CN104052942A - 改进的图像传感器像素校正技术 - Google Patents
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Abstract
描述图像传感器像素校正技术。例如，在一个实施例中，设备可以包括处理器电路和成像管理模块，并且成像管理模块可以由处理器电路进行操作以便：确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值，确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差，确定像素的像素校正阈值，并且当像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。还描述其它实施例并要求其它实施例的权利。
Description
技术领域
一般来说，本文描述的实施例涉及数字图像处理、去噪和像素值校正。
背景技术
当图像传感器捕获图像时，所生成的图像数据可能会遭受各种类型的噪声。为了改善所捕获的图像的质量，可以采用像素校正技术来对这样的影响进行校正。确定特定像素的图像数据是否需要校正可以基于图像数据是否表示噪声。而该确定又可基于该特定像素的图像数据与周围像素的图像数据的比较。
附图说明
图1示出设备的一个实施例以及第一***的一个实施例。
图2示出图像传感器像素阵列的一个实施例。
图3示出第一逻辑流的一个实施例。
图4示出第二逻辑流的一个实施例。
图5示出第二***的一个实施例。
图6示出第三***的一个实施例。
图7示出装置的一个实施例。
具体实施方式
一般来说，各种实施例可以涉及图像传感器像素校正技术。例如，在一个实施例中，设备可以包括处理器电路和成像管理模块，并且成像管理模块可以由处理器电路进行操作以便：确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值，确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差，确定像素的像素校正阈值，并且在像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。还可描述其它实施例，并要求其它实施例的权利。
各种实施例可以包括一个或多个元件。元件可以包括布置成执行某些操作的任何结构。根据给定的设计参数或性能约束集合的需要，每个元件可以作为硬件、软件或其任意组合来实现。尽管作为举例可以在某种拓扑中以有限数量的元件来描述实施例，但是根据给定实现的需要，实施例可以在备选拓扑中包含更多或更少的元件。值得注意的是，任何时候提到“一个实施例”或“实施例”时表示，结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包含在至少一个实施例中。说明书的各个地方出现短语“在一个实施例中”、“在一些实施例中”和“在各种实施例中”时不一定都指同一个实施例。
图1示出设备100的框图。如图1所示，设备100包括多个元件，包括处理器电路102、存储器单元104和成像管理模块106。但是，实施例不限于该图中所示出的元件的类型、数量或布置。
在各种实施例中，设备100可以包括处理器电路102。处理器电路102可以利用任何处理器或逻辑器件来实现，例如复杂指令集计算机（CISC）微处理器、精简指令集计算（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、x86指令集兼容处理器、实现指令集的组合的处理器、诸如双核处理器或双核移动处理器的多核处理器、或任何其它微处理器或中央处理单元（CPU）。处理器电路102还可以作为专用处理器来实现，例如控制器、微控制器、嵌入式处理器、芯片多处理器（CMP）、协处理器、数字信号处理器（DSP）、网络处理器、媒体处理器、输入/输出（I/O）处理器、媒体访问控制（MAC）处理器、无线电基带处理器、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）等。例如，在一个实施例中，处理器电路102可以作为通用处理器来实现，例如由Santa Clara, Calif.的Intel®公司制造的处理器。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，设备100可以包括存储器单元104或者布置成在通信上与存储器单元104耦合。存储器单元104可以利用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质来实现，包括易失性和非易失性存储器。例如，存储器单元104可以包括只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、动态RAM（DRAM）、双倍数据速率DRAM（DDRAM）、同步DRAM（SDRAM）、静态RAM（SRAM）、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、闪速存储器、诸如铁电聚合物存储器的聚合物存储器、双向存储器、相变或铁电存储器、硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅（SONOS）存储器、磁或光卡、或任何其它类型的适于存储信息的介质。值得注意的是，存储器单元104的某个部分或全部可以包含在与处理器电路102相同的集成电路上，或者存储器单元104的某个部分或全部可以部署在位于处理器电路102的集成电路外部的集成电路或其它介质（例如，硬盘驱动器）上。尽管在图1中存储器单元104包含在设备100内，但是在一些实施例中，存储器单元104也可以位于设备100的外部。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，设备100可以包括成像管理模块106。成像管理模块106可以包括可以进行操作以便接收、生成、处理、分析、修改、优化和/或传送图像数据的逻辑和/或电路。在一些实施例中，处理器电路102可以进行操作以便执行成像应用107，并且成像管理模块106可以进行操作以便基于从成像应用107接收的信息、逻辑、数据和/或指令执行一个或多个操作。成像应用107可以包括以图像捕获、生成、处理、分析和/或编辑能力为特征的任何应用。例如，在各种实施例中，成像应用107可以包括数字图像处理应用。实施例不限于该示例。
图1还示出***140的框图。***140可以包括设备100的上述任何元件。***140还可包括图像传感器142。在各种实施例中，图像传感器142可以包括能够通过将光能转换为对应于那些图像的图像数据而捕获一个或多个图像的任何装置。图像传感器142的示例可以包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器、电荷耦合器件（CCD）图像传感器和混合CCD/CMOS图像传感器，但是实施例不限于这些示例。在一些实施例中，图像传感器142可以包含在诸如数字相机的图像捕获装置之上或之内。在各种其它实施例中，图像传感器142可以包括独立装置。在一些实施例中，图像传感器142可以包括像素阵列144。像素阵列144可以包括光传感器阵列，其中每个光传感器可以视为是一个像素，并且可以进行操作以便测量特定颜色和/或波长的入射光。在各种实施例中，可以在图像传感器142内利用一个或多个分色组件和/或技术，以便将特定颜色和/或波长的光引导到像素阵列144内的特定像素，这些特定像素可以进行操作以便测量那些特定颜色和/或波长。例如，在一些实施例中，图像传感器142可以包括将绿光、红光和蓝光引导到像素阵列144的相应像素的拜耳过滤马赛克。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，设备100和/或***140可以配置成在通信上与显示器145耦合。显示器145可以包括能够显示从处理器电路102接收的信息的任何显示装置。显示器145的示例可以包括电视机、监视器、投影仪和计算机屏幕。例如，在一个实施例中，显示器145可以由液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）或其它类型的合适的可视界面来实现。例如，显示器145可以包括触敏彩色显示屏。在各种实现中，显示器145可以包括包含嵌入式晶体管的一个或多个薄膜晶体管（TFT）LCD。在各种实施例中，显示器145可以布置成显示图形用户界面，图形用户界面可以进行操作以便直接或间接控制成像应用107。例如，在一些实施例中，显示器145可以布置成显示由成像应用107所生成的图形用户界面。在这些实施例中，图形用户界面可以使得能够对成像应用107进行操作以便接收、生成、处理、分析、修改、优化和/或传送图像数据。实施例关于此点不受限制。
