CN104125716A - 电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法。该电路板成型设备包含承载座、传输装置、定位装置、移动装置与刀具。传输装置用以朝第一方向传送电路板。定位装置包含定位销、第一固定杆、第二固定杆与压板,用以定位电路板。定位销用以朝承载座的第二方向移动。第一固定杆用以朝第一方向移动。第二固定杆用以朝第三方向移动。其中第一、第二与第三方向彼此垂直。压板用以朝第二方向移动而施压于电路板。移动装置位于传输装置下方,用以于平行第一、第二与第三方向的方向移动。刀具固定于移动装置上。当刀具通过移动装置移动而接触电路板时,刀具的斜面使电路板的多个导电端子形成导角。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板成型设备与一种在电路板导电端子形成导角的方法。
背景技术
电路板的金手指易于成型后残留金属导线,当多余的金属导线接触到金手指时,便会造成电路板短路。因此一般而言,电路板制造商会在金手指的末端制作一导角,先行将多余的导线去除以解决上述的短路问题。此外,当使用者插拔具导角的电路板于界面卡槽时,金手指的导角可让使用者插拔时较为省力。
目前电路板的导角大多以斜边机制作。现有的斜边机具有铣刀与固定铣刀的移动装置。现有铣刀的顶端为平面,不具角度,因此移动装置需先使铣刀相对于电路板呈倾斜状态,之后铣刀接触电路板时,才可形成导角。斜边机一般可分为两种作业方式,一种可于电路板的上表面形成导角,另一种则可于电路板的下表面形成导角。然而,受限于斜边机的设计,移动装置只能带动铣刀倾斜地沿金手指的边缘单向移动,因此仅能制作直线形状的导角。也就是说,当希望导角制作成圆弧形状或其他形状时,现有的斜边机便无法制作。
此外,现有盲捞机的移动装置只能以垂直电路板的方向使铣刀接触电路板来形成断面。由于现有盲捞机无法使铣刀相对于电路板呈倾斜状态,因此无法于电路板的金手指制作导角。
发明内容
本发明的一技术态样为一种电路板成型设备。
根据本发明一实施方式,一种电路板成型设备包含承载座、传输装置、定位装置、移动装置与刀具。传输装置位于承载座上,用以朝第一方向传送 电路板。定位装置位于承载座上,用以定位传输装置上的电路板。定位装置包含定位销、第一固定杆、第二固定杆与压板。定位销位于传输装置上方,用以朝承载座的第二方向移动。第一固定杆紧邻传输装置相对定位销的第一侧,用以朝第一方向移动,使电路板定位于定位销与第一固定杆之间。第二固定杆紧邻传输装置邻接第一侧的第二侧,用以朝第三方向移动而抵靠于电路板。其中第一、第二与第三方向彼此垂直。压板位于传输装置上方,用以朝第二方向移动而施压于电路板。移动装置位于传输装置下方,用以于平行第一、第二与第三方向的方向移动。刀具固定于移动装置上,且随移动装置移动。刀具靠近传输装置的一端具有斜面。当刀具通过移动装置移动而接触电路板时,斜面使电路板的多个导电端子形成导角。
在本发明一实施方式中,上述移动装置包含第一移动部、第二移动部与第三移动部。第一移动部用以朝平行第一方向的方向移动。第二移动部用以朝平行第二方向的方向移动。第三移动部连接于第一与第二移动部之间,用以朝平行第三方向的方向移动。
在本发明一实施方式中,上述刀具固定于第二移动部上。
在本发明一实施方式中,上述刀具的斜面与刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
在本发明一实施方式中,上述电路板成型设备还包含电路板进料匣。电路板进料匣位于承载座上,用以容置待形成导角的电路板。
在本发明一实施方式中,上述第一固定杆位于传输装置与电路板进料匣之间。
在本发明一实施方式中,上述电路板成型设备还包含电路板吸取装置。电路板吸取装置可移动地位于电路板进料匣上方与传输装置上方,用以吸取电路板进料匣中的电路板至传输装置上。
在本发明一实施方式中,上述电路板成型设备还包含电路板收料匣。电路板收料匣位于承载座上,且连接传输装置,用以接收传输装置朝第一方向传送的电路板。
在本发明一实施方式中,上述传输装置包含输送皮带或滚轮。
在本发明一实施方式中,上述第一固定杆与第二固定杆包含推杆、拉杆或夹具。
本发明另一技术态样为一种在电路板导电端子形成导角的方法。
