酸5-12份、磷酸二氢铝2-6份、苯甲酸钠1-3份、活性氧化铝15-25份、氢氧化镁1-3份、羟乙基纤维素1.5-2.5份、甲基苯并三氮唑0.5-1.5份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份；该涂层不仅具有防锈、阻燃性能，而且具有耐高温性。

Description

一种高效防锈耐高温芯片
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其是一种高效防锈耐高温芯片。
背景技术
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃防锈作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。
申请公布号为 CN 103589216 A，名称为“一种阻燃涂料”的发明，所采用的技术解决方案是一种阻燃涂料，由普通涂料以及成分组成，其特征在于 ：还加入了水溶型聚磷酸铵 2-8份、无水氯化镁3-6份，三聚氰胺2-6份、凝固加速剂 5-10 份。
申请公布号为 CN 104109863 A，名称为“一种防锈剂及其制备方法和应用” 所述的水基防锈剂包括 30 ～ 50mL/L氟碳树脂，30～50mL/L硅烷偶联剂，2～3mL/L钛酸酯偶联剂,2～3g/L炭黑，余量为水。
以上现有技术虽然在一定程度上解决了阻燃、防锈的问题，但是无法将两者很好的兼顾一起，因此如何克服现有技术的不足，依然是目前技术领域亟需解决的问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种高效防锈耐高温芯片，该设置在芯片上的涂层不仅具有防锈、阻燃性能，而且具有耐高温性。
为了解决上述技术问题，本发明提供的方案为：
一种高效防锈耐高温芯片，所述高效防锈耐高温芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液45-65份、氧化铁黄25-40份、聚丙烯酸5-12份、磷酸二氢铝2-6份、苯甲酸钠1-3份、活性氧化铝15-25份、氢氧化镁1-3份、羟乙基纤维素1.5-2.5份、甲基苯并三氮唑0.5-1.5份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液46-65份、氧化铁黄26-40份、聚丙烯酸6-12份、磷酸二氢铝3-6份、苯甲酸钠1.5-3份、活性氧化铝16-25份、氢氧化镁1.5-3份、羟乙基纤维素2-2.5份、甲基苯并三氮唑1-1.5份、十二碳醇酯0.2-0.5份、聚二甲基硅氧烷1.5-2份、去离子水42-60份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液45份、氧化铁黄25份、聚丙烯酸5份、磷酸二氢铝2份、苯甲酸钠1份、活性氧化铝15份、氢氧化镁1份、羟乙基纤维素1.5份、甲基苯并三氮唑0.5份、十二碳醇酯0.1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液48份、氧化铁黄28份、聚丙烯酸6份、磷酸二氢铝3份、苯甲酸钠1.5份、活性氧化铝16份、氢氧化镁1.5份、羟乙基纤维素1.8份、甲基苯并三氮唑0.7份、十二碳醇酯0.2份、聚二甲基硅氧烷1.5份、去离子水42份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液50份、氧化铁黄30份、聚丙烯酸7份、磷酸二氢铝4份、苯甲酸钠2份、活性氧化铝17份、氢氧化镁2份、羟乙基纤维素2份、甲基苯并三氮唑0.8份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷1.6份、去离子水45份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液55份、氧化铁黄34份、聚丙烯酸8份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2.5份、活性氧化铝19份、氢氧化镁2.5份、羟乙基纤维素2.2份、甲基苯并三氮唑1.2份、十二碳醇酯0.4份、聚二甲基硅氧烷1.8份、去离子水50份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液60份、氧化铁黄38份、聚丙烯酸10份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2.5份、活性氧化铝22份、氢氧化镁2.5份、羟乙基纤维素2.2份、甲基苯并三氮唑1.4份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水55份；
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液65份、氧化铁黄40份、聚丙烯酸12份、磷酸二氢铝6份、苯甲酸钠3份、活性氧化铝25份、氢氧化镁3份、羟乙基纤维素2.5份、甲基苯并三氮唑1.5份、十二碳醇酯0.5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明解决了阻燃、防锈的问题，而且将两者很好的兼顾一起，制备方法简单，达到的效果佳，适合大面积推广使用。
具体实施方式
以下将结合实施例详细地说明本发明的技术方案。
实施例1
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液45份、氧化铁黄25份、聚丙烯酸5份、磷酸二氢铝2份、苯甲酸钠1份、活性氧化铝15份、氢氧化镁1份、羟乙基纤维素1.5份、甲基苯并三氮唑0.5份、十二碳醇酯0.1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
实施例2
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液48份、氧化铁黄28份、聚丙烯酸6份、磷酸二氢铝3份、苯甲酸钠1.5份、活性氧化铝16份、氢氧化镁1.5份、羟乙基纤维素1.8份、甲基苯并三氮唑0.7份、十二碳醇酯0.2份、聚二甲基硅氧烷1.5份、去离子水42份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
实施例3
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液50份、氧化铁黄30份、聚丙烯酸7份、磷酸二氢铝4份、苯甲酸钠2份、活性氧化铝17份、氢氧化镁2份、羟乙基纤维素2份、甲基苯并三氮唑0.8份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷1.6份、去离子水45份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
实施例4
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液55份、氧化铁黄34份、聚丙烯酸8份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2.5份、活性氧化铝19份、氢氧化镁2.5份、羟乙基纤维素2.2份、甲基苯并三氮唑1.2份、十二碳醇酯0.4份、聚二甲基硅氧烷1.8份、去离子水50份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
实施例5
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液60份、氧化铁黄38份、聚丙烯酸10份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2.5份、活性氧化铝22份、氢氧化镁2.5份、羟乙基纤维素2.2份、甲基苯并三氮唑1.4份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水55份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
实施例6
一种高效防锈耐高温芯片，所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液65份、氧化铁黄40份、聚丙烯酸12份、磷酸二氢铝6份、苯甲酸钠3份、活性氧化铝25份、氢氧化镁3份、羟乙基纤维素2.5份、甲基苯并三氮唑1.5份、十二碳醇酯0.5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份；
一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是：⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次加入去离子水中搅拌均匀，得到浆液；
⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后，研磨成细粉，粒度为100-150目，得到粉末；
⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末，按照一定比例倒入搅拌罐中，慢慢搅拌至室温，搅拌1.5h，即可得本品。
性能检测
本发明产品性能按照国家标准进行检测，其检测结果如表1所示。
表1本发明产品性能检测结果
测试项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6
耐盐水性（3%NaCl，100h） 不起泡，不脱落 不起泡，不脱落 不起泡，不脱落 不起泡，不脱落 不起泡，不脱落 不起泡，不脱落
耐燃时间/min ≥18 ≥18 ≥18 ≥18 ≥18 ≥18
通过以上表格可知，本发明具有优异的阻燃防锈性能，适合广泛使用。