在一般操作中，设备100和/或***140可以进行操作以便处理图像数据。例如，在各种实施例中，设备100和/或***140可以进行操作以便处理像素强度值阵列108，阵列108可以包括由图像传感器142基于由图像阵列144所提供的光测量而生成的像素强度值。在一些实施例中，设备100和/或***140可以进行操作以便对像素强度值阵列108执行像素值校正。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，图像传感器142可以进行操作以便通过基于由像素阵列144所提供的光测量生成像素强度值阵列108而捕获图像。例如，在一些实施例中，图像传感器142可以包含在数字相机内，并且用户可以按压数字相机上的曝光按钮。然后，可以将像素阵列144曝光至穿过数字相机的孔的光，并且其中的每个像素可以进行操作以便测量特定颜色和/或频率的光。基于这些测量，图像传感器142可以进行操作以便生成像素强度值阵列108。像素强度值阵列108可以包括多个像素强度值。在各种实施例中，像素强度值阵列108中的每个像素强度值可以对应于像素阵列144中的特定像素。对于像素阵列144中的任何给定像素，对应于该像素的像素强度值可以指示如该像素所测量的特定颜色和/或频率的光的强度。实施例关于此点不受限制。
图2示出根据一些实施例的像素阵列202，它可以包括图1的像素阵列144的示例。如图2所示，像素阵列202包括像素栅格，其中每个像素可以进行操作以便测量特定颜色的光。在像素阵列202的示例中，可以进行操作以便测量蓝光的像素标记为“B”，可以进行操作以便测量红光的像素标记为“R”，并且可以进行操作以便测量绿光的像素标记为“G”。对于给定像素，可以定义包括以该给定像素为中心的像素栅格的像素邻域。例如，在图2中，像素邻域202以像素204为中心，并且像素邻域206以像素208为中心。对于特定像素邻域，围绕中心像素的像素可以定义为中心像素的相邻像素。例如，在图2中，像素204的相邻像素包括像素邻域202内所包含的剩余像素。实施例不限于这些示例，并且像素邻域可以包括更多或更少的像素，而仍落在所描述的实施例内。
返回到图1，在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便对像素强度值阵列108执行像素值校正。在一些实施例中，这可以包括迭代过程，在每次迭代过程中，选择像素强度值阵列108中的像素强度值以用于评估和可能的校正。例如，在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便从图像传感器142接收像素强度值阵列108并相继评估其中的每个像素强度值以进行可能的校正。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于对像素阵列144的像素的本地光度估计来评估像素强度值阵列108的像素强度值。例如，在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110以用于按照特定像素的本地光度估计进行评估。在其它实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110以用于按照对应于像素阵列144中的该像素的像素强度值阵列108中的单个像素强度值进行评估。在一些实施例中，像素强度值阵列108可以包括原始图像数据，并且成像管理模块106可以进行操作以便对像素强度值阵列108执行像素值校正，然后再进行去马赛克、色调映射、伽马校正和/或一个或多个数字图像处理操作。各种实施例的优势可以是，通过在这些操作之前执行像素值校正，在像素值不精确度使这些随后操作的质量和/或精度降级的程度上实现了减少。其它优势也可以与所公开的主题相关联，并且实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，在选择特定像素强度值110以用于评估之后，成像管理模块106可以进行操作以便确定描述与像素强度值110相关联的相邻像素强度值112的复合强度值114。相邻像素强度值112可以包括在像素阵列144中与像素强度值110对应的像素的相邻像素的像素强度值。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于所有相邻像素的相邻像素强度值112确定复合强度值114。例如，在一些实施例中，复合强度值114可以包括与像素强度值110对应的像素的像素邻域的本地光度测量。在各种其它实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便仅仅基于测量与像素阵列144中的对应于像素强度值110的像素相同颜色和/或波长的相邻像素的相邻像素强度值112确定复合强度值114。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于像素强度值110和相邻像素强度值112确定像素强度偏差116。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便按照像素强度值110和复合强度值114之间的差来确定像素强度偏差116。例如，在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便通过从复合强度值114减去像素强度值110并确定结果的绝对值来确定像素强度偏差116。在各种实施例中，像素强度偏差116可以包括对像素强度值110不同于基于相邻像素强度值112而可能预期的值的程度的指示。像素强度偏差116的值越大，那么可以认为像素强度值110越有可能代表噪声而不是入射在像素阵列114中的其对应像素上的光的真实表示。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110的像素校正阈值118。在各种实施例中，像素校正阈值118可以包括这样的值，可以将该值与像素强度偏差116进行比较以便确定像素强度值110是否将视为是代表噪声并且因此需要噪声校正。在一些实施例中，当像素强度偏差116超过像素校正阈值118时，可以将像素强度值110视为是需要噪声校正。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于与像素强度值110相关联的特定参数为像素强度值110确定像素强度值110所特有的像素校正阈值118。在一些实施例中，像素强度值110本身可以包括那些参数之一，以使得像素强度值110的像素校正阈值118部分地是像素强度值110的幅值的函数。各种实施例的优点可以是，通过对于像素强度值阵列108中的每个特定像素强度值110个别地定制像素校正阈值118，可以恰当地说明散粒噪声与像素强度的比例。因此，可以在明亮区域中允许越强的平滑，而在越暗的区域中保留细节。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便同时基于与像素强度值110相关联的全局数字和模拟增益、白平衡增益和/或透镜阴影校正增益来确定像素校正阈值118。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便根据下式确定像素校正阈值118：
其中，i和j分别表示像素阵列144中的像素的行号和列号，Gi,j 表示在去噪声之前运用于该像素的全局模拟和数字增益、白平衡增益和阴影校正增益，Ii,j 表示该像素的像素强度值110，α和β表示可以随各种实现的经验特性改变的系数，并且c表示同样可改变的常数。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，当像素强度偏差116超过像素校正阈值118时，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110需要校正并对像素强度值110执行像素值校正。在各种实施例中，当像素强度偏差116没有超过像素校正阈值118时，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110不需要校正。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，为了对像素强度值110执行像素值校正，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素校正权120。在各种实施例中，像素校正权120可以包括在计算对应于像素强度值110的像素邻域的像素强度值的加权平均值时将要运用于相邻像素强度值112的权。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便只确定与像素强度值110相同颜色和/或频率的光相关联的相邻像素强度值112的像素校正权120。例如，如果像素强度值110包括红光的测量强度，那么成像管理模块106可以进行操作以便只确定同样是红光的测量的相邻像素强度值112的像素校正权120。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素校正权120以使得它们与其相关联的像素与同像素强度值110相关联的像素之间的距离成反比。因此，与对应于较远离与像素强度值110相关联的像素的像素的相邻像素强度值112相比，越大的权倾向于运用在对应于较靠近与像素强度值110相关联的像素的像素的相邻像素强度值112。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于像素强度值110是否与像素阵列144中的缺陷像素相关联的判定而确定像素强度值110的像素校正权120或放弃确定像素强度值110的像素校正权120。缺陷像素可以包括这样的像素，它以它所返回的强度测量一直显著高于或低于由其周围像素所返回的强度测量的方式存在缺陷。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便在它确定像素强度值110不对应于缺陷像素时确定像素强度值110的像素校正权120，并在它确定像素强度值110对应于缺陷像素时放弃确定像素强度值110的像素校正权120。实施例关于此点不受限制。
