CN104236815B - 气密测试设备及气密测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭露一种气密测试设备及气密测试方法，用以测试其上设置有多个外加元件的壳件的气密，壳件具有对应多个外加元件的通孔。气密测试设备包含基座、上压板及多个以可拆离的方式可选择地设置于上压板上的密封元件，上压板可朝向基座移动以使密封元件对应地密封通孔。在测试时，壳件放置于基座上以形成气室，对此气室抽气并检测其气压。当检测的气压大于预定值时，可选择性地利用多个密封元件密封对应的通孔以判断哪些通孔气密不足。本发明的气密测试设备及气密测试方法使用多个可轻易拆、装的密封元件，以方便且有效地对壳件上多个通孔处进行气密测试，故能有效缩短测试时间、简化测试操作，进而降低测试成本。

Description

气密测试设备及气密测试方法
技术领域
本发明涉及一种气密测试设备及方法，特别涉及一种使用抽气的方式测试组装有外加元件的壳件的气密的测试设备及方法。
背景技术
电子装置随着使用环境的不同也有不同的防护要求，例如防水、防尘等。装置需密封瑕疵多发生在壳件的接缝处、壳件上设置有外加元件(例如喇叭、麦克风、连接端口等)的部位(通常开设有通孔)、外加元件本身等。虽外加元件本身气密性通常良好，但实作上多采用背胶以将外加元件固定于壳件上，若背胶黏性不够，外加元件与壳件间易因贴附不良，而产生脱落、空隙，使得电子装置气密性不足；又或若背胶铺设不够平坦导致于外加元件黏贴后仍有空隙产生，亦将使得电子装置气密性不足。现有工艺为综合确认密封状况，多于整机组装完成后始作防水、防尘测试，惟此时始发现壳件气密性不足，因整机零组件均已组装完毕，徒增重工困难度及成本；当气密性不足的瑕疵严重至导致报废时，将造成无益的组装成本及可能不必要的零组件的浪费。此外，一般而言，电子装置的壳件具有多个密封处，例如喇叭、麦克风、连接端口等，电子装置整体同时测试无法确认何处密封有瑕疵，亦徒增重工困难度。若需逐一测试各密封处的气密性，或可采用胶带贴住需密封处，仅留单一密封处再进行测试，但是如此贴附、撕去胶带的重复操作，十分耗时，且需人工施作，测试成本难以降低。
发明内容
鉴于现有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种气密测试设备，使用多个可轻易拆、装的密封元件，以方便且有效地对壳件上多个通孔处进行气密测试，进而节省测试成本，且使用于工艺检验(in-process inspection)时，亦可提早发现密封瑕疵，有效降低重工成本。
本发明的气密测试设备用以测试其上装设有第一外加元件及第二外加元件的壳件的气密。壳件可为电子装置的部件，例如部分的外壳；但本发明不以此为限。壳件具有第一通孔及第二通孔，第一外加元件连接于第一通孔，第二外加元件连接于第二通孔。气密测试设备包含基座、上压板、第一密封元件及第二密封元件。基座用以承载壳件并具有抽气孔，当壳件放置于基座上时，壳件与基座形成气室，气室与抽气孔连通，气室可经由抽气孔排气。上压板设置于基座上方并可相对于基座移动。第一密封元件及第二密封元件分别以可拆离的方式可选择地设置于上压板上，其中当壳件放置于基座上时，上压板可朝向基座移动使得第一密封组件紧抵壳件以密封第一通孔，或第二密封组件紧抵壳件以密封第二通孔，又或者第一密封元件紧抵壳件以密封第一通孔且第二密封元件紧抵壳件以密封第二通孔。因此，操作人员可轻易地拆装第一密封元件及第二密封元件于上压板上，进而利用选择性密封第一通孔或第二通孔以测试出第一通孔及第二通孔与第一外加元件及第二外加元件是否密封不良。
在本发明的气密测试设备的一个实施方式中，所述基座具有环形槽及密封环，所述密封环设置于所述环形槽内，所述环形槽匹配所述壳件的周围，当所述壳件放置于所述基座上，使得所述壳件的周围放置于所述环形槽内并与所述密封环紧密结合时，所述壳件与所述基座形成所述气室。
在本发明的气密测试设备的另一个实施方式中，所述第一密封元件包含固定件及密封件，所述固定件可拆离地设置于所述上压板上，所述密封件固定于所述固定件上并用以紧抵所述壳件以密封所述第一通孔。
在本发明的气密测试设备的另一个实施方式中，所述固定件包含第一磁吸部，所述上压板包含第二磁吸部，所述固定件通过所述第一磁吸部与所述第二磁吸部间的磁吸作用可拆离地设置于所述上压板上。
在本发明的气密测试设备的另一个实施方式中，所述上压板包含第一容置槽及第二容置槽，所述第一密封元件可拆离地设置于所述第一容置槽内，所述第二密封元件可拆离地设置于所述第二容置槽内。
