CN104170162B - 谐振器、滤波器、双工器及多工器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种谐振器，包括谐振腔体，覆盖谐振腔体的开口端并与谐振腔体相连接的盖板，位于谐振腔内的谐振管，以及调谐螺钉，调谐螺钉与盖板连接并伸入谐振管围成的空间中，谐振器还包括填充于谐振腔内的介电常数大于1的介质材料，所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述盖板之间形成的电容区域。本发明还提供另一种谐振器，其调谐杆相对于填充在谐振腔内的介质材料可旋转，且调谐杆与介质材料的接触面为非圆形结构，以使调谐杆相对于介质材料转动时，可对频率进行调节。本发明提供的谐振器可减少导体损耗，又不会使介质损耗上升太多，且成本较低，本发明还提供采用该谐振器的滤波器、双工器及多工器。

Description

谐振器、滤波器、双工器及多工器

技术领域

本发明涉及通信设备领域，尤其涉及一种谐振器、滤波器、双工器及多工器。

背景技术

无线通信宽带化发展趋势，要求基站射频前端双工器具有更小体积、更大功率容量、更低成本的同时能够维持损耗等性能基本不变。空腔滤波器是基站双工器的传统技术，技术成熟，成本低廉。空腔滤波器通常包括盖板及多个腔体，每个腔体中设有多个谐振管。每个腔体的功能相当于一个电子振荡电路，当滤波器被调谐到所接收信号的适当波长时，所述振荡电路可表示为包括电感部分和电容部分的并联振荡电路，通过调整电感部分或电容部分，即可对滤波器的谐振频率进行调整。

对电容调整的一种方法是调节谐振管到盖板之间的间距，所述间距的调整通常通过调谐螺丝旋进或旋出于盖板上的螺丝孔来实现。随着单腔体积不断减小，其表面电流密度上升，损耗不断增大；体积减小也使单腔内部导体表面之间的距离减小，导致发生空气击穿的电场强度阈值降低，功率容量变小。因此，空腔滤波器体积越小，损耗越大，功率容量越小，不能满足更小体积并维持性能不变的要求。

空腔滤波器通常采用金属谐振器，即腔体、谐振管等均采用金属材料或者至少内表面金属化的材料制成，在与空腔滤波器单腔体积相同的情况下，TM(transversemagnetic)模介质滤波器因采用高性能陶瓷谐振器替代金属谐振器，当其减小的导体损耗大于其带来的介质损耗时，可以实现更小的插损。并且由于TM模介质滤波器电场最强的地方集中在介质内部，介质材料的击穿场强远远高于空气，也可以极大提升功率容量。但高性能陶瓷材料往往含有稀土，由于稀土资源的全球稀缺性，其价格昂贵。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种可减少导体损耗且成本较低的谐振器，以及采用该谐振器的滤波器、双工器及多工器。

本发明还提供一种可减少导体损耗，且便于进行频率调节的谐振器，以及采用该谐振器的滤波器、双工器及多工器。

第一方面，提供了一种谐振器，包括具有一谐振腔及一开口端的谐振腔体，覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖板，位于所述谐振腔内的谐振管，以及调谐螺钉，所述调谐螺钉与所述盖板连接并伸入所述谐振管围成的空间中，所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电常数大于1的介质材料，所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述盖板之间形成的电容区域。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述介质材料的上下端面分别与所述盖板的下表面及所述谐振管的上表面接触。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电容区域包括：所述谐振管与所述盖板之间的区域、所述调谐螺钉与所述调谐管内壁之间的区域，或者所述谐振管的外缘与所述谐振腔的腔壁之间的区域中的至少一个。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述介质材料的品质因子Qf大于5000。

在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述填充的介质材料压接于所述盖板与所述谐振管之间。

在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述填充的介质材料分别与所述盖板及所述谐振管粘结或焊接。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述谐振管一体形成于所述谐振腔体。

在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述介质材料包括：陶瓷、单晶石英、或者氧化铝。

第二方面，提供了一种滤波器，包括至少一个上述第一方面所提供的谐振器。

第三方面，提供了一种双工器，包括发射通道滤波器和接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上述第二方面所述的滤波器进行滤波。

