CN104135818A - 一种散热型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定；设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层（5）进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热型PCB板。
背景技术
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的PCB板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成，由于PCB板的作用是用于提供电路结构之用，大量电子元件将被设置在PCB板上，电子元件和PCB板工作时会产生大量的热，由于PCB板采用多层结构压制而成，这样就会影响到PCB板的散热问题，现有技术对此，多是针对PCB板的材料进行改进，这样的方式会提高PCB板的散热效果，但是效果依旧不是更好，随着PCB板上集成电路的不断发展，具有更加优越散热效果的PCB板，将成为市场急切需要的产品。
发明内容
针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板的多层结构，通过对层的改进，能够更加有效提散热型性能的散热型PCB板。
本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层、绝缘层、基板和散热层；所述散热层为褶皱结构；所述电路导电层、绝缘层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。
作为本发明的一种优选技术方案：所述散热层为金属材料制成。
作为本发明的一种优选技术方案：所述散热层为铝合金制成。
作为本发明的一种优选技术方案：还包括导热层，所述电路导电层、绝缘层、导热层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。
作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。
作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层上设有镂空结构。
本发明所述一种散热型PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本发明设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能；
（2）本发明设计的散热型PCB板中，针对散热板在采用褶皱结构的基础之上，散热层采用金属材料制成，使得增加散热层接触面积的同时，提高了散热层的导热性；
（3）本发明设计的散热型PCB板中，还设计了导热层，针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；
（4）本发明设计的散热型PCB板中，针对导热层采用碳材料压制而成，进一步提高了导热层的导热效果，并且针对该导热层，设计镂空结构，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。
附图说明
图1是本发明设计的散热型PCB板的结构示意图。
其中，1. 电路导电层，2. 绝缘层，3. 基板，4. 导热层，5. 散热层，6. 镂空结构。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示，本发明设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层1、绝缘层2、基板3和散热层5；所述散热层5为褶皱结构；所述电路导电层1、绝缘层2、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定；本发明按以上设计方案设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层5进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。
本发明设计的散热型PCB板，基于以上设计的技术方案基础之上，还做了如下设计：所述散热层5为金属材料制成，且所述散热层5为铝合金制成，使得增加散热层5接触面积的同时，提高了散热层5的导热性；不仅如此，还包括导热层4，所述电路导电层1、绝缘层2、导热层4、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定，导热层4针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层5，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；而且所述导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，进一步提高了导热层4的导热效果，并且所述导热层4上设有镂空结构6，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。
本发明设计的散热型PCB板在实际的应用过程当中，
包括按从上至下顺序固定的电路导电层1、绝缘层2、导热层4、散热层5和基板3；所述散热层5为褶皱结构；并且散热层5为金属材料制成，具体为铝合金制成；所述导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，且导热层4上设有镂空结构6；实际应用过程中，电子元件安装在PCB板上构成工作电路结构，在电路导电层1下设置绝缘层2，保证电路导电层1的独立性，避免其它因素影响到其工作状态和工作性能，工作时，电子元件产生大量的热，热传递给绝缘层2下的导热层4，由于导热层4为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构，且导热层4上设有镂空结构6，因此，该设计的导热层4具有良好的导热效果，电路结构工作时产生的热量经绝缘层2，通过导热层4进行传递，设置在导热层4下的散热层5接收到由导热层4传递的热量进行散热，由于散热层5为褶皱结构，且散热层5为铝合金制成，利用铝合金的高导热性、以及通过褶皱结构扩大接触面积，有效地提高了该PCB板的散热效果，更加有效的保证了该PCB板的工作性能。
综上所述，本发明设计的散热型PCB板，结构简单，针对现有PCB板的多层结构，通过对散热层5的改进、以及增设并改进导热层4，有效地提高了该PCB板的散热效果，大大提高了该PCB板的工作性能，并且制造成本低廉，具有巨大的市场推广价值。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (6)
1. 一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。
2. 根据权利要求1所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热层（5）为金属材料制成。
3. 根据权利要求2所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热层（5）为铝合金制成。
4. 根据权利要求1所述一种散热型PCB板，其特征在于：还包括导热层（4），所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、导热层（4）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。
5. 根据权利要求4所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述导热层（4）为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。
6. 根据权利要求4或5中任意一项所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述导热层（4）上设有镂空结构（6）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410357393.1A CN104135818A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种散热型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410357393.1A CN104135818A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种散热型pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104135818A true CN104135818A (zh) | 2014-11-05 |
Family
ID=51808315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410357393.1A Pending CN104135818A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种散热型pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104135818A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106714442A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 多层电路板导热散热结构 |
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2014
- 2014-07-25 CN CN201410357393.1A patent/CN104135818A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106714442A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 多层电路板导热散热结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141105 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |