CN104227218B - 馈电组件电子束非穿透焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的一种馈电组件电子束非穿透焊接方法,所需工艺流程简单,效率较高,变形小、焊缝较,焊接精度高、产品合格率能够达到100%。本发明通过下述技术方案予以实现:在焊接程序中,将电子束扫描波形设置为椭圆,X方向扫描幅值设置为2mm~3mm,Y方向扫描幅值设置为4mm~6mm,扫描频率设置为80Hz~100Hz,在加速电压设为50kV~60kV,束流设为10mA~15mA,聚焦电流800mA~900mA的工艺参数中取任意一组具体数值,将束流斜率设为等腰梯形,电子束流上升、下降时间均设为3s~5s,对焊缝实施偏摆扫描焊接;用电子束将套管上面的馈电片穿透与下面的套管熔焊成一体。本发明解决了常规焊接工艺复杂、热变形严重、容易烧穿、焊漏的问题。
Description
技术领域
本发明是关于馈电组件电子束非穿透焊接方法,特别是适应于零件结构设计要求采用电子束非穿透方式的焊接。
背景技术
馈电组件是燃油测控***上的典型产品,其制造的精度直接影响燃油测控***的重要特性。因此,对馈电组件焊接有严格要求。通常馈电组件焊接主要有钎焊和熔化焊接两种加工方式。作为最后一道工序,焊后无余量加工,因此对焊接变形控制要求严格,更不允许焊缝穿透套管,否则馈线无法穿过。采用常规焊接方法—钎焊,输出热量过大、热影响区过宽、焊接变形严重,无法达到焊后对称度、平面度不大于0.1mm的设计要求,很难从工艺参数上对焊接质量进行有效控制,无法从根本上避免焊接变形现象,造成零件报废。馈电组件采用常规电子束焊接方法,电子束功率密度过高、穿透力过强、能量过于集中,容易造成套管焊漏、穿透,并且表面焊缝成形不够均匀,焊缝的后半段表面有凹陷缺陷,产生这种缺陷的主要原因是由于焊缝过长,热容量相对较小,焊接过程中不同的时间段零件温升差异很大,特别是在焊接焊缝的后半段,由于电子束焊接过程的加热和前半段焊缝的热传导,零件升温已较高,焊缝金属熔化量相对前半段要大,焊缝成形较前半段宽且形成深浅不一的凹陷现象,从而造成零件焊后变形严重,对称度、平面度无法控制在0.1mm以内,当焊深超过止口线时极易出现局部烧穿、焊漏,造成零件报废。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足之处,提出一种操作简便、质量稳定、精确可控、效率较高的电子束非穿透焊接方法。
为了达到上述目的,本发明提供一种馈电组件电子束非穿透焊接方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)在焊接程序中,将电子束扫描波形设置为椭圆,X方向扫描幅值设置为2mm~3mm,Y方向扫描幅值设置为4mm~6mm,扫描频率设置为80Hz~100Hz,在加速电压设为50kV~60kV,束流设为10mA~15mA,聚焦电流800mA~900mA的工艺参数中取任意一组具体数值,将束流斜率设为等腰梯形,电子束流上升、下降时间均设为3s~5s,对焊缝实施偏摆扫描焊接;
(2)将套管与馈电片装入夹具中,采用刚性固定法,“左右八点对称、上下压紧固定”,上下方向预紧力的大小由螺钉上的弹簧垫圈调整,套管内穿入一等径铜棒,孔径侧面两端用螺钉顶紧,再将电子束焦点位置调节到工件表面以上0.5mm;
(3)焊接时采取先两边后中间分段施焊,焊接束流按照等腰梯形斜率上升到峰值后,降低1mA~2mA焊接束流,加大10mA~20mA聚焦电流,减小5°~10°电子束会聚角,增大电子束的活性区域,以分散电子束流功率密度,减弱电子束穿透力,在收弧阶段,焊接功率和蒸汽压力减小的情况下,束流缓慢下降3s~5s,再通过“侧顶上压”控制焊后X、Y两个方向的收缩、减小角变形和弯曲变形,使电子束穿透馈电片1,将透馈电片1下方的套管2熔焊成一体。利用电子束将上面的馈电片1穿透,与下面的套管2熔焊成一体。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果:
本发明根据馈电组件的特点设置电子束焊接程序,合理匹配工艺参数。采用等腰梯形“缓升缓降”束流斜率,先两边后中间分段施焊,避免了焊接起始和收尾处形成堆高和弧坑的缺陷。在施焊中,束流按照等腰梯形斜率上升到峰值后,降低1~2mA焊接束流,加大10~20mA聚焦电流,减小5~10°电子束会聚角,增大电子束的活性区域,分散电子束流功率密度,减弱电子束穿透力,适当增加电子束焊缝宽度。在收弧阶段,功率和蒸汽压力减小的情况下,通过束流缓慢下降3~5s措施,排除熔池内的非溶解气体,减小焊缝收弧处正面凹陷深度,提高焊接强度及可靠性,得到的焊缝光滑平整。
本发明利用电子束将上面的馈电片1穿透,与下面的套管2熔焊成一体。将电子束焦点位置调节到工件表面以上0.5mm,避免了焊缝过窄、穿透力过强,可能造成局部有焊漏、穿透的风险,确保了馈电片穿透与套管熔化焊接成一体,得到的焊缝宽度适中、成型良好。