在本发明的气密测试设备的另一个实施方式中，所述壳件具有侧边通孔，侧边外加元件连接于所述侧边通孔，所述气密测试设备还包含侧边密封元件及顶推机构，所述顶推机构设置于所述基座上，所述侧边密封元件连接于所述顶推机构，选择性地使所述顶推机构顶推所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔。
在本发明的气密测试设备的另一个实施方式中，所述上压板包含多个压柱，用以紧抵所述壳件于所述基座上。
在本发明的气密测试设备的另一个实施方式中，所述壳件具有沈头孔，所述上压板包含密封柱，当所述壳件放置于所述基座上时，所述上压板朝向所述基座移动使得所述密封柱伸入并密封所述沈头孔。
本发明的另一目的在于提供一种气密测试方法，使用本发明的气密测试设备测试壳件的气密，利用气密测试设备的多个可轻易拆、装的密封元件，可方便且有效地对壳件上多个通孔处进行气密测试，进而节省测试成本，且使用于工艺中检测时，亦可提早发现密封瑕疵，有效降低重工成本。
本发明的气密测试方法使用气密测试设备测试其上装设有第一外加元件及第二外加元件的壳件的气密。壳件可为电子装置的部件，例如部分的外壳；但本发明不以此为限。壳件具有第一通孔及第二通孔，第一外加元件连接于第一通孔，第二外加元件连接于第二通孔。气密测试设备包含基座、上压板、第一密封元件及第二密封元件，基座具有抽气孔，上压板设置于基座上方并可相对于基座移动，第一密封元件及第二密封元件均能以可拆离的方式可选择地设置于上压板上。气密测试方法包含：放置壳件于基座上，使得壳件与基座形成气室与抽气孔连通；选择性地将第一密封元件或第二密封元件可拆离地设置于上压板上；使上压板朝向基座移动直至已设置于上压板上的第一密封元件或第二密封元件紧抵壳件于基座上以密封第一通孔或第二通孔；经由抽气孔对气室抽气；以及检测气室的气压以判断壳件的气密。因此，操作人员可轻易地拆装第一密封元件及第二密封元件于上压板上，进而利用选择性密封第一通孔或第二通孔以测试出第一通孔及第二通孔与第一外加元件及第二外加元件是否密封不良。
在本发明的气密测试方法的一个实施方式中，于步骤(b)中，所述第一密封元件未设置于所述上压板上，所述第二密封元件设置于所述上压板上，于步骤(c)中，所述第二密封元件密封所述第二通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e11)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下所述第二密封元件，且将所述第一密封元件可拆离地设置于所述上压板上；
(e12)使所述上压板朝向所述基座移动直至所述第一密封元件紧抵所述壳件于所述基座上以密封所述第一通孔；
(e13)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e14)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
在本发明的气密测试方法的另一个实施方式中，步骤(e)还包含下列步骤：
(e21)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下已设置于所述上压板上的所述第一密封元件或所述第二密封元件；
(e22)使所述上压板朝向所述基座移动直至使所述上压板紧抵所述壳件于所述基座上；
(e23)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e24)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
在本发明的气密测试方法的另一个实施方式中，所述壳件具有侧边通孔，侧边外加元件连接于所述侧边通孔，所述气密测试设备还包含侧边密封元件及顶推机构，所述顶推机构设置于所述基座上，所述侧边密封元件连接于所述顶推机构，其中步骤(c)还包含选择性地使所述顶推机构顶推所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔。
在本发明的气密测试方法的另一个实施方式中，于步骤(b)中，所述第一密封元件及所述第二密封元件均设置于所述上压板上，于步骤(c)中，所述侧边密封元件未紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e31)当所述气压高于预定压力时，使所述顶推机构移动所述侧边密封元件至密封位置，使得所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔；