在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便通过检查对应于之前像素强度值阵列108中的相同像素和周围像素的之前的像素强度值110来确定像素强度值110是否对应于缺陷像素。例如，在各种实施例中，存储器单元104可以包括图像数据缓冲器126，它存储对应于之前捕获的图像的之前的像素强度值阵列108。成像管理模块106可以进行操作以便分析该信息，从而确定与像素强度值110对应的像素所返回的强度测量是否一直显著高于或低于由其周围像素所返回的强度测量。除此之外或者作为备选，在一些实施例中，存储器单元104可以包括标识之前已经标识为缺陷像素的像素的缺陷像素信息128。在这些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便在缺陷像素信息128中标识了与像素强度值110对应的像素时确定该像素是缺陷像素。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便减小或剔除本身看来似乎是反映噪声的相邻像素强度值112的像素校正权120。例如，在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便将相邻像素强度值112与复合强度值114进行比较，并减小或剔除与复合强度值114相差的量大于像素校正阈值118的相邻像素强度值112的像素校正权120。在各种实施例中，当确定要减小或剔除特定像素校正权120时，成像管理模块106可以进行操作以便在剩余像素校正权120中重新分配该权，而不是简单地将该加权添加到像素强度值110的加权中。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便重新分配减小或剔除的像素校正权120的权，从而使得在像素强度值110的像素邻域所在的像素阵列144区域中过滤噪声增益122近似恒定。在各种实施例中，过滤噪声增益122可以在像素阵列144中随区域不同而改变。例如，在对应于像素强度值阵列108的平滑区域的像素阵列144的第一区域中的像素邻域可以表现出约0.35的近似恒定的过滤噪声增益122，而在对应于像素强度值阵列108的边缘区域的像素阵列144的第二区域中的像素邻域可以表现出约0.50的近似恒定的过滤噪声增益122。实施例不限于这些示例。
在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便根据下式确定像素强度值110的像素邻域的过滤噪声增益122：
其中FNG表示任何特定区域的过滤噪声增益122，并且wi,j 表示与该区域的第i行和第j列中的像素对应的相邻像素强度值112的像素校正权120。一些实施例的优点可以是，通过在其它相邻像素的像素校正权120中重新分配减小或剔除的像素校正权120和/或确定像素校正权120以使得过滤噪声增益122近似恒定，可以保留边缘区域的锐利度。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于相邻像素强度值112和像素校正权120确定校正像素强度值124。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于像素校正权120按照相邻像素强度值112的加权平均值确定校正像素强度值124。在确定像素强度值110不对应于缺陷像素的各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于为像素强度值110确定的像素校正权120将像素强度值110包含在加权平均值中。在确定像素强度值110对应于缺陷像素的一些其它实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便从加权平均值中排除像素强度值110。实施例关于此点不受限制。
还可参考以下各图和随附示例进一步描述以上实施例的操作。一些图可以包括逻辑流。尽管本文介绍的这些图可以包括特定逻辑流，但是可以明白，逻辑流只是提供如何实现本文所描述的一般功能性的示例。此外，除非另外指出，否则给定的逻辑流不一定必须按照所介绍的顺序执行。另外，给定的逻辑流可以由硬件元件、通过处理器执行的软件元件或其任意组合来实现。实施例关于此点不受限制。
图3示出逻辑流300的一个实施例，它可以代表由本文所描述的一个或多个实施例执行的操作。更具体地说，逻辑流300可以包括根据各种实施例用于评估像素强度值阵列的像素强度值的迭代过程的示例。如逻辑流300中所示，在302，可以接收像素强度值阵列。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便接收像素强度值阵列108。在304，可以从所接收的像素强度值阵列中的像素强度值中选择像素强度值以用于评估。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便在像素强度值阵列108内选择像素强度值110以用于评估。在306，可以确定像素强度值的像素校正阈值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110的像素校正阈值118。在308，可以确定与像素强度值对应的像素的相邻像素的复合强度值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便基于相邻像素强度值112确定复合强度值114。
在310，可以基于像素强度值和复合强度值确定像素强度偏差。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便基于像素强度值110和复合强度值114确定像素强度偏差116。在312，可以确定像素强度偏差是否超过像素强度值的像素校正阈值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度偏差116是否超过像素强度值110的像素校正阈值118。如果确定像素强度偏差超过像素校正阈值，那么逻辑流可以进行到314。在314，可以确定校正像素强度值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定校正像素强度值124以替换像素强度值110。然后，逻辑流可以进行到316。如果在312确定像素强度偏差没有超过像素校正阈值，那么逻辑流可以直接进行到316。在316，可以确定像素强度值阵列中的所有像素强度值是否都已进行了评估。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值阵列108中的所有像素强度值都已进行了评估。如果确定并非像素强度值阵列中的所有像素强度值都已进行了评估，那么逻辑流可以返回到304，在304，可以选择下一个像素强度值以用于评估。如果确定像素强度值阵列中的所有像素强度值都已进行了评估，那么逻辑流可以结束。
图4示出逻辑流400的一个实施例，它可以代表由本文所描述的一个或多个实施例执行的操作。更具体地说，逻辑流400可以包括用于确定校正像素强度值的过程的示例。如逻辑流400中所示，在402，可以标识将要校正的像素强度值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定将要校正像素强度值110。在404，可以确定与像素强度值相关联的相邻像素强度值的像素校正权。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定相邻像素强度值112的像素校正权120。在406，可以确定将要校正的像素强度值是否对应于缺陷像素。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便基于图像数据缓冲器126和/或缺陷像素信息128确定像素强度值110是否对应于缺陷像素。
如果确定将要校正的像素强度值不对应于缺陷像素，那么逻辑流可以进行到408。在408，可以确定将要校正的像素强度值的像素校正权。例如，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110的像素校正权120。然后，逻辑流可以进行到410。如果在406确定将要校正的像素强度值对应于缺陷像素，那么逻辑流可以直接进行到410。在410，可以基于像素校正权确定校正像素强度值。在一些实施例中，校正像素强度值可以包括基于相邻像素强度值和像素校正权确定的加权平均值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便按照基于相邻像素强度值112和像素校正权120的加权平均值确定校正像素强度值124。在确定将要校正的像素强度值不对应于缺陷像素的各种这样的实施例中，校正像素强度值可以包括同时基于将要校正的像素强度值和将要校正的像素强度值的像素校正权确定的加权平均值。例如，如果图1的成像管理模块106确定像素强度值110不对应于缺陷像素，那么它可以进行操作以便按照基于像素强度值110、相邻像素强度值112、以及像素强度值110和相邻像素强度值112的像素校正权120的加权平均值确定校正像素强度值124。实施例关于此点不受限制。
