CN104113713A - 图像传感器和包括它的监视*** - Google Patents

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Abstract

本发明涉及图像传感器和包括它的监视***,公开了在图像传感器内内置屏幕显示(OSD)功能而可缩小芯片尺寸并节约板的实现费用的技术。本发明包括:OSD变更控制部,若施加用于变更OSD菜单的控制信号,则输出与OSD菜单的变更相对应的图像传感器设置信息,基于汇编代码计算与OSD菜单的变更相对应的OSD图像信息,并输出相应的OSD图像;图像阵列,接收被拍摄体的视频影像信号,并转换为数字影像数据;影像信号处理部,将图像传感器设置信息应用于数字影像数据,并进行信号处理;以及OSD合成部,对已变更了图像传感器设置信息的数字影像数据和OSD图像进行合成,并进行信号处理以便向外部显示。

Description

图像传感器和包括它的监视***
技术领域
本发明涉及图像传感器及包括它的监视***,尤其涉及将外部的光学影像信号转换为电影像信号的图像传感器的技术。
背景技术
一般来说,图像传感器是将外部的光学影像信号转换为电影像信号的装置。尤其,CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器是利用CMOS制造技术而制成的图像传感器。在CMOS图像传感器中,各像素(Pixel)使用如下方式,即:利用光电二极管将由被拍摄体的对应部分辐射的光信号转换为电子之后进行存储,并将与所积累的电子的数量成正比地呈现的电荷量转换为电压信号并输出。
图像传感器大致分为使用互补MOS(CMOS)技术的CMOS图像传感器和使用电荷耦合器件(CCD;Charge Coupled Device)技术的CCD图像传感器,而这些都使用半导体技术来制作。
这些CMOS图像传感器为广泛使用于诸如移动电话(Mobile Phone)、个人计算机(Personal Computer)用摄像头(Camera)、摄像机以及数码照相机等各种电子产品的设备(Device)。
由于CMOS图像传感器与以往用作图像传感器的CCD相比,具有驱动方式简便,且能够集成于具有信号处理电路(Signal Processing Circuit)的芯片的优点,因而能够形成片上***(SoC,System On Chip),由此使模块的小型化成为可能。另外,由于能够互换性地使用以往建立(Set-up)的CMOS技术,因而具有能够降低制造成本等很多优点,需求也正与日俱增。
通常,如数码照相机、摄像机以及安装了照相机功能的便携式终端等那样包括图像传感器的拍摄装置利用图像传感器拍摄通过镜头而摄入的影像,来获得影像信号。另外,将上述影像信号转换为数字影像数据,并以预览(preview)画面的方式显示于液晶画面。在显示了预览影像的状态下,若用户按压快门键(shutter key),则影像数据会被影像压缩而存储为照片数据。
图1为现有的包括图像传感器的监视***的结构图。
现有的监视***包括控制器10、MCU(Micro Controller Unit;微控制单元)20、图像传感器30、OSD(On Screen Display;屏幕显示)芯片40以及显示部50。
当利用图像传感器30来实现CCTV(Closed Circuit TeleVision;闭路电视)等监视***时,OSD(屏幕显示,On Screen Display)功能是必备的。控制器10向MCU20输出用于变更OSD菜单的信号。在此,控制器10可以由开关(Switch)或远程控制器(Remote Controller)构成。
若从控制器10施加控制信号,则微控制单元20基于预先存储的汇编(Assembly)代码,向OSD芯片40输出OSD菜单变更信息。另外,若从控制器10施加控制信号,则MCU20基于汇编代码来计算与已变更的OSD菜单变更信号相匹配的CIS(CMOS图像传感器)设置信息,并向图像传感器30传输。
图像传感器30对被拍摄体进行拍摄,并接收视频影像信号。若从MCU20施加已变更的OSD菜单信息,则上述图像传感器30对图像进行处理,以便与相关菜单信息相对应,并向显示部50输出。上述图像传感器30可以由CIS(CMOS Image Sensor;CMOS图像传感器)组成。
在此,图像传感器30和MCU20可以使用依据I2C(Inter-Integrated Circuit;内部集成电路)协议规定的通信方式来交换数据。在此,I2C使用与上拉电阻相连接的被称为串行数据和串行时钟的两个双向集电极开路线路的、由飞利浦公司研发的串行计算机总线,是用于在主板、嵌入式***、移动电话等上连接低速的周边设备的通信方法。
这种现有的监视装置在MCU20、图像传感器30以及OSD芯片40之间互相交换数据来执行通信。即,为了控制OSD,除了图像传感器30芯片之外,还需要额外使用MCU20芯片和OSD芯片40。在监视***中,在MCU20、图像传感器30以及OSD芯片40分别由单独的芯片构成的情况下,用于芯片之间的连接的元件的费用会增加,且用于实现整个电路的PCB(Printed Circuit Board;印刷电路板)的面积也会增加。