根据本发明一实施方式,一种在电路板导电端子形成导角的方法包含下列步骤:放置电路板于承载座上的传输装置,其中传输装置用以朝第一方向传送电路板。使用定位销朝承载座的第二方向移动。使用第一固定杆朝第一方向移动,使电路板定位于定位销与第一固定杆之间。使用第二固定杆朝第三方向移动而抵靠于电路板,其中第一、第二与第三方向彼此垂直。使用压板朝第二方向移动而施压于电路板。使用传输装置下方的移动装置带动刀具朝平行第一、第二与第三方向的方向移动。当刀具接触电路板时,刀具靠近传输装置一端的斜面使电路板的多个导电端子形成导角。
在本发明一实施方式中,上述在电路板导电端子形成导角的方法,其中该步骤(f)还包含:使用移动装置的第一移动部带动刀具朝平行第一方向的方向移动。使用移动装置的第二移动部带动刀具朝平行第二方向的方向移动。使用移动装置的第三移动部带动刀具朝平行第三方向的方向移动。
在本发明一实施方式中,上述刀具的斜面与刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
在本发明上述实施方式中,由于电路板可通过定位装置的定位销、第一固定杆、第二固定杆与压板定位于传输装置上,且第一、第二与第三方向彼此垂直,因此定位装置具有X、Y、Z三轴定位的效果。此外,位于传输装置下方移动装置可于平行第一、第二与第三方向的方向移动,使得固定于移动装置上的刀具可随移动装置沿X、Y、Z三轴移动。由于刀具靠近传输装置的一端具有斜面,因此当刀具通过移动装置移动而接触电路板时,斜面可使电路板的多个导电端子形成导角。此电路板成型设备的移动装置不需使刀具相对于电路板呈倾斜状态便可于电路板形成导角,且具斜面的刀具可随移动装置沿X、Y、Z三轴移动,因此能在电路板形成直线形状、圆弧形状或其他形状的导角。
本发明又一技术态样为一种在电路板导电端子形成导角的方法。
根据本发明一实施方式,一种在电路板导电端子形成导角的方法包含下列步骤:放置电路板于移动平台上,其中移动平台用以朝第一方向移动。使用移动平台的多个吸盘对电路板抽气,使电路板定位于移动平台上。使用位于移动装置上的深度量测元件量测电路板背对移动平台的表面与移动平台之间的距离,其中移动装置位于移动平台上方,用以朝第二与朝承载座的第三方向移动,且第一、第二与第三方向彼此垂直。使用位于移动装置上的夹 持元件夹持具斜面的刀具,其中斜面位于刀具靠近移动平台的一端。使用位于移动装置上的长度量测元件量测刀具的长度。使用位于移动装置上的按压元件朝第三方向施压于电路板。使用位于移动装置上的感光元件检测电路板的多个导电端子的位置。使用移动装置带动夹持于夹持元件的刀具朝第二方向与第三方向移动,当刀具接触电路板时,刀具的斜面使电路板的导电端子形成导角。
在本发明一实施方式中,上述刀具的斜面与刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
在本发明一实施方式中,上述深度量测元件包含深控量测尺。
在本发明一实施方式中,上述长度量测元件包含光学尺。
在本发明一实施方式中,上述按压元件包含压力脚或压力刷。
在本发明上述实施方式中,深度量测元件可先量测电路板表面的位置。接着夹持元件可夹持具斜面的刀具,并由长度量测元件量测刀具的长度,进而得到刀具靠近移动平台一端的位置。之后,按压元件可朝第三方向施压于电路板,使感光元件检测电路板的多个导电端子的位置。最后,当移动装置带动夹持于夹持元件的刀具朝第二方向与第三方向移动时,刀具的斜面便可使电路板的导电端子形成导角。移动平台可朝X轴移动,具斜面的刀具可随移动装置沿Y、Z二轴移动,因此能在电路板形成直线形状、圆弧形状或其他形状的导角。
附图说明
图1为本发明一实施方式的电路板成型设备的立体图;
图2为图1的电路板成型设备的局部放大俯视图;
图3为图1位于传输装置下方的移动装置的立体图;
图4为图3的刀具的局部放大图;
图5为图2的电路板的局部放大图;
图6为图2沿线段6-6的剖视图;
图7为图6的电路板的导电端子形成导角后的剖视图;
图8为使用图1的电路板成型设备制作的电路板立体图;
图9为本发明一实施方式的在电路板导电端子形成导角的方法的流程图;
图10为本发明一实施方式的电路板成型设备的立体图;
图11为图10的刀具的局部放大图;