第四方面，提供了一种多工器，包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上述第二方面所述的滤波器进行滤波。

第五方面，提供了一种谐振器，包括具有一谐振腔及一开口端的谐振腔体、覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖板，位于所述谐振腔内的谐振管，以及设置于所述谐振管内的调谐杆，所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电常数大于1的介质材料，所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述盖板之间形成的电容区域，所述调谐杆相对于所述介质材料可旋转，且所述调谐杆与所述介质材料的接触面为非圆形结构，用于使所述调谐杆相对于所述介质材料转动时对频率进行调节。

在第五方面的第一种可能的实现方式中，所述填充的介质材料的上表面与所述盖板的下表面接触，所述填充的介质材料的下表面与所述调谐杆顶部上表面接触或者不接触。

在第五方面的第二种可能的实现方式中，所述介质材料的上表面与所述盖板的下表面焊接或者粘接。

在第五方面的第三种可能的实现方式中，所述调谐杆与所述介质材料接触面的形状为四边形、扇形、具有圆角的矩形、或者均为设有缺陷部的圆形。

在第五方面的第四种可能的实现方式中，所述介质材料包括：陶瓷、单晶石英、或者氧化铝。

在第五方面的第五种可能的实现方式中，所述谐振器还包括连接于所述谐振腔体底部的底板，抵顶于所述底板与所述调谐杆之间的弹性元件，所述弹性元件用于提供使所述调谐杆抵压所述介质材料的弹性压力。

在第五方面的第六种可能的实现方式中，所述谐振管一体形成于所述谐振腔体。

在第五方面的第七种可能的实现方式中，所述介质材料的品质因子Qf大于5000。

第六方面，提供一种滤波器，包括至少一个上述第五方面所提供的谐振器。

第七方面，提供一种双工器，包括发射通道滤波器和接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上述第五方面所提供的滤波器进行滤波。

第八方面，提供一种多工器，包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上述第五方面所提供的的滤波器进行滤波。

根据各种实施方式提供的第一方面的谐振器，通过在谐振腔内填充介电常数大于空气介电常数的介质材料，可减小谐振器的体积，并提升谐振器功率容量，因其填充的介质材料积很小，所以相对成本很低。

根据各种实施方式提供的第五方面的谐振器，通过在谐振腔内填充介电常数大于空气介电常数的介质材料，且调谐杆与所述介质材料相对可旋转，且接触面为非圆形结构，可以使所述调谐杆相对于所述介质材料转动时，方便地对频率进行调节。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一较佳实施方式提供的谐振器的剖视图；

图2是本发明第二较佳实施方式提供的谐振器的剖视图；

图3是本发明第三较佳实施方式提供的谐振器的剖视图；

图4是本发明第四较佳实施方式提供的谐振器的剖视图；

图5是本发明第五较佳实施方式提供的滤波器的组装状态的立体剖视图；

图6是本发明第五较佳实施方式提供的滤波器的组装状态的立体分解图；

图7是本发明第六较佳实施方式提供的双工器的结构示意图；

图8是本发明第七较佳实施方式提供的多工器的结构示意图；

图9是本发明第八较佳实施方式提供的谐振器的立体剖视图；

图10是本发明第八较佳实施方式提供的谐振器的全剖视图；

图11是本发明第九较佳实施方式提供的谐振器的谐振杆与介质材料的结构图；

图12是本发明第十较佳实施方式提供的谐振器的谐振杆与介质材料的结构图；

图13是本发明第十一较佳实施方式提供的谐振器的谐振杆与介质材料的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，为本发明第一较佳实施方式提供的一种谐振器100的剖视图。所述谐振器100包括：谐振腔体11、盖板12、谐振管13，以及调谐螺钉14。

所述谐振腔体11为一金属腔体，所述谐振腔体11可以整体为金属材料或者为至少内表面金属化的腔体，其具有一谐振腔112及一开口端113。所述盖板12覆盖所述开口端113，并与所述谐振腔体11连接，该盖板12与所述谐振腔体11的连接方式可以为螺钉连接等。所述盖板12可以为独立的部件，也可以为PCB(printed circuit board)板，当PCB板与所述谐振腔体11安装固定并覆盖所述开口端113时，所述PCB板作为盖板12。

