CN104241548A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种显示面板的制造方法，包括下列步骤。提供主动元件基板，主动元件基板包括第一基底、配置于第一基底上的多个主动元件以及与主动元件电性连接的多个像素电极。提供显示介质基板，显示介质基板包括第二基底以及配置于第二基底上的显示介质层。利用导电物电性连接像素电极与显示介质层。此外，一种利用上述显示面板制造方法制得的显示面板亦被提出。

Description

显示面板及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种光电元件及其制造方法，且特别是有关于一种显示面板及其制造方法。

背景技术

在现有习知的显示面板工艺中，显示介质层是接续在主动元件后制作。因此，在某些显示介质层(例如有机发光二极管层)的工艺中，显示介质层的工艺温度会使得主动元件受损。为避免此问题，一般而言，主动元件会采用对温度不敏感的开关元件，例如无机薄膜晶体管。但，无机薄膜晶体管的可挠性差，而不易制成可挠性显示面板。

由此可见，上述现有的显示面板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。要因此如何能创设一种新型结构的显示面板及其制造方法，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的显示面板存在的缺陷，而提供一种新型结构的显示面板及其制造方法，所要解决的技术问题是使其所制出的显示面板性能佳，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的显示面板及其制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一种显示面板，其性能佳，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种显示面板的制造方法，其中包括：提供主动元件基板，该主动元件基板包括第一基底、配置于该第一基底上的多个主动元件以及与上述主动元件电性连接的多个像素电极；提供显示介质基板，该显示介质基板包括第二基底以及配置于该第二基底上的显示介质层；以及利用导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于该导电物为多个导电粒子。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于该显示介质基板更包括对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：使上述导电粒子分布于上述像素电极上，且分布于同一该像素电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘；加热上述导电粒子；以及使每一该接续电极与对应的该像素电极上的该至少一导电粒子接触。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于使上述导电粒子分布于上述像素电极上且分布于同一该像素电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘的步骤包括：提供屏蔽，该屏蔽具有遮挡部以及贯穿该遮挡部的多个透过孔；使该屏蔽的上述透过孔分别暴露出上述像素电极，而该屏蔽的遮挡部遮蔽上述像素电极之间的区域；以及以该屏蔽为掩模，使上述导电粒子穿过上述透过孔而分布于上述像素电极上。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使上述导电粒子分布于上述像素电极之前，在上述像素电极上形成多个粘着图案，而使上述导电粒子分布于上述像素电极的步骤为：使上述导电粒子透过上述粘着图案而固定于上述像素电极上。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于上述粘着图案的材料为助焊剂。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于该显示介质基板更包括对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：使上述导电粒子分布于上述接续电极上，且分布于同一该接续电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘；加热上述导电粒子；以及使每一该像素电极与对应的该接续电极上的该至少一导电粒子接触。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于使上述导电粒子分布于上述接续电极上且分布于同一该接续电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘的步骤包括：提供屏蔽，该屏蔽具有遮挡部以及贯穿该遮挡部的多个透过孔；使该屏蔽的上述透过孔分别暴露出上述接续电极，而该屏蔽的遮挡部遮蔽上述接续电极之间的区域；以及以该屏蔽为掩模，使上述导电粒子穿过上述透过孔而分布于上述接续电极上。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使上述导电粒子分布于上述接续电极之前，上述接续电极上形成多个粘着图案，而使上述导电粒子分布于上述接续电极的步骤为：使上述导电粒子透过上述粘着图案而固定于上述接续电极上。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于上述粘着图案的材料为助焊剂。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于各该导电粒子的尺寸大于该主动元件基板厚度的最大变化量或该显示介质基板厚度的最大变化量。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于该主动元件基板更包括第一绝缘图案层，该第一绝缘图案层曝露出上述像素电极且覆盖该第一基底中上述像素电极之间的区域，该显示介质基板更包括第二绝缘图案层，该第二绝缘图案层曝露出上述接续电极且覆盖该第二基底中上述接续电极之间的区域，而利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：使上述导电粒子分布于上述像素电极与上述接续电极其中之一上；加热上述导电粒子；以及使上述像素电极与上述接续电极之另一与上述导电粒子接触。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于该导电物为异方向性导电膜，利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：在上述像素电极与该显示介质层其中之一上形成该异方向性导电膜；使上述像素电极与该显示介质层其中之另一与该异方向性导电膜连接。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层之前，于该主动元件基板或该显示介质基板上形成多个间隙维持结构。

前述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层之前，对该主动元件基板进行退火工艺。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种显示面板，其中包括：主动元件基板，包括：第一基底；多个主动元件，配置于该第一基底上；以及多个像素电极，与上述主动元件电性连接；显示介质基板，对向于该主动元件基板，该显示介质基板包括第二基底；以及显示介质层，配置于该第二基底上；导电物，配置于该显示介质层与上述像素电极之间，并电性连接上述像素电极与该显示介质层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的显示面板，其特征在于该导电物为多个导电粒子，该显示介质基板更包括：对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而上述导电粒子与上述接续电极及上述像素电极接触。