图12为本发明一实施方式的在电路板导电端子形成导角的方法的流程图。
符号说明
100:电路板成型设备 110:承载座
120:传输装置 122:第一侧
124:第二侧 130:定位装置
132:定位销 134:第一固定杆
136:第二固定杆 138:压板
140:移动装置 142:第一移动部
144:第二移动部 146:第三移动部
150:刀具 152:斜面
160:电路板进料匣 170:电路板吸取装置
180:电路板收料匣 200:电路板
210:导电端子 212:镂空槽
214:导角 214’:导角
300:电路板成型设备 310:移动平台
312:吸盘 314:滑轨
320:移动装置 322:滑轨
330:深度量测元件 340:夹持元件
350:刀具 352:斜面
360:长度量测元件 370:按压元件
380:感光元件 6-6:线段
D1:方向 D1’:方向
D2:方向 D2’:方向
D3:方向 D3’:方向
D4:方向 D5:方向
D6:方向 H:距离
L1:长度方向 L2:长度方向
P:位置点 S1:步骤
S2:步骤 S3:步骤
S4:步骤 S5:步骤
S6:步骤 S7:步骤
S8:步骤 θ1:夹角
θ2:夹角
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
图1绘示根据本发明一实施方式的电路板成型设备100的立体图。图2绘示图1的电路板成型设备100的局部放大俯视图。同时参阅图1与图2,电路板成型设备100包含承载座110、传输装置120、定位装置130、移动装置140(见图3)、刀具150(见图3)、电路板进料匣160、电路板吸取装置170与电路板收料匣180。由于图3的移动装置140与刀具150位于图1的承载座110中,因此图1未绘示。
电路板进料匣160位于承载座110上,可容置待形成导角的电路板200。电路板吸取装置170可移动地位于电路板进料匣160上方与传输装置120上方,可吸取电路板进料匣160中的电路板200至传输装置120上。传输装置120位于承载座110上,可以包含输送皮带或滚轮,但并不以限制本发明。电路板收料匣180位于承载座110上,且连接传输装置120。在使用时,传输装置120可朝第一方向D1传送位于其上的电路板200至电路板收料匣180,也就是电路板收料匣180可接收传输装置120朝第一方向D1传送的电路板200。
定位装置130位于承载座110上,可定位传输装置120上的电路板200,使电路板200可稳固地在传输装置120被加工而形成导角。定位装置130包含定位销132、第一固定杆134、第二固定杆136与压板138。其中,定位销 132位于传输装置120上方。第一固定杆134紧邻传输装置120相对定位销132的第一侧122,且位于传输装置120与电路板进料匣160之间。第二固定杆136紧邻传输装置120邻接第一侧122的第二侧124。此外,压板138位于传输装置120上方。
当电路板吸取装置170将电路板200放置于传输装置120后,定位销132可朝承载座110的第二方向D2移动,而接触承载座110。接着,第一固定杆134可朝第一方向D1移动,使电路板200定位于定位销132与第一固定杆134之间。之后,第二固定杆136可朝第三方向D3移动而抵靠于电路板200。接着,压板138可朝第二方向D2移动而施压于电路板200。第一方向D1、第二方向D2与第三方向D3彼此垂直,使定位装置130具有X、Y、Z三轴定位的效果。也就是说,电路板200通过第一固定杆134达到X轴定位的效果,通过第二固定杆136达到Y轴定位的效果,并通过压板138达到Z轴定位的效果。
图3绘示图1位于传输装置120下方的移动装置140的立体图。图4绘示图3的刀具150的局部放大图。同时参阅图3与图4,移动装置140位于传输装置120下方。刀具150固定于移动装置140上,且随移动装置140移动。此外,刀具150靠近传输装置120的一端具有斜面152,且刀具150的斜面152与刀具150的长度方向L1可以夹20至70度的夹角θ1,但夹角θ1的范围并不以限制本发明。