(e32)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e33)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
在本发明的气密测试方法的另一个实施方式中，于步骤(c)中，所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e41)使所述顶推机构移动所述侧边密封元件至脱离位置，使得所述侧边密封元件未接触所述壳件；
(e42)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下已设置于所述上压板上的所述第一密封元件或所述第二密封元件；
(e43)使所述上压板朝向所述基座移动直至使所述上压板紧抵所述壳件于所述基座上；
(e44)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e45)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
在本发明的气密测试方法的另一个实施方式中，于步骤(b)中，所述第一密封元件未设置于所述上压板上，所述第二密封元件设置于所述上压板上，于步骤(c)中，所述第二密封元件密封所述第二通孔，所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e51)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下所述第二密封元件，且将所述第一密封元件可拆离地设置于所述上压板上；
(e52)使所述上压板朝向所述基座移动直至所述第一密封元件紧抵所述壳件于所述基座上以密封所述第一通孔；
(e53)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e54)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
相较于先前技术，本发明的气密测试设备及气密测试方法使用多个可轻易拆、装的密封元件，以方便且有效地对壳件上多个通孔处进行气密测试，故能有效缩短测试时间、简化测试操作，进而降低测试成本。此外，本发明的气密测试设备及气密测试方法应用于工艺检验时，壳件与外加元件间组装后的半成品亦可提早发现密封瑕疵，进行重工或避免瑕疵品进入下一个工艺，故能有效降低重工成本，亦能避免于产品完成后始发现气密不足所导致重工困难度增加、无益的组装成本及不必要的零组件的浪费。
关于本发明的优点与精神可以利用以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明的一较佳实施例的气密测试设备的剖面示意图；
图2为图1中气密测试设备上放置有一待测的壳件的剖面示意图；
图3为根据本发明的气密测试方法的流程图；
图4A至图4C为根据本发明的一实施例的气密测试方法的流程图；
图5至图8为图1中气密测试设备根据图4A至图4C的流程图实施气密测试的示意图；以及
图9A至图9C为根据本发明的另一实施例的气密测试方法的流程图。
具体实施方式
请参阅图1，其为根据本发明的一较佳实施例的气密测试设备1的剖面示意图。气密测试设备1包含一基座10、一上压板12、一第一密封元件14、一第二密封元件16、一侧边密封元件18、一顶推机构20及一抽气装置22。基座10包含一本体100及一密封环102，基座10具有一抽气孔104及一环形槽106，抽气孔104贯穿形成于本体100，环形槽106形成于本体100的上表面100a并围绕抽气孔104，密封环102设置于环形槽106内。
上压板12相对上表面100a设置于基座10上方并可相对于基座10移动；于实作上，可利用气缸实现前述移动，例如于基座10上设置一支架，气缸即固定于该支架上，气缸的活塞杆的末端连接于上压板12，即可通过控制气缸的作动使上压板12移动。上压板12包含一本体120、多个压柱122及一密封柱124，上压板12具有一第一容置槽126及一第二容置槽128，形成于本体120之下表面120a上，下表面120a正对上表面100a。于本实施例中，压柱122及密封柱124以外加元件的方式固定于本体120上，但本发明不以此为限。密封柱124具有一软质的末端(例如套上一硅胶帽)，用于密封。
