CN104345201A

CN104345201A - 漏电流检测方法和装置

Info

Publication number: CN104345201A
Application number: CN201310348175.7A
Authority: CN
Inventors: 朱青松; 颉陆军
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2013-08-09
Filing date: 2013-08-09
Publication date: 2015-02-11
Also published as: WO2015018189A1; ES2733777T3; EP2977770B1; EP2977770A4; EP2977770A1

Abstract

本发明涉及漏电流检测方法和装置，该方法应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，包括：为被测在板器件的漏电输入端提供固定电压，并将被测在板器件的漏电输出端接至电阻测试模块的运算放大器的反相输入端，电阻测试模块包括运算放大器及连接在运算放大器的反相输入端与漏电输出端之间的参考电阻；检测电阻测试模块的输出电压；以及基于欧姆定律，根据输出电压以及参考电阻计算流过被测在板器件的漏电流。本发明将在板被测器件接至电阻测试模块，并施加一定的电压，能够根据电阻测试模块的参考电阻和运算放大器的输出电压计算出PCBA板上的在板器件的漏电流，不需将在板器件从单板上拆下即可实现批量检测，检测精度高、效率高、比率大。

Description

漏电流检测方法和装置

技术领域

本发明涉及漏电流检测技术领域，尤其涉及一种漏电流检测方法及装置。

背景技术

漏电流是指半导体元器件在PN结截止情况下或电容充电完毕情况下流过的很微小的电流，又叫Ir漏电流。漏电流为半导体元器件、滤波器、电源及电容的固有特性和重要性能指标。因厂家工艺异常、原料污染以及内部管理等问题造成的器件表面受损、晶片开裂等常常会导致器件漏电流超标。

器件刚出厂时，潜在的应力、裂纹和污染等问题并不会直接表现出漏电流异常，漏电流初期通常不会直接影响产品功能，因此漏电流超标属于器件的隐形缺陷。但器件经过上电、回流焊热冲击之后，就会使得裂纹内部的空气膨胀或使污染离子迅速扩散，从而出现器件异常，并导致漏电流超标。并且随着时间的推移及在诸如湿度、温度、电压等环境因素的作用下，漏电流会逐渐加剧，甚至大幅缩短产品使用寿命。

现有技术一通过人工操作仪器表笔探触被测器件进行漏电流测试，这种人工测试的方式效率很低，浪费大量人力物力。

现有技术二中采用商用半导体测试仪（如Agilent，4339B等）进行漏电流测试。如图1所示，通过在被测器件两端施加标称的电压，利用电流表测得流过被测器件的微小电流。由于漏电流一般在10*Ｅ－9A级，在通常的在板器件电性合格测试中，漏电流很难稳定测试。而且这种方式主要应用于来料质量控制（Incoming Quality Control，IQC）来料抽检和出厂检测，无法实现批量检测，检测比例受限。

此外，上述测试方式只能对孤立器件进行测试，当器件装贴到单板上以后，将无法再进行漏电流检测，需要测试时必须将器件从单板上取下后才能进行检测，因此导致大多带有漏电流问题的器件流入市场并造成单板功能故障。

发明内容

技术问题

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种漏电流检测方法和装置，以实现无需将被测器件从单板上取下而对在板器件进行漏电流测试，提高测试效率和精度，增加检测比例。

解决方案

为了解决上述技术问题，根据本发明的一实施例，提供了一种漏电流检测方法，应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，所述方法包括：

为被测在板器件的漏电输入端提供固定电压，并将所述被测在板器件的漏电输出端接至电阻测试模块的运算放大器的反相输入端，所述电阻测试模块包括所述运算放大器及连接在所述运算放大器的反相输入端与漏电输出端之间的参考电阻；

检测所述电阻测试模块的输出电压；以及

基于欧姆定律，根据所述输出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏电流。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为半导体器件，所述漏电输入端为所述半导体器件处于截止状态时的始端，所述漏电输出端为所述半导体器件处于截止状态时的终端。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为有正极和负极的电容时，所述漏电输入端为所述电容的正极，所述漏电输出端为所述电容的负极。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为无正极和无负极的电容时，所述漏电输入端为所述电容的任一端，所述漏电输出端为所述电容的另一端。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，对于与其它器件连接的被测在板器件，所述检测所述电阻测试模块的输出电压之前还包括：将所述被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离，所述其它器件的被隔离的一端为隔离端。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述将所述被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离具体包括：

将与所述被测在板器件的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻，将与所述被测在板器件的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将所述第一电阻和所述第二电阻的隔离端配置为与所述被测在板器件的漏电输出端等电位。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，所述将所述被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离还包括：

