CN104403452A - 一种导电耐高温防腐芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导电耐高温防腐芯片，所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至下依次叠加的三层导电耐高温防腐涂层，所述三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45-70份、分子筛20-40份、石棉纤维5-10份、二氧化锰5-8份、氢氧化铜2-5份、硅微粉5-10份、纳米三氧化二铝1-3份、苯并咪挫1.5-2.5份、聚丙烯酸钠0.5-2.5份、甲苯25-40份、乙酸乙酯20-40份；本发明不仅导电效果佳，而且具有优良的防腐耐高温性能。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其是一种导电耐高温防腐芯片。
背景技术
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。现有用于芯片上的涂层起不到很好的导电阻燃作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。
申请公布号为 CN 103849297 A，名称为“一种导电涂料” 主要由重量百分比为水性聚酯树脂15-20%、二氧化钛粉末 10-15%、硫化锌半导体纳米粉末10-15%、二氧化硅粉末5-8%、添加剂9-15%以及水 20-30% 经调和制成，其中：所述的添加剂是由蜡助剂、改性脲溶液以及分散剂组成。
申请公布号为 CN 103773181 A，名称为“磁屏蔽导电涂料”包括按照质量份数计的如
下原料 ：环氧树脂 30-35 份、硅酮橡胶 22-28 份、银粉 5-9 份、炭黑 5-8 份、铜粉 4-6 份、乙酸乙酯5-8份、丙三醇3-4份、羧甲基纤维素钠1-3份、聚乙烯醇2-4份、乙醇40-50份、水10-12份。
以上的发明创造虽然在一定程度能够提高导电效率，但是导电效果不明显，而且芯片导电的同时无法兼顾防腐耐高温的功效，无法使传感器的功率得到提升。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种导电耐高温防腐芯片，不仅导电效果佳，而且具有优良的防腐耐高温性能。
为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：
一种导电耐高温防腐芯片，所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至下依次叠加的三层导电耐高温防腐涂层，所述三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45-70份、分子筛20-40份、石棉纤维5-10份、二氧化锰5-8份、氢氧化铜2-5份、硅微粉5-10份、纳米三氧化二铝1-3份、苯并咪挫1.5-2.5份、聚丙烯酸钠0.5-2.5份、甲苯25-40份、乙酸乙酯20-40份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂46-70份、分子筛22-40份、石棉纤维6-10份、二氧化锰6-8份、氢氧化铜3-5份、硅微粉6-10份、纳米三氧化二铝1.5-3份、苯并咪挫2-2.5份、聚丙烯酸钠1-2.5份、甲苯26-40份、乙酸乙酯22-40份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45份、分子筛20份、石棉纤维5份、二氧化锰5份、氢氧化铜2份、硅微粉5份、纳米三氧化二铝1份、苯并咪挫1.5份、聚丙烯酸钠0.5份、甲苯25份、乙酸乙酯20份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂48份、分子筛22份、石棉纤维6份、二氧化锰5份、氢氧化铜2份、硅微粉5份、纳米三氧化二铝1.5份、苯并咪挫1.8份、聚丙烯酸钠1份、甲苯28份、乙酸乙酯22份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂50份、分子筛25份、石棉纤维7份、二氧化锰6份、氢氧化铜2.5份、硅微粉6份、纳米三氧化二铝2份、苯并咪挫1.9份、聚丙烯酸钠1.5份、甲苯30份、乙酸乙酯25份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂55份、分子筛28份、石棉纤维8份、二氧化锰7份、氢氧化铜3份、硅微粉7份、纳米三氧化二铝2份、苯并咪挫2份、聚丙烯酸钠2份、甲苯35份、乙酸乙酯28份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂65份、分子筛32份、石棉纤维9份、二氧化锰7份、氢氧化铜4份、硅微粉9份、纳米三氧化二铝2.5份、苯并咪挫2.2份、聚丙烯酸钠2.2份、甲苯38份、乙酸乙酯35份；
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂70份、分子筛40份、石棉纤维10份、二氧化锰8份、氢氧化铜5份、硅微粉10份、纳米三氧化二铝3份、苯并咪挫2.5份、聚丙烯酸钠2.5份、甲苯40份、乙酸乙酯40份。
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的一种导电耐高温防腐芯片，不仅导电效果佳，而且具有优良的防腐耐高温性能，制备工艺简单，适合大面积广泛使用。
具体实施方式
以下将结合实施例详细地说明本发明的技术方案。
实施例1
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45份、分子筛20份、石棉纤维5份、二氧化锰5份、氢氧化铜2份、硅微粉5份、纳米三氧化二铝1份、苯并咪挫1.5份、聚丙烯酸钠0.5份、甲苯25份、乙酸乙酯20份；
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
实施例2
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂48份、分子筛22份、石棉纤维6份、二氧化锰5份、氢氧化铜2份、硅微粉5份、纳米三氧化二铝1.5份、苯并咪挫1.8份、聚丙烯酸钠1份、甲苯28份、乙酸乙酯22份；
