CN104254206A - 具有台阶槽印刷电路板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将垫块放置于盲槽内并接触盲槽的槽底；层压；以及取出盲槽内的垫块。本发明还提供了一种采用上述方法形成的印刷电路板。该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果。

Description

具有台阶槽印刷电路板的加工方法

技术领域

本发明属于印刷电路板的加工领域，尤其涉及一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法。

背景技术

目前，根据贴片需要，往往会在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上设计台阶槽，并对该台阶槽的品质有严格要求。然而，台阶槽常见的加工方法是：首先提供需要开设台阶槽的芯板和半固化片（Prepreg，PP），并在芯板和PP上开设相应的台阶槽；然后按照层次要求顺序叠板并在形成的台阶槽内放置垫片以平衡压力；最后进行层压。所采用的垫块尺寸无法做到与台阶槽完全匹配，这就会在加工过程中出现诸多问题，例如，如果垫块厚度大于台阶槽的深度，那么台阶槽附近会出现填胶不足；如果垫块厚度小于台阶槽的深度，那么台阶槽槽底会留有流胶，所残留的流胶将会影响后续台阶槽槽底镀层的可靠性，并且在回流焊后极易出现分层气泡现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：

提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，所述粘接层和所述第一板材层或者所述第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；

将开设有所述通槽的所述粘接层、开设有所述通槽的所述第一板材层或者所述第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；

提供具有弹性的垫块；

将所述垫块放置于所述盲槽内并使所述垫块接触所述盲槽的槽底；

在高温高压下进行层压；以及

取出所述盲槽内的所述垫块。

进一步地，所述垫块的材料为硅胶。

进一步地，所述垫块包括垫片及涂覆于所述垫片表面的弹性层，所述弹性层与所述盲槽的槽底接触。

进一步地，所述垫片的材料是聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺。

进一步地，所述弹性层由软质弹性材料而制成。

进一步地，所述弹性层的材料是硅橡胶或者聚氨酯。

进一步地，所述第一板材层或者所述第二板材层上所开设的所述通槽的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述粘接层上所开设的所述通槽的尺寸稍小于预形成的所述台阶槽的尺寸。

进一步地，所述垫块的尺寸与所述盲槽的大小相匹配，且所述垫块的厚度稍大于所述盲槽的深度。

进一步地，所述垫块与所述盲槽内壁之间留有间隙。

本发明实施例是这样实现的，还提供了一种采用上述具有台阶槽印刷电路板的加工方法形成的印刷电路板。

本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法利用具有弹性的垫块放置于盲槽内并与槽底接触，层压过程中，该垫块发生弹性变形并与槽底紧密贴合，从而防止槽底免受流胶污染并起到良好的阻胶效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法的流程图。

图2是本发明实施例提供的对半固化片和芯板设置通槽的示意图。

图3是本发明实施例提供的叠板示意图。

图4是本发明第一实施例提供的将垫块放置于通槽内的示意图。

图5是本发明第二实施例提供的将垫块放置于通槽内的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明具体实施方式中提供的一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：

提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，并于所述粘接层和所述第一板材层或所述第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；

将开设有所述通槽的所述粘结层、开设有所述通槽的所述第一板材层或所述第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；

提供具有弹性的垫块；

将所述垫块放置于所述盲槽内并使所述垫块接触所述盲槽的槽底；

在高温高压下进行层压；以及

取出所述盲槽内的所述垫块。

本发明的具有台阶槽印刷电路板的加工方法利用具有弹性的垫块放置于盲槽内且与盲槽之槽底接触，在层压过程中，该垫块发生形变并与盲槽之槽底紧密贴合，从而起到保护盲槽之槽底的作用以防止槽底被流胶污染。而且，利用该具有弹性的垫块可以起到很好的阻胶效果。

请参照图1至图4，本实施例中，所述第一板材层包括两块芯板和设于所述两块芯板之间的半固化片，所述第二板材层包括一层芯板，所述设置于第一板材层和第二板材层之间的粘接层以半固化片为例，所述通槽开设于所述第二板材层，接下来详细说明该加工方法。该具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：提供芯板10a、10b和10c以及设于芯板之间的半固化片20a、20b，在所述芯板10a和所述半固化片20a的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽12、22；将开设有通槽12的所述芯板10a、开设有通槽22的所述半固化片20a以及其他芯板10b、10c和半固化片20b按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽30；提供具有弹性的垫块40；将所述垫块40放置于所述盲槽30内并使所述垫块40接触所述盲槽30的槽底；在高温高压下进行层压；以及取出所述盲槽30内的所述垫块40。将垫块40放入盲槽30后，送入热压机内进行层压。经层压后并从盲槽30中将垫块40取出以形成台阶槽。本发明的具有台阶槽印刷电路板的加工方法利用具有弹性的垫块40放置于盲槽30内且与盲槽30之槽底接触，在高温高压层压过程中，该垫块40发生形变并与盲槽30之槽底紧密贴合，以阻止流胶进入槽底，从而起到保护盲槽30之槽底的作用以防止槽底被流胶污染。