图5示出***500的一个实施例。在各种实施例中，***500可以代表适合与本文所描述的一个或多个实施例（例如，图1的设备100和/或***140、图3的逻辑流300和/或图4的逻辑流400）一起使用的***或体系结构。实施例在这方面不受限制。
如图5所示，***500可以包括多个元件。根据给定的设计或性能约束集合的需要，一个或多个元件可以利用一个或多个电路、组件、寄存器、处理器、软件子例行程序、模块或其任意组合来实现。尽管图5举例示出在某个拓扑中的有限数量的元件，但是可以明白，根据给定实现的需要，可以在***500中使用任何合适拓扑中的更多或更少的元件。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，***500可以包括处理器电路502。处理器电路502可以利用任何处理器或逻辑器件来实现，并且可以与图1的处理器电路102相同或类似。
在一个实施例中，***500可以包括耦合到处理器电路502的存储器单元504。根据给定实现的需要，存储器单元504可以经由通信总线543或者通过处理器电路502与存储器单元504之间的专用通信总线耦合到处理器电路502。存储器单元504可以利用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质（包括易失性和非易失性存储器）来实现，并且可以与图1的存储器单元104相同或类似。在一些实施例中，机器可读或计算机可读介质可以包括非瞬时介质。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，***500可以包括收发器544。收发器544可以包括能够利用各种合适的无线通信技术传送和接收信号的一个或多个无线电。这些技术可以涉及一个或多个无线网络间的通信。示例性无线网络包括（但不限于）无线局域网（WLAN）、无线个域网（WPAN）、无线城域网（WMAN）、蜂窝网络和卫星网络。在这些网络间通信中，收发器544可以根据任何版本的一个或多个适用标准操作。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，***500可以包括显示器545。显示器545可以包括能够显示从处理器电路502接收的信息的任何显示装置，并且可以与图1的显示器145相同或类似。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，***500可以包括存储设备546。存储设备546可以作为非易失性存储装置来实现，例如但不限于磁盘驱动器、光盘驱动器、磁带驱动器、内部存储装置、附属存储装置、闪速存储器、电池备用SDRAM（同步DRAM）和/或网络可访问存储装置。在实施例中，存储设备546可以包括在包含例如多个硬盘驱动器时增加有价值的数字媒体的存储性能增强保护的技术。存储设备546的进一步示例还可包括硬盘、软盘、致密盘只读存储器（CD-ROM）、可刻录致密盘（CD-R）、可重写致密盘（CD-RW）、光盘、磁介质、磁-光介质、可拆装存储卡或盘、各种类型的DVD装置、磁带装置、卡带装置等。实施例关于此点不受限制。
在各种实施例中，***500可以包括一个或多个I/O适配器547。I/O适配器547的示例可以包括通用串行总线（USB）端口/适配器、IEEE 1394
Firewire端口/适配器等。实施例关于此点不受限制。
图6示出***600的实施例。在各种实施例中，***600可以代表适合与本文所描述的一个或多个实施例（例如，图1的设备100和/或***140、图3的逻辑流300、图4的逻辑流400和/或图5的***500）一起使用的***或体系结构。实施例在这方面不受限制。
如图6所示，***600可以包括多个元件。根据给定的设计或性能约束集合的需要，一个或多个元件可以利用一个或多个电路、组件、寄存器、处理器、软件子例行程序、模块或其任意组合来实现。尽管图6举例示出在某个拓扑中的有限数量的元件，但是可以明白，根据给定实现的需要，可以在***600中使用任何合适拓扑中的更多或更少的元件。实施例关于此点不受限制。
在实施例中，***600可以包括媒体***，但是***600不限于这一点。例如，***600可以并入到个人计算机（PC）、膝上型计算机、超级膝上型计算机、平板计算机、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上型计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、电视、智能装置（例如，智能电话、智能平板或智能电视）、移动互联网装置（MID）、消息传递装置、数据通信装置等。
在实施例中，***600包括耦合到显示器645的平台601。平台601可以从诸如内容服务装置648或内容递送装置649或其它类似内容源的内容装置接收内容。包括一个或多个导航特征的导航控制器650可用于与例如平台601和/或显示器645交互。下文将更加详细地描述这些元件中的每个元件。
在实施例中，平台601可以包括处理器电路602、芯片组603、存储器单元604、收发器644、存储设备646、应用651和/或图形子***652的任意组合。芯片组603可以在处理器电路602、存储器单元604、收发器644、存储设备646、应用651和/或图形子***652中提供相互通信。例如，芯片组603可以包括能够提供与存储设备646的相互通信的存储设备适配器（未描绘）。
处理器电路602可以利用任何处理器或逻辑器件来实现，并且可以与图5中的处理器电路502相同或类似。
存储器单元604可以利用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质来实现，并且可以与图5中的存储器单元504相同或类似。
收发器644可以包括能够利用各种合适的无线通信技术传送和接收信号的一个或多个无线电，并且可以与图5中的收发器544相同或类似。
显示器645可以包括任何电视类型的监视器或显示器，并且可以与图5中的显示器545相同或类似。
存储设备646可以作为非易失性存储装置来实现，并且可以与图5中的存储设备546相同或类似。
图形子***652可以对诸如照片或视频的图像执行处理以用于显示。例如，图形子***652可以是图形处理单元（GPU）或可视处理单元（VPU）。可以利用模拟或数字接口来在通信上耦合图形子***652和显示器645。例如，接口可以是高清多媒体接口、DisplayPort、无线HDMI和/或符合无线HD的技术中的任一种。图形子***652可以集成到处理器电路602或芯片组603中。图形子***652可以是在通信上耦合到芯片组603的独立卡。
本文所描述的图形和/或视频处理技术可以在各种硬件体系结构中实现。例如，图形和/或视频功能性可以集成在芯片组内。或者，可以使用离散的图形和/或视频处理器。作为又一个实施例，可以通过包括多核处理器在内的通用处理器来实现图形和/或视频功能。在再一个实施例中，可以在消费型电子装置中实现这些功能。
在实施例中，一个或多个内容服务装置648可以由任何国家、国际和/或独立服务来主控，并且因此可以经由例如互联网接入到平台601。一个或多个内容服务装置648可以耦合到平台601和/或显示器645。平台601和/或一个或多个内容服务装置648可以耦合到网络653以便向以及从网络653传递（例如，发送和/或接收）媒体信息。内容递送装置649也可以耦合到平台601和/或显示器645。
在实施例中，一个或多个内容服务装置648可以包括有线电视盒、个人计算机、网络、电话、能够递送数字信息和/或内容的互联网启用的装置或器具、以及能够在内容提供商与平台601和/或显示器645之间经由网络653或直接单向或双向地传递内容的任何其它类似装置。将明白，可以经由网络653向以及从***600中的组件中的任何一个组件与内容提供商单向和/或双向地传递内容。内容的示例可以包括任何媒体信息，包括例如视频、音乐、医疗和游戏信息等。
一个或多个内容服务装置648接收诸如有线电视节目的内容，包括媒体信息、数字信息和/或其它内容。内容提供商的示例可以包括任何有线电视或***或无线电或互联网内容提供商。所提供的示例不是要限制所公开的主题的实施例。
在实施例中，平台601可以从具有一个或多个导航特征的导航控制器650接收控制信号。可以利用导航控制器650的导航特征来例如与用户界面654交互。在实施例中，导航控制器650可以是定位装置，它可以是允许用户将空间（例如，连续且多维的）数据输入到计算机中的计算机硬件组件（特别是人机接口装置）。诸如图形用户界面（GUI）、电视和监视器的许多***允许用户控制计算机或电视并利用身体姿势向计算机或电视提供数据。
可以通过移动在显示器（例如，显示器645）上所显示的指针、光标、对焦圈或其它可视指示器来在显示器上摹仿导航控制器650的导航特征的移动。例如，在软件应用651的控制下，可以将位于导航控制器650上的导航特征映射到显示在用户界面654上的可视导航特征。在实施例中，导航控制器650可以不是独立组件，而是集成到平台601和/或显示器645中。但是，实施例不限于本文所示出或描述的元件或上下文。