前述的显示面板，其特征在于上述导电粒子分布于上述像素电极与上述接续电极重叠的区域，而不分布于上述像素电极之间的区域以及上述接续电极之间的区域。

前述的显示面板，其特征在于该主动元件基板更包括第一绝缘图案层，上述像素电极位于该第一绝缘图案层与该第一基底之间，该第一绝缘图案层曝露出上述像素电极且覆盖该第一基底中上述像素电极之间的区域，该显示介质基板更包括第二绝缘图案层，上述接续电极位于该第二基底与该第二绝缘图案层之间，该第二绝缘图案层曝露出上述接续电极且覆盖该第二基底中上述接续电极之间的区域。

前述的显示面板，其特征在于该导电物为异方向性导电膜，其中该异方向性导电膜与该显示介质层以及上述像素电极接触。

前述的显示面板，其特征在于该显示介质基板更包括：对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而该异方向性导电膜与上述接续电极接触。

前述的显示面板，其特征在于更包括：多个间隙维持结构，配置于该主动元件基板与该显示介质基板之间。

前述的显示面板，其特征在于该显示介质基板更包括：位于该第二基底与该显示介质层之间的共同电极。

前述的显示面板，其特征在于上述像素电极为反光电极，该共同电极为透光电极，而该第二基底为透光基底。

前述的显示面板，其特征在于上述像素电极为反光电极，而该第二基底为透光基底。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：本发明提出一种显示面板的制造方法，包括下列步骤。提供主动元件基板，主动元件基板包括第一基底、配置于第一基底上的多个主动元件以及与主动元件电性连接的多个像素电极。提供显示介质基板，显示介质基板包括第二基底以及配置于第二基底上的显示介质层。利用导电物电性连接像素电极与显示介质层。本发明提出一种显示面板，包括所述主动元件基板、所述显示介质基板以及导电物。导电物配置于显示介质层与像素电极之间，且电性连接像素电极与显示介质层。上述的显示介质基板更包括对应于像素电极的多个接续电极。显示介质层位于第二基底与接续电极之间。上述的利用导电物电性连接像素电极与显示介质层的步骤包括：使导电粒子分布于像素电极上，且分布于同一像素电极的至少一导电粒子与其它导电粒子电性绝缘；加热导电粒子；使每一接续电极与对应的像素电极上的至少一导电粒子接触。上述的使导电粒子分布于像素电极上且分布于同一像素电极的至少一导电粒子与其它导电粒子电性绝缘的步骤包括：提供屏蔽，屏蔽具有遮挡部以及贯穿遮挡部的多个透过孔；使屏蔽的透过孔分别暴露出像素电极，而屏蔽的遮挡部遮蔽像素电极之间的区域；以屏蔽为掩模，使导电粒子穿过透过孔而分布于像素电极上。上述的显示面板的制造方法更包括：在导电粒子分布于像素电极之前，于像素电极上形成多个粘着图案，而使导电粒子分布于像素电极的步骤为：使导电粒子透过粘着图案而固定于像素电极上。上述的粘着图案的材料为助焊剂。上述的利用导电物电性连接像素电极与显示介质层的步骤包括：使导电粒子分布于接续电极上且分布于同一接续电极的至少一导电粒子与其它导电粒子电性绝缘；加热导电粒子；使每一像素电极与对应接续电极上的至少一导电粒子接触。上述的使导电粒子分布于接续电极上且分布于同一接续电极的至少一导电粒子与其它导电粒子电性绝缘的步骤包括：提供屏蔽；使屏蔽的透过孔分别暴露出接续电极，而屏蔽的遮挡部遮蔽接续电极之间的区域；以屏蔽为掩模，使导电粒子穿过透过孔而分布于接续电极上。上述的显示面板的制造方法更包括：在使导电粒子分布于接续电极之前，于接续电极上形成多个粘着图案，而使导电粒子分布于接续电极的步骤为：使导电粒子透过粘着图案而固定于接续电极上。上述的各导电粒子的尺寸大于主动元件基板厚度的最大变化量或显示介质基板厚度的最大变化量。上述的主动元件基板更包括第一绝缘图案层。第一绝缘图案层曝露出像素电极且覆盖第一基底中像素电极之间的区域。显示介质基板更包括第二绝缘图案层。第二绝缘图案层曝露出接续电极且覆盖第二基底中接续电极之间的区域。上述的利用导电物电性连接像素电极与显示介质层的步骤包括：使导电粒子分布于像素电极与接续电极其中之一上；加热导电粒子；使像素电极与接续电极之另一与导电粒子接触。上述的导电物为异方向性导电膜。上述的利用导电物电性连接像素电极与显示介质层的步骤包括：在像素电极与显示介质层其中之一上形成异方向性导电膜；使像素电极与显示介质层其中之另一与异方向性导电膜连接。上述的显示面板的制造方法更包括：在使导电物电性连接像素电极与显示介质层之前，于主动元件基板或显示介质基板上形成多个间隙维持结构。上述的显示面板的制造方法更包括：在使导电物电性连接像素电极与显示介质层之前，对主动元件基板进行退火工艺。上述的导电粒子与接续电极及像素电极接触。上述的导电粒子分布于像素电极与接续电极重叠的区域，而不分布于像素电极之间的区域以及接续电极之间的区域。上述的像素电极位于第一绝缘图案层与第一基底之间。接续电极位于第二基底与第二绝缘图案层之间。上述的异方向性导电膜与接续电极、显示介质层以及像素电极接触。上述的异方向性导电膜与显示介质层以及像素电极接触。上述的显示面板更包括配置于主动元件基板与显示介质基板之间的多个间隙维持结构。上述的显示介质基板更包括位于第二基底与显示介质层之间的共同电极。上述的像素电极为反光电极，共同电极为透光电极，而第二基底为透光基底。