其中，台阶槽30的形状可以是圆形、长方形或者其他任意形状。所提供的半固化片20a、20b可为FR-4半固化片，在半固化片20a上开设的通槽22的形状与在芯板10a上开设的通槽的形状相同，且比在芯板10a上开设的通槽的尺寸小，可进一步防止在层压过程中，半固化片流胶至台阶槽的底部。优选地，所述芯板10a上所开设的所述通槽12的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述半固化片20a上所开设的所述通槽22的尺寸小于预形成的所述台阶槽的尺寸，以防止在层压过程中，半固化片流胶到盲槽30的槽底。

本发明利用该垫块40放置于盲槽30内，以平衡多层印刷电路板的压力，避免局部位置的受压失稳，并保证胶流量稳定、可控。

请参照图4，所述垫块40的材料为硅胶。即采用由硅胶制成的垫块40放置于盲槽30内，以保证在层压过程中该垫块40发生弹性变形并与槽底紧密贴合，从而起到保护槽底免受流胶污染。

请参照图5，所述垫块40包括垫片41及涂覆于所述垫片41表面的弹性层42，所述弹性层42与所述盲槽30的槽底接触。即只需使垫片41表面形成的弹性层与盲槽30的槽底接触即可，该弹性层42可以是形成于垫片41的其中一表面且与盲槽30之槽底接触，或者是形成于垫片41的两相对表面且形成于其中一表面的弹性层42与盲槽30之槽底接触，或者是形成于垫片41的所有表面且形成于其中一表面的弹性层42与盲槽30之槽底接触。利用具有弹性层42的垫块40放置于盲槽30内且弹性层42与盲槽30之槽底接触，在层压过程中，该弹性层42发生弹性变形并与盲槽30之槽底紧密贴合，从而起到保护盲槽30之槽底的作用以防止槽底被流胶污染。优选地，所述垫片41的材料是聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethyleneterephthalate，PET）或者聚酰亚胺（Polyimide，PI）。

所述弹性层42由软质弹性材料而制成。该软质弹性材料可以耐层压时的高温，而且在层压过程中不流动以及不与半固化片发生反应。在层压过程中，该弹性层42发生形变，以防止盲槽30的槽底受流胶污染。优选地，所述弹性层42的材料可以是硅橡胶或者聚氨酯，硅橡胶可以选用室温硫化硅橡胶（RTV）或者高温硫化硅橡胶（HTV）。通过在垫块40上设置弹性层42以增强垫块40在层压过程中的形变，而起到保护槽底免受流胶污染的作用。

所述第一板材层或所述第二板材层上所开设的所述通槽12的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述粘接层上所开设的所述通槽22的尺寸稍小于预形成的所述台阶槽的尺寸。在某一具体实施方式中，所述粘接层为半固化片，所述半固化片上开设的通槽30的尺寸稍小于预形成台阶槽的尺寸，以保证将垫块40紧密放入盲槽30内，从而保证层压过程中流胶流入垫块40与盲槽30侧壁之间的缝隙。

所提供的所述垫块40的尺寸与所述通槽12、22的大小相匹配，且所述垫块40的厚度稍大于所述盲槽30的深度。由于垫块40的厚度稍大于盲槽30的深度以有效地起到阻胶作用。当垫块40的厚度合适且弹性层42的厚度处于一个合适范围时，可以起到良好的阻胶效果。

将垫块40放入盲槽30内后，所述垫块40与所述通槽12、22内壁之间留有间隙。以保证在层压过程中，垫块40发生形变时，垫块40的形变部分将充塞该间隙，以防止垫块40挤压到盲槽30侧边，能够有效地减小具有台阶槽印刷电路板在层压时产生的缝隙异常。

本发明具有台阶槽印刷电路板的加工方法采用具有弹性的垫块40，可以很好地起到阻胶作用并避免槽底免受流胶污染；由于垫块40具有缓冲效果或者弹性层42可发生形变，可以避免因垫块40厚度偏厚造成的填胶不足；层压时，垫块40本身或者弹性层42发生形变并与槽底紧密贴合以保护槽底，避免了清除流胶而造成的印刷电路板损伤，提升了加工效率，而且可避免由于流胶污染槽底而造成的镀层可靠性不足的问题。

本发明具体实施例中还提供了采用上述具有台阶槽印刷电路板的加工方法形成的印刷电路板。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，并于所述粘接层和所述第一板材层或所述第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；

将开设有所述通槽的所述粘结层、开设有所述通槽的所述第一板材层或所述第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；

提供具有弹性的垫块；

将所述垫块放置于所述盲槽内并使所述垫块接触所述盲槽的槽底；

在高温高压下进行层压；以及

取出所述盲槽内的所述垫块。

2.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块的材料为硅胶。

3.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块包括垫片及涂覆于所述垫片表面的弹性层，所述弹性层与所述盲槽的槽底接触。

4.如权利要求3所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫片的材料是聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯者聚酰亚胺。

5.如权利要求3所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述弹性层由软质弹性材料而制成。

6.如权利要求3或5所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述弹性层的材料是硅橡胶或者聚氨酯。

7.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述第一板材层或所述第二板材层上所开设的所述通槽的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述粘接层上所开设的所述通槽的尺寸稍小于预形成的所述台阶槽的尺寸。

8.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块的尺寸与所述盲槽的大小相匹配，且所述垫块的厚度大于所述盲槽的深度。

9.如权利要求8所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块与所述盲槽内壁之间留有间隙。

10.一种采用如权利要求1至9任意一项所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法形成的印刷电路板。