在实施例中，驱动器（未示出）可以包括使得用户能够在初始启动之后通过触摸按钮（例如，在启用时）来立即打开和关闭像电视的平台601的技术。平台逻辑可以在平台601“关闭”时允许平台601将内容流播到媒体转接器或一个或多个其它内容服务装置648或一个或多个内容递送装置649。另外，芯片组603可以包括例如5.1环绕声音频和/或高清7.1环绕声音频的硬件和/或软件支持。驱动器可以包括集成式图形平台的图形驱动器。在实施例中，图形驱动器可以包括***组件互连（PCI）Express图形卡。
在各种实施例中，***600中所示出的任何一个或多个组件都可以集成。例如，平台601和一个或多个内容服务装置648可以集成在一起，或者平台601和一个或多个内容递送装置649可以集成在一起，或者平台601、一个或多个内容服务装置648和一个或多个内容递送装置649可以集成在一起。在各种实施例中，平台601和显示器645可以是集成单元。例如，显示器645和一个或多个内容服务装置648可以集成在一起，或者显示器645和一个或多个内容递送装置649可以集成在一起。这些示例不是要限制所公开的主题。
在各种实施例中，***600可以作为无线***、有线***或两者的组合来实现。当作为无线***来实现时，***600可以包括适合通过无线共享介质进行通信的组件和接口，例如一个或多个天线、传送器、接收器、收发器、放大器、滤波器、控制逻辑等。无线共享介质的示例可以包括无线频谱的部分，例如RF频谱等。当作为有线***来实现时，***600可以包括适合通过有线通信介质进行通信的组件和接口，例如I/O适配器、用于连接I/O适配器和对应的有线通信介质的物理连接器、网络接口卡（NIC）、盘控制器、视频控制器、音频控制器等。有线通信介质的示例可以包括导线、电缆、金属引线、印刷电路板（PCB）、底板、交换架构、半导体材料、双绞导线、同轴电缆、光纤等。
平台601可以建立一个或多个逻辑或物理通道以便传递信息。信息可以包括媒体信息和控制信息。媒体信息可以指代表要给用户的内容的任何数据。例如，内容的示例可以包括来自语音通话的数据、视频会议、流播视频、电子邮件（“email”）消息、语音邮件消息、字母数字符号、图形、图像、视频、文本等。例如，来自语音通话的数据可以是谈话信息、沉默周期、背景噪声、舒适噪声、语调等。控制信息可以指代表要给自动化***的命令、指令或控制字的任何数据。例如，控制信息可用于通过***路由媒体信息、或者指示节点以预定方式处理媒体信息。但是，实施例不限于图6中所示出或描述的元件或上下文。
如上所述，***600可以以变化的物理型式或形状因子来实施。图7示出实施***600的小型形状因子装置700的实施例。例如，在实施例中，装置700可以作为具有无线能力的移动计算装置来实现。移动计算装置可以指具有处理***和诸如一个或多个电池的移动电源的任何装置。
如上所述，移动计算装置的示例可以包括个人计算机（PC）、膝上型计算机、超级膝上型计算机、平板计算机、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上型计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、电视、智能装置（例如，智能电话、智能平板或智能电视）、移动互联网装置（MID）、消息传递装置、数据通信装置等。
移动计算装置的示例还可以包括布置成由人穿戴的计算机，例如手腕式计算机、手指式计算机、戒指型计算机、眼镜式计算机、腰带式计算机、臂戴式计算机、鞋戴型计算机、衣服型计算机和其它可穿戴的计算机。例如，在实施例中，移动计算装置可以作为能够执行计算机应用以及语音通信和/或数据通信的智能电话来实现。尽管作为举例利用作为智能电话实现的移动计算装置来描述一些实施例，但是可以明白，也可以利用其它无线移动计算装置来实现其它实施例。实施例关于此点不受限制。
如图7所示，装置700可以包括显示器745、导航控制器750、用户界面754、外壳755、I/O装置756和天线757。显示器745可以包括用于显示适合移动计算装置的信息的任何合适的显示单元，并且可以与图6中的显示器645相同或类似。导航控制器750可以包括可用于与用户界面754交互的一个或多个导航特征，并且可以与图6中的导航控制器650相同或类似。I/O装置756可以包括用于将信息输入到移动计算装置中的任何合适的I/O装置。I/O装置756的示例可以包括字母数字键盘、数字小键盘、触摸板、输入键、按钮、开关、船形开关、麦克风、扬声器、语音识别装置和软件等。也可以通过麦克风将信息输入到装置700中。这种信息可以通过语音识别装置来数字化。实施例关于此点不受限制。
各种实施例可以利用硬件元件、软件元件或两者的组合来实现。硬件元件的示例可以包括处理器、微处理器、电路、电路元件（例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等）、集成电路、专用集成电路（ASIC）、可编程逻辑器件（PLD）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等。软件的示例可以包括软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、***程序、机器语言、操作***软件、中间件、固件、软件模块、例行程序、子例行程序、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口（API）、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或其任意组合。确定是否利用硬件元件和/或软件元件来实现实施例可以根据任意数量的因素改变，例如期望的计算速率、功率电平、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度和其它设计或性能约束。
至少一个实施例的一个或多个方面可以通过存储在代表处理器内的各种逻辑的机器可读介质上的代表性指令来实现，这些指令在由机器读取时使机器制造用于执行本文所描述的技术的逻辑。称为“IP核”的这些表示可以存储在有形机器可读介质上，并提供给各种顾客或制造设施以便加载到实际制造逻辑或处理器的制造机器中。例如，一些实施例可以利用可存储指令或指令集的机器可读介质或物品来实现，该指令或指令集在由机器执行时可以使机器执行根据实施例的方法和/或操作。这样的机器可以包括例如任何合适的处理平台、计算平台、计算装置、处理装置、计算***、处理***、计算机、处理器等，并且可以利用硬件和/或软件的任何合适的组合来实现。机器可读介质或物品可以包括例如任何合适类型的存储器单元、存储器装置、存储器物品、存储器介质、存储装置、存储物品、存储介质和/或存储单元，例如存储器、可拆装或不可拆装介质、可擦除或不可擦除介质、可写或可重写介质、数字或模拟介质、硬盘、软盘、致密盘只读存储器（CD-ROM）、可刻录致密盘（CD-R）、可重写致密盘（CD-RW）、光盘、磁介质、磁-光介质、可拆装存储卡或盘、各种类型的数字通用盘（DVD）、磁带、卡带等。指令可以包括利用任何合适的高级、低级、面向对象、可视、编译和/或解译编程语言实现的任何合适类型的代码，例如源代码、编译代码、解译代码、可执行代码、静态代码、动态代码、加密代码等。
以下示例属于进一步实施例。
示例1是包括用于图像处理的多个指令的至少一种机器可读介质，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置：确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差；确定像素的像素校正阈值；并且当像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。
在示例2中，示例1的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置基于图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定像素的像素校正阈值。
在示例3中，示例1-2的任何一个示例的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置基于像素的强度值和像素的增益确定像素的像素校正阈值。
在示例4中，示例1-3的任何一个示例的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置：确定像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及基于上述多个像素校正权和上述多个相邻像素强度值确定校正强度值。
在示例5中，示例4的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置：减去与复合强度值相差的量大于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；并增加与复合强度值相差的量小于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