即,在监视***中,在利用额外的芯片实现MCU20的情况下,会增加***的体积,并增加监视***的实现费用。不仅如此,由于用于连接单独的芯片以及各个芯片之间的多个线路的增加而无法简便地实现监视***。
发明内容
本发明具有如下特征。
第一,本发明能够通过图像传感器来控制OSD功能,而不使用额外的OSD(OnScreen Display;屏幕显示)芯片。
第二,本发明在监视***中,将OSD控制功能内置于图像传感器内,而不设置额外的MCU芯片,据此能够节约成本并且使板设计变得简捷。
第三,本发明的特征在于,在监视***中不具备MCU,仅通过控制模块来执行OSD控制功能而使存储汇编代码的存储部的容量减少,从而能够缩小芯片的尺寸。
本发明的实施例的图像传感器的特征在于,包括:屏幕显示(OSD,On ScreenDisplay)变更控制部,若施加用于变更OSD菜单的控制信号,则上述OSD变更控制部输出与OSD菜单变更相对应的图像传感器设置信息,并从外部存储器部读取与OSD菜单的变更相对应的OSD图像;图像阵列,该图像阵列接收被拍摄体的视频影像信号,并转换为数字影像数据;影像信号处理部,该影像信号处理部将图像传感器设置信息应用于数字影像数据,来进行信号处理;以及OSD合成部,该OSD合成部对已变更了图像传感器设置信息的数字影像数据和OSD图像进行合成并进行信号处理,以便向外部显示。
本发明的另一个实施例的包括图像传感器的监视***的特征在于,包括:控制器,该控制器输出用于变更屏幕显示(OSD,On Screen Display)菜单的控制信号;存储器部,该存储器部存储OSD图像;图像传感器,若施加控制信号,则与OSD菜单变更相对应地变更图像传感器设置信息,并对已变更了图像传感器设置信息的数字影像数据和OSD图像进行合成;以及显示部,该显示部显示图像传感器的输出图像。
本发明提供如下效果。
第一,本发明能够在不使用额外的OSD(On Screen Display;屏幕显示)芯片的情况下通过图像传感器来控制OSD功能,从而缩小芯片的尺寸。
第二,本发明在监视***中,将OSD控制功能内置于图像传感器内,不设置额外的MCU芯片,据此能够节约成本,使板设计变得简单。
第三,本发明提供如下效果,即,在监视***中不具有MCU,而是仅通过控制块来执行OSD控制功能,减少用于存储汇编代码的存储部的容量,据此能够缩小芯片的尺寸。
另外,本发明的优选的实施例仅用于例示的目的,只要是所属领域技术人员就能够通过所附的发明所要求保护范围的技术思想及范围来进行各种修改、变更、代替以及附加,而此类修改、变更等应视为属于发明所要求保护范围。
附图说明
图1为现有的包括图像传感器的监视***的结构图。
图2为本发明的一个实施例的包括图像传感器的监视***的结构图。
图3为本发明的另一个实施例的包括图像传感器的监视***的结构图。
图4为表示显示于显示部的OSD画面的一个例子的图。
图5为本发明的另一个实施例的存储器部的详细结构图。
图6为用于说明本发明的另一个实施例的存储器部的数据存储区域的图。
(附图标记的说明)
100:控制器;200:图像传感器;300:存储器部;310:显示部;210:OSD(屏幕显示)变更控制部;220:影像信号处理(ISP)部;230:图像阵列;240:OSD(屏幕显示)控制部;250:OSD合成部。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施例进行详细说明。
图2为涉及本发明的一个实施例的包括图像传感器的监视***的结构图。
本发明的实施例的监视***包括控制器100、图像传感器200、存储器部300以及显示部310。在此,图像传感器200包括OSD(On Screen Display;屏幕显示)变更控制部210、影像信号处理部(ISP,Image Signal Processor)220、图像阵列230、OSD(On Screen Display;屏幕显示)控制部240以及OSD合成部250。另外,OSD变更控制部210包括MCU(Micro Control Unit;微控制单元)211、汇编(Assembly)部212。
在此,控制器100由用户来调整,并向OSD变更控制部210输出用于变更OSD菜单或设置的控制信号。这种控制器100可以由开关(Switch)或远程控制器(RemoteController)组成。
用户界面(UI,User Interface)使得人(用户)可以与各种电器、电子设备等进行通信,使得用户能够简单地按自己的需要来控制设备。这种用户界面的代表性的例子有小键盘(keypad,按键板)、键盘、鼠标、屏幕显示(OSD,On Screen Display)以及具有红外线通信功能或射频(RF)通信功能的远程控制器(Remote controller)等。用户界面技术不断向提高用户的感受性和操作简便性的方向发展。最近,用户界面进化为触摸式UI、语音识别UI、3D UI等。