当所述被测在板器件为在板半导体器件时，配置所述在板半导体器件为截止状态。

对于上述漏电流检测方法，在一种可能的实现方式中，基于欧姆定律，根据所述输出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏电流包括：根据式7计算流过所述被测在板器件的漏电流；

I_{X} = \frac{V_{i}}{R_{X}} = \frac{V_{O}}{R_{ref}} = I_{ref}

式7

其中，I_X为所述被测在板器件的漏电流，V_i为所述固定电压，R_X为所述被测在板器件的等效直流阻抗，V_O为所述电阻测试模块的输出电压，R_ref为所述电阻测试模块的参考电阻的阻值，I_ref为流过所述参考电阻的电流。

为了解决上述技术问题，根据本发明的另一实施例，提供了一种漏电流检测装置，应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，包括：

电压提供模块，连接至被测在板器件的漏电输入端，用于为所述被测在板器件提供固定电压；

电阻测试模块，包括运算放大器及连接在所述运算放大器的反相输入端与漏电输出端之间的参考电阻，所述反相输入端连接至所述被测在板器件的漏电输出端，用于提供所述参考电阻；以及

控制模块，与所述被测在板器件、电阻测试模块以及所述电压提供模块连接，用于基于欧姆定律，根据所述电阻测试模块的输出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏电流。

对于上述漏电流检测装置，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为半导体器件时，所述漏电输入端为所述半导体器件处于截止状态时的始端，所述漏电输出端为所述半导体器件处于截止状态时的终端。

对于上述漏电流检测装置，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为有正极和负极的电容时，所述漏电输入端为所述电容的正极，所述漏电输出端为所述电容的负极。

对于上述漏电流检测装置，在一种可能的实现方式中，所述被测在板器件为无正极和无负极的电容时，所述漏电输入端为所述电容的任一端，所述漏电输出端为所述电容的另一端。

对于上述漏电流检测装置，在一种可能的实现方式中，所述控制模块包括：

检测单元，与所述电压提供模块以及电阻测试模块的漏电输出端连接，用于检测所述电阻测试模块的输出电压；

计算单元，与所述检测单元连接，用于根据式7计算所述漏电流，

I_{X} = \frac{V_{i}}{R_{X}} = \frac{V_{O}}{R_{ref}} = I_{ref}

式7

其中，I_X为所述被测在板器件的漏电流，V_i为所述电压提供模块提供的固定电压，R_X为所述被测在板器件的等效直流阻抗，V_O为所述电阻测试模块的输出电压，R_ref为所述电阻测试模块的参考电阻的阻值，I_ref为流过所述参考电阻的电流。

对于上述漏电流检测装置，在一种可能的实现方式中，所述控制模块还包括：

隔离单元，用于将与所述被测在板器件的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻，将与所述被测在板器件的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将所述第一电阻和所述第二电阻的远离所述被测在板器件的隔离端配置为与所述被测在板器件的所述漏电输出端等电位。

对于上述漏电流检测装置，在一种可能的实现方式中，所述隔离单元还用于当所述被测在板器件为在板半导体器件时，配置所述在板半导体器件为截止状态。

有益效果

本发明实施例的漏电流检测方法和装置，通过将被测在板器件接至电阻测试模块，并施加一定的电压，能够根据电阻测试模块的参考电阻和输出电压计算出PCBA板上的在板器件的漏电流，不需要将在板器件从单板上拆下即可实现批量检测，检测比率大；而且经实验证明，检测精度高，检测效率高。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本发明的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本发明的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本发明的原理。

图1示出了现有技术中检测漏电流的电路图；

图2示出了本发明一个实施例提供的漏电流检测方法的流程图；

图3示出了对应于图2所示方法的电路图；

图4示出了本发明另一个实施例提供的漏电流检测方法的流程图；

图5示出了对应于图4所示方法的电路图；

图6示出了本发明一个实施例提供的漏电流检测装置的结构示意图；

图7示出了本发明另一个实施例提供的漏电流检测装置的结构示意图；

图8示出了采用本发明的漏电流检测方法和装置的测试精度效果图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本发明的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本发明，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。

实施例1

图2为本发明一个实施例提供的漏电流检测方法的流程图，如图2所示，该方法应用于印刷电路板装配（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）板上的在板器件的漏电流检测。该方法包括：

