CN104317368A - 一种服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种服务器，该服务器包括：壳体，壳体内设置有隔板，隔板将壳体分为相互隔离的至少两个分区，壳体内设置有计算类部件及输入输出类部件，且所述计算类部件及输入输出类部件分别位于所述至少两个分区中不同的分区；其中，壳体上设置有朝向每个分区的进风口，壳体背离进风口的一侧设置有与每个分区分别连通的出风通道，且出风通道设置有抽风设备。本发明的有益效果为：通过使用隔板将服务器的壳体内的空间分割成相互隔离的多个分区，计算类部件及输入输出器件分别设置在不同的分区内；并设置与每个分区单独连通的出风通道，有效地改善了空气在壳体内流动时受到的阻力，抽风设备可以以较低的功率进行工作，降低了服务器的噪音。

Description

一种服务器

技术领域

本发明涉及到服务器的技术领域，尤其涉及到一种服务器。

背景技术

目前8路机架式服务器大多采用计算节点(主要器件包括CPU和内存)与PCIe卡级联布置的架构，由于很多PCIe卡面板没有开孔，只能通过PCIe卡之间的机箱壁面开孔来通风，导致***阻力较大，而相当一部分PCIe卡的器件以环境温度作为判据，受前部高功耗计算节点的影响，PCIe卡的来流温度较高，为了克服PCIe高阻力、以及高来流温度的问题，现有技术中使用大尺寸高性能的风扇，提高压头，增加***风量，但随着风扇性能越高，噪声也越大，使用高性能风扇会导致噪声问题，如图1所示，机箱1内采用风扇2放在机箱1后面，PCIe卡3放在风扇2下面，上述结构的PCIe卡3的散热较困难，对大功耗的GPU等PCIe卡3支持性较差，且存在风扇2调速困难、噪声较高的问题。

发明内容

本发明提供了一种服务器，用以实现服务器的散热效果并降低其噪音。

第一方面，提供了一种服务器，该服务器包括：壳体，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体分为相互隔离的至少两个分区，壳体内设置有计算类部件及输入输出类部件，且所述计算类部件及输入输出类部件分别位于所述至少两个分区中不同的分区；其中，

所述壳体上设置有朝向每个分区的进风口，所述壳体背离所述进风口的一侧设置有与每个分区分别连通的出风通道，且所述出风通道设置有用于将分区内的空气抽出的至少一个抽风设备。

结合上述第一方面、在第一种可能的实现方式中，所述分区的个数为两个，分别为第一分区及第二分区，且所述第二分区内设置有第一隔断板，所述第一隔断板将所述第二分区分割成第一放置区及第二放置区，且所述第一隔断板上设置有连通第一放置区及第二放置区的第一通风孔。

结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第二分区内还设置有第二隔断板，所述第一隔断板设置于所述隔板及所述第二隔断板之间，所述第二隔断板与所述壳体的底板之间形成底部通风道70，且所述第二隔断板上设置有多个与所述第二放置区连通的第二通风孔。

结合上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二通风孔的个数为两个，且两个第二通风孔的中心线分别位于所述第二放置区的中部以及所述第二放置区远离所述壳体上进风口的一端。

结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二放置区内设置有第三隔断板，所述第三隔断板与所述隔板及壳体连接，且所述第三隔断板上设置有与所述出风通道连通的第三通风孔。

结合上述第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述进风通道上设置有与所述第二分区连通的第四通风孔，所述第三通风孔与所述第四通风孔的设置位置相错。