第一密封元件14包含一固定件142及一密封件144，密封件144固定于固定件142上，固定件142以可拆离的方式可选择地设置于第一容置槽126内，有益于第一密封元件14可拆离地设置于上压板12上的目的，但本发明不以此为限。一般而言，第一容置槽126与固定件142结构匹配，故第一容置槽126对第一密封元件14具有定位功能。此外，于本实施例中，固定件142包含一第一磁吸部1422(例如磁铁)，上压板12对应地包含一第二磁吸部1202(以虚线框示其大致范围于图1中)，于第一容置槽126底部，固定件142即可通过第一磁吸部1422、第二磁吸部1202间的磁吸作用可拆离地设置于第一容置槽126内，由此，操作员可快速地将第一密封元件14装至上压板12，或自上压板12取下第一密封元件14。其中，于本实施例中，本体120采磁性材料制作，故第一容置槽126底部即可视为第二磁吸部1202，但本发明不以此为限，例如第二磁吸部1202亦得以一磁铁，埋设于第一容置槽126底部。于实作上，固定件142亦得采用紧配或是卡合的方式可拆离地塞入第一容置槽126内，此时，第一磁吸部1422、第二磁吸部1202可不设置。此外，一般而言，固定件142采用硬质材料(例如工程塑料)制作，以提供第一密封元件14的结构支撑以便于操作人员拆装作业，密封件采用软质材料(例如硅胶)制作，以发挥密封功效；但本发明不以此为限，例如使用具有一定硬度的材料一体成型制作第一密封元件14，使得第一密封元件14仍保有一定结构刚性以便于操作人员拆装作业，且第一密封元件14仍保有一定弹性或挠性以发挥密封功效。另外，由于气密测试设备1采用相同结构的第一密封元件14及第二密封元件16，且第二密封元件16同样以可拆离的方式可选择地设置于第二容置槽128内，故关于第二密封元件16的说明，请径参阅前述第一密封元件14的相关说明，不另赘述，但本发明不以第二密封元件16与第一密封元件14结构相同为限。
顶推机构20设置于基座10的本体100上，侧边密封元件18连接于顶推机构20，通过操作顶推机构20，选择性地使顶推机构20移动侧边密封元件18。于本实施例中，顶推机构20提供侧边密封元件18滑动移动，平行于上表面100a。顶推机构20包含一固定座200、一滑槽202、一滑杆204、一驱动杆206及一连杆208，固定座200固定于本体100上，滑槽202固定于固定座200上，滑杆204滑动穿过滑槽202设置，驱动杆206与固定座200枢接，连杆208的一端枢接于滑杆204的一端，连杆208的另一端枢接于驱动杆206，侧边密封元件18设置于滑杆204的另一端，驱动杆206具有一操作部206a，操作人员可操作操作部206a，驱动顶推机构20以顶推侧边密封元件18。于本实施例中，顶推机构20采连杆机构实作，但本发明不以此为限，例如直接以气缸直接驱动侧边密封元件18移动。关于顶推机构20的连杆机构的作动细节为本领域技术人员所知悉，不另赘述。另外，于本实施例中，侧边密封元件18亦采与第一密封元件14相似的结构，顶推机构20对应地具有一容置槽204a，以供侧边密封元件18放置、固定。侧边密封元件18包含一固定件182及一密封件184，密封件184固定于固定件182上，固定件182以可拆离的方式设置于容置槽204a内。由此，可方便使用者不同的侧边外加元件46（参见图2），更替不同的侧边密封元件18。关于固定件182及密封件184的其它说明，请径参阅前述关于第一密封元件14的说明，不另赘述。但本发明的侧边密封元件结构不以前述实施例为限。
抽气装置22通过一气管222与基座10的抽气孔104的一开口端连接，于实作上，抽气装置22可包含一真空泵及一气压计，真空泵用以对一空间抽排气体，气压计用以量测该空间的真空度，其工作原理皆为本领域技术人员所知悉，不另赘述。
