CN104079803A - 线路板及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种线路板及摄像模组，其中线路板包括：基板和位于基板上表面的至少3个支撑部，支撑部确定一个平面，且所有支撑部的上表面均位于该平面上，以支持搭载在线路板上的器件。本发明所提供的线路板及摄像模组，在线路板的基板上设置至少3个支撑部，支撑部确定一个平面，所有支撑部的上表面均位于同一平面上，感光芯片和带有基座的镜头搭载在支撑部上，二者所搭载的平面由有限的几个支撑部确定，该平面的平整度较高，所以镜头平面与感光芯片表面的平行度比现有技术中的提高，因此通过镜头到达感光芯片表面的光线更均匀，体现在画质上为无暗角，解析力提高，达到了提高高像素摄像模组画质效果的目的。

Description

线路板及摄像模组

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，更具体地说，涉及一种线路板及摄像模组。

背景技术

摄像模组广泛应用于手机、电脑、汽车行业的车载摄像头、安防行业的监控摄像头等领域。

常规的摄像模组由镜头、基座、感光芯片、线路板等部分构成，镜头通过基座搭载在线路板上，同时感光芯片也搭载在线路板上。

高像素是摄像模组的重要发展方向，但是，目前高像素的摄像模组的画质效果并不理想。

发明内容

本发明提供一种线路板及摄像模组，以提高高像素摄像模组的画质效果。

为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种线路板，所述线路板包括：基板和位于基板上表面的至少3个支撑部，所述支撑部确定一个平面，且所有所述支撑部的上表面均位于该平面上，以支持搭载在所述线路板上的器件。

优选的，所述支撑部的数目为3个，且所述支撑部的连线所呈的三角形的中心与所述基板的中心重合。

优选的，所述支撑部的高度相同，且所述支撑部所确定的平面平行于所述基板的上表面。

优选的，所述支撑部的高度小于或等于10μm。

优选的，所述支撑部为长方体或圆柱体。

优选的，所述支撑部的高度不同，且所述支撑部所确定的平面与所述基板的上表面所呈的夹角大于0度，小于90度。

本发明还提供了一种摄像模组，包括：镜头、基座、感光芯片和线路板，所述线路板为以上所述的线路板，所述镜头通过所述基座搭载在所述线路板上，所述感光芯片搭载在所述线路板上，所述基座朝向所述线路板一侧的表面为框形表面，所述感光芯片位于该框形表面内部，所述线路板的支撑部的上表面与所述框形表面接触，所述支撑部的上表面与所述感光芯片朝向所述线路板一侧的表面接触。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案至少具有以下优点：

本发明所提供的线路板及摄像模组，在线路板的基板上设置至少3个支撑部，支撑部确定一个平面，所有支撑部的上表面均位于同一平面上，感光芯片和带有基座的镜头搭载在支撑部上，二者所搭载的平面由有限的几个支撑部确定，该平面的平整度较高，所以镜头平面与感光芯片表面的平行度比现有技术中的提高，因此通过镜头到达感光芯片表面的光线更均匀，体现在画质上为无暗角，解析力提高，达到了提高高像素摄像模组画质效果的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例二所提供的具有3个支撑部的线路板的俯视图；

图2为本发明实施例三所提供的摄像模组的基本结构图；

图3为本发明实施例三所提供的摄像模组的基座、感光芯片和线路板的位置关系图。

具体实施方式

正如背景技术所述，常规的高像素摄像模组的画质效果不理想，发明人研究发现，产生这种现象的主要原因是，高像素的摄像模组的像素点比普通的摄像模组更小更密集，每个像素点接受的光线变少，而现有技术中通过镜头到达感光芯片表面的光线均匀性较差，这就导致每个像素点所接受的光线的差异较普通摄像模组的更明显，表现在画质效果上就是，画面某个区域明显暗（即有暗角），画面的解析力不高，从而导致画质效果较差。