所述谐振管13位于所述谐振腔112内。在本实施方式中，所述谐振管13与所述谐振腔体11一体形成，即该谐振管13一体形成于所述谐振腔体11的底部的内侧面。在其他实施方式中，所述谐振管13也可以是独立设置的部件，并与所述谐振腔体11通过固定元件进行固定连接。

所述调谐螺钉14与所述盖板12连接并伸入所述谐振管13内，通过旋转调谐螺钉14，改变调谐螺钉14伸入谐振管13内的长度，可进行频率的调节。本实施方式中，所述调谐螺钉14与所述谐振管13同轴设置。

所述谐振器100还包括填充于所述谐振腔112内的介电常数大于1的介质材料17。

所述介质材料17填充于所述谐振管13顶部与所述盖板12之间形成的电容区域。

所述介质材料17的上下端面分别与所述盖板12的下表面及所述谐振管13的上表面接触。

所述电容区域具体包括：所述谐振管13与所述盖板12之间的区域、所述调谐螺钉14与所述调谐管13内壁之间的区域，或者所述谐振管13的外缘区域与所述谐振腔112的腔壁之间的区域中的至少一个。这些区域较谐振腔体内其他区域具有更强的电场强度，即，这些区域具有较强的电场强度。

具体在一实施方式中，所述介质材料17与所述盖板12及所述谐振管13可以紧密接触，即该介质材料17与该盖板12下表面之间，以及该介质材料17与该谐振管13上表面之间的空气间隙小于0.2mm。

所述介质材料17包括但不限于：陶瓷、单晶石英或者氧化铝。

请参见图1，可选的，谐振器100的谐振管13顶部可以具有向外延伸的盘面131，所述介质材料17填充于所述盖板12及所述盘面131之间。采用这样的结构可以增大介质材料17的填充体积，或者在相同的介质材料17体积的情况下，减小介质材料17的高度，从而有利于减小所述谐振器100的整体体积。

所述填充的介质材料17分别与所述盖板12及所述谐振管13粘结固定或者焊接固定。

进一步地，所述介质材料17的品质因子Qf大于5000，以降低介质损耗。所述品质因子为所述介质材料17的介质损耗的倒数。由于可以填充低损耗的介质材料17，本实施方式的谐振器100与SIR谐振器(阶梯阻抗谐振器，Stepped Impedance Resonator)在谐振腔体积相同的情况下，介质材料17的损耗可以更低，从而可以使填充的介质材料带来的介质损耗的增加小于导体损耗的减小，因此本发明实施例提供的谐振器100其损耗较SIR技术更小。

本发明实施方式的谐振器100产生的有益效果如下：

(1)本发明实施方式的谐振器100，其填充的介质材料17的介电常数大于空气介电常数，介质材料17的介电常数越大则等效电容越大，所述谐振管13与所述盖板12之间的电容较空腔时变大，使所述谐振腔112可以工作在更低频率，或在使相同谐振频率的单腔时，较完全采用空气填充的谐振腔，本实施方式的谐振器100的体积更小，从而可以达到减小谐振器体积的效果。

(2)本发明实施方式的谐振器100，在所述谐振腔112内电场强度较强区域填充所述介质材料17，而填充的介质材料17的介电常数大于1，其击穿场强往往高于空气的击穿场强数倍至数十倍，所以本发明实施方式相对于采用空气填充的谐振腔，可以提升谐振器功率容量。

(3)与TM(transverse magnetic)模介质滤波器相比，本发明实施方式的谐振器100仅在所述谐振腔112内电场强度较强的地方局部填充少量介质材料17，填充的介质材料17体积很小，相对成本很低。

请参阅图2，为本发明第二较佳实施方式提供的一种谐振器200的剖视图，其与图1所示的谐振器100基本相似，其区别在于：所述填充的介质材料27压接于所述盖板22与所述谐振管23之间。其实现方式可以是，适当设置介质材料27的厚度，当所述盖板22固定安装至所述谐振腔体21时，该盖板22挤压所述介质材料27，将该介质材料27紧密压接于所述盖板22与谐振管23之间，采用这样的安装方式，可方便所述介质材料27的安装。