若从控制器100施加控制信号,则MCU211基于存储于汇编部212的汇编代码,向影像信号处理部220输出与OSD菜单变更相匹配的图像传感器设置信息。另外,若从控制器100施加控制信号,则MCU211基于汇编代码来计算与已变更的OSD菜单变更相匹配的OSD图像信息,并向OSD控制部240传输。
另外,若从OSD变更控制部210施加OSD图像信息,则OSD控制部240从存储器部300读取相应的OSD图像,并向OSD合成部250输出。
为了减少图像传感器200中与OSD字体相关的负载而连接额外的存储器部300。在此,存储器部300存储OSD图像数据,并能由SPI(Serial Peripheral Interface;串行***设备接口)快闪(Flash)只读存储器(ROM,Read Only Memory)组成。
在本发明的实施例中,虽然以SPI快闪只读存储器说明了存储器部300的种类,但本发明并不局限于此,存储器部300也可以由RAM(Random Access Memory;随机存取存储器)、其他的快闪存储器、EPROM(Erasable Programmable ROM;可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable ROM;电可擦除可编程只读存储器)、寄存器、硬盘、可移动磁盘、存储卡以及USB存储器等来实现。
另外,在本发明的实施例中,以存储器部300利用SPI(Serial Peripheral Interface;串行***设备接口)组成为例来进行了说明,上述SPI为可通过两个装置之间的串行通信来交换数据的接口。但本发明并不局限于此,也可以利用作为双向串行总线的I2C等串行通信接口组成而与OSD控制部240进行数据交换。
另外,在本发明的实施例中,以存储器部300配置于图像传感器200的外部以便减少芯片尺寸的结构为例进行了说明。但本发明并不局限于此,也可以根据情况而将存储器部300配置于图像传感器200的内部。例如,在存储器部300为只读存储器类型的存储装置的情况下,可写入并且即使不施加电源也能存储数据,因而可在图像传感器200的内部实现。
图像阵列230通过镜头拍摄被拍摄体,接收视频影像信号的输入,并将其转换为电信号。另外,图像阵列230向影像信号处理部220输出被输入的影像信号。即,图像阵列230将光转换为电信号而生成数字影像数据,并将该数据向影像信号处理部220输出。
影像信号处理部220对从图像陈列230施加的数字影像数据进行信号处理,并向OSD合成部250输出。另外,影像信号处理部220将从OSD变更控制部210施加的图像传感器设置信息应用于数字影像数据,并向OSD合成部250输出。
影像信号处理部220对从图像陈列230施加的数字影像数据进行修正,转换为清晰画质的影像数据。在此,影像信号处理部220对亮度和颜色处理进行修正,并能支持自动白平衡(AWB)、自动曝光(AE)、伽马修正、颜色修正、插值法、镜像处理(Mirror)以及影像格式的确定等特殊处理功能。
OSD合成部250从影像信号处理部220施加已应用了与菜单变更相匹配的图像传感器设置信息的数字影像数据。另外,OSD合成部250从OSD控制部240施加OSD图像。
因此,OSD合成部250对已应用了变更后的图像传感器设置信息的数字影像数据和OSD图像进行组合和处理。即,OSD合成部250对已变更了图像传感器设置信息的数字影像数据和OSD图像进行合成,并向显示部310输出。
在此,图像传感器200可以利用CCD(Charged Coupled Device;电荷耦合器件)图像传感器和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor;互补金属氧化物半导体)图像传感器等,本发明的实施例以图像传感器200利用CMOS图像传感器(CIS:CMOS Image Sensor)组成为例进行说明。
图3为涉及本发明的另一个实施例的包括图像传感器的监视***的结构图。
本发明的另一个实施例的监视***包括控制器400、图像传感器500、存储器部600以及显示部610。在此,图像传感器500包括OSD(On Screen Display;屏幕显示)变更控制部510、影像信号处理部(ISP;Image Signal Processor)520、图像阵列530以及OSD合成部540。另外,OSD变更控制部510包括内置型(Embedded)OSD控制部511、存储部512。
在此,控制器400由用户来调整,向OSD变更控制部510输出用于变更OSD菜单或设置的控制信号。这种控制器400可以由开关(Switch)或远程控制器(RemoteController)组成。