步骤S110、将被测在板器件的漏电输入端接至电压提供模块，漏电输出端接至电阻测试模块。

具体而言，该被测在板器件为在板孤立器件，即不与任何其它器件相连接的在板器件。对于在板孤立器件，在单板PCB设计阶段，预先在该在板孤立器件的漏电输入端和漏电输出端分别布设一测试点。对于具有多个引脚的器件可以根据实际需要选择两个脚作为漏电输入端和漏电输出端。例如，被测在板器件为半导体器件，漏电输入端为该半导体器件处于截止状态时的始端，漏电输出端为该半导体器件处于截止状态时的终端；被测在板器件为有正极和负极的电容，漏电输入端为该电容的正极，漏电输出端为该电容的负极；被测在板器件为无正极和无负极的电容时，漏电输入端为该电容的任一端，漏电输出端为电容的另一端。

于本步骤中，将漏电输入端接至电压提供模块，将漏电输出端接至电阻测试模块。

例如，如图3所示，被测在板器件Rx为在板孤立器件，在单板PCB设计阶段，在被测在板器件Rx的漏电输入端E端和漏电输出端F端分别布设测试点。将E端测试点接至电压提供模块，以向被测在板器件Rx提供相对参考地的固定直流电压V_i，在F端测试点接入电阻测试模块。

步骤S120、检测电阻测试模块的输出电压。

本实施例中，检测的步骤在生产制造的在线测试（In-Circuit Test，ICT）阶段进行。如图3所示，该电阻测试模块包括：运算放大器OP，该运算放大器OP的反相输入端连接至被测在板器件Rx的F端，其反相输入端与漏电输出端之间连接有参考电阻Rref，其同相输入端接参考地。于本步骤中，由ICT设备中的控制模块检测相对参考地的输出电压V_O。

在另一种可能的实现方式中，电阻测试模块可以为万用表或欧姆表。

步骤S130、基于欧姆定律，根据电阻测试模块的输出电压以及电阻测试模块的参考电阻计算流过被测在板器件的漏电流。

具体地，根据图3可知，有下述式1、式2和式3成立；

V_O=-A*V_in 式1

其中，V_O为电阻测试模块相对参考地的输出电压，A为运算放大器OP的开环增益，V_in为F端的电压。

I_{ref} = \frac{V_{in} - V_{O}}{R_{ref}}

式2

其中，R_ref为电阻测试模块的参考电阻Rref的阻值，I_ref为流过参考电阻Rref的电流。

I_{X} = \frac{V_{i} - V_{in}}{R_{X}}

式3

R_X为被测在板器件Rx的等效直流阻抗。

根据运算放大器OP的输入端虚开路的原则，有式4成立；

I_{X} &cong; I_{ref}

式4

联立上述式1-4可以得到式5：

R_{X} = - (\frac{A}{A + 1} * \frac{V_{i}}{V_{O}} + \frac{1}{A + 1}) * R_{ref}

式5

由于ICT设备中运算放大器OP的开环增益A远大于1，因此式5可以转换为式6：

R_{X} &cong; \frac{V_{i}}{V_{O}} * R_{ref}

式6

上述式中，电压V_i为已知量，阻抗R_X能够通过控制模块测得，利用欧姆定律以及运算放大器OP的输入端虚短路的原则，有因此可以推导出式7，因此本步骤中，根据式7计算出漏电流I_X。

I_{X} = \frac{V_{i}}{R_{X}} = \frac{V_{O}}{R_{ref}} = I_{ref}

式7

需要说明的是，本实施例中的在板器件主要包括：PCBA板上的二极管（包括发光二极管LED）、三极管、MOS管以及IC类器件等半导体、晶振以及电容。

实施例2

图4为本发明另一实施例提供的漏电流检测方法的流程图，如图4所示，图4所示实施例与图2所示实施例的主要区别在于图4所示实施例用于检测与其它器件有连接的在板器件的漏电流，该方法主要包括：

步骤210、将被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离。

隔离的目的在于，消除相连接的其它器件对被测在板器件的旁路影响，保证流过第二电阻R2的电流为0，即保证I₂=0（如图5所示），并使得I_X=I_ref。

本实施例中，通过下述方式进行隔离。

如图5所示，将与被测在板器件Rx的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻R1，将与被测在板器件Rx的漏电输出端连接的其它器件等效为和第二电阻R2，并将第一电阻R1和第二电阻R2的隔离端（G端），即远离被测在板器件Rx的一端设置为与被测在板器件Rx的F端等电位，由于运算放大器OP的反相输入端与同相输入端均与参考地等电位，因此第一电阻R1和第二电阻R2的G端与参考地等电位。

