CN104093879A - 集成的多头雾化器与蒸发***及方法 - Google Patents

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Abstract

公开的实施例包括集成的多头雾化器与蒸发***以及方法。公开的实施例提供一种用于产生蒸气的新颖方法。作为例子，公开的实施例包括可操作地接收同时一种或多种气体和一种或多种液体以产生液体与气体之间的期望比率的蒸气的仪器。此外，公开的实施例包括一种***，其包括单套电子设备，该单套电子设备可操作地控制蒸发***的所有方面。其他实施例、优势、以及新颖特征在详细的说明中阐述。

Description

集成的多头雾化器与蒸发***及方法
相关申请的交叉引用
本申请要求以下美国临时专利申请的优先权：2011年10月17日申请的，序列号为61/547,814，题为集成的多头蒸发器(INTEGRATED MULTI-HEADED-VAPORIZATION)；2011年10月17日申请的，序列号为61/547,811，题为集成的直接液体喷射的喷雾器(INTEGRATED DIRECT-LIQUID-INJECTIONVAPORIZER)；2011年10月17日申请的，序列号为61/547,813，题为集成的歧管流量比控制器(INTEGRATED MANIFOLDED FLOW-RATIO-CONTROLLER)，其全部教导均合并在此。
技术领域
本发明通常涉及雾化器与蒸气输送***。尤其，本发明的实施例涉及集成的多头雾化器与蒸发***及方法。
背景技术
对于很多应用，期望对不同类型的液体的蒸气进行输送。在半导体加工中，例如，可能需要将光化学物，例如光致抗蚀剂化学制品，以蒸气形式输送至处理室，以控制数量与速度，这些光化学物以该数量与速度作为涂层被涂覆至半导体晶圆。在工业涂层的应用中，又例如，蒸发液体甲基三氯苯胺硅烷(SiCl3(CH3))，并且在工件表面反应，以便产生非常硬的碳化硅涂层(SiC，排放残余的3个HCl分子)早已相当普遍。为了这个目的，已经设计并使用了很多类型的***来以精确控制的流速与压力在各种应用中输送单种气化的液体。然而，存在很多新兴的应用，例如在“掺杂”硼和/或磷的氧化硅玻璃(BPSG)的产生过程中，其中，必须在相同的源位置产生气化的液体的“混合物”，由于所产生的涂层的化学计量学的变化，在这样的源位置，必须精确控制蒸气的各成分的比。
发明内容
公开的实施例包括用于产生蒸气的仪器。在一个实施例中，该仪器包括被构造成能够接收气体的气体入口、被构造成能够接收第一液体的第一液体入口、以及被构造成能够接收第二液体的第二液体入口。该仪器还包括被构造成能够使第一液体从第一入口流入雾化室的第一液体路径以及被构造成能够使第二液体从第二入口流入雾化室的第二液体路径。该仪器具有第一孔，所述第一孔被构造成能够使气体从气体入口前行至雾化室，以通过气体雾化第一液体与第二液体以产生雾化的气溶胶。该仪器包括用于将雾化的气溶胶蒸发为蒸气的热交换器。
另一公开的实施例包括用于产生蒸气的***。该***利用如前段所述的仪器的实施例。在一个实施例中，该***还包括被构造成将气体、第一液体、以及第二液体提供至该仪器的单个装置。在可替换的实施例中，该***可以包括多个被构造成将一种或多种气体与液体提供至蒸发仪器的装置(例如，流量控制器)。该***进一步包括被构造成控制单个装置或多个装置，以产生一种或多种气体与一种或多种液体的所期望的流速的单套电子设备。在某些实施例中，该单套电子控制器还监控与控制蒸发器的所有操作。
另外的实施例、优势、以及新颖性特征在详细的说明中陈述。
附图说明
参照附图在以下详细说明本发明示例的实施例，附图通过引用合并在此，并且其中：
图1为示例了现有蒸发器的例子的图；
图2为示例了根据一个实施例的蒸发器的图；
图3为示例了根据第二实施例的蒸发器的图；
图4为示例了根据第三实施例的蒸发器的图；
图5为示例了根据第四实施例的蒸发器的图；
图6为示例了根据公开的实施例的多头蒸发器的正面透视图的图；以及
图7为示例了根据公开的实施例的一套常见电子控制器的方框图。
具体实施方式