若从控制器400施加控制信号,则内置型(Embedded)OSD控制部511基于存储于存储器部600的数据,向影像信号处理部520输出与OSD菜单变更相匹配的图像传感器设置信息。另外,若从控制器400施加控制信号,则内置型(Embedded)OSD控制部511基于存储在存储器部600的数据来计算与OSD菜单变更相匹配的OSD图像信息。
另外,内置型(Embedded)OSD控制部511与计算出的OSD图像信息相对应地从存储器部600读取相应的OSD图像,并向OSD合成部540输出。在此,若从控制器400施加控制信号,则内置型(Embedded)OSD控制部511读取存储器部600的特定位置的数据,并向OSD合成部540输出相应的OSD图像。
在此,存储部512可以利用SRAM(Static Random Access Memory;静态随机存取存储器)组成。但本发明并不局限于此,存储部512也可以包括快闪存储器型(flashmemory type)、硬盘型(hard disk type)、微型多媒体卡型(multimedia card micro type)、卡片型的存储器(例如,SD或XD存储器等)、RAM(Random Access Memory;随机存取存储器)、ROM(Read-Only Memory;只读存储器)、EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory;电可擦除可编程只读存储器)、PROM(Programmable Read-Only Memory;可编程只读存储器)、磁存储器、磁盘以及光盘中的至少一个类型的存储介质。
为了减少图像传感器500中与OSD字体相关的负载而连接额外的存储器部600。在此,存储器部600存储OSD图像数据,并可利用SPI(Serial Peripheral Interface)快闪(Flash)只读存储器(ROM:Read-Only Memory)组成。
另外,在本发明的实施例中,以存储器部600利用SPI(Serial Peripheral Interface)组成作为一例进行了说明,上述SPI为可通过两个装置之间的串行通信来交换数据的接口。但本发明并不局限于此,可以利用作为双向串行总线的I2C等串行通信接口组成,而与内置型(Embedded)OSD控制部511进行数据交换。
另外,在本发明的实施例中,以存储器部600配置于图像传感器500的外部的结构为例进行了说明。但本发明并不局限于此,也可以根据情况将存储器部600配置于图像传感器500的内部。
图像阵列530通过镜头拍摄被拍摄体,接收视频影像信号的输入并将其转换为电信号。另外,图像阵列530向影像信号处理部520输出被输入的影像信号。即,图像阵列530将光转换为电信号,生成数字影像数据,并将该数据向影像信号处理部520输出。
影像信号处理部520对从图像阵列530施加的数字影像数据进行信号处理,并向OSD合成部540输出。另外,影像信号处理部520将从OSD变更控制部510施加的图像传感器设置信息应用于数字影像数据,并向OSD合成部540输出。
在此,影像信号处理部520对从图像阵列530施加的数字影像数据进行修正,转换为清晰画质的影像数据。在此,影像信号处理部520对亮度和颜色处理进行修正,并能支持自动白平衡(AWB)、自动曝光(AE)、伽马修正、颜色修正、插值法、镜像处理(Mirror)以及影像格式的确定等特殊处理功能。
OSD合成部540从影像信号处理部520施加已应用了与菜单变更相匹配的图像传感器设置信息的数字影像数据。另外,OSD合成部540从OSD变更控制部510施加OSD图像。
因此,OSD合成部540对已应用了变更后的图像传感器设置信息的数字影像数据和OSD图像进行组合及处理。即,OSD合成部540对已变更了设置信息的数字影像数据和OSD图像进行合成,并向显示部610输出。
在此,图像传感器500可以利用CCD(Charged Coupled Device;电荷耦合器件)图像传感器和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor;互补金属氧化物半导体)图像传感器等,本发明的实施例以图像传感器500利用CMOS图像传感器(CIS:CMOSImage Sensor)组成为例进行说明。
图4为表示显示于显示部610的屏幕显示(OSD)画面的一例的图。
屏幕显示(OSD)可以由各菜单(menu)和子菜单(Submenu)来表示,并在相应的菜单和子菜单中显示图像传感器设置信息和OSD信息。在此,子菜单中可以显示饱和度(Saturation)、亮度(Brightness)、对比度(Contrast)等。
图5为涉及本发明的另一个实施例的存储器部600的详细结构图。本发明可以包括图2的第一实施例所示的存储器部300和图3的第二实施例所示的存储器部600,以下的说明以图3所示的存储器部600的结构为例进行说明。
在图5的存储器部600中,菜单(menu n)、子菜单(submenu n)的分段(Segment)包括状态转换表(State transition table)信息、图像传感器设置信息以及OSD图像数据位置信息。