上述的像素电极为反光电极，而第二基底为透光基底。

借由上述技术方案，本发明显示面板及其制造方法至少具有下列优点及有益效果：基于上述，在本发明一实施例的显示面板制造方法及显示面板中，由于主动元件与显示介质层是分别制作在第一基底与第二基底之后，才借由导电物电性连接。因此，显示介质层的工艺温度不会对主动元件造成不良的影响而影响显示面板的性能。此外，由于像素电极是透过导电物与显示介质层电性连接，因此像素电极与显示介质层之间的阻值小，进而使显示面板的性能佳。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至图1G为本发明实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。

图2A至图2E为本发明另一实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。

图3示出图1G的主动元件基板的部分区域的细部结构。

图4示出图1G的显示介质基板的部分区域的细部结构。

图5示出本发明实施例的显示介质基板的部分区域的细部结构。

图6示出本发明另一实施例的显示介质基板的部分区域的细部结构。

图7A至图7D为本发明实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。

图8为本发明实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。

图9为本发明实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。

1000、1000A-1000D：显示面板

100、100A：主动元件基板

110：第一基底              120：主动元件

130：像素电极              140：第一绝缘图案层

200、200A、200B：显示介质基板

210：第二基底              220：显示介质层

220A：有机发光层           220B：液晶层

220C：电湿润液体层         230：接续电极

240：共同电极              260：疏水层

270：第二绝缘图案层        300：导电物

300A：导电粒子             300B：异方向性导电膜

400：间隙维持结构          500：粘着图案

600：屏蔽                  610：遮挡部

620：透过孔                BM：遮光图案

B：基极                    C：集极

CH：有机材料层             D：方向

d：间距                    E：射极

NPL：非极性液体            PL：极性液体

R1、R2、K1、K2：区域

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的显示面板及其制造方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1A至图1G为本发明实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。请参阅图1A及图1B，首先，提供主动元件基板100及显示介质基板200。在本实施例中，主动元件基板100与显示介质基板200是分别制作的。如图1A所示，主动元件基板100包括第一基底110、配置于第一基底110上的多个主动元件120以及与主动元件120电性连接的多个像素电极130。像素电极130彼此分离。如图1B所示，显示介质基板200包括第二基底210以及配置于第二基底210上的显示介质层220。在本实施例中，显示介质基板200更包括对应于像素电极130的多个接续电极230。接续电极230彼此分离。显示介质层220位于第二基底210与接续电极230之间。

请参阅图1C至图1G，接着，利用导电物300电性连接像素电极130与显示介质层220。值得注意的是，如图1G所示，主动元件基板100与显示介质基板200在堆叠方向D上堆叠，而导电物300在堆叠方向D上导通各像素电极130与其上方的部分显示介质层220。导电物300不导通任意二像素电极130。导电物300不导通任意二接续电极230。导电物300亦不导通各像素电极130以及与该像素电极130不对应的接续电极230。

详细而言，在本实施例中，当导电物300为多个导电粒子300A时，上述利用导电物300电性连接像素电极130与显示介质层220的过程包括下述步骤。

请参阅图1E，可使导电粒子300A分布于像素电极130上，且分布于同一像素电极130的至少一个导电粒子300A与其它导电粒子300A电性绝缘。具体而言，可提供屏蔽600。屏蔽600具有遮挡部610以及贯穿遮挡部610的多个透过孔620。然后，使屏蔽600的透过孔620分别暴露出像素电极130，而屏蔽600的遮挡部610遮蔽像素电极130之间的区域K1。接着，以屏蔽600为掩模，使导电粒子300A穿过透过孔620而分布于像素电极130上。在本实施例中，由于屏蔽600的遮挡部610遮蔽像素电极130之间的区域，因此导电粒子300A不易落在像素电极130之间的区域K1，而造成像素电极130间的短路问题。

在本实施例中，为了使导电粒子300A更良好地分布于像素电极130上。如图1D所示，可在导电粒子300A分布于像素电极130之前，于像素电极130上形成多个粘着图案500。具体而言，可使屏蔽600的透过孔620分别暴露出像素电极130，而屏蔽600的遮挡部610遮蔽像素电极130之间的区域。接着，以屏蔽600为掩模，使粘着材料(未绘示)通过透过孔620，而于像素电极130上形成多个粘着图案500。如此一来，当导电粒子300A穿过透过孔620时，导电粒子300A便可透过粘着图案500暂时固着在像素电极130上。在本实施例中，导电粒子300A例如为锡球，粘着图案500的材料例如为助焊剂。材料为助焊剂的粘着图案500除了具有暂时固定导电粒子300A的功能外，更可清洁像素电极130的表面，进而使导电粒子300A更良好地与像素电极130电性连接。