参照在附图中示例的以及在以下说明中详细说明的非限制性实施例更加全面地说明本发明及其各种特征与优势细节。省略对众所周知的原始材料、加工技术、元件及装备的说明，以避免产生对本发明细节上的不必要的难以理解。然而，应该理解的是，仅通过示例但不是限制来给出详细的说明与特定例子，同时，指示本发明的特别实施例。从本公开中，在潜在的发明构思的精神和/或范围中的各种代替物、修改、附加物、和/或重新布置对本领域技术人员而言将变得显而易见。
一旦审查以下附图与详细说明，则公开的实施例的其他特征与优势对本领域技术人员而言将变得显而易见。预期的是，所有这些额外特征与优势将包括在公开的实施例的范围内。进一步，示例的附图仅是示例，并不旨在主张或暗示对可以实施不同实施例的环境、结构、设计、或过程的限制。
以图1开始，公开了示例现有蒸发器100的例子的图。蒸发器100包括分别接收气体与液体的气体入口110与液体入口120。如此处提及的，气体为类似空气的物质，其自由膨胀，以填充任意可使用的空间，而与其量无关。可以根据公开的实施例使用的气体的例子包括，但并不限于氮气、氧气、氩气、以及氦气。如此处提及的，液体为类似水的物质，具有确定的体积，但无固定的形状。可以根据公开的实施例使用的液体的例子包括，但并不限于水与各种化合物。例如，在某些实施例中，分解为硅酸盐的化学制品、分解为磷酸盐的化学制品、和/或分解为硼酸盐的化学制品可以作为液体剂使用。
在公开的实施例中，进入气体入口110的气体经过孔130，并且进入雾化室140，在雾化室140中，气体与来自液体入口120的液体相结合，用于雾化液体，以形成用于蒸发的小滴气溶胶142。孔130的用途在于增加进入并通过口110的气体的速度。增加的速度提供能量，以将进入并通过液体入口120的液体剪切成细滴用于蒸发。例如，小孔可以用于低速气流，而需要较大的孔用以高速通过高速气流。
雾化室140经由密封物145连接并且密封至热交换器150。在雾化室140中产生的小滴气溶胶142被推动通过热交换器150，并且气化该小滴气溶胶142，以形成气体/蒸气混合物。精确设计热交换器150的尺寸，以提供所需的能量和液体的汽化焓该所需的能量和液体的汽化焓是将形成的蒸气/气体混合物的温度提升至终端用户对于涂层应用的反应室要求所需的温度所要求的。形成的气体/蒸气混合物随后通过出口160流出热交换器150，进入顾客生产过程170(例如，用于薄膜沉积和/或半导体装置加工)。
为了以固定的或可变的流速(例如，化学计量)蒸发多种液体，图2至5(以及以下它们的文字描述)提供关于将多种物理构造的雾化器构造到常见的热交换器中的信息。考虑到应用的的细节，做出对于这些物理构造之一的选择。这些问题包括：a)多种液体组分的相对流速范围，b)液体组分之间反应的可能性，以及c)多种运载气体与液体反应的可能性。
首先，图2描绘了根据一个实施例的多头蒸发器200。在描绘的实施例中，多头蒸发器200包括两个液体入口，液体入口220a与液体入口220b，以及单个气体入口210与单个孔230。液体入口220a与液体入口220b使得多头蒸发器200同时接收两种液体用于和一种常见气体一起蒸发。例如，多头蒸发器200可以包括单套电子设备，用于控制通过液体入口220a接收的第一液体与气体的精确比率以及通过液体入口220b接收的第二液体与气体的比率，从而产生包含两种液体的期望比率的蒸气。可替换地，单套电子设备可以配置成控制第一液体与第二液体的比率。例如，两种液体的比率(通过流量传感器、调节阀、以及电子设备在外部控制其流速)可以在具有0％的第二种液体与100％的第一种液体至具有100％的第二种液体与0％的第一种液体之间任意变化。多头蒸发器200可以接收化学兼容(不反应)，同时，仍处于液相(即，在蒸发之前)的多种液体。
在一个实施例中，注入多头蒸发器200的气体与两种液体可以来自三个独立的装置(例如，可以通过独立的流速控制器分别控制液体与气体的每一种)，以控制由多头蒸发器200接收的液体或气体的速率。在可选的实施例中，注入多头蒸发器200的气体与两种液体可以来自具有一套电子设备的单个装置，用于控制注入多头蒸发器200的液体与气体的速度与比率。在另一实施例中，包含在多头蒸发器200或连通地连接至多头蒸发器200的单套电子设备可以用于控制多头蒸发器200的所有方面，包括控制单个装置或多个装置将气体与液体供应至多头蒸发器200。该实施例的优势包括使得制造商能够配置单套电子设备来监控并精确控制多头蒸发器200的所有方面，包括确保气体与液体之间的正确比率，能够限制进入多头蒸发器200的供应，以及如果必要，能够修改多头蒸发器200，包括调节液体阀125。