由上述分析可知，感光芯片表面光线均匀性较差是影响高像素摄像模组画质效果的主要因素，发明人又发现，摄像模组的镜头通过基座搭载在线路板上，感光芯片也搭载在线路板上，二者是分别搭载在线路板上的不同区域的。由于技术的有限，线路板本身不可避免的存在变形、表面各处高低起伏不一致等问题，即线路板的表面并不是一个绝对平整的平面，线路板上不同的区域所在的平面并不完全重合或平行，所以搭载在其表面不同区域上的镜头和感光芯片的表面并不平行，透过镜头到达感光芯片上的光线也就不均匀了。可见，线路板的平整度不高导致了感光芯片上光线均匀性较差，进而使高像素摄像模组的画质效果不好。例如，目前业内供应商对线路板的平整度管控能力在+/-30μm左右，但是8百万以上的摄像模组要求线路板的形变量小于20μm，现有的线路板根本不能使高像素摄像模组的达到理想的画质效果。

基于此，本发明提供了一种线路板，包括：基板和位于基板上表面的至少3个支撑部，所述支撑部确定一个平面，且所有所述支撑部的上表面均位于该平面上，以支持搭载在所述线路板上的器件。

本发明还提供了一种摄像模组，包括：镜头、基座、感光芯片和线路板，其中线路板为以上所述的线路板，所述镜头通过所述基座搭载在所述线路板上，所述感光芯片搭载在所述线路板上，所述基座朝向所述线路板一侧的表面为框形表面，所述感光芯片位于该框形表面内部，所述线路板的支撑部的上表面与所述框形表面接触，所述支撑部的上表面与所述感光芯片朝向所述线路板一侧的表面接触。

本发明所提供的线路板及摄像模组，在线路板的基板上设置至少3个支撑部，支撑部确定一个平面，所有支撑部的上表面均位于同一平面上，感光芯片和带有基座的镜头搭载在支撑部上，二者所搭载的平面由有限的几个支撑部确定，该平面的平整度较高，所以镜头平面与感光芯片表面的平行度比现有技术中的提高，因此通过镜头到达感光芯片表面的光线更均匀，体现在画质上为无暗角，解析力提高，达到了提高高像素摄像模组画质效果的目的。

以上是本发明的核心思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

实施例一

本实施例提供了一种线路板，该线路板包括：基板和位于基板上表面的至少3个支撑部，所述支撑部确定一个平面，且所有所述支撑部的上表面均位于该平面上，以支持搭载在所述线路板上的器件。

本实施例中，需要搭载在线路板上的器件仅与支撑部的上表面接触，通过胶水粘贴在支撑部上，即本实施例所提供的线路板通过支撑部支持并粘贴器件实现器件的搭载。

本实施例中器件所搭载的平面是由支撑部确定的，该平面实际仅包括几个支撑部的上表面，其平整度是支撑部的上表面所决定的，而现有技术中器件是搭载在线路板上表面的，该平面为一整个实际存在的平面，其平整度是由一整个平面所决定的，对于平面平整度的控制，当然是平面的实际面积越小，出现的凹凸不平区域越少，平整度能够达到更高的标准，即本实施例的线路板上具有搭载器件功能的平面的平整度更高。

本实施例对支撑部的数目并不限定，只要全部的支撑部能够确定一个平面即可，这就需要所有支撑部的上表面均为一平面，并且均在同一平面上。

需要说明的是，“基板上表面”是指基板朝向所搭载的器件的一面；“支撑部的上表面”是指支撑部与所搭载的器件相接触的一面。

实施例二

由于支撑部的数目越多，支撑部所确定的平面的平整度越难控制在较高标准，并且器件需要稳定的搭载在线路板上，需要支撑部越多越好，所以基于实施例一，本实施例提供了一种线路板，其支撑部的数目为3个。

具体的，如图1所示，基板101上表面设置有3个支撑部102，3个支撑部102的上表面均为平面，并且位于同一平面上，当器件需要搭载在该线路板上时，器件与3个支撑部102的上表面直接触，通过胶水粘贴于支撑部102上表面，而器件是不与基板101接触的。本实施例所提供的线路板的平整度（即支撑部所确定的平面的平整度）能够达到+/-20μm以内，完全可以满足8百万像素以上的摄像模组的需求。

为了使器件搭载在支撑部102上更为稳固，根据三点确定一个平面，上述3个支撑部102优选的分别位于线路板不同的三条边的边缘；更为优选的，可以使支撑部102的连线所呈的三角形的中心与基板101的中心重合，这样器件搭载在支撑部102上时，其中心与基板101的中心重合，基板101上的力分布非常均匀，器件更为稳固。