此外，对于在板半导体器件，还需要将在板半导体器件配置为截止状态。

由于第一电阻R1和第二电阻R2的阻值越大，漏电流的测试精度越高。因此优选地，第一电阻R1和第二电阻R2的阻值不小于1K欧。当第一电阻R1和第二电阻R2的阻值大到无穷大时，被测在板器件就等同为实施例1所示的在板孤立器件。

步骤220-240同步骤110-130。

由于步骤210中的隔离措施消除了第一电阻R1和第二电阻R2的旁路影响，因此对与其它器件相连接的在板器件可以采用实施例1中同样的方法计算漏电流。

优选地，本实施例还包括：

步骤250、判断计算出的漏电流是否不小于预设阈值，并根据判断结果发出提示信息。

该预设阈值可以为一经验值，若判断为漏电流不小于预设阈值，认为漏电流超标，则发出报警提示或其它语音提示，以便工作人员及时对漏电流超标的器件进行检修；如果判断为漏电流小于预设阈值，则认为漏电流未超标，器件合格，***可以发出产品合格的提示也可以设置为不做提示。

特殊情况下，对于与其它器件相连，而第一电阻R1和第二电阻R2的阻值较小的在板器件，采用实施例2所示的方法无法有效检测漏电流。这种情况下可以在单板的冗余位置表贴与被测器件相同的器件，然后采用实施例1所示的方法进行漏电流检测。这种情况下虽然没有对单板上使用的器件进行直接检测，但对于厂家器件批量有漏电流超标的情况，这种方法能够测试出具有漏电流异常的器件，可以有一定的覆盖率，对单板上漏电流批量超标的器件起到拦截的作用。

此外，本申请所提供的漏电流检测方法不限于应用于ICT阶段，例如还可以应用于功能测试（Functional Test，FT）阶段。但是由于ICT设备本身具备电阻测试模块，也能够测得电阻测试模块的输出电压，因此将本方法应用于ICT阶段更加方便高效，不必额外布置电阻测试模块以及控制模块等装置。

实施例3

图6为本发明一个实施例提供的漏电流检测装置的结构示意图，如图6所示，该装置100包括：电压提供模块11、电阻测试模块12以及控制模块13。

其中，电压提供模块11连接至被测在板器件14的漏电输入端，用于为被测在板器件14提供相对参考地的固定电压；电阻测试模块12连接至被测在板器件14的漏电输出端，用于提供参考电阻；控制模块13与电阻测试模块12以及电压提供模块11连接，用于根据电阻测试模块12的输出电压以及参考电阻计算流过被测在板器件14的漏电流。

本实施例的被测在板器件14为在板孤立器件。具体而言，本实施例的控制模块13包括检测单元131以及计算单元132。

检测单元131与电压提供模块11以及电阻测试模块12连接，用于检测电阻测试模块12相对参考地的输出电压；计算单元132与检测单元131连接，用于根据式7计算被测在板器件14的漏电流，

I_{X} = \frac{V_{i}}{R_{X}} = \frac{V_{O}}{R_{ref}} = I_{ref}

式7

其中，I_X为被测在板器件14的漏电流，V_i为电压提供模块11提供的相对参考地的固定电压，R_X为被测在板器件14的等效直流阻抗，V_O为电阻测试模块12相对参考地的输出电压，R_ref为电阻测试模块12的参考电阻的阻值，I_ref为流过参考电阻的电流。

此外，本实施例中电阻测试模块12的结构可以为图3、5所示的结构，也可以为万用表或欧姆表。无论具体结构如何，都可以等效为图3、5所示的结构。

实施例4

图7为本发明一个实施例提供的漏电流检测装置的结构示意图，图7中标号与图6相同的组件具有相同的功能，为简明起见，省略对这些组件的详细说明。

如图7所示，图7所示的检测装置200与图6所示的检测装置100的主要区别在于：本实施例的被测在板器件15为与其它器件相连接的在板器件，为消除相连接的其它器件对被测在板器件的旁路影响，需要将被测在板器件15与相连接的其它器件进行隔离，从而，本实施例的控制模块16还包括：隔离单元164。隔离单元164用于将被测在板器件15与相连接的其它器件进行隔离；具体地，隔离单元164将与被测在板器件15的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻，将与被测在板器件15的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将该第一电阻和第二电阻的远离被测在板器件15的一端配置为隔离端，即与被测在板器件15的漏电输出端等电位。

进一步地，为了使得工作人员能够及时获知漏电流异常的情况，本实施例的控制器16还包括判断单元165与提示单元166，判断单元165用于判断所计算的漏电流是否不小于预设阈值，提示单元166用于根据判断单元165的判断结果发出提示，例如如果漏电流不小于预设阈值则发出报警等。