此外，在某些实施例中，多头蒸发器200可以包括液体管路上的一个或多个形状上为小型的内部体积截流阀(液体阀125)，用于限制一个或多个液体流。液体阀125可以是任意类型的阀，其包括，但并不限于摆动阀(rocker valve)。液体阀125由于各种原因而使用，包括，但并不限于产生确保通过特定管路的液体流的彻底中断的液体流的局部限制。例如，在气体与液体之间存在可疑反应的时候，液体阀125可以用于切断液体，以除去任意剩余量。
在一个实施例中，液体阀125定位于非常靠近雾化器入口，并从而靠近孔。非常靠近雾化器入口与孔定位液体阀125的理由包括以下事实：流速可以非常小；即使在窄直径管中的通过时间也会是慢的以及由于期望热交换器和涂层反应器中的(典型的负压)低压不是慢慢地排空长的导管行程以产生净蒸气传输速率的低的上升时间和下降时间。例如，在液体阀125与雾化器之间的液体储存体积非常重要的应用中，这些阀可以紧密连接至雾化器，以减少阀与雾化器之间的液体体积。低储存体积非常重要的情况的一个例子是涉及掺杂硼磷的硅玻璃(BPSG)的半导体制造工艺。生产BPSG的过程中使用三种液体，其中两种液体为掺杂剂，并且为总液体流的非常小的一部分。所有三种化学成份必须以刚好的(critical)预定比例出现在蒸发器出口处。当蒸发器在真空处理中运行时，在切断液体流时，液体阀125与雾化器之间(例如晶圆之间)的储存体积的液体可以气化。当恢复液体流时，高流速液体将快速填充储存体积，雾化，并且蒸气将快速出现在蒸发器出口处。然而，对于低流速液体，没有或几乎没有液体将进入雾化器，直至补充满储存体积，导致一段时期内在蒸发器的出口处没有蒸气以及在蒸发器的出口处的不适当的化学混合物。在非常低的流速的情况下，可以几分钟内在蒸发器的出口处不出现来自低流速液体的蒸气的充分聚集(full concentration)。因此，通过保持液体阀125紧密连接至雾化器，减少需要补充储存体积的时间，因此，减少在出口处实现来自低流速液体的蒸气的充分聚集(fullconcentration)的时间。
图3为示例了根据第二实施例的多头蒸发器300的图。相似于多头蒸发器200，多头蒸发器300包括两个液体入口，液体入口220a与液体入口220b，单个气体入口210，以及液体阀125。然而，在该实施例中，多头蒸发器300包括双孔，第一孔130a与第二孔130b。在一个实施例中，第一孔130a是与第二孔130b的尺寸不同尺寸的孔。例如，第一孔130a可以较小，使得以低速精确释放气体，用于推动从液体入口220a接收的第一液体，而第二孔130b可以较大，使得能以较高的流速精确释放气体，用于雾化从液体入口220b接收的第二液体。此外，可以将雾化室140分成用于雾化第一液体的第一雾化室140a，以及用于雾化第二液体的第二雾化室140b。在某些实施例中，第一雾化室140a的尺寸/容积在尺寸/容积上不同于第二雾化室140b的尺寸/容积。可替换地，在某些实施例中，雾化室的容积可以相同。
在图3描绘的实施例中，与图2不同，各组分的液体在变成气态之前绝不不混合。而且，相比于图2，使用不同尺寸的孔使得液体1的流速数量级地大于或小于液体2。因此，该实施例更能够将少量“掺杂物”提供至“主要的”较高流速液体流。
图4为示例了根据另一实施例的多头蒸发器400的图表。相似于多头蒸发器300，多头蒸发器400包括两个液体入口(220a、220b)，单个气体入口210，液体阀125，双孔(130a、130b)，以及双雾化室(140a、140b)。然而，在该实施例中，多头蒸发器400包括双气阀135。相似于液体阀125，双气体阀135可以用于限制气体流入一个或多个液体。当相有关的液体以0％速率流动时，可能期望利用气阀135局部关闭运载气体(例如，减小雾化器及热交换器中的净内部体积，并且因此减少“排尽”时间)。