请参阅图2，其为气密测试设备1上放置有一壳件3的剖面示意图。本发明的气密测试设备1可用以测试一壳件3的气密。壳件3可能为一电子装置的壳体的一部分，其具有一第一通孔32、一第二通孔34及一侧边通孔36，一第一外加元件42、一第二外加元件44及一侧边外加元件46分别连接于第一通孔32、第二通孔34及侧边通孔36，以装设于壳件3。第一外加元件42、第二外加元件44及侧边外加元件46可为喇叭、麦克风、连接端口、相机镜头等。壳件3尚具有一沈头孔38，例如用于供固定件(例如螺丝)置入并穿过以与其它壳件结合。壳件3的周围30的轮廓与环形槽106的轮廓相匹配。测试时，壳件3需正确地放置于基座10上，此时，壳件3放置于本体100上使得周围30放置于环形槽106内且密封环102位于周围30与环形槽106之间，使得该壳件的一周围30与该密封环102紧密结合，壳件3与本体100即可形成一气室50，与抽气孔104连接以经由抽气孔104排气。气室50经由抽气孔104与抽气装置22连通，使得抽气装置22可通过气管222对气室50抽气。接着，上压板12可朝向基座10移动使得第一密封元件14及第二密封元件16分别紧抵壳件3以密封第一通孔32及第二通孔34，其中第一密封元件14以其密封件144紧抵壳件3以密封第一通孔32，第二密封元件16亦同，不再赘述。同时，压柱122紧抵壳件3于基座10上，密封柱124伸入并以其软质的末端密封沈头孔38。顶推机构20可***作以顶推侧边密封元件18使得侧边密封元件18的密封件184紧抵壳件3以密封侧边通孔36。由此，气室50已密封，可使抽气装置22对气室50进行抽气并直接或间接检测气室50的气压，以判断壳件3目前的气密性。
请一并参阅图1、图2及图3，图3为根据本发明的气密测试方法的流程图。该气密测试方法首先包含放置壳件3于基座10上，使得壳件3与基座10形成气室50，与抽气孔104连通，如步骤S100所示。由于壳件3具有多个通孔32、34、36，皆可能为密封失效的地方，故该气密测试方法需选择性地使用第一密封元件14、第二密封元件16及侧边密封元件18来密封对应的通孔32、34、36，因此该气密测试方法包含选择性地将第一密封元件14可拆离地设置于上压板12上、将第二密封元件16可拆离地设置于上压板12上，及操作顶推机构20以顶推侧边密封元件18使得侧边密封元件18紧抵壳件3以密封侧边通孔36，如步骤S110所示。于步骤S110中，于实作上，可能仅于第一密封元件14、第二密封元件16及侧边密封元件18之中择一使用，或择一不使用，甚至是均不使用，亦可能全使用，此皆依不同的判断机制而定。接着，该气密测试方法包含使上压板12朝向基座10移动直至上压板12的压柱122紧抵壳件3于基座10上，或直至第一密封元件14、第二密封元件16及侧边密封元件18紧抵壳件3于基座10上，如步骤S120所示；并且使用抽气装置22经由抽气孔104对气室50抽气，如步骤S130所示；然后检测气室50的一气压以判断壳件3的气密，如步骤S140所示。于步骤S140中，若判断壳件3的气密不足，例如气室50因有泄漏的情形致其内部气压无法下降，使得检测的气压大于一预定压力，该气密测试方法可进一步利用第一密封元件14、第二密封元件16及侧边密封元件18来确认密封失效的地方。于实作上，依不同的判断机制，该气密测试方法将实行不同的确认步骤。
请参阅图4A至图4C，其为根据本发明的一实施例的气密测试方法的流程图。该气密测试方法首先包含放置壳件3于基座10上，壳件3的周围30置于环形槽106内且密封环102位于周围30与环形槽106之间，使得该壳件的一周围30与该密封环102紧密结合，壳件3与基座10即可形成气室50，与抽气孔104连通，如步骤S200所示。于本实施例中，第一次测试不使用密封元件14、16、18，故该气密测试方法包含不将第一密封元件14及第二密封元件16设置于上压板12上，且操作顶推机构20以移动侧边密封元件18至相对于壳件3的一脱离位置，即侧边密封元件18处于未密封侧边通孔36的状态，如步骤S210所示；若第一密封元件14及第二密封元件16已设置于上压板12上，则将第一密封元件14及第二密封元件16自上压板12取下。接着，该气密测试方法包含使上压板12朝向基座10移动直至上压板12(的压柱122)紧抵壳件3于基座10上，如步骤S220所示；并且使用抽气装置22经由抽气孔104对气室50抽气，如步骤S230所示；然后检测气室50的一气压以判断壳件3的气密，如步骤S240所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图5所示。
于实际应用上，若壳件3与外加元件42、44、46的气密良好，气室50的气压应可保持在一定压力以下；反之，若壳件3与外加元件42、44、46的气密有瑕疵，则气室50的气压难以下降，实作上得以一预定压力与检测的气压P1相较，以判断是否有密封不良的现象，该预定压力可依抽气装置22的真空泵的工作条件而设定，此为本领域技术人员所知悉，不再详述。因此，于本实施例中，该气密测试方法进一步包含判断气室50的气压是否大于该预定压力，如步骤S250所示。若步骤S250的判断结果为否，则表示壳件3与各外加元件42、44、46的气密均良好，可结束测试。