在本实施方式中,移动装置140包含第一移动部142、第二移动部144与第三移动部146。第三移动部146连接于第一移动部142与第二移动部144之间,且刀具150固定于第二移动部144上。第一移动部142可朝平行第一方向D1的方向移动,例如方向D4。第二移动部144可朝平行第二方向D2的方向移动,例如方向D5。第三移动部146可朝平行第三方向D3的方向移动,例如方向D6。也就是说,移动装置140具有X、Y、Z三轴移动的能力。
图5绘示图2的电路板200的局部放大图。图6绘示图2沿线段6-6的剖视图。同时参阅图5与图6,在本实施方式中,电路板200具有多个导电端子210与多个镂空槽212,且导电端子210均紧邻镂空槽212。导电端子210可以为单面或双面设置,不以限制本发明。
同时参阅图3与图6,当电路板200由定位装置130(见图2)定位后,位于传输装置120下方的移动装置140可于方向D1、D2、D3、D4、D5、D6 移动,使得固定于移动装置140上的刀具150可随移动装置140沿X、Y、Z三轴移动。由于刀具150具有斜面152,因此当刀具150通过移动装置140移动而接触电路板200时,斜面152可使电路板200的导电端子210形成导角。
图7绘示图6的电路板200的导电端子210形成导角214后的剖视图。同时参阅图6与图7,当电路板200的导电端子210形成导角214后,刀具150可随移动装置140(见图3)往方向D2移动而脱离电路板200,接着定位装置130(见图2)也可脱离电路板200。如此一来,传输装置120(见图2)便可朝第一方向D1传送电路板200,使电路板200的其中一镂空槽212位于刀具150上方,并重复上述定位与导角于电路板200的步骤。当所有紧邻镂空槽212的导电端子210均形成导角214后,传输装置120可朝第一方向D1传送电路板200至电路板收料匣180(见图1)。
同时参阅图1与图3,此电路板成型设备100的移动装置140不需使刀具150相对于电路板200呈倾斜状态便可于电路板200形成导角214(见图7),且具斜面152的刀具(见图7)可随移动装置140沿X、Y、Z三轴移动,因此能在电路板200形成直线形状、圆弧形状或其他形状的导角。
图8绘示使用图1的电路板成型设备100制作的电路板200立体图。同时参阅图1与图8,电路板成型设备100能以上述方式于一部分电路板200及右侧四导电端子210形成直线形状的导角214’,也可于另一部分电路板200及左侧四导电端子210形成圆弧形状的导角214。因此与现有导角设备相较,利用此电路板成型设备100制作的电路板200及导电端子210的导角形状较具有变化性。
图9绘示根据本发明一实施方式的在电路板导电端子形成导角的方法的流程图。首先在步骤S1中,放置电路板于承载座上的传输装置,其中传输装置用以朝第一方向传送电路板。接着在步骤S2中,使用定位销朝承载座的第二方向移动。之后在步骤S3中,使用第一固定杆朝第一方向移动,使电路板定位于定位销与第一固定杆之间。接着在步骤S4中,使用第二固定杆朝第三方向移动而抵靠于电路板,其中第一、第二与第三方向彼此垂直。之后在步骤S5中,使用压板朝第二方向移动而施压于电路板。最后在步骤S6中,使用传输装置下方的移动装置带动刀具朝平行第一、第二与第三方向的方向移动。当刀具接触电路板时,刀具靠近传输装置一端的斜面使电路 板的多个导电端子形成导角。其中刀具的斜面与刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
此外,使用传输装置下方的移动装置带动刀具朝平行第一、第二与第三方向的方向移动的步骤还可包含:使用移动装置的第一移动部带动刀具朝平行第一方向的方向移动。使用移动装置的第二移动部带动刀具朝平行第二方向的方向移动。使用移动装置的第三移动部带动刀具朝平行第三方向的方向移动。
图10绘示根据本发明一实施方式的电路板成型设备300的立体图。图11绘示图10的刀具350的局部放大图。同时参阅图10与图11,电路板成型设备300包含移动平台310、移动装置320、深度量测元件330、夹持元件340、刀具350、长度量测元件360、按压元件370与感光元件380。移动平台310具有多个吸盘312。吸盘312可抽气而使电路板200定位于移动平台310上。移动平台310可沿滑轨314朝第一方向D1’移动。移动装置320位于移动平台310上方,可沿滑轨322朝第二方向D2’移动,且可朝第三方向D3’伸长。第一、第二与第三方向D1’、D2’、D3’彼此垂直。也就是说,移动平台310可沿X轴移动,移动装置320可沿Y、Z二轴移动。
深度量测元件330、夹持元件340、长度量测元件360、按压元件370与感光元件380均设置于移动装置320上。在使用时,深度量测元件330可朝第三方向D3’伸长,当深度量测元件330接触到电路板200背对移动平台310的表面(例如表面上的位置点P)时,可量测电路板200背对移动平台310的表面与移动平台310之间的距离H,进而得到电路板200表面各点的位置,作为刀具350接触电路板200的深度控制参数。夹持元件340可夹持具斜面352的刀具350。其中,斜面352位于刀具350靠近移动平台310的一端。长度量测元件360可量测刀具350的长度,进而得到刀具350靠近移动平台310一端的位置,以作深度补偿与校正刀具350在Z轴的高度。
当移动装置320位于电路板200上方时,按压元件370可朝第三方向D3’施压于电路板200,使电路板200背对移动平台310的表面贴合移动平台310不滑动。使感光元件380检测电路板200的导电端子210的位置,以控制刀具350接触电路板200的始点位置。此时,移动装置320可带动夹持于夹持元件340的刀具350朝第二方向D2’与第三方向D3’移动,且移动平台310可朝第一方向D1’移动,因此刀具350的斜面352可使电路板200的 导电端子210形成导角。由于移动平台310可沿X轴移动,具斜面352的刀具350可随移动装置320沿Y、Z二轴移动,因此刀具350能在电路板200形成直线形状、圆弧形状或其他形状的导角。
在本实施方式中,斜面352与刀具350的长度方向L2可以夹20至70度的夹角θ2,但夹角θ2的范围并不以限制本发明。此外,深度量测元件330可以包含深控量测尺(mapping bar)。长度量测元件360可以包含光学尺。感光元件380可以包含自动对位曝光机(charge-coupled device camera)。按压元件370可以包含压力脚或压力刷,其中压力刷可用来清洁电路板200形成导角时产生的粉层。
图12绘示根据本发明一实施方式的在电路板导电端子形成导角的方法的流程图。首先在步骤S1中,放置电路板于移动平台上,其中移动平台用以朝第一方向移动。接着在步骤S2中,使用移动平台的多个吸盘对电路板抽气,使电路板定位于移动平台上。之后在步骤S3中,使用位于移动装置上的深度量测元件量测电路板背对移动平台的表面与移动平台之间的距离,其中移动装置位于移动平台上方,用以朝第二与朝承载座的第三方向移动,且第一、第二与第三方向彼此垂直。接着在步骤S4中,使用位于移动装置上的夹持元件夹持具斜面的刀具,其中斜面位于刀具靠近移动平台的一端。之后在步骤S5中,使用位于移动装置上的长度量测元件量测刀具的长度。接着在步骤S6中,使用位于移动装置上的按压元件朝第三方向施压于电路板。之后在步骤S7中,使用位于移动装置上的感光元件检测电路板的多个导电端子的位置。最后在步骤S8中,使用移动装置带动夹持于夹持元件的刀具朝第二方向与第三方向移动,当刀具接触电路板时,刀具的斜面使电路板的导电端子形成导角。
虽然已结合以上实施方式公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (25)
1.一种电路板成型设备,包含:
承载座;
传输装置,位于该承载座上,用以朝一第一方向传送一电路板;
定位装置,位于该承载座上,用以定位该传输装置上的该电路板,该定位装置包含:
定位销,位于该传输装置上方,用以朝该承载座的一第二方向移动;
第一固定杆,紧邻该传输装置相对该定位销的一第一侧,用以朝该第一方向移动,使该电路板定位于该定位销与该第一固定杆之间;
第二固定杆,紧邻该传输装置邻接该第一侧的一第二侧,用以朝一第三方向移动而抵靠于该电路板,其中该第一、该第二与该第三方向彼此垂直;以及
压板,位于该传输装置上方,用以朝该第二方向移动而施压于该电路板;
移动装置,位于该传输装置下方,用以于平行该第一、该第二与该第三方向的方向移动;以及
刀具,固定于该移动装置上,且随该移动装置移动,该刀具靠近该传输装置的一端具有一斜面,当该刀具通过该移动装置移动而接触该电路板时,该斜面使该电路板的多个导电端子形成一导角。
