CN104396316B - 电子设备及控制来自该电子设备的电磁辐射的方法 - Google Patents

电子设备及控制来自该电子设备的电磁辐射的方法 Download PDF

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Abstract

一种电子设备，探测可附接到该电子设备的配件的存在，其中该配件的一部分提供电磁辐射屏蔽。该电子设备基于探测该配件的存在而改变该电子设备的无线通讯模块的发射功率。

Description

电子设备及控制来自该电子设备的电磁辐射的方法
技术领域
本发明涉及电磁辐射控制技术领域，尤其涉及一种电子设备及控制来自该电子设备的电磁辐射的方法。
背景技术
多种电子设备都可以无线通讯。这些电子设备的示例包括移动电话、个人数字助理、智能电话、平板电脑、笔记本电脑等等。可以通过利用电子设备的无线收发模块来实现无线通讯。该无线收发模块能够发射无线信号和接收无线信号。
发明内容
本发明提供了一种控制来自电子设备的电磁辐射的方法，包括：通过所述电子设备的探测器探测可附接到所述电子设备的配件的可探测目标来探测所述配件的存在，其中所述配件的一部分在附接到所述电子设备时提供电磁辐射屏蔽；以及响应于探测所述配件的存在，通过所述电子设备改变所述电子设备的无线通讯模块的发射功率；其中改变所述发射功率包括提高所述无线通讯模块的发射功率上限。
本发明还提供了一种电子设备，包括：进行无线通讯的无线通讯模块和控制来自所述电子设备的电磁辐射的控制机构，所述控制机构包括探测器，并且所述控制机构用于：通过所述探测器探测拥有用于提供电磁辐射屏蔽的部分的配件的目标；响应于探测到所述目标，提高所述无线通讯模块的发射功率上限；和响应于未探测到所述目标，降低所述无线通讯模块的发射功率上限。
本发明还提供了一种用于附接到电子设备的配件，包括：支撑所述电子设备的基底和所述基底中的可探测目标；其中所述基底提供电磁辐射屏蔽，所述可探测目标可通过所述电子设备的探测器被探测，以基于通过所述探测器探测所述可探测目标的存在，提高所述电子设备的无线通讯模块的发射功率上限，用以控制来自所述电子设备的电磁辐射。
附图说明
一些实施例相对于以下附图进行描述：
图1是根据一些实施方式的包括电子设备和可附接到该电子设备的保护外壳的示例组件的示意图；
图2是图1的组件的侧视图；
图3是根据一些实施方式的示例电子设备的示例部件的框图；
图4和图5是根据一些实施方式的发射功率控制过程的流程图；以及
图6是根据可替代的实施方式的包括电子设备和可附接到该电子设备的套的示例组件的示意图。
具体实施方式
当能够无线通讯的电子设备在相对贴近用户使用时，用户可能暴露在相当量的电磁(EM)辐射下。为了保护用户免于过度的暴露在EM辐射下，政府管理机构已经设置了辐射相关阈值。电子设备的无线发射被控制以便它们不超过该辐射相关阈值。辐射相关阈值的示例是比吸收率(SAR)，其指的是人体暴露在EM辐射下时被人体吸收的能量的速率的测量。SAR可以表示为每组织质量吸收的功率(例如瓦每克)。政府机构可以规定电子设备必须满足的最大SAR。其它类型的辐射相关阈值可以包括有效辐射功率(ERP)阈值、最大允许暴露(MPE)时间阈值等等。
利用一些示例技术，可以减小电子设备的无线通讯模块的发射功率以满足辐射相关阈值。然而，减小电子设备的无线通讯模块的发射功率会导致该电子设备的通讯性能降低。例如，具有降低的发射功率的信号会更可能受到来自其它信号的干扰，这可降低接收器件成功接收所发射信号的可能性。并且，发射具有较低功率的信号也会减小所发射信号的范围。
根据一些实施方式，在电子设备中提供一些技术或机构以允许电子设备探测可附接到该电子设备的配件的存在，并且基于该配件是否存在来控制该电子设备的无线通讯模块的发射功率。该无线通讯模块包括诸如信号驱动器、天线等的元件，用于发射无线信号。该无线通讯模块还可以包括接收无线信号的元件。可以发射和接收无线信号的无线通讯模块可被称为无线收发模块。
可附接到该电子设备的配件，至少具有在该电子设备的无线通讯模块和用户的人体组织(例如手，膝等)之间有效地起EM辐射屏蔽作用的部分。EM辐射屏蔽是指使EM能量(信号)衰减或阻止EM能量(信号)的任何部件。在一些示例中，EM辐射屏蔽可以允许一定量的所发射的EM能量通过该屏蔽，但是以衰减的水平。在其它一些示例中，EM辐射屏蔽可以阻止EM能量通过该屏蔽。在另外一些其它示例中，所附接的配件可以仅在用户和电子设备之间提供附加的空隙，并且该空隙本身可以起“屏蔽”作用以衰减信号。
在一些实施方式中，该配件可以是电子设备可被置于其中的保护外壳。该保护外壳具有可在关闭位置和打开位置之间运动的盖子。在关闭位置，此盖子可覆盖该电子设备的前面部分，其中该前面部分可以包括电子设备的显示器。当盖子处于关闭位置时，电子设备(或电子设备的实质部分)被保护外壳封闭。当盖子处于打开位置时，用户能够访问电子设备的前面部分。