请参阅图3，为本发明第三较佳实施方式提供的一种谐振器300的剖视图，其与图1所示的谐振器100基本相似，其区别在于：所述谐振管33为柱体，其顶部未形成盘面，所述介质材料37上下表面分别与所述盖板32与所述谐振管33粘结固定。采用这样的结构，便于所述谐振管33的成型。

请参阅图4，为本发明第四较佳实施方式提供的一种谐振器400的剖视图，其与图2所示的谐振器200基本相似，其区别在于：所述谐振管43为柱体，其顶部未形成盘面，所述介质材料47压接于所述盖板42与谐振管43之间。

请参见图5及图6，分别为本发明第五较佳实施方式提供的滤波器500的组装状态的立体剖视图和立体分解图。所述滤波器500由多个上述的谐振器进行组合构造而成。如图5和图6所示，本实施方式的滤波器500由3个谐振器间隔排列形成，该3个谐振器的盖体和位于滤波器***的谐振器的谐振腔体进行了集成，从而，所述滤波器500包括一盒体51，以及覆盖所述盒体51的盖板52。所述盒体51为金属盒体，所述盖板52为金属盖板，所述盒体51可以整体为金属材料或者至少内表面金属化的腔体，所述金属盖板52可以整体为金属材料或者至少下表面金属化的板体。

在本实施方式中，所述滤波器500为三腔滤波器。所述盒体51具有一开口端以及三个谐振腔512。所述盖板52覆盖所述开口端。每个谐振腔512内设置一谐振管53，以及对应于所述谐振腔512的调谐螺钉54。每一谐振腔512内在电场强度较强区域填充介质材料57。所述介质材料57的填充区域及填充方式为实施方式一至实施方式四所述的谐振器中的任意一种。

请参见图7，为本发明第六较佳实施方式提供的双工器501的结构示意图，所述双工器501包括：发射通道滤波器5011和接收通道滤波器5012，所述发射通道滤波器5011和接收通道滤波器5012采用上述滤波器500进行滤波。发射通道滤波器5011用于处理发射机的发射信号，接收通道滤波器5012用于处理接收机的接收信号。

请参见图8，为本发明第七较佳实施方式提供的多工器502的结构示意图，所述多工器502包括：包括多个发射通道滤波器5021和多个接收通道滤波器5022，所述发射通道滤波器5021和接收通道滤波器5022采用上述的滤波器500进行滤波。图中示出两个发射通道滤波器5021和两个接收通道滤波器5022，其他实施方式还可以为3个或者3个以上。所述发射通道滤波器5021用于处理发射机的发射信号，所述接收通道滤波器5022用于处理接收机的接收信号。

请参见图9，为本发明第八较佳实施方式提供的谐振器600的立体剖视图，请参见图10，为本发明第八较佳实施方式提供的谐振器600的全剖视图。

所述谐振器600包括谐振腔体61、盖板62、谐振管63以及调谐杆64。

所述谐振腔体61为一金属腔体，所述谐振腔体61可以整体为金属材料或者至少内表面金属化的腔体，其具有一谐振腔612及一开口端613。所述盖板62覆盖所述开口端613并与所述谐振腔体61连接，其连接方式可以为螺钉连接等。所述盖板62可以为独立的部件，也可以为PCB板，当PCB板与所述谐振腔体61安装固定并覆盖所述开口端613时，所述PCB板作为盖板62。

所述谐振管63位于所述谐振腔612内。在本发明的一个实施方式中，所述谐振管63与所述谐振腔体61一体形成，即谐振管63一体形成于所述谐振腔体61的底部的内表面。谐振管63中心开设一圆形通孔。在其他实施方式中，所述谐振管63也可以是独立设置的部件，与所述谐振腔体61通过固定元件进行固定连接，固定元件起到固定谐振管63的作用，其可以采用金属件，也可以采用其他材料制成。

