CN104125745A - 保护装置 - Google Patents
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Abstract
一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，所述保护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电磁干扰材料制成。与现有技术相比，本发明的该保护装置通过在抗电磁干扰材料制成的基板的外表面覆盖有硬质碳膜层，不仅可保有良好的抗电磁干扰特性，同时可利用到硬质碳膜层良好的导热性及热幅射性，从而实现较好地保护电子元件。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于电子元件的保护装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。目前业界主要采用由基板、热管、散热器及风扇组成的保护装置，将其安装于中央处理器（CPU）上，使基板与其接触以吸收其所产生的热量，再通过热管传输热量至散热器上最终散出。
所述基板通常采用导热性能良好的材料制成。然而，出于实际需要，有时为了避免高频电路的电子元件在工作中产生电磁干扰(Electro Magnetic Interference)现象，会采用具有较好抗EMI性能的材料，这些材料的导热性能相对较差，会影响电子元件的散热，进而导致其使用寿命缩短。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热效率的保护装置。
一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，所述保护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电磁干扰材料制成。
与现有技术相比，本发明的该保护装置通过在抗电磁干扰材料制成的基板的外表面覆盖有硬质碳膜层，不仅可保有良好的抗电磁干扰特性，同时可利用到硬质碳膜层良好的导热性及热幅射性，从而实现较好地保护电子元件。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的保护装置与电路板及电子元件的立体组合图。
图2是图1中所示的元件倒置的立体组合图，其中为清楚显示，所述电路板被去掉。
图3是图1中所示的保护装置的立体分解图。
图4是图2中的保护装置沿IV-IV线的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 100 |
| 电子元件 | 200 |
| 散热器 | 10 |
| 散热鳍片 | 12 |
| 容置槽 | 120 |
| 离心风扇 | 20 |
| 导风罩 | 22 |
| 顶盖 | 220 |
| 底盖 | 222 |
| 侧壁 | 224 |
| 叶轮 | 24 |
| 热管 | 30 |
| 蒸发段 | 32 |
| 冷凝段 | 34 |
| 连接段 | 36 |
| 基板 | 40 |
| 硬质碳膜层 | 41 |
| 连接件 | 42 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明的保护装置用于对安装于电路板100上的电子元件200进行保护。该保护装置具体可为电磁干扰防护壳或散热装置等，本实施例中，该保护装置具体为一个散热装置。该保护装置包括一散热器10、位于该散热器10一侧的一离心风扇20用以向该散热器10提供强制气流、与所述散热器10导热连接的一热管30、与该热管30的自由端相导热结合的一基板40。
上述散热器10包括若干相互结合的散热鳍片12。这些散热鳍片12相互平行且竖直设置。每相邻二散热鳍片12之间形成一气流通道（未标示）。这些散热鳍片12分别于面向所述离心风扇20一侧的中部向内凹陷形成一缺口（未标示），这些缺口相连形成一横向贯穿所述散热器10的条形容置槽120，用以供所述热管30穿设其中。
上述离心风扇20包括与所述散热器10相结合的一中空导风罩22及装设于该导风罩22内部的一叶轮24。所述导风罩22包括一顶盖220、与该顶盖220相平行设置的一底盖222及由该底盖222外周缘向上延伸而出并与所述顶盖220相连的一环形侧壁224。所述顶盖220中部形成有一圆形进风口（未标示）。该顶盖220、底盖222及侧壁224共同围成一容置空间（未标示）。所述叶轮24收容于该容置空间内并与所述进风口相连。所述导风罩22的一侧形成一条形出风口（未标示）。该出风口与所述散热器10的若干气流通道相正对，以使所述叶轮24产生的强制气流经出风口后正面穿过该散热器10。
上述热管30大致呈扁平状，其包括一平直的蒸发段32、一平直的冷凝段34及连接该蒸发段32与冷凝段34的一弯折的连接段36。该连接段36与蒸发段32、冷凝段34处于同一水平面上。所述热管30的顶面与底面均为平面，便于其与其他元件相配合。该热管30的蒸发段32对应贴置于所述基板40上，该热管30的冷凝段34对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。
请同时参阅图4，上述基板40为一矩形板体。该基板40由抗电磁干扰材料（EMI）制成，如马口铁、导电泡棉、导电橡胶、铍铜簧片、柔性透明导电膜、金属丝网等。在本实施例中，该基板40由马口铁制成。马口铁为非磁性材料，其具有良好的抗EMI(Electro Magnetic Interference)性能。在该基板40的外表面上进一步覆盖有一硬质碳膜层41。所述硬质碳膜层41可以为钻石薄膜及类钻石薄膜。该硬质碳膜层41的厚度不小于0.1μm。该硬质碳膜层41具有较高的硬度、较佳的电绝缘性及高热传导性。该硬质碳膜层41可以通过蒸镀、电浆辅助化学气相沉积方法或非平衡磁控溅射等方法形成于基板40的外表面上。在本实施例中，所述硬质碳膜层41均匀地覆盖在基板40的整个外表面上。可以理解地，所述硬质碳膜层41也可以选择性地覆盖在基板40的部分外表面上。所述基板40的相对两侧分别加设有一纵长连接件42，用以将该基板40固定于电路板100上。所述热管30可通过焊接或加设扣合元件等方式与基板40固定相连。
请再次参阅图1至图4，组装本发明的保护装置时，所述离心风扇20装置于散热器10的一侧，向其提供强制气流。所述热管30的蒸发段32导热性贴合于所述基板40上。该热管30的冷凝段34穿置于散热器10的容置槽120内，与所述散热鳍片12导热性结合。所述基板40贴合于电子元件200上。
本发明的保护装置工作时，所述热管30导热性连接于散热器10与所述基板40之间。该保护装置通过在抗电磁干扰材料制成的基板40的外表面覆盖有硬质碳膜层41，不仅可保有良好的抗EMI特性，同时可利用到硬质碳膜层41良好的导热性及热幅射性，从而实现较好地保护电子元件200。
另外，本发明的保护装置根据实际使用需要，也可以只包括设置于所述电子元件200之上的基板40及覆盖于基板40的外表面上的硬质碳膜层41。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，其特征在于：所述保护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电磁干扰材料制成。
2.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层为钻石薄膜或类钻石薄膜。
3.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层的厚度大于或等于0.1μm。
4.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层通过蒸镀、电浆辅助化学气相沉积方法或非平衡磁控溅射方法形成于基板的外表面上。
5.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层均匀地覆盖在基板的整个外表面上。
6.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述保护装置还包括与基板导热性连接的散热器，该散热器包括若干相互结合的散热鳍片。
7.如权利要求6所述的保护装置，其特征在于：所述保护装置还包括导热连接所述基板与散热器的热管，所述热管包括与基板相连的蒸发段、与散热器相连的冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的连接段。
8.如权利要求6所述的保护装置，其特征在于：所述散热器的一侧设有风扇，该风扇包括与所述散热器相结合的中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮，所述导风罩的一侧形成出风口，该出风口与所述散热器相正对。
9.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述基板由马口铁制成。
10.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述基板的相对两侧分别加设有连接件，用以将基板固定于电路板上。
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