CN104216240A - 一种投影式曝光设备及使用方法 - Google Patents
一种投影式曝光设备及使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104216240A CN104216240A CN201410472609.9A CN201410472609A CN104216240A CN 104216240 A CN104216240 A CN 104216240A CN 201410472609 A CN201410472609 A CN 201410472609A CN 104216240 A CN104216240 A CN 104216240A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light beam
- exposure
- exposed
- air
- booty
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种投影式曝光设备及使用方法,包括光源、空间光调制器和曝光板材;在此基础上,还包括吹气管,吹气管安装在曝光板材表面的前方,吹气管上开有多个出风口,所述的出风口的出风位置对应曝光板材表面易堆积赃物的区域。本发明通过在曝光板材表面的前方增加了吹气管,在光束二到达待曝光板材表面的同时,吹气管出风,经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物区域进行吹扫,待赃物全清除后停止出风,从而避免了因赃物污染,导致光束无法直接照射到板材表面,从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应,出现图形的缺失而引起一系列的品质缺陷的情况的发生,降低了报废率的同时,提升了PCB良率,具有广泛的市场前景和使用价值。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用气流清洁板材提升良率的方法,具体是一种投影式曝光设备,其特及使用方法,属于印刷电路板中曝光技术领域。
背景技术
目前印刷电路板(PCB)图像转移设备有两大类:传统的投影式曝光设备和激光直接成像设备(LDI)。传统的投影式曝光设备将图形印制在菲林底片上,通过投影菲林底片将图形转移到感光干膜上;另外一类是激光直写式曝光设备,激光束将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光干膜上。
激光直写式曝光设备使用空间光调制器(SLM,Special Light Modulator)来代替菲林底片图形,光束通过空间光调制器反射,经过光路到达待曝光基底表面,利用化学聚合反应将图形转移到待曝光板材表面,所述的待曝光板材采用压有感光干膜的PCB板,空间光调制器上的图形与待曝光基底之间做相对运动;曝光基底在随着平台运动过程中,由于操作人员、环境等影响,板材上会发生赃物污染,如毛发、干膜碎屑、灰尘等覆盖,此时会使光束无法直接照射到板材表面,从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应,导致图形的缺失而引起一系列的品质缺陷(开路、缺口、短路、多铜),据PCB生产统计:赃物的影响会导致报废率上升1%以上。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本发明提供一种投影式曝光设备及使用方法及装置,提升PCB良率,降低报废率。
为了实现上述目的,本发明包括光源、空间光调制器和曝光板材;在此基础上,还包括吹气管,吹气管安装在曝光板材表面的前方,吹气管上开有多个出风口,所述的出风口的出风位置对应曝光板材表面易堆积赃物的区域。
进一步,曝光板材为PCB板,表面压有一层感光干膜。
根据本发明中投影式曝光设备的机构,其具体的使用方法如下:
(1)光源发出光束一,光束一经过光路到空间光调制器;
(2)空间光调制器将光束一反射形成光束二;
(3)吹气管出风,经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物的区域进行吹扫,待赃物完全清除后停止出风;
(4)与步骤三同步,光束二到达待曝光板材表面,利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底的表面,空间光调制器上的图形与待曝光基底之间做相对运动,完成整体操作。
作为另外一种使用方式,具体的使用方法如下:
(1)吹气管出风,经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物的区域进行吹扫,待赃物(7)完全清除后停止出风;
(2)光源发出光束一,光束一经过光路到空间光调制器;
(3)空间光调制器将光束一反射形成光束二;
(4)光束二到达待曝光板材表面,利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底的表面,空间光调制器上的图形与待曝光基底之间做相对运动,完成整体操作。
对比现有技术,同时结合本发明的结构和具体的是方法,本发明在曝光板材表面的前方增加了吹气管,在光束二到达待曝光板材表面的同时,吹气管出风,经由出风口对曝光板材表面易堆积赃物区域进行吹扫,待赃物全清除后停止出风,从而避免了因赃物污染,导致光束无法直接照射到板材表面,从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应,出现图形的缺失而引起一系列的品质缺陷(如开路、缺口、短路、多铜等)的情况的发生,降低了报废率的同时,提升了PCB良率,具有广泛的市场前景和使用价值。