在其它一些示例中，其它类型的配件可附接到该电子设备。例如，此配件可以是电子设备可被***其中的套。可替代地，此配件可以提供除由该电子设备提供的功能之外的预定义功能。例如，此配件的附加功能可以包括存储功能(用来存储数据)、用户输入功能(例如以用户输入设备的键盘或其它类型的形式)、电源功能(例如电池)、数据输入功能(例如以***读卡器的形式)等。
电子设备具有能够探测该配件的存在的发射功率控制机构。当探测到该配件存在(或不存在)时，发射功率控制机构可以调节电子设备中无线通讯模块的发射功率。更具体地说，如果探测到该配件，那么发射功率控制机构可以提高无线通讯模块的最大发射功率(或发射功率上限)，这是因为此配件的存在提供了电子设备的无线通讯模块和用户之间的EM辐射屏蔽。利用附接到电子设备上的配件，该电子设备的无线发射功率可以提高而仍然允许满足辐射相关阈值(例如SAR、ERP、MPE等)。另一方面，如果发射功率控制机构探测到该配件并不存在，那么发射功率控制机构可以降低无线通讯模块的最大发射功率(或发射功率上限)，以允许电子设备满足辐射相关阈值。
通过利用根据一些实施方式的技术或机构，电子设备的发射功率可以被控制，以在配件存在时的第一种情况下，或在配件不存在时的第二种情况下满足辐射相关阈值。结果，满足辐射相关阈值的能力并不取决于用户使用中配件附接到电子设备的假定(注意该假定可能有时不是真实的)。电子设备的用户的EM辐射暴露从而可以被控制在安全的水平(相应于辐射相关阈值)内。
图1是示例组件的示意图，该组件包括被附接到保护外壳102(其是可附接到电子设备100上的配件的一个示例)上的电子设备100。电子设备100可以是移动电话、个人数字助理、智能电话、平板电脑、笔记本电脑等等。
在根据图1的示例中，电子设备100可以通过带104附接到保护外壳102上。在其它示例中，电子设备100可以利用其它固定机构附接到保护外壳102上。
保护外壳102具有相对于保护外壳102的基底108可枢转的盖子106。盖子106可以在打开位置(如图1所示)之间运动，其中电子设备100的前面部分(包括显示器110)被暴露并且可供用户访问。当盖子106运动到其关闭位置时，盖子106覆盖电子设备100的前面部分，这为电子设备100提供保护，例如当电子设备100正在由用户运输并且未在使用时。
如图1所示，该电子设备具有可以包括信号收发器和天线的无线通讯模块112。此信号收发器能够通过天线发射信号和接收信号。尽管在图1中仅绘出一个无线通讯模块，但是注意，对于电子设备100是可以具有多个无线通讯模块的，以例如根据不同的无线通讯协议来执行无线通讯。
该组件的侧视图(沿图1中2-2所示的方向)在图2中被图示。在图2中，可以看出基底108具有厚度D1。在一些示例中，基底108可以由包括皮革、塑料或其它材料的材料形成。盖子106可以类似地由包括皮革、塑料或其它材料的材料形成。
在用户的正常使用中，保护外壳102可以放置在用户的膝上或可以由用户的手握住。基底108的厚度D1在电子设备100的无线通讯模块112和用户的膝或手之间有效地提供辐射屏蔽。基底108从而有效地减少用户的电磁(EM)辐射暴露量。
进一步参见图1，间距D2被示出在电子设备100的侧面114和保护外壳102的相应侧面116之间。该间距D2也帮助减少用户的EM辐射暴露，这是因为由保护外壳102提供的间距D2可能提供用户的手或其它身体部位与电子设备100的侧面114(侧面114是电子设备100的最接近无线通讯模块112的侧面)的分离。
根据一些实施方式，可探测目标118被提供作为保护外壳102的基底108的部分。可探测目标118可通过电子设备100探测。可探测目标118的探测允许电子设备100确定该电子设备100被紧靠着与保护外壳102提供(例如电子设备100附接到保护外壳102)。
在一些示例中，可探测目标118包括磁体。在其它一些示例中，可探测目标118可以包括能够通过接口与电子设备100通讯的电子电路。作为又一示例，可探测目标118可以是通过电子设备100可机械探测的机械目标。作为再一示例，可探测目标118可以单纯地是可通过电子设备100的光学传感器(例如光传感器)感知的保护外壳102的表面。
图3是电子设备100的示例配置的框图。电子设备100包括处理器(或多个处理器)302、存储器304、二次存储装置306和显示装置308。存储器304和/或二次存储装置306可以存储可由处理器302执行的机器可读指令310。处理器可以包括微处理器、微控制器、处理器模块或子***、可编程的集成电路、可编程的门阵列、或者其它控制或计算装置。
电子设备100还包括带有天线312以允许发射和接收无线信号的无线通讯模块112。