2.如权利要求1所述的电路板成型设备,其中该移动装置包含:
第一移动部,用以朝平行该第一方向的方向移动;
第二移动部,用以朝平行该第二方向的方向移动;以及
第三移动部,连接于该第一与该第二移动部之间,用以朝平行该第三方向的方向移动。
3.如权利要求1所述的电路板成型设备,其中该刀具固定于该第二移动部上。
4.如权利要求1所述的电路板成型设备,其中该刀具的该斜面与该刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
5.如权利要求1所述的电路板成型设备,还包含:
电路板进料匣,位于该承载座上,用以容置待形成该导角的该电路板。
6.如权利要求5所述的电路板成型设备,其中该第一固定杆位于该传输装置与该电路板进料匣之间。
7.如权利要求5所述的电路板成型设备,还包含:
电路板吸取装置,可移动至位于该电路板进料匣上方与该传输装置上方,用以吸取该电路板进料匣中的该电路板至该传输装置上。
8.如权利要求1所述的电路板成型设备,还包含:
电路板收料匣,位于该承载座上,且连接该传输装置,用以接收该传输装置朝该第一方向传送的该电路板。
9.如权利要求1所述的电路板成型设备,其中该传输装置包含输送皮带或滚轮。
10.如权利要求1所述的电路板成型设备,其中该第一固定杆与该第二固定杆包含推杆、拉杆或夹具。
11.一种电路板成型设备,包含:
移动平台,用以朝一第一方向移动,该移动平台包含:
多个吸盘,用以对一电路板抽气,使该电路板定位于该移动平台上;
一或多个移动装置,位于该移动平台上方,用以夹持或承载其他元件于平行该第一、该第二与该第三方向的方向移动;
深度量测元件,于该移动装置上,且随该移动装置移动,用以量测该电路板背对该移动平台的表面与该移动平台之间的距离;
刀具,夹持于该移动装置上,且随该移动装置移动,该刀具靠近该移动平台的一端具有一斜面,当该刀具通过该移动装置移动而接触该电路板时,该斜面使该电路板的多个导电端子形成一导角;
长度量测元件,于该移动装置上,且随该移动装置移动,用以量测该刀具的长度;
按压元件,于该移动装置上,且随该移动装置移动,用以朝该第三方向施压于该电路板;以及
感光元件,位于该传输装置下方,用以于检测该电路板的多个导电端子的位置。
12.如权利要求11所述的电路板成型设备,其中该刀具的该斜面与该刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
13.如权利要求11所述的电路板成型设备,其中该深度量测元件包含深控量测尺。
14.如权利要求11所述的电路板成型设备,其中该长度量测元件包含光学尺。
15.如权利要求11所述的电路板成型设备,其中该按压元件包含压力脚或压力刷。
16.如权利要求11所述的电路板成型设备,其中该感光元件包含自动对位曝光机。
17.一种在电路板导电端子形成导角的方法,包括:
(a)放置一电路板于一承载座上的一传输装置,其中该传输装置用以朝一第一方向传送该电路板;
(b)使用一定位销朝该承载座的一第二方向移动;
(c)使用一第一固定杆朝该第一方向移动,使该电路板定位于该定位销与该第一固定杆之间;
(d)使用一第二固定杆朝一第三方向移动而抵靠于该电路板,其中该第一、该第二与该第三方向彼此垂直;
(e)使用一压板朝该第二方向移动而施压于该电路板;以及
(f)使用该传输装置下方的一移动装置带动一刀具朝平行该第一、该第二与该第三方向的方向移动,当该刀具接触该电路板时,该刀具靠近该传输装置一端的一斜面使该电路板的多个导电端子形成一导角。
18.如权利要求17所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该步骤(f)还包含:
使用该移动装置的一第一移动部带动该刀具朝平行该第一方向的方向移动;
使用该移动装置的一第二移动部带动该刀具朝平行该第二方向的方向移动;以及
使用该移动装置的一第三移动部带动该刀具朝平行该第三方向的方向移动。
19.如权利要求17所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该刀具的该斜面与该刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
