CN104213694A - 一种可以发热供暖的木地板 - Google Patents

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Abstract

本发明属于木地板用具技术领域，尤其涉及一种可以发热供暖的木地板。本发明公开了一种可以发热供暖的木地板，包括表板和底层基板，其特征在于，所述的底层基板的两端处开设有长条形通槽，所述的表板和底层基板之间夹设有碳晶木浆纸，所述的碳晶木浆纸的厚度为0.01-0.04mm，所述的碳晶木浆纸的两端处设有导电片，所述的导电片位于长条形通槽中；所述的表板和碳晶木浆纸之间设有中间基板。本发明的有益效果是：能够使得木地板和发热材料有机结合在一起，而且使得木地板表面不会过热，起到调节木地板表面的作用。

Description

一种可以发热供暖的木地板
技术领域
本发明属于木地板用具技术领域，尤其涉及一种可以发热供暖的木地板。
背景技术
目前的在装修领域内，对于木地板的要求越来越高，在使用的时候需要能够发热的木地板。由于木地板本身不具备发热的功能，所以需要在木地板上做一些发热材料的处理。目前的发热木地板通过木地板和发热材料分开铺装，此类的发热木地板不能有机的结合，存在着浪费热量等缺陷；有的木地板由于发热材料的发热会使得木地板的表面过热。
发明内容
本发明的目的在于解决以上所述的技术问题，提供一种能够使得木地板和发热材料有机结合在一起，而且使得木地板表面不会太热的可以发热供暖的木地板，其技术方案如下：
一种可以发热供暖的木地板，包括表板和底层基板，其特征在于，所述的底层基板的两端处开设有长条形通槽，所述的表板和底层基板之间夹设有碳晶木浆纸，所述的碳晶木浆纸的厚度为0.01-0.04mm，所述的碳晶木浆纸的两端处设有导电片，所述的导电片位于长条形通槽中；所述的表板和碳晶木浆纸之间设有中间基板。
优选方式为，所述的中间基板的厚度为4-12mm。
本发明提供的可以发热供暖的木地板，在使用的时候，把碳晶木浆纸夹设在表板和底层基板之间，可以使得碳晶木浆纸和木地板之间有机的结合在一起。而所述的碳晶木浆纸的厚度为0.01-0.04mm，所述的碳晶木浆纸的两端处设有导电片，所述的导电片位于长条形通槽中。通槽的作用是方便导线与碳晶木浆纸上的导电片之间的连接，使得导线的安装更加的美观化。而所述的表板和碳晶木浆纸之间设有中间基板。中间基板的设置是为了防止碳晶木浆纸的发热从而导致木地板的表面过热，对木地板的表面温度起到了很好的调节作用。
本发明的有益效果是：能够使得木地板和发热材料有机结合在一起，而且使得木地板表面不会过热，起到调节木地板表面的作用。
附图说明
图1为本发明的示意图。
具体实施方式
下面结合图1具体说明实施例：
如图1所示，一种可以发热供暖的木地板，包括表板1和底层基板2，所述的底层基板2的两端处开设有长条形通槽3，所述的表板1和底层基板2之间夹设有碳晶木浆纸4，所述的碳晶木浆纸4的厚度为0.01-0.04mm，所述的碳晶木浆纸4的两端处设有导电片5，所述的导电片5位于长条形通槽3中；所述的表板1和碳晶木浆纸4之间设有中间基板6。
优选方式为，所述的中间基板的厚度为4-12mm。
本发明提供的可以发热供暖的木地板，在使用的时候，把碳晶木浆纸夹设在表板和底层基板之间，可以使得碳晶木浆纸和木地板之间有机的结合在一起。而所述的碳晶木浆纸的厚度为0.01-0.04mm，所述的碳晶木浆纸的两端处设有导电片，所述的导电片位于长条形通槽中。通槽的作用是方便导线与碳晶木浆纸上的导电片之间的连接，使得导线的安装更加的美观化。而所述的表板和碳晶木浆纸之间设有中间基板。中间基板的设置是为了防止碳晶木浆纸的发热从而导致木地板的表面过热，对木地板的表面温度起到了很好的调节作用。

Claims (2)

1.一种可以发热供暖的木地板，包括表板和底层基板，其特征在于，所述的底层基板的两端处开设有长条形通槽，所述的表板和底层基板之间夹设有碳晶木浆纸，所述的碳晶木浆纸的厚度为0.01-0.04mm，所述的碳晶木浆纸的两端处设有导电片，所述的导电片位于长条形通槽中；所述的表板和碳晶木浆纸之间设有中间基板。
2.如权利要求1所述的可以发热供暖的木地板，其特征在于，所述的中间基板的厚度为4-12mm。
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