所述谐振器600还包括填充于所述谐振腔内612的介电常数大于1的介质材料67。所述介质材料67填充于所述谐振管63顶部与所述盖板62之间形成的电容区域。所述电容区域可以包括：所述谐振管63顶面与所述盖板12下表面之间的区域，或者所述调谐管13内壁围城的腔体顶部与盖板12下表面之间的区域。该电容区域较谐振腔体612内其他区域具有更强的电场强度，即，这个区域具有较强的电场强度。

在需要调节谐振频率的场景中，所述调谐杆64相对于所述介质材料67可旋转，且所述调谐杆64与所述介质材料67的接触面为非圆形结构，以使所述调谐杆64相对于所述介质材料67转动时，可对频率进行调节。所述非圆形结构指横截面呈非完整的圆形，例如为四边形、扇形，或者具有缺口的圆形。

本实施方式中，所述填充的介质材料67的上表面与所述盖板62的下表面接触，所述填充的介质材料67的下表面与所述调谐杆顶部上表面接触或者不接触。

可选地，所述介质材料67的上表面与所述盖板62的下表面焊接或者粘接固定。

本实施方式中，可选的，所述调谐杆64包括一插接于所述谐振管63内部的主体部641，以及形成于所述主体部641顶部的谐振盘642。所述谐振盘642位于所述主体部641与所述盖板62之间，并突出于所述谐振管63顶部。所述谐振盘642的直径大于所述谐振管63的外径。所述介质材料67填充于所述谐振盘642与所述盖板62之间。通过设置所述谐振盘642有利于增大与所述介质材料67接触的面积，从而增加该介质材料67的体积，或者在相同的介质材料67体积的情况下，减小该介质材料67的高度，从而有利于减小所述谐振器600的整体体积。

在本发明的一较佳的实施方式中，所述谐振器600还包括连接于谐振腔体底部的底板65，及抵顶于所述底板65及所述调谐杆64之间的弹性元件66。所述弹性元件66提供使所述调谐杆64抵压所述介质材料67的弹性压力。所述弹性件66可以为一弹片。通过设置所述弹性元件66，在需要重新调节频率时，可松开所述底板65，待所述调谐杆64抵压所述介质材料67分离后，再进行调节。

所述底板65与所述谐振腔体61底板连接，其连接方式可以为螺钉连接，也可以为其他方式，在此不予限定，螺钉起到连接所述底板65与所述谐振腔体61的作用，其可以采用金属螺钉，也可以采用其他材料的螺钉。

在本发明的一较佳的实施方式中，可选地，所述谐振器600还包括调谐螺钉68，所述调谐螺钉68用于调节所述调谐杆64转动。具体的，所述调谐螺钉68穿设所述底板65与所述调谐杆64固定连接，当通过工具，例如螺丝刀，转动所述调谐螺钉68时，可带动所述调谐杆64转动，从而改变该调谐杆64与所述介质材料67之间的相对位置，即调节该调谐杆64与所述介质材料67相互重叠的位置，以对频率进行调节。采用所述调谐螺钉68可方便进行微调和多次调节。

在一实施方式中，也可以不设置调谐螺钉68进行频率调节，而是在通过调节所述调谐杆64与所述介质材料67之间的相对位置，达到需要的频率后，将调谐杆的位置进行点胶固定。

所述调谐杆64侧面设有与所述谐振管63的内侧壁保持连接的接地凸部644，所述调谐杆63在转动过程中，通过所述接地凸部644与所述谐振管63的内壁保持连接。本实施方式中，所述接地凸部644为围绕所述主体部641的圆环体。在其他实施方式中，所述谐振管63的接地也可以采用其他方式，例如在底部通过接地点实现接地。

请参见图11，在本发明的一较佳实施方式中，所述调谐杆64与所述介质材料67接触面的形状为四边形，即所述谐振盘642与所述介质材料67均为四边形。

请参见图12，在本发明的另一较佳实施方式中，所述调谐杆64与所述介质材料67接触面的形状为扇形，即所述谐振盘642与所述介质材料67均为扇形。

请参见图13，在又一较佳实施方式中，所述调谐杆64与所述介质材料67接触面的形状为具有圆角的矩形，即所述谐振盘642与所述介质材料67均为具有圆角的矩形。

当然在其他实施方式中，所述调谐杆64与所述介质材料67接触面的形状还可以均为设有缺陷部的圆形。例如，开设规则或者不规则缺口的圆形，或者在圆形表面上开设通孔等。上述对所述调谐杆64与所述介质材料67接触面的形状的选择可以根据制造工艺的便利性进行选择。