根据一些实施方式，电子设备100还包括具有探测器316以探测图1所示的可探测目标118的存在的发射功率控制机构314。发射功率控制机构314可以以硬件实现，以处理器302上可执行的机器可读指令实现，或以硬件和机器可读指令的组合实现。在发射功率控制机构314至少部分地以机器可读指令实现的示例中，这些机器可读指令可以是在处理器302上可执行的软件形式，或无线通讯模块112中控制器可执行的软件或固件形式。
在图1的可探测目标118是磁体的示例中，探测器316可以包括磁体的磁场可启动的开关。当该开关接近到磁体时，该开关关闭(或打开)，这向发射功率保护机构314提供电子设备100已经接近到配件的指示。
在可探测目标118包括电子电路(诸如***读卡器、用户输入装置、存储装置、电源等的一部分的电子电路)的示例中，探测器316可以探测电子设备100的接口与可探测目标118的电子电路的连接。例如，可探测目标118的电子电路可以对接电子设备100的USB(通用串行总线)端口(或其它端口)。可探测目标118的电子电路与电子设备100的USB端口的连接，通过探测器316可探测，并且在探测到这种电连接时，探测器316就可以向发射功率控制机构314表示电子设备100已经附接到配件。
在可探测目标118是机械可探测目标的示例中，可以在电子设备100上提供机械开关，该机械开关在电子设备100接触到可探测目标118时在打开位置和关闭位置之间启动。该开关的打开或关闭是探测器316邻近配件的指示。
在另一示例中，探测器316可以与电子设备100的光学传感器(例如光传感器)关联，其中光传感器可以基于探测配件的表面与电子设备100的邻近，探测该配件的存在。
图4是根据一些实施方式的可以由发射功率控制机构314执行的发射功率控制过程400的流程图。发射功率控制机构314探测(在402处)可附接到电子设备100的配件的存在，其中配件的一部分在附接到电子设备时提供EM辐射屏蔽。探测配件的存在可以例如基于电子设备100中的探测器316(图3)探测可探测目标118(图1)。
响应于探测该配件的存在，发射功率控制机构314可以改变(在404处)无线通讯模块112的发射功率。改变无线通讯模块112的发射功率可以是指改变无线通讯模块112的发射功率上限，该发射功率上限规定了最大发射功率，超过该最大发射功率，无线通讯模块112将不能发射。
图5示出根据另外一些实施方式的发射功率控制过程500。当电子设备100开始被启动时，电子设备100可以执行通电步骤(在502处)。
接下来，电子设备100的发射功率控制机构314确定(在504处)配件(例如图1中的保护外壳102)是否被附接到电子设备100(诸如基于图3的探测器316探测图1的可探测目标118)。如果配件被附接，那么发射功率控制机构314可以将无线通讯模块112设置(在506处)为升高了的功率模式。另一方面，如果配件未被附接，那么发射功率控制机构314可以将无线通讯模块112设置(在508处)为降低了的功率模式。在升高了的功率模式下，与无线通讯模块112处于降低了的功率模式时的无线发射的功率水平相比，无线通讯模块112能够以更高的功率水平发射无线信号。
发射功率控制机构314可以间歇地(例如周期性地或响应于其它事件)确定(在510处)配件的附接方式是否已经发生变化。例如，用户可以或者从电子设备移除配件，或者将配件添加到电子设备上。如果没有探测到附接方式的改变，那么发射功率控制机构314对于无线通讯模块112的功率模式不做出任何改变。但是，如果探测到附接方式的改变，那么重复作业504、506和508。
图6示出可与电子设备100一起使用的不同配件600的示例。在图6中，配件600是具有电子设备100的一部分可以***到其中的容座602的套。套600可以包括可由电子设备100探测以探测套600附接到电子设备100的探测目标118。
套600可以用于为电子设备100提供保护，诸如保护其免于物理冲击。在一些示例中，套600还可以提供附加的功能(除了电子设备100的功能外)。如上所述，附加功能可以包括存储功能(以存储数据)、用户输入功能(例如以用户输入装置的其它类型的键盘形式)、电源功能(例如电池)、数据输入功能(例如以***读卡器的形式)等。
可以存在可附接到电子设备100的配件的多种其它示例。
利用根据一些实施方式的技术或机构，无线通讯模块112的发射功率可被调节以满足EM辐射相关阈值，诸如SAR或其它类型的辐射相关阈值。该电子设备可以与配件一起使用或在没有配件时使用，在任何一种情况下都满足辐射相关阈值。
在以上的描述中，已经陈述了许多细节以提供本文公开的主题的理解。然而没有这些细节中的一些或全部，这些实施方式也可以实施。其它实施方式可以包括上述讨论的细节的修改和变化。所附权利要求的意图是覆盖这些修改和变化。