本实施例的控制模块16还包括与实施例3中的控制模块13相同的检测单元161以及计算单元162。

图8为采用本发明实施例提供的漏电流检测方法和装置进行漏电流测试的测试效果示意图，其中横轴表示测试漏电流的时间，纵轴表示漏电流的大小。从图8可以看出，采用本方法和装置进行漏电流测试的精度能够达到0.02uA。在测试效率上，本发明能够达到微秒级，比现有技术中分钟级的测试效率高出多个数量级；而且能够稳定测试，基本上不受器件波动的影响。

本发明实施例提供的漏电流检测方法和装置，通过在单板PCB设计阶段对在板器件布设测试点，并在ICT阶段对在板器件提供指定电压和参考电阻进行漏电流测试，能够对在板器件实现百分之百的全检，检测比例高，测试准确度高，而具体的检测比例可以根据投入产出比灵活调整。

本领域普通技术人员可以意识到，本文所描述的实施例中的各示例性单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件形式来实现，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以针对特定的应用选择不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

如果以计算机软件的形式来实现所述功能并作为独立的产品销售或使用时，则在一定程度上可认为本发明的技术方案的全部或部分（例如对现有技术做出贡献的部分）是以计算机软件产品的形式体现的。该计算机软件产品通常存储在计算机可读取的存储介质中，包括若干指令用以使得计算机设备（可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等）执行本发明各实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random AccessMemory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种漏电流检测方法，其特征在于，应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，所述方法包括，

检测所述电阻测试模块的输出电压；以及

2.根据权利要求1所述的漏电流检测方法，其特征在于，

所述被测在板器件为半导体器件，所述漏电输入端为所述半导体器件处于截止状态时的始端，所述漏电输出端为所述半导体器件处于截止状态时的终端。

3.根据权利要求1所述的漏电流检测方法，其特征在于，

所述被测在板器件为有正极和负极的电容，所述漏电输入端为所述电容的正极，所述漏电输出端为所述电容的负极。

4.根据权利要求1所述的漏电流检测方法，其特征在于，

所述被测在板器件为无正极和负极的电容，所述漏电输入端为所述电容的任一端，所述漏电输出端为所述电容的另一端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的漏电流检测方法，其特征在于，对于与其它器件连接的被测在板器件，所述检测所述电阻测试模块的输出电压之前还包括：将所述被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离，所述其它器件的被隔离的一端为隔离端。

6.根据权利要求5所述的漏电流检测方法，其特征在于，所述将所述被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离具体包括：

7.根据权利要求5所述的漏电流检测方法，其特征在于，所述将所述被测在板器件与相连接的其它器件进行隔离还包括：

8.根据权利要求5所述的漏电流检测方法，其特征在于，基于欧姆定律，根据所述输出电压以及所述参考电阻计算流过所述被测在板器件的漏电流包括：根据式7计算流过所述被测在板器件的漏电流；

I_{X} = \frac{V_{i}}{R_{X}} = \frac{V_{O}}{R_{ref}} = I_{ref}

式7

9.一种漏电流检测装置，其特征在于，应用于PCBA板上在板器件的漏电流检测，包括：

控制模块，与所述被测在板器件、电阻测试模块以及所述电压提供模块连接，用于基于欧姆定律，根据所述电阻测试模块的输出电压以及所述参考电阻，计算流过所述被测在板器件的漏电流。

10.根据权利要求9所述的漏电流检测装置，其特征在于，

11.根据权利要求9所述的漏电流检测装置，其特征在于，

12.根据权利要求9所述的漏电流检测装置，其特征在于，

13.根据权利要求9-12任一项所述的漏电流检测装置，其特征在于，所述控制模块包括：

I_{X} = \frac{V_{i}}{R_{X}} = \frac{V_{O}}{R_{ref}} = I_{ref}

式7

14.根据权利要求12所述的漏电流检测装置，其特征在于，所述控制模块还包括：

隔离单元，用于将与所述被测在板器件的漏电输入端连接的其它器件等效为第一电阻，将与所述被测在板器件的漏电输出端连接的其它器件等效为第二电阻，并将所述第一电阻和所述第二电阻的远离所述被测在板器件的隔离端配置为与所述被测在板器件的漏电输出端等电位。

15.根据权利要求14所述的漏电流检测装置，其特征在于，所述隔离单元还用于当所述被测在板器件为在板半导体器件时，配置所述在板半导体器件为截止状态。