附图说明
图1为现有投影式曝光设备的工作流程示意图;
图2为本发明的工作流程示意图。
图中:1、光源;2、光束一;3、空间光调制器;4、光束二;5、曝光板材;6、曝光基底;7、赃物;8、吹气管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图2所示,一种投影式曝光设备,包括光源1、空间光调制器3和曝光板材5;还包括吹气管8,所述的吹气管8安装在曝光板材5表面的前方,吹气管8上开有多个出风口,所述的出风口的出风位置对应曝光板材5表面易堆积赃物7的区域。
作为本发明优选的方式,所述的曝光板材5为PCB板,表面压有一层感光干膜。
结合图2所示,投影式曝光设备的使用方法如下:
(1)光源1发出光束一2,光束一经过光路到空间光调制器3;
(2)空间光调制器将光束一2反射形成光束二4;
(3)吹气管8出风,经由出风口对曝光板材5表面易堆积赃物7的区域进行吹扫,待赃物7完全清除后停止出风;
(4)与步骤三同步,光束二4到达待曝光板材表面5,利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底6的表面,空间光调制器3上的图形与待曝光基底6之间做相对运动,完成整体操作。
作为另一种方式,其具体的使用方法如下:
(1)吹气管8出风,经由出风口对曝光板材5表面易堆积赃物7的区域进行吹扫,待赃物7完全清除后停止出风;
(2)光源1发出光束一2,光束一经过光路到空间光调制器3;
(3)空间光调制器将光束一2反射形成光束二4;
(4)光束二4到达待曝光板材表面5,利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底6的表面,空间光调制器3上的图形与待曝光基底6之间做相对运动,完成整体操作。
对比图1的现有技术, 结合本发明的结构和具体的是方法,本发明在曝光板材表面的前方增加了吹气管8,在光束二4到达待曝光板材表面的同时,吹气管8出风,经由出风口对曝光板材5表面易堆积赃物7区域进行吹扫,待赃物7全清除后停止出风,从而避免了因赃物7污染,导致光束无法直接照射到板材表面,从而赃物覆盖处无法发生化学感光聚合反应,出现图形的缺失而引起一系列的品质缺陷(如开路、缺口、短路、多铜等)的情况的发生,降低了报废率的同时,提升了PCB良率,具有广泛的市场前景和使用价值。
Claims (4)
1.一种投影式曝光设备,包括光源(1)、空间光调制器(3)和曝光板材(5);
其特征在于,还包括吹气管(8),所述的吹气管(8)安装在曝光板材(5)表面的前方,吹气管(8)上开有多个出风口,所述的出风口的出风位置对应曝光板材(5)表面易堆积赃物(7)的区域。
2.根据权利要求1所述的一种投影式曝光设备,其特征在于,所述的曝光板材(5)为PCB板,表面压有一层感光干膜。
3.根据权利要求1所述的一种投影式曝光设备,其特征在于,具体的使用方法如下:
(1)光源(1)发出光束一(2),光束一经过光路到空间光调制器(3);
(2)空间光调制器将光束一(2)反射形成光束二(4);
(3)吹气管(8)出风,经由出风口对曝光板材(5)表面易堆积赃物(7)的区域进行吹扫,待赃物(7)完全清除后停止出风;
(4)与步骤三同步,光束二(4)到达待曝光板材表面(5),利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底(6)的表面,空间光调制器(3)上的图形与待曝光基底(6)之间做相对运动,完成整体操作。
4.根据权利要求1所述的一种投影式曝光设备,其特征在于,具体的使用方法如下:
(1)吹气管(8)出风,经由出风口对曝光板材(5)表面易堆积赃物(7)的区域进行吹扫,待赃物(7)完全清除后停止出风;
(2)光源(1)发出光束一(2),光束一经过光路到空间光调制器(3);
(3)空间光调制器将光束一(2)反射形成光束二(4);
(4)光束二(4)到达待曝光板材表面(5),利用化学感光聚合反应将图形转移到待曝光基底(6)的表面,空间光调制器(3)上的图形与待曝光基底(6)之间做相对运动,完成整体操作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410472609.9A CN104216240A (zh) | 2014-09-17 | 2014-09-17 | 一种投影式曝光设备及使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410472609.9A CN104216240A (zh) | 2014-09-17 | 2014-09-17 | 一种投影式曝光设备及使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104216240A true CN104216240A (zh) | 2014-12-17 |
Family