请参阅图1F，在使导电粒子300A分布于像素电极130后，加热导电粒子300A，而使导电粒子300A处于熔化状态(即液态)。具体而言，可利用热风枪加热导电粒子300A。然而，本发明不限定加热导电粒子300A的方式，在其它实施例中，亦可采用其它适当方式加热导电粒子300A。值得一提的是，导电粒子300A的材质可选择用熔点低的导电材料，以使熔化导电粒子300A的工艺温度不易损伤主动元件120。举例而言，导电粒子300A可为熔点为139℃的锡铋合金球，而可利用温度设定在150℃的热风枪加热导电粒子300A五分钟。由于加热导电粒子300A的温度低且时间短，所以加热导电粒子300A的过程并不易损伤主动元件120。

此外，在本实施例中，在加热导电粒子300A之前，更可先对主动元件基板100进行退火(annealing)工艺。退火工艺的工艺条件例如为150℃、5分钟。退火工艺可使主动元件120的电性稳定，而使主动元件120的电性在加热导电粒子300A的过程中不易发生变化。

请参阅图1G，接着，在导电粒子300A未从液态完全转变为固态时，将显示介质基板200置于导电粒子300A上，而使显示介质基板200的每一接续电极230与对应像素电极130上的至少一导电粒子300A接触。如此一来，待导电粒子300A的温度降至导电粒子300A的熔点以下时，每一接续电极230便可与对应的像素电极130固接并导通，而取代对应像素电极130的功能，进而驱动显示介质层220。于此，便初步完成显示面板1000。

值得一提的是，由于主动元件120与显示介质层220是分别制作在第一基底110与第二基底210之后，才借由导电物300电性连接。因此，显示介质层220的工艺温度不会对主动元件120造成不良的影响而影响显示面板1000的性能。此外，由于各像素电极130是透过导电物300与其上方的部分显示介质层220电性连接，因此各像素电极130与其上方的部分显示介质层220之间的阻值(resistivity)小，进而使显示面板1000的性能佳。

此外，在本实施例中，为了使每一像素电极130皆可更良好地与对应的接续电极230电性连接。导电粒子300A的尺寸可大于主动元件基板100厚度的最大变化量。如此一来，当要使显示介质层220与像素电极130电性连接时，导电粒子300A可补偿像素电极130之间的高低差，进而使每一接续电极230皆可良好地与对应的像素电极130电性连接。

此外，在本实施例中，为了使主动元件基板100与显示介质基板200间的间距d(绘于图1G)一致。如图1C所示，可在导电物300电性连接像素电极130与显示介质层220之前，于主动元件基板100上形成多个间隙维持结构400。在本实施例中，形成多个间隙维持结构400的方法可为：在主动元件基板100上洒布间隙维持结构400，例如球状间隙物(ball spacer，BS)。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，亦可在主动元件基板100上形成一个膜层(例如光阻层)，然后图案化此膜层，以形成多个间隙维持结构400，例如光阻间隙物(photo spacer，PS)。如此一来，当显示介质基板200的接续电极230要与主动元件基板100的像素电极130对接时，形成在显示介质基板200上的间隙维持结构400可发挥使间距d一致的功能。当主动元件基板100与显示介质基板200为软性基板时，可以增加显示器的结构强度。

在图1A至图1G的实施例中，导电粒子300A是先被加热后，显示介质基板200的接续电极230才与导电粒子300A接触。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，若主动元件120及显示介质层220可承受导电粒子300A的加热温度，导电粒子300A可先与主动元件基板100的像素电极130以及显示介质基板200的接续电极230接触，即导电粒子300A、主动元件基板100以及显示介质基板200可先配置如图1G所示的相对位置，然后再加热导电粒子300A，进而使每一接续电极230与对应的像素电极130固接且导通。

在图1A至图1G的实施例中，导电粒子300A是先分布于主动元件基板100的像素电极130上，然后再与显示介质基板200的接续电极230电性连接。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，当显示介质层220的耐热性佳时，导电粒子300A亦可先分布于显示介质基板200的接续电极230上，然后再与主动元件基板100的像素电极130电性连接。以下利用图2A至图2E具体说明。

图2A至图2E为本发明另一实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。图2A至图2E所示的显示面板制造流程与图1A至图1G所示的显示面板制造流程相似，因此相同的元件以相同或相对应的标号表示。请参阅图2C，在分别制作主动元件基板100与显示介质基板200后，可使导电粒子300A分布于接续电极230上，且分布于同一接续电极230的至少一导电粒子300A与其它导电粒子300A电性绝缘。