若步骤S250的判断结果为是，则有密封不良的现象发生。此时，该气密测试方法进一步包含使上压板12远离基座10移动并将第一密封元件14及第二密封元件16可拆离地设置于上压板12上，如步骤S260所示；接着，使上压板12朝向基座10移动直至第一密封元件14及第二密封元件16分别紧抵壳件3以密封第一通孔32及第二通孔34，如步骤S270所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图6所示。该气密测试方法接着包含保持经由抽气孔104对气室50抽气并检测气室50的一气压，如步骤S280所示；然后判断气室50的气压(即步骤S280所检测的气压)是否大于该预定压力，如步骤S290所示。若步骤S290的判断结果为是，则表示仍有密封不良的现象发生，原则上，若仅在壳件3与外加元件42、44、46可能发生密封不良的情况之下，则是指壳件3与侧边外加元件46的密封不良，如步骤S300所示。此时，于实作上，可于上压板12不动的情形下，进一步操作抽气装置22以移动侧边密封元件18至一密封位置(可参照图2)，使得侧边密封元件18紧抵壳件3以密封侧边通孔36；由于抽气装置22仍经由抽气孔104对气室50保持抽气，故此时可检测气室50的气压以判断此时壳件3的气密。亦即若气压仍大于该预定压力时，壳件3另有他处密封不良；而若气压即小于该预定压力时，前述密封不良应指壳件3与侧边外加元件46的密封不良。若步骤S280的判断结果为否，则表示壳件3与侧边外加元件46的密封良好，但壳件3与外加元件42、44间仍有密封不良的现象发生，如步骤S310所示。至此，已可确认壳件3与侧边外加元件46间的密封状况。
无论前述判断结果如何，该气密测试方法进一步包含使顶推机构20顶推侧边密封元件18至一密封位置使侧边密封元件18紧抵壳件3以密封侧边通孔36，且使上压板12远离基座10移动并自上压板12取下第一密封元件14，如步骤S320所示；接着，使上压板12朝向基座10移动直至第二密封元件16紧抵壳件3以密封第二通孔34，如步骤S330所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图7所示。补充说明的是，于实作上，若已确认壳件3与侧边外加元件46的密封良好(如步骤S310)，则于步骤S320中，侧边密封元件18密封侧边通孔36的操作可省略不实施。该气密测试方法接着包含保持经由抽气孔104对气室50抽气并检测气室50的一气压，如步骤S340所示；然后判断气室50的气压(即步骤S340所检测的气压)是否大于该预定压力，如步骤S350所示。若步骤S350的判断结果为是，则表示壳件3与第一外加元件42的密封不良，如步骤S360所示。若步骤S350的判断结果为否，则表示壳件3与第一外加元件42的密封良好，如步骤S370所示。至此，壳件3与第一外加元件42间的密封状况亦已确认。
同样地，无论前述判断结果如何，该气密测试方法进一步包含使上压板12远离基座10移动并自上压板12取下第二密封元件16且将第一密封元件14可拆离地设置于上压板12上，如步骤S380所示；接着，使上压板12朝向基座10移动直至第一密封元件14紧抵壳件3以密封第一通孔32，如步骤S390所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图8所示。补充说明的是，于实作上，若已确认壳件3与第一外加元件42的密封良好(如步骤S370)，则于步骤S380中，第一密封元件14可拆离地设置于上压板12上的操作可省略不实施。该气密测试方法接着包含保持经由抽气孔104对气室50抽气并检测气室50的一气压，如步骤S400所示；然后判断气室50的气压(即步骤S400所检测的气压)是否大于该预定压力，如步骤S410所示。若步骤S410的判断结果为是，则表示壳件3与第二外加元件44的密封不良，如步骤S420所示。若步骤S410的判断结果为否，则表示壳件3与第二外加元件44的密封良好，如步骤S430所示。至此，壳件3与第二外加元件44间的密封状况亦已确认；换言之，壳件3与外加元件42、44、46间的密封状况均已确认，测试结束并视前述确认结果进行重工作业。补充说明的是，于前述整个流程中，本发明不以抽气装置22始终保持对气室50抽气的操作，于实作上，可于读取检测气压前一小段时间恢复抽气操作即可，此可降低抽气装置22的耗能。