支撑部102的高度可以相同，所确定的平面可以平行于基板101的上表面；支撑部102的高度还可以不同，所确定的平面可以与基板101的上表面具有一定夹角，该夹角大于0度，小于90度。

并且，支撑部102的高度要高于线路板上其它部分的高度，以确保器件只搭载在支撑部102所确定的平面上，不与线路板上除支撑部102以外的部分接触，但是为了保证器件与线路板搭载的稳定性和牢固性，支撑部102的高度又不能太高于线路板上其它部分的高度，因此，支撑部102的高度需要以以上所述为依据进行设计，优选的，支撑部102的高度小于或等于10μm。

此外，本实施例并不限定支撑部102的形状，其形状优选可以设计成长方体或圆柱体等，本实施例优选为长方体。

实施例三

本实施例提供了一种摄像模组，该摄像模组应用了上述实施例所提供的线路板，如图2所示，该摄像模组具体包括：镜头201、基座202、感光芯片203和线路板204，所述线路板204为上述实施例中所公开的线路板，所述镜头201通过所述基座202搭载在所述线路板204上，所述感光芯片203搭载在所述线路板204上。

除上述结构外，该摄像模组还包括：贴附在所述镜头201上的保护膜205，用于保护镜头不被污染、划伤等；与所述镜头201匹配并连接的VCM（VoiceCoil Motor，音圈马达）206，能够实现摄像模组的自动对焦功能，支持镜头201伸缩，实现平滑且连续的镜头201移动；位于VCM206外周的绝缘PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）207；位于VCM206和基座202之间的IR（Infra-Red，红外）滤光片，用于调整整个模组的色彩还原性；位于基座202下方的驱动IC（Integrated Circuit，集成电路）；贴覆于线路板204下表面的导电双面粘210；设置于线路板204上的连接器211。

其中，镜头201与VCM206连接，并通过基座202搭载在线路板204的支撑部上，感光芯片203也搭载在线路板204的支撑部上，基座202、感光芯片203、线路板204三者之间的位置关系如图3所示，所述基座202朝向所述线路板204一侧的表面为框形表面302，所述感光芯片203位于该框形表面302内部，所述线路板204的支撑部301的上表面与所述框形表面302接触，所述支撑部301的上表面与所述感光芯片203朝向所述线路板204一侧的表面接触，二者的接触区域为条形区域303。

上述镜头201与感光芯片203搭载在线路板204的支撑部301所确定的平面上，该平面的平整度比现有技术中线路板一整个平面的平整度高，框形表面302与条形区域303均位于支撑部301所确定的平面上，因此，基座202与支撑部的接触面和感光芯片203与支撑部的接触面的平行度高，镜头201与感光芯片204表面的平行度高，保证了穿过镜头201到达感光芯片204表面的光线均匀性较好，从而对于高像素的摄像模组来说，每个像素的光线较均匀，差异不大，画质无暗角、解析能力提高，画质效果较现有技术提高。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (7)

1.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：基板和位于基板上表面的至少3个支撑部，所述支撑部确定一个平面，且所有所述支撑部的上表面均位于该平面上，以支持搭载在所述线路板上的器件。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述支撑部的数目为3个，且所述支撑部的连线所呈的三角形的中心与所述基板的中心重合。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述支撑部的高度相同，且所述支撑部所确定的平面平行于所述基板的上表面。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述支撑部的高度小于或等于10μm。

5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述支撑部为长方体或圆柱体。

6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述支撑部的高度不同，且所述支撑部所确定的平面与所述基板的上表面所呈的夹角大于0度，小于90度。

7.一种摄像模组，其特征在于，包括：镜头、基座、感光芯片和线路板，所述线路板为权利要求1～4任一项所述的线路板，所述镜头通过所述基座搭载在所述线路板上，所述感光芯片搭载在所述线路板上，所述基座朝向所述线路板一侧的表面为框形表面，所述感光芯片位于该框形表面内部，所述线路板的支撑部的上表面与所述框形表面接触，所述支撑部的上表面与所述感光芯片朝向所述线路板一侧的表面接触。