在此,状态转换表表示当前状态(Current menu,submenu)下每输入一次控制器400的控制信号或开关信号时可改变的状态(next menu,submenu)。另外,各状态转换表的尺寸可根据控制器400的开关键(Key)的数量而变化。
另外,构成为存在各菜单分段起始(Menu segment start)地址,即使各个菜单的子菜单不是相同数量,也能容易地找到起始点的结构。
对从控制器400施加控制信号而变更图像传感器设置信息及OSD图像的动作进行说明如下。
在内置型(Embedded)OSD控制部511中,当前状态(Menu current,submenucurrent)具有初始值(0,0),若从控制器400施加控制信号,则基于状态转换表,更新当前状态。存储器部600中存在当前菜单分段起始点(current menu segment start)、状态转换表以及设置起始/停止(Setting s/p)。
若从控制部400施加控制信号,则内置型(Embedded)OSD控制部511从(式1)的存储器部600的地址中读取当前菜单分段起始点(current menu segment start)。
(式1)
基址(Base address)+(只读存储器地址宽度(Rom address width)*当前菜单(current menu))
在内置型(Embedded)OSD控制部511中计算状态转换表的位置的方式如下。
(式2)
当前菜单分段起始点+((当前子菜单(current submenu)-1)*(状态转换表的大小(size of state transition table)+设置起始/停止的大小(size of setting s/p))+((菜单与子菜单设置的大小(size of a menu&submenu set))*(按压的开关数量)(pressedswitch number)
在上述(式2)中,只要设定开关键的数量和存储器部600的只读存储器地址的宽度,状态转换表的大小和设置起始/停止(Setting s/p)地址的大小就会固定为常数值。由此,当以硬件的方式实现时,可以用加法器及移位器代替乘法器。
内置型(Embedded)OSD控制部511基于由此计算出的状态转换表的位置,从存储器部600调出下一菜单和子菜单组(Next menu&submenu set),并存储于内部存储部512。此时,下一菜单(Next menu)的值表示存储器部600的地址,而下一子菜单(Nextsubmenu)的值为存储于存储器部600的地址中的值。
之后,内置型(Embedded)OSD控制部511从存储器部600读取下一菜单分段起始点(next menu segment start)。
(式3)
下一菜单分段起始地址(address of next menu segment start)=基址(Base address)+(只读存储器地址宽度(Rom address width)*下一菜单(next menu))
由于在上述(式3)中,基址与只读存储器地址的宽度为常数,因此,当以硬件的方式实现时,可以用加法器和移位器代替乘法器。
接着,基于下一菜单分段起始地址(address of next menu segment start)的值,从存储器部600读取存储于下一菜单-子菜单分段(next menu submenu segment)的设置起始/停止(Setting s/p)地址。
(式4)
下一菜单地址与下一子菜单分段设置起始/停止(address of next menu&nextsubmenu segment setting s/p)=下一菜单分段起始(Next menu segment start)+(当前子菜单(current submenu)-1)*(状态转换表大小(size of state transition table)+设置起始/停止的大小(size of setting s/p))+状态转换表的大小(size of state transitiontable)
基于(式4),从存储器部600读取存在于设置起始/停止(Setting s/p)地址的图像传感器设置值和OSD图像地址值。
内置型(Embedded)OSD控制部511的OSD菜单支持保存(Save)功能,上述保存功能保存已变更的多个子菜单值,因而即使图像传感器500芯片复位(Reset),也能记住已变更的多个子菜单值。另外,内置型(Embedded)OSD控制部511也支持返回到初始的图像传感器500芯片状态的工厂初始化(Factory)功能。
为了支持这些功能,存储器部600额外具有下述图6的只读存储器数据区域。
在图6的只读存储器数据区域中,区段(Sector)K为了在OSD菜单中执行保存(Save)功能而存在,另外,在开启电源的时刻,基于区段K的子菜单,在存储器部600中存储子菜单值的同时,设置图像传感器500的寄存器。另外,若从OSD菜单施加保存指令,则存储于图像传感器500芯片的内部存储部512的子菜单值将存储于存储器部600的区段K。