具体而言，可提供屏蔽600。然后，使屏蔽600的透过孔620分别暴露出接续电极230，而屏蔽600的遮挡部610遮蔽接续电极230之间的区域K2。接着，以屏蔽600为掩模，使导电粒子300A穿过透过孔620而分布于接续电极230上。在本实施例中，由于屏蔽600的遮挡部610遮蔽接续电极230之间的区域K2，因此导电粒子300A不易落在接续电极230之间的区域，而造成接续电极230之间的短路。

类似地，在此实施例中，为了使每一像素电极130皆可更良好地与对应的接续电极230电性连接。导电粒子300A的尺寸可大于显示介质基板200厚度的最大变化量。如此一来，当后续要使接续电极230与像素电极130对应地电性连接时，导电粒子300A可补偿接续电极230之间的高低差，进而使每一像素电极130皆可良好地与对应的接续电极230电性连接。此外，在此实施例中，为了使主动元件基板100与显示介质基板200间的间距d一致。如图2A所示，可在导电物300电性连接像素电极130与显示介质层220之前，于显示介质基板200上形成多个间隙维持结构400。类似地，在本实施例中，形成多个间隙维持结构400的方法可为：在显示介质件基板200上洒布间隙维持结构400，例如球状间隙物。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，亦可在显示介质基板200上形成一个膜层(例如光阻层)，然后图案化此膜层，以形成多个间隙维持结构400，例如光阻间隙物。

请参阅图2D，在导电粒子300A分布于接续电极230上后，可加热导电粒子300A，而使导电粒子300A处于熔化状态(即液态)。请参阅图2E，接着，在导电粒子300A未从液态完全转变为固态时，将主动元件基板100置于导电粒子300A上，而使主动元件基板100的每一像素电极130与对应接续电极230上的至少一导电粒子300A接触。如此一来，待导电粒子300A的温度降至导电粒子300A的熔点以下时，每一接续电极230便可与对应的像素电极130固接并导通。于此，便初步完成显示面板1000A。

以图2A至图2E所示的制造方法所制得的显示面板1000A和以图1A至图1G所示的制造方法所制得的显示面板1000在结构上相同。因此，以下就以图1G的显示面板1000为例说明本发明实施例的显示面板的结构，而不再重述显示面板1000A的结构。

请参阅图1G，显示面板1000包括主动元件基板100以及对向于主动元件基板100的显示介质基板200，其中显示介质基板200的显示介质层220位于第二基底210与像素电极130之间。特别的是，显示面板1000更包括配置于显示介质层220与像素电极130之间的导电物300。导电物300电性连接像素电极130与显示介质层220。进一步而言，在本实施例中，导电物300是透过接续电极230电性连接像素电极130与显示介质层220。第一基底110、第二基底110的材料可选自刚性材料(例如玻璃)、可挠性材料(例如塑料)或其组合。换言之，本实施例的显示面板1000可为刚性显示面板或可挠性显示面板。

图3示出图1G的主动元件基板的部分区域R1的细部结构。请参阅图1G与图3，在本实施例中，主动元件120可为有机垂直晶体管(space currentlimited transistor，SCLT)。有机垂直晶体管包括射极E、有机材料层CH、基极B、以及集极C。射极E、有机材料层CH、基极B、集极C可顺着靠近第一基底110的方向依序排列。像素电极130与主动元件120的射极E电性连接。然而，本发明主动元件的形式并不限于有机垂直晶体管，在其它实施例中，主动元件亦可为其它适当形式的开关元件，例如底部栅极薄膜晶体管(bottom gate TFT)或顶部栅极薄膜晶体管(top gate TFT)。

图4示出图1G的显示介质基板的部分区域R2的细部结构。请参阅图1G与图4，在本实施例中，显示介质层220可为有机发光层220A，例如有机发光二极管(organic light emitt ing diode，OLED)层。显示介质基板200更包括位于第二基底210与显示介质层220之间的共同电极240。共同电极240可全面性覆盖第二基底210中用以显示的区域。有机发光层220A夹设于接续电极230与共同电极240之间。接续电极230可取代像素电极130的功能，而与共同电极240共同地驱动有机发光层220A，进而使显示面板1000显示画面。然而，本发明的显示介质层的结构不限于有机发光层，在其它实施例中，显示介质层220亦可为其它适当结构。以下将以图5、图6为例说明的。

图5示出本发明一实施例的显示介质基板的部分区域的细部结构。特别是，图5的显示介质基板部分区域是对应于图1G的部分区域R2。请参阅图5，在本发明另一实施例中，显示介质层220亦可为液晶层(liquidcrystal layer)220B，例如胆固醇液晶层(cholesteric liquid crystallayer)。接续电极230与共同电极240可共同驱动液晶层220B，进而使显示面板1000显示画面。需说明的是，在其它实施例中，共同电极240不一定要设置在显示介质基板200上，共同电极240亦可设置在主动元件基板100上。举例而言，若显示介质层220为适用于边缘场切换式(FFS fringefield switching，FFS-mode)或横向电场驱动式(in-plane switching，IPS-mode)显示面板的液晶层，则共同电极240亦可设置在主动元件基板100上。换言之，共同电极240的形状及设置位置皆可视显示介质层220的形态而做适当的调整。