20.一种在电路板导电端子形成导角的方法,包括:
(a)放置一电路板于一移动平台上,其中该移动平台用以朝一第一方向移动;
(b)使用该移动平台的多个吸盘对该电路板抽气,使该电路板定位于该移动平台上;
(c)使用位于一移动装置上的一深度量测元件量测该电路板背对该移动平台的表面与该移动平台之间的距离,其中该移动装置位于该移动平台上方,用以朝一第二与朝该承载座的一第三方向移动,且该第一、该第二与该第三方向彼此垂直;
(d)使用位于该移动装置上的一夹持元件夹持具一斜面的一刀具,其中该斜面位于该刀具靠近移动平台的一端;
(e)使用位于该移动装置上的一长度量测元件量测该刀具的长度;
(f)使用位于该移动装置上的一按压元件朝该第三方向施压于该电路板;
(g)使用位于该移动装置上的一感光元件检测该电路板的多个导电端子的位置;以及
(h)使用该移动装置带动夹持于该夹持元件的该刀具朝该第二方向与该第三方向移动,当该刀具接触该电路板时,该刀具的该斜面使该电路板的该些导电端子形成一导角。
21.如权利要求20所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该刀具的该斜面与该刀具的长度方向夹20至70度的夹角。
22.如权利要求20所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该深度量测元件包含深控量测尺。
23.如权利要求20所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该长度量测元件包含光学尺。
24.如权利要求20所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该按压元件包含压力脚或压力刷。
25.如权利要求20所述的在电路板导电端子形成导角的方法,其中该感光元件包含自动对位曝光机。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1849040A (zh) * | 2005-04-13 | 2006-10-18 | 健鼎科技股份有限公司 | 用以制作电路板上金手指的端缘导角的机构 |
KR20090085724A (ko) * | 2008-02-05 | 2009-08-10 | 박운용 | 인쇄회로기판 단자부 면취장치 및 그에 의해 면취 제조된인쇄회로기판 |
CN203327379U (zh) * | 2013-04-27 | 2013-12-04 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 电路板成型设备 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1849040A (zh) * | 2005-04-13 | 2006-10-18 | 健鼎科技股份有限公司 | 用以制作电路板上金手指的端缘导角的机构 |
KR20090085724A (ko) * | 2008-02-05 | 2009-08-10 | 박운용 | 인쇄회로기판 단자부 면취장치 및 그에 의해 면취 제조된인쇄회로기판 |
CN203327379U (zh) * | 2013-04-27 | 2013-12-04 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 电路板成型设备 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107484346A (zh) * | 2016-06-07 | 2017-12-15 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板的制造方法 |
CN107484346B (zh) * | 2016-06-07 | 2021-08-06 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板的制造方法 |
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