CN104320915B - 一种手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法,其步骤包括：单面板制作,在单面板铜箔上压干膜，并在干膜上进行镂空手指的图形转移、显影、蚀刻、退膜、并冲掉镂空手指处的基材形成镂空手指;将单面板贴胶及铜箔并压合形成双面板；对双面板钻孔，沉铜；在新压合的铜箔面压干膜，并通过图形转移、显影方式覆盖该铜箔面只露出镂空手指处,然后退膜,微蚀掉沉铜步骤中覆盖在镂空手指处的铜;按设计要求在新压合的铜箔面制作正常线路即可。本发明所述制板方法中，通过增加一次蚀刻的方式，去掉沉铜步骤中在镂空手指位的形成的铜，提升了产品的良率，同时该过程可由机器自动化操作，提升了生产效率，降低了人员劳动强度，降低了企业成本。

Description

一种手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法

技术领域

本发明涉及挠性印刷线路板技术领域，具体涉及一种手机模组使用的挠性双面镂空印制板的制作方法。

背景技术

手机模组使用的挠性双面印制板上具有镂空手指位。一般制作流程为：单面基材压膜、镂空手指位制作、压合胶和纯铜箔、钻孔、贴或印刷防镀胶带、沉铜、整板镀铜、撕防镀胶带、二次线路制作等。从上可看出为防止镀孔铜时镂空手指处电镀上铜，一般会在镂空手指处贴上防镀的红胶带进行保护或者印刷防镀的蓝胶，这两种方式均需手工配合完成，成本都比较高，且撕胶带过程中容易将镂空手指折断，产品良率较低。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种手机模组用挠性双面镂空印制板的制作方法。

本发明采取的技术方案是：一种手机模组用挠性双面镂空印制板的制作方法, 其步骤为：

(1) 按设计要求开单面板基材做基板；

(2)在基板铜箔上压干膜，并在干膜上进行镂空手指的图形转移、显影、蚀刻、退膜、并冲掉镂空手指处的基材形成镂空手指；

(3) 将步骤（2）制作好的板贴胶及铜箔并压合形成双面板；

(4) 对双面板钻孔，孔内沉铜；

(5) 在新压合的铜箔面压干膜，并通过图形转移、显影方式覆盖该铜箔面只露出镂空手指处,然后退膜, 微蚀掉沉铜步骤中覆盖在镂空手指处的铜;

(6) 按设计要求在新压合的铜箔面制作正常线路;

(7)后处理工序.

具体的，所述步骤（6）包括对新压合的铜箔面进行压膜、图形转移、三次显影、蚀刻、退膜制作所需线路。

具体的，所述后处理工序包括贴顶底覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线。

具体的，所述微蚀采用浓度为5%的氯化铜溶液，在常温下进行即可。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明所述制板方法中，通过增加一次蚀刻的方式，去掉沉铜步骤中在镂空手指位的形成的铜，提升了产品的良率，同时该过程可由机器自动化操作，提升了生产效率，降低了人员劳动强度，降低了企业成本。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

本发明所述印制板的制作方法具体流程如下：开单面基材、压膜、图形转移、一次显影、蚀刻、退膜、手指位成型、贴纯胶和纯铜箔、压合、钻孔、沉铜、压干膜、图形转移、二次显影、镀孔铜、退膜、微蚀（去掉手指上沉上的铜）、压膜、图形转移、三次显影、蚀刻、退膜、叠顶底覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线、测试、成型、成品检查、包装。

其中，第一阶段：在单面基材板的铜箔上压干膜，并在干膜上进行镂空手指的图形转移、一次显影、蚀刻，是为了蚀刻掉镂空手指位的铜箔最终制作镂空手指，然后将多余的干膜去除。由于镂空手指位的铜箔被蚀刻掉后露出绝缘基材材料PI，再冲切掉该PI材料，形成绝对镂空的手指位。

第二阶段：将制作好的板贴胶及铜箔并压合形成双面板；并对双面板钻孔，沉铜，以上步骤与现有技术相同。但在沉铜工序中，镂空手指处也会覆盖上铜，因此需增加一道蚀刻工序，包括压干膜、图形转移、显影，然后再镀孔铜，退膜, 微蚀（该工序的蚀刻只需微蚀）。铜箔面压干膜、图形转移、显影方式是为了覆盖板的铜箔面只露出镂空手指处, 微蚀掉沉铜步骤中覆盖在镂空手指处的铜。微蚀采用浓度为5%的氯化铜溶液，在常温下进行即可。

第三阶段：可按正常工序制作该面铜箔线路，即在铜箔面进行压膜、图形转移、显影、蚀刻、退膜制作出所需线路。

第四阶段：也就是后处理工序；包括贴顶底覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线，以及测试、成品检查、包装等。第三阶段和第四阶段也同现有技术。

采用本发明所述制板方法可提高生产的一次良率到85%左右，报废率降低至15%左右，效果明显。

本发明中未具体介绍的步骤，均可采用现有技术中的常规做法。

上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法, 其步骤为：

(1) 按设计要求开单面板基材做基板；

(2)在基板铜箔上压干膜，并在干膜上进行镂空手指的图形转移、显影、蚀刻、退膜、并冲掉镂空手指处的基材形成镂空手指；

(3) 将步骤（2）制作好的板贴胶及铜箔并压合形成双面板；

(4) 对双面板钻孔，孔内沉铜；

(5) 在新压合的铜箔面压干膜，并通过图形转移、显影方式覆盖该铜箔面只露出镂空手指处,然后退膜, 微蚀掉沉铜步骤中覆盖在镂空手指处的铜;

(6) 按设计要求在新压合的铜箔面制作正常线路;

(7)后处理工序。

2.根据权利要求1所述的手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法，其特征在于，步骤（6）包括对新压合的铜箔面进行压膜、图形转移、三次显影、蚀刻、退膜制作所需线路。

3.根据权利要求1所述的手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法，其特征在于，所述后处理工序包括贴顶底覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线。

4.根据权利要求1所述的手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法，其特征在于，所述微蚀采用浓度为5%的氯化铜溶液，在常温下进行即可。