另外，于实作上，本发明可配合实际产品的制造变异特性而作不同测试流程设计。请参阅图9A至图9C，其为根据本发明的另一实施例的气密测试方法的流程图。于本实施例中，且为简化说明，本实施例限于仅在壳件3与外加元件42、44、46可能发生密封不良的情况。该气密测试方法于放置壳件3于基座10上以形成气室50后，如步骤S600所示；先将第一密封元件14设置于上压板12上且操作顶推机构20以使侧边密封元件18相对于壳件3处于密封位置，如步骤S610所示。接着，该气密测试方法包含使上压板12朝向基座10移动直至第一密封元件14紧抵壳件3以密封第一通孔32，如步骤S620所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图8所示。该气密测试方法接着包含保持经由抽气孔104对气室50抽气并检测气室50的一气压，如步骤S630所示；然后判断气室50的气压(即步骤S630所检测的气压)是否大于该预定压力，如步骤S640所示。若步骤S640的判断结果为是，则表示壳件3与第二外加元件44的密封不良。若步骤S640的判断结果为否，则表示壳件3与第二外加元件44的密封良好。
该气密测试方法接着使上压板12远离基座10移动并自上压板12取下第一密封元件14且将第二密封元件16设置于上压板12上，如步骤S650所示。接着，该气密测试方法包含使上压板12朝向基座10移动直至第二密封元件16紧抵壳件3以密封第二通孔34，如步骤S660所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图7所示。该气密测试方法接着包含保持经由抽气孔104对气室50抽气并检测气室50的一气压，如步骤S670所示；然后判断气室50的气压是否大于该预定压力，如步骤S680所示。若步骤S680的判断结果为是，则表示壳件3与第一外加元件42的密封不良。若步骤S680的判断结果为否，则表示壳件3与第一外加元件42的密封良好。
该气密测试方法接着使顶推机构20顶推侧边密封元件18至脱离位置，且使上压板12远离基座10移动并自上压板12取下第二密封元件16，如步骤S690所示。接着，该气密测试方法包含使上压板12朝向基座10移动直至上压板12(的压柱122)紧抵壳件3于基座10上，如步骤S700所示。此时，该气密测试设备1与壳件3的剖面示意图如图5所示。该气密测试方法接着包含保持经由抽气孔104对气室50抽气并检测气室50的一气压，如步骤S710所示；然后判断气室50的气压是否大于该预定压力，如步骤S720所示。若步骤S720的判断结果为否，则表示壳件3与侧边外加元件46的密封良好；若步骤S720的判断结果为是，则表示壳件3与侧边外加元件46的密封不良。
于前述各实施例中，当壳件3与外加元件46、44及42间有密封不良的情形发生时，该气密测试方法逐一确认(例如依序确认壳件3与外加元件46、44及42间的密封状况)，但本发明不以此为限，例如采用不同顺序以逐一确认，或是使用较复杂的判断方式(例如利用逻辑运算)来确认。另外，于判断逻辑上，本实施例已说明三个外加元件的密封状况确认方式，本领域技术人员自可基于前述说明而可处理两个或是更多的外加元件的密封状况确认，不另赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (7)

1.一种气密测试方法，使用气密测试设备测试其上装设有第一外加元件及第二外加元件的壳件的气密性，所述壳件具有第一通孔及第二通孔，所述第一外加元件连接于所述第一通孔，所述第二外加元件连接于所述第二通孔，所述气密测试设备包含基座、上压板、第一密封元件及第二密封元件，所述基座具有抽气孔，所述上压板设置于所述基座上方并相对于所述基座移动，所述第一密封元件及所述第二密封元件均能以可拆离的方式可选择地设置于所述上压板上，所述气密测试方法包含下列步骤：
(a)放置所述壳件于所述基座上，使得所述壳件与所述基座形成气室，所述气室与所述抽气孔连通；
(b)选择性地将所述第一密封元件与所述第二密封元件的至少其中之一可拆离地设置于所述上压板上；
(c)使所述上压板朝向所述基座移动直至已设置于所述上压板上的所述第一密封元件或所述第二密封元件紧抵所述壳件于所述基座上以密封所述第一通孔或所述第二通孔；
(d)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