本发明在焊接程序中设置电子束扫描波形为椭圆,X方向扫描幅值为2~3mm,Y方向扫描幅值为4~6mm,扫描频率为80~100Hz,对焊缝实施偏摆扫描焊接,消除了焊缝根部“钉形”缺陷和气孔,改善了焊缝质量。
本发明通过程序设置,利用电子束对馈电组件实施非穿透焊,对电子束焊接设备无其他要求,操控简便、批量生产质量稳定、精确可控、效率较高;焊接后熔深适中、焊缝规则、接头光亮、熔化均匀,焊接强度可靠。
本发明对馈电组件实施非穿透焊,所需工艺流程简单,效率较高,焊接后馈电组件的对称度不大于0.1mm,平面度不大于0.1mm。变形小、焊缝较窄,焊接精度高、质量稳定,产品合格率能够达到100%。平面度控制在0.1mm以内,热变形量极小,避免了常规电子束焊接局部有焊漏、穿透,电子束穿透力过强,造成零件报废的技术缺陷,解决了常规焊接工艺复杂、热变形严重、容易烧穿、焊漏的问题。本方法适用于任意不同材料的电子束非穿透焊接加工。
附图说明
图1是本发明馈电组件电子束非穿透焊接示意图。
图中:1.馈电片,2.套管。
具体实施方式
以下实施例中将进一步说明本发明,这些实施例仅用于说明本发明而对本发明没有限制。
参见图1。馈电组件由馈电片1和位于其下方的套管2组成。可以利用电子束将上面的馈电片穿透与下面的套管熔焊成一体。焊接材料为硬铝合金,焊接厚度为1+1mm。
首先将酸洗后的套管嵌入夹具等径槽中,将馈电片安装在套管上,采用刚性固定法,利用夹具上的压板“左右八点对称、上下压紧固定”,使套管与馈电片贴合、压紧,上下方向的预紧力的大小由螺钉上的弹簧垫圈调整,套管内穿入一等径铜棒,孔径侧面两端由螺钉顶紧。通过“侧顶上压”控制焊后X、Y两个方向的收缩、以减小角变形和弯曲变形。
根据馈电组件焊缝过长的特点,为减小变形积累量,焊接时采取“分段施焊,整体连接”,先两边后中间。尽量减小分段焊缝交接长度,以避免材料反复受热影响焊接变形,基体烧塌、皱缩。
为消除焊缝根部“钉形”缺陷和气孔,改善焊缝质量,在焊接程序中设置电子束扫描波形设为椭圆,X方向扫描幅值为2~3mm,Y方向扫描幅值设为4~6mm,扫描频率设为80~100Hz,对焊缝实施偏摆扫描焊接,在加速电压设为50~60kV,束流设为10~15mA,聚焦电流800~900mA的工艺参数中取任意一组具体数值,在焊接程序中,束流斜率设置为等腰梯形,电子束流上升、下降时间均设为3~5s,控制电子束热输入总量逐渐上升、缓慢下降,以避免在焊接起始和收尾处形成堆高和弧坑缺陷。束流按照等腰梯形斜率上升到峰值后,降低1~2mA焊接束流,加大10~20mA聚焦电流,减小5~10°电子束会聚角,增大电子束的活性区域,分散电子束流功率密度,减弱电子束穿透力,适当增加电子束焊缝宽度。在收弧阶段,功率和蒸汽压力减小的情况下,使束流缓慢下降3~5s,焊缝光滑平整,排除熔池内的非溶解气体,减小焊缝收弧处正面凹陷深度,提高焊接强度及可靠性。
电子束焦点位置对熔深影响很大,将电子束焦点位置调节到工件表面以上0.5mm,以避免焊缝过窄,穿透力过强,造成局部有焊漏穿透,确保馈电片穿透与套管熔化焊接成一体。
通过上述措施,利用电子束对馈电组件实施非穿透焊,将馈电片与套管焊接成一体。焊缝熔宽、熔深由焊接程序及工艺参数决定,对于不同材质、厚度的馈电组件只需调整束流斜率、重新设置工艺参数即可改变输入焊接热量完成加工。
Claims (2)
1.一种馈电组件电子束非穿透焊接方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)在焊接程序中,针对由馈电片(1)和位于其下方的套管(2)组成的馈电组件及其焊接厚度为1+1mm的焊接材料为硬铝合金,将电子束扫描波形设置为椭圆,X方向扫描幅值设置为2mm~3mm,Y方向扫描幅值设置为4mm~6mm,扫描频率设置为80Hz~100Hz,在加速电压设为50kV~60kV,束流设为10mA~15mA,聚焦电流800mA~900mA的工艺参数中取任意一组具体数值,将束流斜率设为等腰梯形,电子束流上升、下降时间均设为3s~5s,对焊缝实施偏摆扫描焊接;
(2)将套管与馈电片装入夹具中,采用刚性固定法,“左右八点对称、上下压紧固定”,上下方向预紧力的大小由螺钉上的弹簧垫圈调整,套管内穿入一等径铜棒,孔径侧面两端用螺钉顶紧,再将电子束焦点位置调节到工件表面以上0.5mm;
(3)焊接时采取先两边后中间分段施焊,焊接束流按照等腰梯形斜率上升到峰值后,降低1mA~2mA焊接束流,加大10mA~20mA聚焦电流,减小5°~10°电子束会聚角,增大电子束的活性区域,以分散电子束流功率密度,减弱电子束穿透力,在收弧阶段,焊接功率和蒸汽压力减小的情况下,束流缓慢下降3s~5s,再通过“侧顶上压”控制焊后X、Y两个方向的收缩、减小角变形和弯曲变形,使电子束穿透馈电片1,将透馈电片1下方的套管2熔焊成一体。
2.如权利要求1所述的馈电组件电子束非穿透焊接方法,其特征在于:用电子束将套管上面的馈电片穿透与下面的套管熔焊成一体。
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