结合上述第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述壳体内还设置有第一印刷电路基板及第二印刷电路基板，其中，所述隔板包括第一分隔板、第二分隔板以及设置在所述第一隔板及所述风道隔板之间并分别与所述第一分隔板及第二分隔板连接的第一印刷电路基板，且所述第一印刷电路基板延伸至所述第二分区内，所述第一印刷电路基板位于所述第二分区内的部分形成所述第一隔断板，所述第一通风孔设置所述第一印刷电路基板位于所述第二分区的部分；所述第二隔断板包括格挡板以及与所述格挡板连接的第二印刷电路基板，所述第二通风孔设置在所述第二印刷电路基板。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能实现方式、第一方面的第二种可能实现方式、第一方面的第三种可能实现方式、第一方面的第四种可能实现方式、第一方面的那个可能实现方式、第一方面的第六种可能实现方式，在第七种可能的实现方式中，还包括设置在所述出风通道内的风道隔板，所述风道隔板将所述出风通道分割成与每个分区对应连通的分通道，且每个分通道内设置有抽风设备。

结合上述第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，还包括：

设置在每个分区内并用于检测该分区温度的温度检测装置；

控制装置，分别与每个温度检测装置及抽风设备连接，并根据每个温度检测装置检测的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制该温度检测装置所在分区连通的分通道内的抽风设备工作。

结合上述第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，述计算类部件为内存卡和/或处理器，所述输入输出类部件为：硬盘、磁盘列阵或PCIe卡。

结合上述第一方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述抽风设备为风扇。

根据第一方面提供的服务器，通过使用隔板将服务器的壳体内的空间分割成相互隔离的多个分区，计算类部件及输入输出器件分别设置在不同的分区内；并设置与每个分区单独连通的出风通道，通过设置在出风通道内的抽风设备对上述分区进行抽风，使得每个分区内的部件能够接触到温度较低的空气，提高了热交换的效果，改善了其散热效果，并且由于采用单独的出风通道，空气可以通畅的从壳体内流出，受到的阻力较小，抽风设备可以以较低的功率进行工作，降低了服务器的噪音。

附图说明

图1为本发明实施例提供的服务器的立体图；

图2为本发明实施例提供的服务器的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的服务器的另一种结构示意图；

图4为本发明实施例提供的服务器的另一种结构示意图；

图5为本发明实施例提供的服务器的另一种结构示意图。

附图标记：

1-机箱            2-风扇           3-PCIe卡

10-壳体           11-隔板          111-第四通风孔

112-第一分隔板    113-第二分隔板   12-第一隔断板

121-第一通风孔    13-第二隔断板    131-第二通风孔

132-格挡板        14-第三隔断板    141-第三通风孔

15-风道隔板       20-第一分区      30-第二分区

31-第一放置区     32-第二放置区    40-出风通道

41-抽风设备       50-计算类部件    60-输入输出类部件

70-底部通风道 80-第一印刷电路基板 90-第二印刷电路基板

具体实施方式

为了提高服务器的散热效果及噪音影响，本发明实施例提供了一种服务器，在本发明的技术方案中，通过将壳体分成两个相互隔离的分区，并设置了专门的出风通道，在出风通道内设置了抽风设备对两个分区内的电器元件进行降温，从而改善了服务器内的风道布局，提高了服务器的散热效果，同时降低了服务器的噪音。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。

如图2所示，图2示出了本发明实施例提供的服务器的一种结构示意图。

本发明实施例提供了一种服务器，该服务器包括：壳体10，壳体10内设置有隔板11，隔板11将壳体10分为相互隔离的至少两个分区，壳体10内设置有计算类部件50及输入输出类部件60，且所述计算类部件50及输入输出类部件60分别位于所述至少两个分区中不同的分区；其中，

壳体10上设置有朝向每个分区的进风口，壳体10背离进风口的一侧设置有与每个分区分别连通的出风通道40，且出风通道40设置有用于将分区内的空气抽出的至少一个抽风设备41。