图6示出本发明另一实施例的显示介质基板的部分区域的细部结构。特别是，图6的显示介质基板部分区域是对应于图1G的部分区域R2。请参阅图6，在本发明另一实施例中，显示介质层220亦可为电湿润(electro-wetting)液体层220C。接续电极230与共同电极240可共同驱动电湿润液体层220C。详言之，电湿润液体层220C包括极性液体PL与非极性液体NPL。电湿润液体层220C与共同电极240之间设有疏水层260。使用者可从第二基底210那端观看显示面板1000。接续电极230上设置有遮光图案BM。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，遮光图案BM亦可设置在第二基底210与共同电极240之间，或者设置在共同电极240与疏水层260之间。在未对接续电极230和共同电极240施加电压的情况下，疏水层260对极性液体PL之表面张力而言具有较小的亲合力，而不易吸附极性液体PL，反而易亲合非极性液体NPL。如此便使非极性液体NPL可分散覆盖于疏水层260上。在当光线进入电湿润液体层220C之后，便会部分或全部被分散的非极性液体NPL所吸收，因而呈现非极性液体NPL的色彩。在对接续电极230和共同电极240施加电压的情况下，疏水层260的介电质特性受到接续电极230、共同电极240之电场影响而产生改变，其表面特性亦会产生变化，转而对极性液体PL有较高的亲合力。因此在通电的情况下，极性液体PL受到表面能改变后的疏水层260所吸引而移动，进而将非极性液体NPL推挤排开，而显示其它颜色。借由上述作动方式，电湿润液体层220C可使显示面板1000显示画面。

请再参阅图1G，在本实施例中，导电物300可为多个导电粒子300A。显示介质基板200更包括多个接续电极230。接续电极230与像素电极130对应。具体而言，每一接续电极230可在堆叠方向D上与一个像素电极130重叠。更进一步地说，每一接续电极230可在堆叠方向D与像素电极130切齐。

在本实施例中，导电粒子300A可与接续电极230及像素电极130接触。导电粒子300A分布于像素电极130与接续电极230在堆叠方向D重叠的区域，而不分布于像素电极130之间的区域K1以及接续电极230之间的区域K2。换言之，位于同一像素电极130上的导电粒子300A是与该像素电极130以及对应于该像素电极130的一个接续电极230接触，而导通每一像素电极130与对应的一个接续电极230。值得一提的是，导电粒子300A可使像素电极130与对应接续电极230间的阻值降低，进而提升显示面板1000的性能。

此外，本实施例的显示面板1000可选择性包括位于导电粒子300A与像素电极130间或位于导电粒子300A与接续电极230间的粘着图案500。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，若粘着图案500于加热导电粒子300A的过程中完全挥发，显示面板1000亦可不包括粘着图案500。本实施例的显示面板1000可选择性地包括多个间隙维持结构400。间隙维持结构400配置于主动元件基板100与显示介质基板200之间。间隙维持结构400可使主动元件基板100与显示介质基板200之间的间隙d更为一致。

在本实施例中，像素电极130可为反光电极，而第二基底210可为透光基底。位于显示介质基板200中的共同电极240亦可为透光电极。来自显示介质层220的光线可被像素电极130反射，而穿出第二基底210、共同电极240。换言之，在本实施例中，用以显示画面的光线不需穿过主动元件120，因此主动元件120所占的体积并不会影响显示面板1000的亮度，而使主动元件120的形式设计更具有弹性。举例而言，主动元件120可采用输出电流大的有机垂直发光二极管。

在图1A至图1G与图2A至图2E的实施例中，是利用屏蔽600使导电粒子300A分布于指定位置。为了使显示面板的工艺更为简单，主动元件基板100可进一步包括第一绝缘图案层，显示介质基板200可进一步包括第二绝缘图案层，而使省去利用屏蔽600使导电粒子300A分布于指定位置的步骤，进而使显示面板的工艺更为简单。以下利用图7A至图7D具体说明之。

图7A至图7D为本发明实施例之显示面板的制造流程剖面示意图。图7A至图7D所示的显示面板制造流程与图1A至图1G所示的显示面板制造流程相似，因此相同的元件以相同或相对应的标号表示。请参阅图7A及图7B，提供主动元件基板100A及显示介质基板200A。请参阅图7A，主动元件基板100A与主动元件基板100的差异在于：主动元件基板100A多了第一绝缘图案层140。第一绝缘图案层140暴露出像素电极130且覆盖第一基底110中像素电极130之间的区域K1。请参阅图7B，显示介质基板200A与显示介质基板200不同的是：显示介质基板200A多了第二绝缘图案层270。第二绝缘图案层270暴露出接续电极230且覆盖第二基底210中接续电极230之间的区域K2。