Claims (8)

1.一种高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述高效防锈耐高温芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液45-65份、氧化铁黄25-40份、聚丙烯酸5-12份、磷酸二氢铝2-6份、苯甲酸钠1-3份、活性氧化铝15-25份、氢氧化镁1-3份、羟乙基纤维素1.5-2.5份、甲基苯并三氮唑0.5-1.5份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份。
2.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液46-65份、氧化铁黄26-40份、聚丙烯酸6-12份、磷酸二氢铝3-6份、苯甲酸钠1.5-3份、活性氧化铝16-25份、氢氧化镁1.5-3份、羟乙基纤维素2-2.5份、甲基苯并三氮唑1-1.5份、十二碳醇酯0.2-0.5份、聚二甲基硅氧烷1.5-2份、去离子水42-60份。
3.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液45份、氧化铁黄25份、聚丙烯酸5份、磷酸二氢铝2份、苯甲酸钠1份、活性氧化铝15份、氢氧化镁1份、羟乙基纤维素1.5份、甲基苯并三氮唑0.5份、十二碳醇酯0.1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份。
4.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液48份、氧化铁黄28份、聚丙烯酸6份、磷酸二氢铝3份、苯甲酸钠1.5份、活性氧化铝16份、氢氧化镁1.5份、羟乙基纤维素1.8份、甲基苯并三氮唑0.7份、十二碳醇酯0.2份、聚二甲基硅氧烷1.5份、去离子水42份。
5.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液50份、氧化铁黄30份、聚丙烯酸7份、磷酸二氢铝4份、苯甲酸钠2份、活性氧化铝17份、氢氧化镁2份、羟乙基纤维素2份、甲基苯并三氮唑0.8份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷1.6份、去离子水45份。
6.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液55份、氧化铁黄34份、聚丙烯酸8份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2.5份、活性氧化铝19份、氢氧化镁2.5份、羟乙基纤维素2.2份、甲基苯并三氮唑1.2份、十二碳醇酯0.4份、聚二甲基硅氧烷1.8份、去离子水50份。
7.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液60份、氧化铁黄38份、聚丙烯酸10份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2.5份、活性氧化铝22份、氢氧化镁2.5份、羟乙基纤维素2.2份、甲基苯并三氮唑1.4份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水55份。
8.根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：水性聚乙烯蜡乳液65份、氧化铁黄40份、聚丙烯酸12份、磷酸二氢铝6份、苯甲酸钠3份、活性氧化铝25份、氢氧化镁3份、羟乙基纤维素2.5份、甲基苯并三氮唑1.5份、十二碳醇酯0.5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份。
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