Claims (14)

1.一种控制来自电子设备的电磁辐射的方法，包括：
通过所述电子设备的探测器探测可附接到所述电子设备的配件的可探测目标来探测所述配件的存在，其中所述配件的一部分在附接到所述电子设备时提供电磁辐射屏蔽；以及
响应于探测所述配件的存在，通过所述电子设备改变所述电子设备的无线通讯模块的发射功率；
其中改变所述发射功率包括提高所述无线通讯模块的发射功率上限。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
响应于探测所述配件不存在，降低所述无线通讯模块的发射功率上限。
3.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括探测具有在打开位置和关闭位置之间可运动的盖子的保护外壳的存在。
4.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括探测所述电子设备可被***其中的套的存在。
5.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括探测提供除所述电子设备的功能以外的功能的所述配件的存在。
6.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括基于所述电子设备邻近所述配件的磁体进行探测。
7.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括基于与所述配件的电子电路的电连接进行探测。
8.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括基于所述电子设备与所述配件之间的机械相互作用进行探测。
9.根据权利要求1所述的方法，其中探测所述配件的存在包括利用光学传感器探测所述配件的邻近进行探测。
10.一种电子设备，包括：
进行无线通讯的无线通讯模块；和
控制来自所述电子设备的电磁辐射的控制机构，所述控制机构包括探测器，并且所述控制机构用于：
通过所述探测器探测拥有用于提供电磁辐射屏蔽的部分的配件的目标；
响应于探测到所述目标，提高所述无线通讯模块的发射功率上限；和
响应于未探测到所述目标，降低所述无线通讯模块的发射功率上限。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述控制机构利用选自由以下探测构成的组中的至少一个来探测所述目标：探测包括磁体的所述目标；探测与所述目标的电子电路的电连接；探测与所述目标的机械相互作用；以及通过利用光学传感器的探测。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述控制机构探测作为选自由保护外壳和套构成的组中的所述配件的一部分的所述目标。
13.一种用于附接到电子设备的配件，包括：
支撑所述电子设备的基底，其中所述基底提供电磁辐射屏蔽；和
所述基底中的可探测目标，所述可探测目标可通过所述电子设备的探测器被探测，以基于通过所述探测器探测所述可探测目标的存在，提高所述电子设备的无线通讯模块的发射功率上限，用以控制来自所述电子设备的电磁辐射。
14.根据权利要求13所述的配件，包括保护外壳和套之一。
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