请参阅图7C，接着，使导电粒子300A分布于像素电极130与接续电极230其中之一上。在图7C中，是以导电粒子300A分布于像素电极130上为示例，然而本发明不限于此，在其它实施例中，导电粒子300A亦可分布于接续电极230上。值得注意的是，在图7A至图7D的实施例中，由于第一绝缘图案层140覆盖第一基底110中像素电极130之间的区域K1且第二绝缘图案层270覆盖第二基底210中接续电极230之间的区域K2，因此分布导电粒子300A于像素电极130或接续电极230上时，可不需利用屏蔽600使导电粒子300A只分布在像素电极130或接续电极230上。换言之，可任用简单的方式分布导电粒子300A，而不用担心导电粒子300A分布于像素电极130之间的区域K1或接续电极230之间的区域K2，而造成短路问题。

请参阅图7C，接着，加热导电粒子300A，而使导电粒子300A处于熔化状态(即液态)。请参阅图7D，然后，在导电粒子300A未从液态完全转变为固态时，将显示介质基板200置于导电粒子300A上，而使显示介质基板200的每一接续电极230与对应像素电极130上的至少一导电粒子300A接触。如此一来，待导电粒子300A的温度降至导电粒子300A的熔点以下时，每一接续电极230便可与对应的像素电极130固接并导通。于此，便初步完成显示面板1000B。

请参阅图7D，以图7A至图7D的制造方法制得的显示面板1000B与显示面板1000类似，因此相同的元件以相同或相对应的标号表示。显示面板1000B与显示面板1000的差异在于：显示面板1000B多了位于导电粒子300A与像素电极130之间的第一绝缘图案层140以及位于导电粒子300A与接续电极230之间的第二绝缘图案层270。显示面板1000B除了具有显示面板1000的优点外，更具有工艺简单的好处。

图8为本发明实施例之显示面板的制造流程剖面示意图。图8的显示面板制造流程与图1A至图1G的的显示面板制造流程类似，因此相同的元件以相同或相对应的标号表示。请参阅图8，图8的显示面板制造流程与图1A至图1G的的显示面板制造流程不同处在于：图8的显示面板制造流程采用异方向性导电膜300B电性连接像素电极130与显示介质层220，而使显示面板制造流程更为简单。详言之，提供主动元件基板100以及显示介质基板200。接着，在像素电极130与显示介质层220其中之一上形成异方向性导电膜300B。然后，使像素电极130与显示介质层220其中之另一与异方向性导电膜300B连接。值得注意的是，异方向性导电膜300B在主动元件基板100与显示介质基板200的堆叠方向D上具导电性，而在与堆叠方向D垂直的方向上不具导电性。因此，在此实施例中，异方向性导电膜300B导通像素电极130与对应的接续电极230，而不会使像素电极130间、接续电极230间、像素电极130与不对应的接续电极230间产生短路问题。

以图8所示的制造方法制得的显示面板1000C与以图1A至图1G所示的制造方法制得的显示面板1000差别在于：显示面板1000C的导电物300为异方向性导电膜300B。在图8中，异方向性导电膜300B可与接续电极230以及像素电极130接触。

图9为本发明实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。图9的显示面板制造流程与图8的显示面板制造流程类似，因此相同的元件以相同或相对应的标号表示。请参阅图9，图9的显示面板制造流程与图8的显示面板制造流程不同处在于：图9所采用的显示介质基板200B可不包括接续电极230。异方向性导电膜300B可与显示介质层220以及像素电极130接触。类似地，显示面板1000D除了具有显示面板1000的优点外，更具有工艺简单的好处。

综上所述，在本发明实施例的显示面板制造方法及显示面板中，是利用导电物电性连接像素电极与显示介质层。因此，像素电极与显示介质层之间的阻值低，进而使显示面板的性能佳。

另外，在本发明实施例的显示面板制造方法中，导电粒子的尺寸可大于显示介质基板厚度的最大变化量或主动元件基板厚度的最大变化量。如此一来，当后续要电性连接接续电极与像素电极时，导电粒子可补偿接续电极之间或像素电极之间的高低差，而使每一像素电极可良好地与对应的接续电极电性连接，进而提高显示面板的良率。

再者，在本发明实施例的显示面板制造方法中，来自显示介质层的光线可被像素电极反射，而自第二基底穿出显示面板。因此，位于显示介质层下方的主动元件并不会影响显示面板的亮度，而使主动元件的形式设计更具有弹性，进而使显示面板的电气特性及光学特性俱佳。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (25)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于包括：

提供主动元件基板，该主动元件基板包括第一基底、配置于该第一基底上的多个主动元件以及与上述主动元件电性连接的多个像素电极；

提供显示介质基板，该显示介质基板包括第二基底以及配置于该第二基底上的显示介质层；以及

利用导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层。

2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于该导电物为多个导电粒子。

3.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于该显示介质基板更包括对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：

使上述导电粒子分布于上述像素电极上，且分布于同一该像素电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘；

加热上述导电粒子；以及

使每一该接续电极与对应的该像素电极上的该至少一导电粒子接触。

4.如权利要求3所述的显示面板的制造方法，其特征在于使上述导电粒子分布于上述像素电极上且分布于同一该像素电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘的步骤包括：