图5为示例了根据又一实施例的多头蒸发器500的图表。相似于多头蒸发器300，多头蒸发器500包括两个液体入口(220a、220b)，液体阀125、双孔(130a、130b)，以及双雾化室(140a、140b)。然而，在该实施例中，多头蒸发器500包括双气体入口110a与110b，用于使得多头蒸发器500产生由具有第一液体的第一气体与具有第二液体的第二气体之间的所期望的比组成的蒸气。用于第一气体的多头蒸发器500的各个孔(130a、130b)可以与第二气体的孔的尺寸相同或不同。此外，该实施例(不同于图2至4)允许运载气体的不同选择(例如，出于化学相容性的目的)。虽然未描述，也可能希望增加局部(localized)关气阀(例如，如图4中示例的气阀135)作为多头蒸发器500的增设。
图6为示例了根据公开的实施例的多头蒸发器600的正面透视图的图。在描述的实施例中，多头蒸发器600的表面使得单种气体接收入气体入口610中，并且多达6种不同液体通过液体入口620。该实施例还包括六个液体隔离阀635，用于使得能够限制一种或多种液体。该公开的范围内的其他实施例可以包括任意数量的气体入口和/或液体入口。
此外，以上公开的实施例的发明人认识到与当前蒸发器的使用相关的某些好处与限制。例如，运载气体以已知压降流经固定的孔尺寸可以产生声波条件(condition)，该声波条件(condition)产生我们用于将撞击液体“剪切”为微滴的力。在热交换器中存在足够热能的情况下，所产生的微滴的大的表面积优化从液体至蒸气的相变的机会。此外，简单的在蒸气旁边存在运载气体将“稀释”由液体转变而来的蒸气，以使得仅蒸气的部分压力需要在特定分子种类的平衡(equilibrium)蒸气压曲线“之下”。然而，在小于该固定孔尺寸的给定气体流流速时，该要求的声波/力/剪切效果不再存在(drop out)，因此消除了其在蒸发器中的实用性。此外，在大于该固定孔尺寸的给定的气体流速时，气体的最大流速被“阻塞”，因此，限制了其传力的能力，也限制了其对于局部压力效果的稀释潜能。
因此，根据本发明发明人认识到实际气体以及液体流速(从它们的最小至最大体积)的协同是有利的。因此，参照图7，公开的实施例包括常见控制器/成套电子设备700，其配置成控制成套的流量控制装置或单个流量控制装置750，以控制气体与液体流进入蒸发器实施例800。蒸发器800的实施例包括，但并不限于图1-5的公开的蒸发器实施例。通过单套常见电子设备，例如成套常见电子控制器700(和用于气体控制器对(vs.)液体控制器的独立的电子设备不同)，控制气体与液体流减轻了终端用户的负担，而之前需要终端用户编写用户代码，以计算这些流量比。
此外，不仅从不变(steady-state)角度，而且从先后顺序(sequencing)角度(例如，启动与停止)，将该套常见电子控制器700配置为调节液体与气体的多个流速。在一个实施例中，该套常见电子控制器700，使用集成的流量比控制器710，电子控制器700被配置为在液体流动之前，以及液体停止流动之后建立运载气体流动，这在过去用独立的控制器中调节流速的方法下是不能实现的。在某些实施例中，集成的流量比控制器710可以与主控制器720相通信，以实现比例-积分-微分(PID)控制回路，用于监控与控制自流量控制器750而来至蒸发器800的液体与气体的多个流速。例如期望的设定点。可以使用一个或多个处理器执行主控制器720，处理器配置成执行存储在存储器中的指令，例如，但并不限于，***控制逻辑，用于管理蒸发器***的所有方面。
所公开的利用该套常见电子控制器700实现多流协同(即，“比率的比例”)对终端用户更简单，因为与要求终端用户编写用户编码相反，其仅要求终端用户占用较少的表格条目。例如，根据公开的实施例，使用该套常见的电子控制器700简化使得终端用户能够定义存储在终端用户规则表/数据库730中的“制成表格的规则”的过程，例如，但并不限于，建立最小与最大流。此外，终端用户可以定义每个流量控制器装置的每个气体与液体的所期望的总流量与比率。作为例子，用户可以定义给定的/所期望的总流速，其中四种气体组分的比率为1.0:0.75:0.5:1.75。用户可以进一步定义这种规则，要求第一气体以所期望的比率流动，但绝不可以超过大于2升每分钟的流速(1pm)；第二气体以所需的比率流动，但绝不可以允许流速小于0.51pm；第三气体以所需的比率流动，除非计算的小于.251pm，否则第三气体将被截断为0；并且第四气体可以是“补足”线；当以上规则限制贡献(contribution)，第四气体将补充剩余的总流量。利用该套常见的电子控制器700，在操作过程中，单个控制器能够调节，并且操作每个流量控制器装置，以根据用户规定的规则确保进入蒸发器800的多种气体与液体流的所需的总流量、比率、以及限制。