在上述实施例中，通过采用隔板11将壳体10内分割成相互隔离的不同的空间，计算类部件50及输入输出类部件60分别设置在不同的分区内，并且该壳体10上相对的两侧分别设置了进风口以及出风通道40，通过设置在出风通道40内的抽风设备41将服务器内的空气抽出。在其具体工作时，冷空气从进风口进入到每个分区内，并在抽风设备41的作用下穿过整个分区后被抽出，在整个过程中，由于由于将计算类部件50及输入输出类部件60分置在不同的分区内，冷空气在壳体内分别穿过放置计算类部件50及输入输出类部件60的分区，使得散热较高的计算类部件50能够接受温度较低的外界空气，在进行热交换时，两者温差较大，热交换明显，有助于计算类部件50的散热，从而提高了服务器的散热效率，同时，热交换后的空气直接从出风通道40流出到壳体10外，由于设置了专门的出风通道40，被抽风设备41抽出的空气无需穿过输出输入类部件60，受到的阻力较小，降低了热空气流出的阻力，抽风设备41可以以较低的功率即可实现抽风，降低了抽风设备41的噪音。

对于其中的抽风设备41可以采用风扇。

为了方便对上述实施例的理解，下面以具体实施例对本发明的技术方案进行说明。

实施例1

如图3所示，在图3示出的服务器的结构中，分区的个数为两个，分别为第一分区20及第二分区30，且第二分区30内设置有第一隔断板12，第一隔断板12将第二分区30分割成第一放置区31及第二放置区32，且第一隔断板12上设置有连通第一放置区31及第二放置区32的第一通风孔121。此外，出风通道40的个数一个，该抽风设备41的个数也为一个，设置在上述的出风通道40内；其中的第一分区20内放置部件为计算类部件50，第二分区30内放置的部件为输入输出类部件60。具体的，计算类部件50为内存卡或处理器；输入输出类部件60为硬盘、磁盘列阵或PCIe卡。

由于处理器在工作时产生的热量较高，而PCIe卡与壳体10连接处的间隙较小，为了避免PCIe卡影响到气体的流通，因此，将两者分别放置在第一分区20及第二分区30，在抽风设备41进行工作时，外界的空气进通过进风口分别进入到第一分区20及第二分区30内对处理器及PCIe卡进行降温，空气与散热器件之间的热交换较大，从而使得抽风设备41可以以较低的功率即可实现对处理器进行散热。同时，在设置PCIe卡时，将硬盘及磁盘列阵放置在第一放置区31内，PCIe卡放置在第二放置区32内，外界空气进入到第二分区30内时，首先对硬盘、磁盘列阵进行降温，之后对PCIe卡进行降温。通过采用这样的分区设置，方便硬盘、磁盘列阵及PCIe卡的设置，能够合理的利用壳体10内的空间。

实施例2

继续参考图3，本实施例的结构与实施例1的结构相类似，其区别结构在于，在第二分区30内增设了第二隔断板13；具体的，第二分区30内还设置有第二隔断板13，第一隔断板12设置于隔板11及第二隔断板13之间，第二隔断板13与壳体10的底板之间形成底部通风道70，且第二隔断板13上设置有多个与第二放置区32连通的第二通风孔131。

本实施例中，由于PCIe卡设置在靠近抽风设备41的一端，且抽风设备41设置在PCIe卡的上方，在抽风设备41工作时，流动的空气可能无法吹到整个PCIe卡上(如图2所示)，为了改善PCIe卡的散热效果，本实施例增加了第二隔断板13，通过第二隔断板13与壳体10形成底部通风道70，并且第二隔断板13上设置了多个第二通风孔131，使得底部通风道70与第二放置区32连通。其具体工作时，在抽风设备41的作用下，一部分空气从底部通风道70内流入，并通过第二通风孔131直接进入到第二放置区32内对PCIe卡进行降温，同时，可以通过改变第二通风孔131的设置位置使得空气能够吹到PCIe卡的不同位置，更加有效地降低PCIe卡的温度。具体的，继续参考图3，第二通风孔131的个数为两个，且两个第二通风孔131的中心线分别位于第二放置区32的中部以及第二放置区32远离壳体10上进风口的一端。由图3中可以清楚的看出，通过将第二通风孔131分别设置在第二放置区32的中部及远离壳体10的进风口的一端可以有效的改善空气吹到整个PCIe卡上的效果，在降温时，空气可以吹到整个PCIe卡上，避免部分PCIe卡被吹不到，从而造成PCIe卡部分温度较高。其效果由图2及图3对比可以清楚的看出，在采用底部通风道70时，空气流动时覆盖的PCIe卡的面积明显的增大，有效地改善了PCIe的降温，提高了其散热效果。