在示例6中，示例4-5的任何一个示例的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置：确定像素是否包含缺陷像素；以及当像素不包含缺陷像素时，确定像素的像素校正权，并基于像素的像素校正权、上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、像素的强度值和上述多个相邻像素强度值确定像素的校正强度值。
在示例7中，示例4-6的任何一个示例的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置确定上述多个像素校正权以使得在包括像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。
在示例8中，示例1-7的任何一个示例中的像素的强度值可以可选地包括像素的本地光度估计。
在示例9中，示例1-8的任何一个示例的这至少一种机器可读介质可以可选地包括用于图像处理的指令，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置基于像素邻域中的像素的本地光度估计确定像素邻域的复合强度值。
在示例10中，示例1-9的任何一个示例中的像素可以可选地包括像素邻域的中心像素。
在示例11中，示例1-10的任何一个示例中的像素邻域可以可选地包括五个像素行和五个像素列。
在示例12中，示例1-11的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地耦合到拜耳过滤马赛克。
在示例13中，示例1-12的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器像素阵列。
在示例14中，示例1-13的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括电荷耦合装置（CCD）图像传感器像素阵列。
在示例15中，示例1-14的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括混合电荷耦合装置/补充金属氧化物半导体（CMOS/CCD）图像传感器像素阵列。
示例16是图像处理设备，它包括处理器电路和成像管理模块，成像管理模块用于在处理器电路上执行以便：确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差；确定像素的像素校正阈值；并且当像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。
在示例17中，示例16的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便基于图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定像素的像素校正阈值。
在示例18中，示例16-17的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便基于像素的强度值和像素的增益确定像素的像素校正阈值。
在示例19中，示例16-18的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便：确定像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；并基于上述多个像素校正权和上述多个相邻像素强度值确定校正强度值。
在示例20中，示例19的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便：减去与复合强度值相差的量大于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；并增加与复合强度值相差的量小于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
在示例21中，示例19-20的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便：确定像素是否包含缺陷像素；并且当像素不包含缺陷像素时，确定像素的像素校正权，并基于像素的像素校正权、上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、像素的强度值和上述多个相邻像素强度值确定像素的校正强度值。
在示例22中，示例19-21的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便确定上述多个像素校正权以使得在包括像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。
在示例23中，示例16-22的任何一个示例中的像素的强度值可以可选地包括像素的本地光度估计。
在示例24中，示例16-23的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便基于像素邻域中的像素的本地光度估计确定像素邻域的复合强度值。
在示例25中，示例16-24的任何一个示例中的像素可以可选地包括像素邻域的中心像素。
在示例26中，示例16-25的任何一个示例中的像素邻域可以可选地包括五个像素行和五个像素列。
在示例27中，示例16-26的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地耦合到拜耳过滤马赛克。
在示例28中，示例16-27的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器像素阵列。
在示例29中，示例16-28的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括电荷耦合装置（CCD）图像传感器像素阵列。
在示例30中，示例16-29的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括混合电荷耦合装置/补充金属氧化物半导体（CMOS/CCD）图像传感器像素阵列。
示例31是图像处理方法，它包括：确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差；确定像素的像素校正阈值；以及当像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。
在示例32中，示例31的图像处理方法可以可选地包括基于图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定像素的像素校正阈值。
在示例33中，示例31-32的任何一个示例的图像处理方法可以可选地包括基于像素的强度值和像素的增益确定像素的像素校正阈值。
在示例34中，示例31-33的任何一个示例的图像处理方法可以可选地包括：确定像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及基于上述多个像素校正权和上述多个相邻像素强度值确定校正强度值。
在示例35中，示例34的图像处理方法可以可选地包括：减去与复合强度值相差的量大于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；并增加与复合强度值相差的量小于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
在示例36中，示例34-35的任何一个示例的图像处理方法可以可选地包括：确定像素是否包含缺陷像素；以及当像素不包含缺陷像素时，确定像素的像素校正权，并基于像素的像素校正权、上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、像素的强度值和上述多个相邻像素强度值确定像素的校正强度值。
在示例37中，示例34-36的任何一个示例的图像处理方法可以可选地包括确定上述多个像素校正权以使得在包括像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。
在示例38中，示例31-37的任何一个示例中的像素的强度值可以可选地包括像素的本地光度估计。
在示例39中，示例31-38的任何一个示例的图像处理方法可以可选地包括基于像素邻域中的像素的本地光度估计确定像素邻域的复合强度值。
在示例40中，示例31-39的任何一个示例中的像素可以可选地包括像素邻域的中心像素。
在示例41中，示例31-40的任何一个示例中的像素邻域可以可选地包括五个像素行和五个像素列。
在示例42中，示例31-41的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地耦合到拜耳过滤马赛克。
在示例43中，示例31-42的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器像素阵列。
在示例44中，示例31-43的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括电荷耦合装置（CCD）图像传感器像素阵列。