进一步，在特定实施例中，该套常见电子控制器700还可以执行诊断检查(例如，比较所期望的流速与实际流速)，并且提供响应于诊断检查的故障的警报/警告。该套常见电子控制器700还可以在操作过程中操作一个或多个蒸发器800上的阀，以降低或限制多种气体与液体流中的一个或多个。
除控制进入蒸发器的气体与流体的流速与比率之外，在某些实施例中，该套常见电子控制器700进一步配置成使用加热/温度控制器750控制传递至蒸发器800的热交换器的热及其温度反馈。在很多情况中，液体的蒸发非常“微妙”，因为过度的温度可以使得分子降解(例如，烫热、悬浮颗粒、流径污染等)。因此，该套常见电子控制器700特别配置成提供精确量的能量用以产生相变，以及提供满足客户所期望的反应条件的温度，但不产生引起分子降解的过高温度。
因此，公开的实施例提供多头蒸发器与蒸发***的各种实施例，其包括一套常见的电子控制器，精确控制蒸发***的所有方面。如前所述，包括图表的以上说明仅旨在作为公开的实施例的例子，并且不旨在限制公开的实施例的结构、过程或执行。本领域技术人员应该理解的是，此处描述的公开的实施例的某些方面可以作为固件、固件/软件组合、固件/硬件组合、或硬件/固件/软件组合而执行。
应该进一步理解的是，此处可以进行各种修改，并且此处公开的主题能够以各种形式与例子实施，教导能够以多种应用而使用，仅其中某些在此说明。例如，尽管将多头蒸发器500示例为仅具有两个液体入口与两个气体入口时，公开的实施例能够具有任意数量的液体和/或气体入口，用于接收液体与气体的各种组合。此外，在某些实施例中，所公开的实施例可以包括这样的蒸发器，其具有的气体入口多于液体入口。例如，所公开的实施例可以包括这样的蒸发器，其被构造成具有向双雾化室加料的单个液体入口，经由双气体入口接收的两种不同气体雾化双雾化室中的液体。此外，在某些实施例中，所述一套套常见电子控制器700还可以包括一个或多个压力传感装置，用于监控与控制多种气体与液体流的压力。通过以下权利要求旨在要求保护落入本教导的真实范围内的任意与所有应用、修改、以及变化。

Claims (20)

1.一种用于产生蒸气的仪器，所述仪器包括：
气体入口，其被构造成能够接收第一气体；
第一液体入口，其被构造成能够接收第一液体；
第一液体路径，其被构造成能够使得所述第一液体从所述第一入口流入雾化室；
第二液体入口，其被构造成能够接收第二液体；
第二液体路径，其被构造成能够使得所述第二液体从所述第二入口流入雾化室；
第一孔，其被构造成能够使所述第一气体从所述气体入口前行至所述雾化室，以使用所述第一气体雾化所述第一液体与所述第二液体以产生雾化的气溶胶；以及
热交换器，其用于将所述雾化的气溶胶蒸发为蒸气。
2.根据权利要求1所述的仪器，进一步包括至少一个液体隔离阀，其可操作来限制所述第一液体路径中的所述第一液体与所述第二液体路径中的所述第二液体中的至少一个的流动。
3.根据权利要求1所述的仪器，其中，所述雾化室包括第一雾化室与第二雾化室，并且进一步包括：
第二孔，其被构造成能够使所述第一气体从所述气体入口前行至所述第二雾化室，并且其中，所述第一孔被构造成能够使所述第一气体从所述气体入口前行至所述第一雾化室。
4.根据权利要求3所述的仪器，其中，所述第一孔与所述第二孔的尺寸不同。
5.根据权利要求3所述的仪器，其中，所述第一雾化室与所述第二雾化室的尺寸不同。
6.根据权利要求3所述的仪器，进一步包括至少一个气体隔离阀，其可操作来限制所述气体流入所述第一雾化室与所述第二雾化室中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的仪器，其中，所述雾化室包括第一雾化室与第二雾化室，并且进一步包括：