本发明实施方式的谐振器600具有以下有益技术效果：

(1)本发明实施方式的谐振器600，其填充的介质材料67的介电常数大于空气介电常数，该介质材料67的介电常数越大则等效电容越大，所述谐振管63与所述盖板62之间的电容较空腔时变大，使所述谐振腔612可以工作在更低频率，或在使相同谐振频率的单腔时，较完全采用空气填充的谐振腔，本发明实施方式的谐振器600的体积更小，从而本发明可以达到减小谐振器体积的效果。

(2)所述谐振器600所填充的介质材料67的介电常数大于1，其击穿场强往往高于空气的击穿场强数倍至数十倍，所以本发明可以提升谐振器600功率容量，同时本发明所填充介质材料67均为低损耗介质，因此对所述谐振器600损耗影响很小

(3)相较于传统的通过调节调谐螺钉伸入所述谐振管63内部的长度进行调谐的结构，不能同时兼顾大功率和低损耗，本发明的谐振器600不用考虑调谐螺钉68与其他部位的间距问题，因此大功率下调谐杆仍然可以按最低损耗进行设计。

(4)所述谐振器600通过使调谐杆64相对于所述介质材料67转动，改变两者之间的相对位置，可以控制调谐范围的大小，且操作便利。

(5)由电磁场基本原理——电场E切向连续可以推断，本方案在调谐过程中功率容量几乎不受影响，设计中无需留过多余量，有利于大批量生产。

(6)所述谐振器600可以仅在所述谐振腔体612内电场强度较强的地方局部填充所述介质材料67，填充的介质材料67的体积很小，所以相对成本很低。

(7)所述谐振器600还具有结构简单，装配方便，可实现性强，有利于大规模的生产的优点。

本发明实施方式还提供一种滤波器(图未示)，包括上述的谐振器600。

本发明实施方式还提供一种双工器(图未示)，包括发射通道滤波器和接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器上述滤波器600进行滤波。发射通道滤波器用于处理发射机的发射信号，接收通道滤波器用于处理接收机的接收信号。

本发明实施方式还提供一种多工器(图未示)，包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上述的滤波器600进行滤波。

可以理解的是，以上实施例提供的滤波器，双工器或多工器，可以应用于通信***，也可以应用于雷达***，在此可以不予限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种谐振器，其特征在于，包括具有一谐振腔及一开口端的谐振腔体、覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖板，位于所述谐振腔内的谐振管，以及设置于所述谐振管内的调谐杆，所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电常数大于1的介质材料，所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述盖板之间形成的电容区域，所述调谐杆相对于所述介质材料可旋转，且所述调谐杆与所述介质材料的相对面为非圆形结构，用于使所述调谐杆相对于所述介质材料转动时调节该调谐杆与所述介质材料之间相互重叠的位置以对频率进行调节。

2.如权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述填充的介质材料的上表面与所述盖板的下表面接触，所述填充的介质材料的下表面与所述调谐杆顶部上表面接触或者不接触。

3.如权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述介质材料的上表面与所述盖板的下表面焊接或者粘接。

4.如权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述调谐杆与所述介质材料的相对面的形状为四边形、扇形、具有圆角的矩形、或者为设有缺陷部的圆形。

5.如权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述介质材料包括：陶瓷、单晶石英、或者氧化铝。

6.如权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括连接于所述谐振腔体底部的底板，抵顶于所述底板与所述调谐杆之间的弹性元件，所述弹性元件用于提供使所述调谐杆抵压所述介质材料的弹性压力。

7.如权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述谐振管一体形成于所述谐振腔体。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的谐振器，其特征在于，所述介质材料的品质因子Qf大于5000。

9.一种滤波器，包括至少一个如权利要求1至8任意一项所述的谐振器。

10.一种双工器，包括发射通道滤波器和接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用权利要求9所述的滤波器进行滤波。

11.一种多工器，包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤波器，所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用权利要求9所述的滤波器进行滤波。