在示例45中，示例31-44的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括混合电荷耦合装置/补充金属氧化物半导体（CMOS/CCD）图像传感器像素阵列
示例46是包括用于图像处理的多个指令的至少一种机器可读介质，响应于在计算装置上执行，这些指令使计算装置执行根据示例31-45中的任何一个示例的方法。
示例47是图像处理设备，它包括用于执行根据示例31-45中的任何一个示例的方法的部件。
示例48是通信装置，它布置成执行根据示例31-45中的任何一个示例的方法。
示例49是图像处理***，它包括处理器电路、包含图像传感器像素阵列的图像传感器和成像管理模块，成像管理模块用于在处理器电路上执行以便：确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差；确定像素的像素校正阈值；并且当像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。
在示例50中，示例49的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便基于图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定像素的像素校正阈值。
在示例51中，示例49-50的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便基于像素的强度值和像素的增益确定像素的像素校正阈值。
在示例52中，示例49-51的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便：确定像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及基于上述多个像素校正权和上述多个相邻像素强度值确定校正强度值。
在示例53中，示例52的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便：减去与复合强度值相差的量大于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；并增加与复合强度值相差的量小于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
在示例54中，示例52-53的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便：确定像素是否包含缺陷像素；并且当像素不包含缺陷像素时，确定像素的像素校正权，并基于像素的像素校正权、上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、像素的强度值和上述多个相邻像素强度值确定像素的校正强度值。
在示例55中，示例52-54的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便确定上述多个像素校正权以使得在包括像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。
在示例56中，示例49-55的任何一个示例中的像素的强度值可以可选地包括像素的本地光度估计。
在示例57中，示例49-56的任何一个示例的成像管理模块可以可选地用于在处理器电路上执行以便基于像素邻域中的像素的本地光度估计确定像素邻域的复合强度值。
在示例58中，示例49-57的任何一个示例中的像素可以可选地包括像素邻域的中心像素。
在示例59中，示例49-58的任何一个示例中的像素邻域可以可选地包括五个像素行和五个像素列。
在示例60中，示例49-59的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地耦合到拜耳过滤马赛克。
在示例61中，示例49-60的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器像素阵列。
在示例62中，示例49-61的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括电荷耦合装置（CCD）图像传感器像素阵列。
在示例63中，示例49-62的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括混合电荷耦合装置/补充金属氧化物半导体（CMOS/CCD）图像传感器像素阵列。
示例64是图像处理设备，它包括：用于确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值的部件；用于确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差的部件；用于确定像素的像素校正阈值的部件；以及用于在像素强度偏差超过像素校正阈值时确定像素的校正强度值的部件。
在示例65中，示例64的图像处理设备可以可选地包括用于基于图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定像素的像素校正阈值的部件。
在示例66中，示例64-65的任何一个示例的图像处理设备可以可选地包括用于基于像素的强度值和像素的增益确定像素的像素校正阈值的部件。
在示例67中，示例64-66的任何一个示例的图像处理设备可以可选地包括：用于确定像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值的部件；用于确定上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权的部件；以及用于基于上述多个像素校正权和上述多个相邻像素强度值确定校正强度值的部件。
在示例68中，示例67的图像处理设备可以可选地包括：用于减去与复合强度值相差的量大于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权的部件；以及用于增加与复合强度值相差的量小于像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权的部件。
在示例69中，示例67-68的任何一个示例的图像处理设备可以可选地包括：用于确定像素是否包含缺陷像素的部件；以及用于在像素不包含缺陷像素时确定像素的像素校正权并基于像素的像素校正权、上述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、像素的强度值和上述多个相邻像素强度值确定像素的校正强度值的部件。
在示例70中，示例67-69的任何一个示例的图像处理设备可以可选地包括用于确定上述多个像素校正权以使得在包括像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定的部件。
在示例71中，示例64-70的任何一个示例中的像素的强度值可以可选地包括像素的本地光度估计。
在示例72中，示例64-71的任何一个示例的图像处理设备可以可选地包括用于基于像素邻域中的像素的本地光度估计确定像素邻域的复合强度值的部件。
在示例73中，示例64-72的任何一个示例中的像素可以可选地包括像素邻域的中心像素。
在示例74中，示例64-73的任何一个示例中的像素邻域可以可选地包括五个像素行和五个像素列。
在示例75中，示例64-74的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地耦合到拜耳过滤马赛克。
在示例76中，示例64-75的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器像素阵列。
在示例77中，示例64-76的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括电荷耦合装置（CCD）图像传感器像素阵列。
在示例78中，示例64-77的任何一个示例中的图像传感器像素阵列可以可选地包括混合电荷耦合装置/补充金属氧化物半导体（CMOS/CCD）图像传感器像素阵列。
本文阐述了众多具体细节以便充分理解实施例。但是，本领域技术人员将了解，没有这些具体细节也可以实践实施例。在其它情况下，没有详细描述公知的操作、组件和电路，以免使实施例晦涩难懂。可以明白，本文所公开的特定结构和功能细节只是代表性地，而不是一定要限制实施例的范围。
一些实施例可以使用表述“耦合”和“连接”及其派生词来进行描述。这些术语不是要彼此同义。例如，一些实施例可以通过使用术语“连接”和/或“耦合”来指示两个或两个以上元件彼此直接物理或电接触来加以描述。但是，“耦合”也可以表示两个或两个以上元件彼此不直接接触，但是仍然彼此共同协作或交互。
除非另外特别指出，否则可以明白，诸如“处理”、“计算”、“演算”、“确定”等的术语是指操纵表示为计算***的寄存器和/或存储器内的物理（如电子）量的数据和/或将这些数据变换为类似地表示为计算***的存储器、寄存器或其它这样的信息存储、传送或显示装置内的物理量的其它数据的计算机或计算***或类似电子计算装置的动作和/或过程。实施例关于此点不受限制。
应注意，本文所描述的方法不一定必须按照所描述的顺序或者按照任何特定的顺序执行。此外，关于本文中所标识的方法描述的各种活动可以以串行或并行的方式执行。