实施例3

如图4所示，本实施例的结构与实施例3的结构相类似，其区别结构在于，在第二放置区32内设置有第三隔断板14，第三隔断板14与隔板11及壳体10连接，且第三隔断板14上设置有与出风通道40连通的第三通风孔141；

在第二放置区32内增设的第三隔断板14可以有效的改善空气在第二放置区32内的流通情况，在具体设置时，可以通过改变设置在第三隔断板14上的第三通风孔141来改善第二放置区32内的空气流通情况。从而使得空气能够更多的对PCIe卡进行降温。较佳的：进风通道上设置有与第二分区30连通的第四通风孔111，第三通风孔141与第四通风孔111的设置位置相错。由图4可以看出，其中第四通风孔111的设置位置与抽风设备41的水平距离大于第三通风孔141的设置位置与抽风设备41的水平距离，从而使得空气在流通时，在两个通风孔处有个折弯的作用，使得位于第二放置区32内的空气能够更多的吹到PCIe卡远离进风口的一端，有效地提高了PCIe卡的散热效果。

实施例4

如图5所示，本实施例中提供的服务器的结构中，设置在壳体10内的器件作为了隔板11的一部分出现，具体的，壳体10内还设置有第一印刷电路基板80及第二印刷电路基板90，其中，隔板11包括第一分隔板112、第二分隔板113以及设置在第一隔板11及风道隔板15之间并分别与第一分隔板112及第二分隔板113连接的第一印刷电路基板80，且第一印刷电路基板80延伸至第二分区30内，第一印刷电路基板80位于第二分区30内的部分形成第一隔断板12，第一通风孔121设置第一印刷电路基板80位于第二分区30的部分；第二隔断板13包括格挡板132以及与格挡板132连接的第二印刷电路基板90，第二通风孔131设置在第二印刷电路基板90。

在上述实施例中，通过设置的第一印刷电路基板80及第二印刷电路基板90分别作为整个壳体10内分区结构来出现，其有效地减少了设置的隔板11，降低了原材料的使用，同时，采用上述结构，有效的提高了壳体10内的空间利用率，使得设置的第一印刷电路基板80及第二印刷电路基板90能够合理的设置。其效果如图5所示，在图5中，可以清楚的看出，第一分隔板112、第二分隔板113及部分第一印刷电路基板80的部分结构形成了隔板11讲壳体10分成了第一分区20及第二分区30，其中，第一分隔板112、部分第一印刷电路基板80及第二分隔板113形成一个折弯结构，从而方便了第一分区20及第二分区30内散热器件的设置。

实施例5

一并参考图3、图4及图5，本实施例中提供的结构是对出风通道40进行的改进，为了提高对散热器件的散热效果，本实施例中提供的服务器除包含上述实施例1、实施例2或实施例3的结构外，还包括：在所述出风通道40内的风道隔板15，所述风道隔板15将所述出风通道40分割成与每个分区对应连通的分通道，且每个分通道内设置有抽风设备41。

为了方便对本实施例的理解，下面还采用第一分区20及第二分区30为例进行说明。具体的，在出风通道40内设置的风道隔板15将出风通道40分割成第一通道及第二通道，且第一通道及第二通道分别设置有一个抽风设备41。通过设置的风道隔板15将两个分区彻底的密封隔离开来，使得第一分区20的通风要求完全可以与第二分区30的通风要求分隔开来，在具体降温时，可以通过两个分区的不同要求来分别控制其对应的抽风设备41进行工作，从而有效的提高了抽风设备41的利用率，避免了两个分区要求不同造成的抽风设备41必须满足要求较高的分区的抽风要求。进而能够改善抽风设备41的功率，降低抽风设备41的噪音。