2.根据权利要求1所述的气密测试方法，其特征在于，于步骤(b)中，所述第一密封元件未设置于所述上压板上，所述第二密封元件设置于所述上压板上，于步骤(c)中，所述第二密封元件密封所述第二通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e11)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下所述第二密封元件，且将所述第一密封元件可拆离地设置于所述上压板上；
(e12)使所述上压板朝向所述基座移动直至所述第一密封元件紧抵所述壳件于所述基座上以密封所述第一通孔；
(e13)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e14)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
3.根据权利要求1所述的气密测试方法，其特征在于，步骤(e)还包含下列步骤：
(e21)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下已设置于所述上压板上的所述第一密封元件或所述第二密封元件；
(e22)使所述上压板朝向所述基座移动直至使所述上压板紧抵所述壳件于所述基座上；
(e23)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e24)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
4.根据权利要求1所述的气密测试方法，其特征在于，所述壳件具有侧边通孔，侧边外加元件连接于所述侧边通孔，所述气密测试设备还包含侧边密封元件及顶推机构，所述顶推机构设置于所述基座上，所述侧边密封元件连接于所述顶推机构，其中步骤(c)还包含选择性地使所述顶推机构顶推所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔。
5.根据权利要求4所述的气密测试方法，其特征在于，于步骤(b)中，所述第一密封元件及所述第二密封元件均设置于所述上压板上，于步骤(c)中，所述侧边密封元件未紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e31)当所述气压高于预定压力时，使所述顶推机构移动所述侧边密封元件至密封位置，使得所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔；
(e32)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e33)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
6.根据权利要求4所述的气密测试方法，其特征在于，于步骤(c)中，所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e41)使所述顶推机构移动所述侧边密封元件至脱离位置，使得所述侧边密封元件未接触所述壳件；
(e42)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下已设置于所述上压板上的所述第一密封元件或所述第二密封元件；
(e43)使所述上压板朝向所述基座移动直至使所述上压板紧抵所述壳件于所述基座上；
(e44)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e45)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
7.根据权利要求4所述的气密测试方法，其特征在于，于步骤(b)中，所述第一密封元件未设置于所述上压板上，所述第二密封元件设置于所述上压板上，于步骤(c)中，所述第二密封元件密封所述第二通孔，所述侧边密封元件紧抵所述壳件以密封所述侧边通孔，以及步骤(e)还包含下列步骤：
(e51)使所述上压板远离所述基座移动并自所述上压板取下所述第二密封元件，且将所述第一密封元件可拆离地设置于所述上压板上；
(e52)使所述上压板朝向所述基座移动直至所述第一密封元件紧抵所述壳件于所述基座上以密封所述第一通孔；
(e53)经由所述抽气孔对所述气室抽气；以及
(e54)检测所述气室的气压以判断所述壳件的气密。
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