尽管本文示出和描述了特定实施例，但是应明白，经计算用于实现相同目的的任何布置可以替换所示出的特定实施例。本公开要覆盖各种实施例的任何所有修改或改变。应了解，以说明性的方式而不是限制性的方式进行了以上描述。在回顾以上描述之后，本领域技术人员将明白以上实施例以及本文没有特别描述的其它实施例的组合。因此，各种实施例的范围包括使用以上组成、结构和方法的任何其它应用。
应强调，提供本公开的摘要是为了符合37 C.F.R. 1.72(b)要求提供摘要的规定，以便允许阅读者能够快速地确定技术公开的本质。提交时要了解，它不是用于解释或限制权利要求的范围或含义。另外，在以上详细描述中可见，为了精简本公开的目的，将各种特征集合在单个实施例中。该公开方法不是要解释为反映这样的意图，即要求权利的实施例需要比每个权利要求中明确记载的特征更多的特征。而是，如随附权利要求所反映的，发明主题在于比单个公开的实施例的所有特征更少的特征。因此，随附权利要求由此并入到详细描述中，其中每个权利要求独立代表单独的优选实施例。在随附权利要求中，术语“包括（including）”和“其中（in which）”分别用作相应术语“包含（comprising）”和“其中（wherein）”的等效词。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等只是用作标记，而不是要对它们的对象强加数字要求。
尽管以结构特征和/或方法动作所特有的语言描述了主题，但是应了解，随附权利要求中所定义的主题不一定局限于上文所描述的特定特征或动作。而是，上文所描述的特定特征和动作只是作为实现权利要求的示例形式而加以公开。
Claims (25)
1.一种图像处理设备，包括：
处理器电路；以及
成像管理模块，用于在所述处理器电路上执行以便：
确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；
确定所述像素的像素强度偏差，其包括所述像素的强度值与所述像素的像素邻域的复合强度值之间的差；
确定所述像素的像素校正阈值；以及
当所述像素强度偏差超过所述像素校正阈值时，确定所述像素的校正强度值。
2.如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定所述像素的像素校正阈值。
3.如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述像素的强度值和所述像素的增益确定所述像素的像素校正阈值。
4.如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便：
确定所述像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；
确定所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及
基于所述多个像素校正权和所述多个相邻像素强度值确定所述校正强度值。
5.如权利要求4所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便：
减去与所述复合强度值相差的量大于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；以及
增加与所述复合强度值相差的量小于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
6.如权利要求4所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便：
确定所述像素是否包含缺陷像素；以及
当所述像素不包含缺陷像素时，确定所述像素的像素校正权，并基于所述像素的像素校正权、所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、所述像素的强度值和所述多个相邻像素强度值确定所述像素的校正强度值。
7.如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便确定所述多个像素校正权以使得在包括所述像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。
8.如权利要求1所述的图像处理设备，所述像素的强度值包括所述像素的本地光度估计。
9.如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述像素邻域中的像素的本地光度估计确定所述像素邻域的复合强度值。
10.一种图像处理方法，包括：
确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；
确定所述像素的像素强度偏差，其包括所述像素的强度值与所述像素的像素邻域的复合强度值之间的差；
确定所述像素的像素校正阈值；以及
当所述像素强度偏差超过所述像素校正阈值时，确定所述像素的校正强度值。
11.如权利要求10所述的图像处理方法，包括基于所述图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定所述像素的像素校正阈值。
12.如权利要求10所述的图像处理方法，包括基于所述像素的强度值和所述像素的增益确定所述像素的像素校正阈值。
13.如权利要求10所述的图像处理方法，包括：
确定所述像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；
确定所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及
基于所述多个像素校正权和所述多个相邻像素强度值确定所述校正强度值。
14.如权利要求13所述的图像处理方法，包括：
减去与所述复合强度值相差的量大于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；以及
增加与所述复合强度值相差的量小于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
15.如权利要求13所述的图像处理方法，包括：
确定所述像素是否包含缺陷像素；以及
当所述像素不包含缺陷像素时，确定所述像素的像素校正权，并基于所述像素的像素校正权、所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、所述像素的强度值和所述多个相邻像素强度值确定所述像素的校正强度值。
16.如权利要求10所述的图像处理方法，包括确定所述多个像素校正权以使得在包括所述像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。
17.如权利要求10所述的图像处理方法，所述像素的强度值包括所述像素的本地光度估计。
18.如权利要求10所述的图像处理方法，包括基于所述像素邻域中的像素的本地光度估计确定所述像素邻域的复合强度值。
19.至少一种机器可读介质，包括用于图像处理的多个指令，响应于在计算装置上执行，所述多个指令使所述计算装置执行如权利要求10至18中任何一项所述的方法。
20.一种图像处理设备，包括用于执行如权利要求10至18中任何一项所述的方法的部件。
21.一种图像处理***，包括：
处理器电路；
图像传感器，包括图像传感器像素阵列；以及
成像管理模块，用于在所述处理器电路上执行以便：
确定所述图像传感器像素阵列中的像素的强度值；
确定所述像素的像素强度偏差，其包括所述像素的强度值与所述像素的像素邻域的复合强度值之间的差；
确定所述像素的像素校正阈值；以及
当所述像素强度偏差超过所述像素校正阈值时，确定所述像素的校正强度值。
22.如权利要求21所述的图像处理***，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定所述像素的像素校正阈值。
23.如权利要求21所述的图像处理***，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述像素的强度值和所述像素的增益确定所述像素的像素校正阈值。
24.如权利要求21所述的图像处理***，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便：
确定所述像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；
确定所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及
基于所述多个像素校正权和所述多个相邻像素强度值确定所述校正强度值。
25.如权利要求24所述的图像处理***，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便：
减去与所述复合强度值相差的量大于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；以及
增加与所述复合强度值相差的量小于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。
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