第二气体入口，其被构造成能够接收第二气体；
第二孔，其被构造成能够使所述第二气体从所述第二气体入口前行至所述第二雾化室，并且其中，所述第一孔被构造成能够使所述第一气体从所述气体入口前行至所述第一雾化室。
8.根据权利要求1所述的仪器，进一步包括：
n个额外数量的液体入口，用于接收n种额外数量的液体，其中，n为正数。
9.根据权利要求8所述的仪器，进一步包括：
n+2个数量的液体隔离阀，每个均可操作来限制液体的流动。
10.根据权利要求1所述的仪器，进一步包括：
单套电子设备，其可操作来控制所述第一液体与所述第一气体的比率，以及所述第二液体与所述第一气体的比率。
11.一种用于产生蒸气的***，所述***包括：
仪器，其包括：
气体入口，其被构造成能够接收第一气体；
第一液体入口，其被构造成能够接收第一液体；
第一液体路径，其被构造成能够使得所述第一液体从所述第一入口流入雾化室；
第二液体入口，其被构造成能够接收第二液体；
第二液体路径，其被构造成能够使得所述第二液体从所述第二入口流入雾化室；
第一孔，其被构造成能够使所述第一气体从所述气体入口前行至所述雾化室，以通过所述第一气体雾化所述第一液体与所述第二液体从而产生雾化的气溶胶；以及热交换器，其用于将所述雾化的气溶胶蒸发为蒸气；
单个装置，其被构造成将所述第一气体、所述第一液体、以及所述第二液体提供至所述仪器；以及
单套电子设备，其被配置成控制所述单个装置，以产生所述第一气体的期望的气体流速、所述第一液体的期望的第一液体流速、以及所述第二液体的期望的第二液体流速。
12.根据权利要求11所述的***，其中，所述单套电子设备进一步配置成控制所述仪器的操作，以提供所述第一液体与所述第一气体之间的期望的比率，以及所述第二液体与所述第一气体之间的第二期望的比率。
13.一种用于产生蒸气的仪器，所述仪器包括：
第一气体入口，其被构造成能够接收第一气体；
第二气体入口，其被构造成能够接收第二气体；
第一液体入口，其被构造成能够接收第一液体；
第一液体路径，其被构造成能够使得所述第一液体从所述第一入口流入第一雾化室及第二雾化室；第一孔，其被构造成能够使所述第一气体从所述第一气体入口前行至所述第一雾化室，以通过所述第一气体雾化所述第一液体从而产生第一雾化的气溶胶；
第二孔，其被构造成能够使所述第二气体从所述第二气体入口前行至所述第二雾化室，以通过所述第二气体雾化所述第一液体从而产生第二雾化的气溶胶；
热交换器，其用于将所述第一雾化的气溶胶与所述第二雾化的气溶胶蒸发为蒸气。
14.一套常用电子控制器，包括：
存储器，用于存储控制指令及终端用户操作参数；以及一个或多个处理器，其被配置成执行指令，其中，所述一个或多个处理器使用所述终端用户操作参数执行所述控制指令，以：
调节外部流量控制器的至蒸发器的至少一个气体流与至少一个液体流的总流量；以及
控制所述蒸发器的操作。
15.根据权利要求14所述的一套常用电子控制器，其中，所述一个或多个处理器进一步使用所述终端用户操作参数执行所述控制指令，以调节外部流量控制器的至蒸发器的至少一个气体流与至少两个液体流的总流量。
16.根据权利要求14所述的一套常用电子控制器，其中，所述一个或多个处理器进一步使用所述终端用户操作参数执行所述控制指令，以调节外部流量控制器的至蒸发器的至少两个气体流与至少两个液体流的总流量。
17.根据权利要求15所述的一套常用电子控制器，其中，所述一个或多个处理器进一步使用所述终端用户操作参数执行所述控制指令，以调节外部流量控制器的至总流量的所述至少一个气体流与所述至少两个液体流之间的比率。
18.根据权利要求15所述的一套常用电子控制器，其中，所述一个或多个处理器进一步使用所述终端用户操作参数执行所述控制指令，以调节所述蒸发器的加热温度。
19.根据权利要求14所述的一套常用电子控制器，其中，控制所述蒸发器的操作包括控制集成的气体流的截流阀。
20.根据权利要求14所述的一套常用电子控制器，其中，控制所述蒸发器的操作包括控制集成的液体流的截流阀。
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