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
实施例3
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂50份、分子筛25份、石棉纤维7份、二氧化锰6份、氢氧化铜2.5份、硅微粉6份、纳米三氧化二铝2份、苯并咪挫1.9份、聚丙烯酸钠1.5份、甲苯30份、乙酸乙酯25份；
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
实施例4
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂55份、分子筛28份、石棉纤维8份、二氧化锰7份、氢氧化铜3份、硅微粉7份、纳米三氧化二铝2份、苯并咪挫2份、聚丙烯酸钠2份、甲苯35份、乙酸乙酯28份；
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
实施例5
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂65份、分子筛32份、石棉纤维9份、二氧化锰7份、氢氧化铜4份、硅微粉9份、纳米三氧化二铝2.5份、苯并咪挫2.2份、聚丙烯酸钠2.2份、甲苯38份、乙酸乙酯35份；
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
实施例6
一种导电耐高温防腐芯片，所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂70份、分子筛40份、石棉纤维10份、二氧化锰8份、氢氧化铜5份、硅微粉10份、纳米三氧化二铝3份、苯并咪挫2.5份、聚丙烯酸钠2.5份、甲苯40份、乙酸乙酯40份；
上述导电防腐芯片涂层的制备方法包括如下步骤：
步骤⑴：将氢氧化铜和分子筛磨成粒度为100-150目的细粉；
步骤⑵：将二氧化锰、硅微粉、硫酸镁、纳米三氧化二铝、苯并咪挫加入混合机中，然后向其中加入步骤⑴中磨好的氢氧化铜和分子筛，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
步骤⑶：将步骤⑵中得到的混合物料、丙烯酸树脂、石棉纤维、聚丙烯酸钠加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即可得到本发明的导电防腐芯片涂层。
对本发明实施例1-6所得产品的性能测试，结果如表1所示。
表1本发明实施例1-6产品性能测试数据
| 测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 |
| 薄层电阻率/（mΩ/m2/12.5μm） | 80 | 82 | 84 | 86 | 88 | 89 |
| 耐盐水性（3%NaCl，100h） | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 |
| 耐高温性（200℃，100h） | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 | 不起泡，不脱落 |
由上表可知，本发明的导电防腐芯片涂层，不仅导电性能好，而且耐高温耐腐蚀性能高。
Claims (8)
1.一种导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至下依次叠加的三层导电耐高温防腐涂层，所述三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45-70份、分子筛20-40份、石棉纤维5-10份、二氧化锰5-8份、氢氧化铜2-5份、硅微粉5-10份、纳米三氧化二铝1-3份、苯并咪挫1.5-2.5份、聚丙烯酸钠0.5-2.5份、甲苯25-40份、乙酸乙酯20-40份。
2.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂46-70份、分子筛22-40份、石棉纤维6-10份、二氧化锰6-8份、氢氧化铜3-5份、硅微粉6-10份、纳米三氧化二铝1.5-3份、苯并咪挫2-2.5份、聚丙烯酸钠1-2.5份、甲苯26-40份、乙酸乙酯22-40份。
3.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45份、分子筛20份、石棉纤维5份、二氧化锰5份、氢氧化铜2份、硅微粉5份、纳米三氧化二铝1份、苯并咪挫1.5份、聚丙烯酸钠0.5份、甲苯25份、乙酸乙酯20份。
4.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂48份、分子筛22份、石棉纤维6份、二氧化锰5份、氢氧化铜2份、硅微粉5份、纳米三氧化二铝1.5份、苯并咪挫1.8份、聚丙烯酸钠1份、甲苯28份、乙酸乙酯22份。
5.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂50份、分子筛25份、石棉纤维7份、二氧化锰6份、氢氧化铜2.5份、硅微粉6份、纳米三氧化二铝2份、苯并咪挫1.9份、聚丙烯酸钠1.5份、甲苯30份、乙酸乙酯25份。
6.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂55份、分子筛28份、石棉纤维8份、二氧化锰7份、氢氧化铜3份、硅微粉7份、纳米三氧化二铝2份、苯并咪挫2份、聚丙烯酸钠2份、甲苯35份、乙酸乙酯28份。
7.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂65份、分子筛32份、石棉纤维9份、二氧化锰7份、氢氧化铜4份、硅微粉9份、纳米三氧化二铝2.5份、苯并咪挫2.2份、聚丙烯酸钠2.2份、甲苯38份、乙酸乙酯35份。
8.根据权利要求1所述的导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂70份、分子筛40份、石棉纤维10份、二氧化锰8份、氢氧化铜5份、硅微粉10份、纳米三氧化二铝3份、苯并咪挫2.5份、聚丙烯酸钠2.5份、甲苯40份、乙酸乙酯40份。
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