ID=52097884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410472609.9A Pending CN104216240A (zh) | 2014-09-17 | 2014-09-17 | 一种投影式曝光设备及使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104216240A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113625529A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 深圳市龙图光电有限公司 | 掩模版曝光过程表面颗粒实时清除装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0350021A2 (en) * | 1988-07-08 | 1990-01-10 | Cauldron Limited Partnership | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
CN1776531A (zh) * | 2004-11-18 | 2006-05-24 | 国际商业机器公司 | 湿浸式光刻***中用于清洗半导体衬底的方法和设备 |
CN102621817A (zh) * | 2004-10-04 | 2012-08-01 | Asml荷兰有限公司 | 沉积物去除、光学元件保护方法、器件制造法和光刻设备 |
-
2014
- 2014-09-17 CN CN201410472609.9A patent/CN104216240A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0350021A2 (en) * | 1988-07-08 | 1990-01-10 | Cauldron Limited Partnership | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
CN102621817A (zh) * | 2004-10-04 | 2012-08-01 | Asml荷兰有限公司 | 沉积物去除、光学元件保护方法、器件制造法和光刻设备 |
CN1776531A (zh) * | 2004-11-18 | 2006-05-24 | 国际商业机器公司 | 湿浸式光刻***中用于清洗半导体衬底的方法和设备 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113625529A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 深圳市龙图光电有限公司 | 掩模版曝光过程表面颗粒实时清除装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6867712B2 (ja) | Oledスタック膜の品質査定のためのシステム、デバイス、および方法 | |
CN101223477B (zh) | 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案 | |
WO2020019653A1 (zh) | 一种悬臂式双台面的双面数字化曝光***及曝光方法 | |
CN101042541A (zh) | 光刻装置和器件制造方法 | |
CN104117778B (zh) | 一种电路板防焊层激光加工方法 | |
Mori et al. | Selete's EUV program: progress and challenges | |
CN104181781A (zh) | 用于清洁光掩模的设备和方法 | |
JP2012528357A5 (zh) | ||
CN105388707A (zh) | 描绘装置 | |
TW200425371A (en) | Wafer defect inspection system and method thereof | |
JP2013030158A (ja) | 画像処理方法、画像表示方法、画像処理装置、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
CN104216240A (zh) | 一种投影式曝光设备及使用方法 | |
CN102445861A (zh) | 一种位置触发扫描方式的光刻机***及方法 | |
CN101183215B (zh) | 黑色糊剂组合物、黑色矩阵图案形成方法、黑色矩阵图案 | |
KR101098927B1 (ko) | 노광 장치 | |
TW201306689A (zh) | 形成圖案之方法及採用該方法形成有圖案之殼體 | |
TWI377162B (en) | Reticle pod | |
CN105115426A (zh) | 一种激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法 | |
CN102436138A (zh) | 一种紫外线掩模板干法清洗设备 | |
TWM462365U (zh) | 自動光學檢測設備 | |
CN203480208U (zh) | 一种全自动曝光显影印刷机 | |
CN201194222Y (zh) | 具防呆装置的容器 | |
CN105549346A (zh) | 获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法 | |
CN103415149A (zh) | 线路板的线路加工方法 | |
KR20150099813A (ko) | 이물질을 발진시키는 장치 및 발진 요인 분석 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141217 |