CN104214222A - 一种轴套结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种轴套结构,该轴套包括与轴配合的轴孔,所述轴套由圆锥环和设在圆锥环两端的两段圆环构成,其特征在于,在所述圆锥环与两段圆环的外表面设有渗碳层,在所述渗碳层的表面涂覆有耐磨层;所述渗碳层的厚度为3mm~5mm,所述耐磨层的厚度为0.1mm~0.3mm。由于该轴套只在其表面增加了渗碳层和耐磨涂层,就可以使其表面的硬度、耐磨度、抗冲击能力和耐腐蚀能力都有明显的提高。而形成渗碳层和耐磨涂层的加工工艺确相对较为简单,同时可以减少其他加工工艺的成本(如热处理工艺)。该轴套具有生产成本较低,耐用性能提高显著,使用寿命较长等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种轴套结构,具体涉及一种与轴配合的推力轴承内环。
背景技术
现有的轴套或轴承内环均由碳钢或和精钢经铸造、锻造、机加工和热处理等工艺加工制成,然而由于轴套或或轴承内环的用量较大,且是易磨损的零件,采用现有的加工工艺进行加工具有生产成本高,工艺过程较长,且使用寿命较短的问题。造成这上述问题的主要原因是,由于轴套或轴承内环的外表面受到的摩擦力、冲击力和剪切力等的几率较大,因此易于磨损。如何提高轴套或轴承内环的使用寿命,并能够降低加工制造成本,已成为本领域技术人员有待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种加工制造成本低,使用寿命长的轴套结构。
为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种轴套结构,该轴套包括与轴配合的轴孔,所述轴套由圆锥环和设在圆锥环两端的两段圆环构成,其特征在于,在所述圆锥环与两段圆环的外表面设有渗碳层,在所述渗碳层的表面涂覆有耐磨层。
其中优选的技术方案是,所述渗碳层的厚度为3mm~5mm。
优选的技术方案还有,所述耐磨层的厚度为0.1mm~0.3mm。
本发明的优点和有益效果在于:由于该轴套只在其表面增加了渗碳层和耐磨涂层,就可以使其表面的硬度、耐磨度、抗冲击能力和耐腐蚀能力都有明显的提高。而形成渗碳层和耐磨涂层的加工工艺确相 对较为简单,同时可以减少其他加工工艺的成本(如热处理工艺)。该轴套具有生产成本较低,耐用性能提高显著,使用寿命较长等优点。
附图说明
图1是本发明轴套的结构示意图。
图中:1、轴套;2、轴孔;3、圆锥环;4、圆环;5、渗碳层;6、耐磨层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示,本发明是一种轴套结构,该轴套1包括与轴配合的轴孔2,该轴套1由圆锥环3和设在圆锥环3两端的两段圆环4构成,在圆锥环3与两段圆环4的外表面设有渗碳层5,在渗碳层5的表面涂覆有耐磨层6。
在本发明中优选的实施方案是,渗碳层5的厚度为4mm。
在本发明中优选的实施方案还有,耐磨层6的厚度为0.2mm。
该轴套主要用于推力轴承的内环。其圆锥面可承受轴向力。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种轴套结构,该轴套包括与轴配合的轴孔,所述轴套由圆锥环和设在圆锥环两端的两段圆环构成,其特征在于,在所述圆锥环与两段圆环的外表面设有渗碳层,在所述渗碳层的表面涂覆有耐磨层。
2.如权利要求1所述的轴套结构,其特征在于,所述渗碳层的厚度为3mm~5mm。
3.如权利要求1所述的轴套结构,其特征在于,所述耐磨层的厚度为0.1mm~0.3mm。
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CN201310213916.0A CN104214222A (zh) | 2013-05-29 | 2013-05-29 | 一种轴套结构 |
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Publications (1)
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CN104214222A true CN104214222A (zh) | 2014-12-17 |
Family
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CN201310213916.0A Pending CN104214222A (zh) | 2013-05-29 | 2013-05-29 | 一种轴套结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN104214222A (zh) |
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2013
- 2013-05-29 CN CN201310213916.0A patent/CN104214222A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141217 |