另外,区段K+1为了利用OSD菜单来执行初始化功能而存在,若施加初始化指令,则存储于区段K+1的子菜单值将存储于区段K与图像传感器500芯片的内部存储部512。与此同时,基于所存储的子菜单值,来设置图像传感器500芯片的寄存器。
即,在将存储于区段K+1的子菜单值加载于存储部512,并执行初始化设置之后,将存储于存储部512的数据存储于区段K。在此,初始化指令表示一个菜单,例如,可使用工厂初始化指令为特定菜单(menu x,submenu y)。

Claims (13)

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
屏幕显示OSD变更控制部,若施加用于变更OSD菜单的控制信号,则输出与OSD菜单的变更相对应的图像传感器设置信息,并从外部存储器部读取与所述OSD菜单的变更相对应的OSD图像;
图像阵列,接收被拍摄体的视频影像信号,并转换为数字影像数据;
影像信号处理部,将所述图像传感器设置信息应用于所述数字影像数据,并进行信号处理;以及
OSD合成部,对已变更所述图像传感器设置信息的所述数字影像数据和所述OSD图像进行合成,并进行信号处理,以便向外部显示。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,
所述OSD变更控制部包括:
存储部,存储从所述外部存储器部读取的OSD图像;以及
内置型OSD控制部,输出与所述OSD菜单的变更相对应的所述图像传感器设置信息,从所述外部存储器部读取与所述OSD菜单的变更相对应的所述OSD图像,并向所述OSD合成部输出。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述存储部为SRAM。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括CMOS图像传感器。
5.一种包含图像传感器的监视***,其特征在于,包括:
控制器,输出用于变更屏幕显示OSD菜单的控制信号;
存储器部,存储OSD图像;
图像传感器,若施加所述控制信号,则与所述OSD菜单的变更相对应地变更图像传感器设置信息,并对已变更了所述图像传感器设置信息的数字影像数据和所述OSD图像进行合成;以及
显示部,显示所述图像传感器的输出图像。
6.根据权利要求5所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,所述图像传感器为CMOS图像传感器。
7.根据权利要求5所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,
所述图像传感器包括:
OSD变更控制部,若施加所述控制信号,则输出与所述OSD菜单的变更相对应的所述图像传感器设置信息,并基于所述OSD图像来计算与所述OSD菜单的变更相对应的OSD图像信息,并输出相应的OSD图像;
图像阵列,接收被拍摄体的视频影像信号,并转换为所述数字影像数据;
影像信号处理部,将所述图像传感器设置信息应用于所述数字影像数据,并进行信号处理;以及
OSD合成部,对已变更了所述图像传感器设置信息的所述数字影像数据和所述OSD图像进行合成。
8.根据权利要求7所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,
所述OSD变更控制部包括:
存储部,存储从所述存储器部读取的所述OSD图像;以及
内置型OSD控制部,输出与所述OSD菜单的变更相对应的所述图像传感器设置信息,从所述外部存储器部读取与所述OSD菜单的变更相对应的所述OSD图像,并向所述OSD合成部输出。
9.根据权利要求8所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,所述存储部为SRAM。
10.根据权利要求5所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,所述存储器部包括SPI快闪ROM。
11.根据权利要求5所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,所述存储器部具有分段,所述分段包括状态转换表信息、图像传感器设置信息和OSD图像数据位置信息中的至少一种信息。
12.根据权利要求5所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,若施加所述控制信号,则所述图像传感器基于所述存储器部的状态转换表来更新当前状态。
13.根据权利要求12所述的包含图像传感器的监视***,其特征在于,若施加所述控制信号,则所述图像传感器基于所述状态转换表中的当前菜单分段起始地址,读取所述存储器部的地址和在所述存储器部的地址存储的数据值,并存储于内部存储器部。
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