此外，为了提高该服务器在降温时的自动化程度。本实施例提供的服务器还包括：

设置在每个分区内并用于检测该分区温度的温度检测装置；

控制装置，分别与每个温度检测装置及抽风设备41连接，并根据每个温度检测装置检测的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制该温度检测装置所在分区连通的分通道内的抽风设备41工作。

通过设置的温度检测装置及控制装置即可实现对抽风设备41的自动化控制。在具体工作时，控制装置能够根据具体的情况来控制不同的抽风设备41以不同的功率进行工作。在某个分区的温升较高时，可以控制该分区的抽风设备41以较大的功率工作，在某个分区的温升较低时，可以降低该分区的抽风设备41的功率。从而有效地利用抽风设备41的功率，提高其工作效率，并可精确的控制不同分区的温度。

应当理解的是，本实施例提供的服务器不应局限于上述具体实施例1、实施例2、实施例3、实施例4及实施例5；其他任意可实现对壳体10内散热器件采用分割降温的结构均可应用到本实施例中，其原理与上述实施例的原理相同，在此不再一一赘述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种服务器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体分为相互隔离的至少两个分区，壳体内设置有计算类部件及输入输出类部件，且所述计算类部件及输入输出类部件分别位于所述至少两个分区中不同的分区；其中，

所述壳体上设置有朝向每个分区的进风口，所述壳体背离所述进风口的一侧设置有与每个分区分别连通的出风通道，且所述出风通道设置有用于将分区内的空气抽出的至少一个抽风设备。

2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述分区的个数为两个，分别为第一分区及第二分区，且所述第二分区内设置有第一隔断板，所述第一隔断板将所述第二分区分割成第一放置区及第二放置区，且所述第一隔断板上设置有连通第一放置区及第二放置区的第一通风孔。

3.如权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述第二分区内还设置有第二隔断板，所述第一隔断板设置于所述隔板及所述第二隔断板之间，所述第二隔断板与所述壳体的底板之间形成底部通风道，且所述第二隔断板上设置有多个与所述第二放置区连通的第二通风孔。

4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第二通风孔的个数为两个，且两个第二通风孔的中心线分别位于所述第二放置区的中部以及所述第二放置区远离所述壳体上进风口的一端。

5.如权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述第二放置区内设置有第三隔断板，所述第三隔断板与所述隔板及壳体连接，且所述第三隔断板上设置有与所述出风通道连通的第三通风孔。

6.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述进风通道上设置有与所述第二分区连通的第四通风孔，所述第三通风孔与所述第四通风孔的设置位置相错。

7.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述壳体内还设置有第一印刷电路基板及第二印刷电路基板，其中，所述隔板包括第一分隔板、第二分隔板以及设置在所述第一隔板及所述风道隔板之间并分别与所述第一分隔板及第二分隔板连接的第一印刷电路基板，且所述第一印刷电路基板延伸至所述第二分区内，所述第一印刷电路基板位于所述第二分区内的部分形成所述第一隔断板，所述第一通风孔设置所述第一印刷电路基板位于所述第二分区的部分；所述第二隔断板包括格挡板以及与所述格挡板连接的第二印刷电路基板，所述第二通风孔设置在所述第二印刷电路基板。

8.如权利要求1～7任一项所述的服务器，其特征在于，还包括设置在所述出风通道内的风道隔板，所述风道隔板将所述出风通道分割成与每个分区对应连通的分通道，且每个分通道内设置有抽风设备。

9.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，还包括：

设置在每个分区内并用于检测该分区温度的温度检测装置；

控制装置，分别与每个温度检测装置及抽风设备连接，并根据每个温度检测装置检测的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制该温度检测装置所在分区连通的分通道内的抽风设备工作。

10.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述计算类部件为内存卡和/或处理器，所述输入输出类部件为：硬盘、磁盘列阵或PCIe卡。

11.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述抽风设备为风扇。