CN104244669A - 电子产品壳体及应用其的电子产品 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种电子产品壳体及应用其的电子产品，涉及通信配件技术，以防止SIM卡受热发生变形、损坏的危险。本发明实施例中，所述电子产品壳体包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。本发明主要应用于通信领域中。

Description

电子产品壳体及应用其的电子产品
技术领域
本发明涉及通信配件技术，尤其涉及一种电子产品壳体及应用其的电子产品。
背景技术
对于车机中的电子产品，例如，用于车载互联网的无线路由器，其内部需要设置SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡来完成联网的操作。其中，SIM卡为一种智能卡，主要应用于通信中。
现有的SIM卡包括卡基及置于卡基上的芯片，其中卡基通常为高分子塑性材料，例如树脂，因此SIM卡的正常工作环境温度在-20摄氏度至70摄氏度。而在车机中，其内部环境温度往往会高于极限温度70摄氏度，从而导致其内的电子产品中的SIM卡的温度比70摄氏度还要高，使SIM卡发生变形、损坏的危险。另外，车机内部的环境温度不稳定，其温度在高、低温之间不断变化，反复的高低温对SIM卡的形变影响也很大。因此，对于车载互联网的SIM卡来说，对其进行散热处理显得至关重要。
现有的车机中使用SIM卡的电子产品中，往往通过优化SIM卡的卡座来防止其变形，具体可以为，将SIM卡半包裹式的卡座改为SIM卡全包裹式的卡座。但是这种方式仍然无法保证SIM卡的工作环境温度在合适的范围内，对SIM的形状、性能影响仍然很大。
发明内容
本发明的实施例提供一种电子产品壳体及应用其的电子产品，以防止SIM卡受热发生变形、损坏的危险。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
根据本发明的第一方面，一种电子产品壳体，包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述电子产品壳体的外壳上对应所述第一腔室的相对面上分别设有至少一个第一通孔及至少一个第二通孔。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述隔热隔板的材质为铝箔材料。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述隔热隔板为薄板状结构。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述用户卡为SIM卡。
根据本发明的第二方面，一种电子产品，包括上述所述的电子产品壳体及设在所述电子产品壳体内部的电路板；所述电子产品壳体的隔热隔板将所述电路板分隔在所述电子产品壳体的第一腔室及第二腔室中；所述第一腔室内的用户卡与所述第一腔室内的电路板电连接；所述第二腔室内的发热器件设置在所述第二腔室内的所述电路板上。
在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板的表面设有凹槽。
结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板上设有第三通孔。
本发明实施例提供的电子产品壳体及应用其的电子产品中，由于设有第一腔室及第二腔室，且第一腔室与第二腔室之间通过隔热隔板隔开，从而设在第二腔室内的发热器件所发出的热量通过隔热隔板的阻隔作用，无法通过热对流而传递到用户卡所在的第一腔室中，因此，保证了用户卡第一腔室内的环境温度适宜且稳定，保证了用户卡本身温度适宜且稳定，从而防止了用户卡受热而发生变形、损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例提供的电子产品壳体结构示意图；
图2为本发明实施例提供的电子产品结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，本发明实施例提供一种电子产品壳体10，包括用于放置用户卡的第一腔室11及用于放置发热器件的第二腔室12，第一腔室11与第二腔室12之间设有隔热隔板13。
本发明实施例提供的电子产品壳体中，由于设有第一腔室及第二腔室，且第一腔室与第二腔室之间通过隔热隔板隔开，从而设在第二腔室内的发热器件所发出的热量通过隔热隔板的阻隔作用，无法通过热对流而传递到用户卡所在的第一腔室中，因此，保证了用户卡第一腔室内的环境温度适宜且稳定，保证了用户卡本身温度适宜且稳定，从而防止了用户卡受热而发生变形、损坏。
此处需要说明的是，上述电子产品的壳体的第一腔室及第二腔室所放置的元器件无需进行限定，即第二腔室也可以放置用户卡，第一腔室放置发热器件。另外，上述电子产品壳体内部还设有其它结构件，例如电路板、固定支架等，且用户卡及发热器件与其它结构件相连接。
其中，对于热量的传递主要有三种方式，即热传导、热对流及热辐射。热传导是通过高、低温物体的直接接触来传递热量；热对流为热量通过流动的介质，从一处传播到另一处的现象；热辐射为物体由于具有温度而辐射电磁波的现象(散热效果主要与发热器件的表面材质、结构有关)。在实际的热量传递中，通常上述三种方式同时存在，共同发挥作用，而对于本实施例来说，第一腔室与第二腔室之间主要通过热对流的方式进行热量的传递。
在具体实施时，如图1所示，电子产品壳体10对应第一腔室11区域的相对面上可以分别设有至少一个第一通孔111及至少一个第二通孔112。通过隔热隔板13能够防止第二腔室12内产生的大量热量传递到第一腔室中，同时，通过设置多个第一通孔111及多个第二通孔112能够进一步降低第一腔室中的环境温度。其中，第一通孔111及第二通孔112能够加快第一腔室11内热量的散发，同时第一通孔111及第二通孔112能够匹配形成使空气流通的结构。其中，电子产品壳体10对应第一腔室11区域的、且与隔热隔板13相对的表面上也可以设置通孔，来进一步地加快热量的散发。