提供屏蔽，该屏蔽具有遮挡部以及贯穿该遮挡部的多个透过孔；

使该屏蔽的上述透过孔分别暴露出上述像素电极，而该屏蔽的遮挡部遮蔽上述像素电极之间的区域；以及

以该屏蔽为掩模，使上述导电粒子穿过上述透过孔而分布于上述像素电极上。

5.如权利要求3所述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使上述导电粒子分布于上述像素电极之前，在上述像素电极上形成多个粘着图案，而使上述导电粒子分布于上述像素电极的步骤为：使上述导电粒子透过上述粘着图案而固定于上述像素电极上。

6.如权利要求5所述的显示面板的制造方法，其特征在于上述粘着图案的材料为助焊剂。

7.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于该显示介质基板更包括对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：

使上述导电粒子分布于上述接续电极上，且分布于同一该接续电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘；

加热上述导电粒子；以及

使每一该像素电极与对应的该接续电极上的该至少一导电粒子接触。

8.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于使上述导电粒子分布于上述接续电极上且分布于同一该接续电极的该至少一导电粒子与其它上述导电粒子电性绝缘的步骤包括：

提供屏蔽，该屏蔽具有遮挡部以及贯穿该遮挡部的多个透过孔；

使该屏蔽的上述透过孔分别暴露出上述接续电极，而该屏蔽的遮挡部遮蔽上述接续电极之间的区域；以及

以该屏蔽为掩模，使上述导电粒子穿过上述透过孔而分布于上述接续电极上。

9.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使上述导电粒子分布于上述接续电极之前，上述接续电极上形成多个粘着图案，而使上述导电粒子分布于上述接续电极的步骤为：使上述导电粒子透过上述粘着图案而固定于上述接续电极上。

10.如权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于上述粘着图案的材料为助焊剂。

11.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于各该导电粒子的尺寸大于该主动元件基板厚度的最大变化量或该显示介质基板厚度的最大变化量。

12.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于该主动元件基板更包括第一绝缘图案层，该第一绝缘图案层曝露出上述像素电极且覆盖该第一基底中上述像素电极之间的区域，该显示介质基板更包括第二绝缘图案层，该第二绝缘图案层曝露出上述接续电极且覆盖该第二基底中上述接续电极之间的区域，而利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：

使上述导电粒子分布于上述像素电极与上述接续电极其中之一上；

加热上述导电粒子；以及

使上述像素电极与上述接续电极之另一与上述导电粒子接触。

13.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于该导电物为异方向性导电膜，利用该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层的步骤包括：

在上述像素电极与该显示介质层其中之一上形成该异方向性导电膜；

使上述像素电极与该显示介质层其中之另一与该异方向性导电膜连接。

14.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层之前，于该主动元件基板或该显示介质基板上形成多个间隙维持结构。

15.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于更包括：在使该导电物电性连接上述像素电极与该显示介质层之前，对该主动元件基板进行退火工艺。

16.一种显示面板，其特征在于包括：

主动元件基板，包括：

第一基底；

多个主动元件，配置于该第一基底上；以及

多个像素电极，与上述主动元件电性连接；

显示介质基板，对向于该主动元件基板，该显示介质基板包括

第二基底；以及

显示介质层，配置于该第二基底上；

导电物，配置于该显示介质层与上述像素电极之间，并电性连接上述像素电极与该显示介质层。

17.如权利要求16所述的显示面板，其特征在于该导电物为多个导电粒子，该显示介质基板更包括：对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而上述导电粒子与上述接续电极及上述像素电极接触。

18.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于上述导电粒子分布于上述像素电极与上述接续电极重叠的区域，而不分布于上述像素电极之间的区域以及上述接续电极之间的区域。

19.如权利要求17所述的显示面板，其特征在于该主动元件基板更包括第一绝缘图案层，上述像素电极位于该第一绝缘图案层与该第一基底之间，该第一绝缘图案层曝露出上述像素电极且覆盖该第一基底中上述像素电极之间的区域，该显示介质基板更包括第二绝缘图案层，上述接续电极位于该第二基底与该第二绝缘图案层之间，该第二绝缘图案层曝露出上述接续电极且覆盖该第二基底中上述接续电极之间的区域。

20.如权利要求16所述的显示面板，其特征在于该导电物为异方向性导电膜，其中该异方向性导电膜与该显示介质层以及上述像素电极接触。

21.如权利要求20所述的显示面板，其特征在于该显示介质基板更包括：对应于上述像素电极的多个接续电极，该显示介质层位于该第二基底与上述接续电极之间，而该异方向性导电膜与上述接续电极接触。

22.如权利要求16所述的显示面板，其特征在于更包括：多个间隙维持结构，配置于该主动元件基板与该显示介质基板之间。

23.如权利要求16所述的显示面板，其特征在于该显示介质基板更包括：位于该第二基底与该显示介质层之间的共同电极。

24.如权利要求23所述的显示面板，其特征在于上述像素电极为反光电极，该共同电极为透光电极，而该第二基底为透光基底。

25.如权利要求16所述的显示面板，其特征在于上述像素电极为反光电极，而该第二基底为透光基底。