本实施例中，通过电子产品壳体周围的空气从第一通孔111或第二通孔112流入，再从第二通孔112或第一通孔111中流出从而完成空气的流动，以加快用户卡的降温。图1中所示的一种情况为第一通孔111作为出风口，第二通孔112作为进风口，图1中的箭头则为空气流动的方向。其中，第一通孔111或第二通孔112也可能同时存在空气的流入与流出。
上述实施例描述的电子产品壳体中，隔热隔板13的材质可以为铝箔材料，且同时可以为薄板状结构。其中，隔热隔板13为薄板状结构主要考虑电子产品外壳的整体制造流程及加工成本。且，铝箔材料具有良好的热能反弹作用，能够很好的防止第二腔室12中的热量传递到第一腔室11中。当然隔热隔板13也可以为其它形状结构且能够起到隔热作用的其它材质。
在实际应用中，用户卡可以为较常用的SIM卡，当然，也可以为其它类型的卡。
本发明实施例还提供一种电子产品，如图2所示，包括上述的电子产品壳体10及设在电子产品壳体10内部的电路板21；电子产品壳体10的隔热隔板13将电路板21分隔在电子产品壳体10的第一腔室11及第二腔室12中；第一腔室11内的用户卡22与第一腔室11内的电路板21电连接；第二腔室12内的发热器件23固定在第二腔室11内的电路板21上。
本发明实施例提供的电子产品中，由于使用了上述的电子产品壳体，且该壳体由于设有第一腔室及第二腔室，且第一腔室与第二腔室之间通过隔热隔板隔开，从而设在第二腔室内的发热器件所发出的热量通过隔热隔板的阻隔作用，无法通过热对流而传递到用户卡所在的第一腔室中，因此，保证了用户卡第一腔室内的环境温度适宜且稳定，保证了用户卡本身温度适宜且稳定，从而防止了用户卡受热而发生变形、损坏。
此处需要说明，电路板21为一整体结构件，其可以穿设在隔热隔条13中，也可以与隔热隔条13之间无缝隙接触(此时，电路板21与电子产品壳体10内壁相贴合)。另，用户卡与电路板21通过用户卡卡座相连接。
上述实施例描述的电子产品中，如图2所示，第一腔室11内的位于用户卡22及隔热隔板13之间的电路板21的表面可以设有凹槽(图2中未示出)。发热器件23固定在电路板上，使发热器件23发出的热量能够通过电路板21传递到用户卡22中，使用户卡22本身的温度增加，对用户卡造成不良影响。其中，电路板21传递的热量相对于发热器件23产生的热量非常微小，因此发热器件23对用户卡22的温度影响为主要问题，即热对流为本实施例中热量传递的主要方式。图2中，通过在位于用户卡22与隔热隔板13之间的电路板21上设置凹槽(该凹槽不破坏电路板21的功能)，使电路板21的位于凹槽左、右两侧的本体之间具有一定空隙，从而通过该空隙能够减少热量在电路板21中的传递，同时加快热量在凹槽处的散发，当然，也可以在位于用户卡22与隔热隔板13之间的电路板21上设置吸热条来吸收热量或其它散热结构或散热装置。
上述实施例描述的电子产品中，如图2所示，第一腔室11内的位于用户卡22及隔热隔板13之间的电路板21上可以设有第三通孔24。
其中，第三通孔24的开设同样能够起到与上述凹槽的相同作用，且第三通孔24的个数不限定，可根据需要而设定。当第一通孔111与第二通孔112构成进风口及出风口来使空气流动时，由于第一腔室11内设有电路板21及用户卡22，其对空气的流动会产生阻挡作用，因此，通过设置第三通孔24能够增加空气流动的路径及速度，从而加快用户卡的散热速率。图2中，也可以在临近用户卡、且与隔热隔板13相对面的电子产品壳体10上设置通孔，以进一步加快热量的散发。
在实际应用中，凹槽和第三通孔24不能对电路板21上的其它部件或电路造成破坏，因此，凹槽和第三通孔24的设置需要根据电路板21的具体结构而定。
另外，在对应放置发热器件23的第二腔室12的电子产品壳体10上，也可以设置类似通孔的散热结构，来加快第二腔室12的散热，从而能够间接地降低用户卡的温度。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。
2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述电子产品壳体对应所述第一腔室区域的相对面上分别设有至少一个第一通孔及至少一个第二通孔。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述隔热隔板的材质为铝箔材料。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品壳体，其特征在于，所述隔热隔板为薄板状结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子产品壳体，其特征在于，所述用户卡为SIM卡。
6.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的电子产品壳体及设在所述电子产品壳体内部的电路板；所述电子产品壳体的隔热隔板将所述电路板分隔在所述电子产品壳体的第一腔室及第二腔室中；
所述第一腔室内的用户卡与所述第一腔室内的电路板电连接；所述第二腔室内的发热器件设置在所述第二腔室内的所述电路板上。
7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板的表面设有凹槽。
8.根据权利要求6或7所述的电子产品，其特征在于，所述第一腔室内的位于所述用户卡及所述隔热隔板之间的电路板上设有第三通孔。
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