CN104044071A - 研磨棒尺寸自动测量仪 - Google Patents

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崔华
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Kunshan Yunco Precision Co Ltd
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Kunshan Yunco Precision Co Ltd
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明提供一种研磨棒尺寸自动测量仪，包括：测量***，其包括沿进给方向排列的旋转轴、测头、支撑器，所述支撑器包括轴套，以及沿垂直于进给方向运动的二维调节滑台，所述测头由底座，以及对称安装于其上的信号发生器、信号接收器组成；计算***，其包括计算模块、数控模块、显示终端，所述计算模块分别与显示终端、信号接收器连接，所述数控模块分别与平移轴、信号发生器连接。该仪器在研磨棒的进给与旋转过程中，通过读取光信号覆盖长度变化而实现了直径与圆度的非接触式自动测量。与手工仪器相比，该仪器测速更快、测量面积更大，且可保护棒料、简化工序，因此能够提高研磨棒尺寸测量的准确性，并有利于控制成本、提高效率、降低报废率。

Description

研磨棒尺寸自动测量仪
技术领域
本发明涉及轴类零件加工设备领域，特别涉及一种研磨棒尺寸自动测量仪。
背景技术
精密轴类零件的制作，通常是先加工出一种棒状的毛坯料，再通过切削等工艺，进一步加工出零件的各种特征尺寸。这种毛坯料称为研磨棒，其自身的尺寸精度首先要达到一定的技术指标，这样才能保证后续工艺满足零件特征尺寸的加工精度要求。
研磨棒是通过无心磨床对外表面进行磨削加工而制成的，其精度指标包括棒料截面的直径和圆度。在棒料的不同区域，存在截面直径、圆度的微小变化，当这种变化超出公差允许的范围时即形成超差，不允许直接用于后续加工；特别是在棒料自身长度较长的情况下，出现超差的概率也相应增加。因此在将研磨棒加工为精密轴类零件之前，需要预先对棒料不同区域的截面进行直径、圆度检测，以确保其尺寸偏差波动控制在允许的误差范围之内。
在相关技术中，采用接触式测量仪器对研磨棒的尺寸指标进行预检。然而在使用这些仪器时存在以下问题：其一，抽检点有限，检测覆盖面不足，测量结果准确度低；其二，测量结果受人为、主观因素影响较大；其三，多次接触提高棒料损伤甚至报废的概率；其四，工序繁琐，劳动强度大，效率低，成本高。
发明内容
针对现有的采用接触式工具检测研磨棒直径和圆度所导致的测量结果不准确、棒料报废率高，以及成本高、效率低的上述缺陷和问题，本发明的目的是提供一种以非接触方式自动运行的、测量速度更快、结果更准确的研磨棒尺寸自动测量仪。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，包括：
测量***，其包括平移轴、旋转轴、支撑器、测头，所述旋转轴安装在沿进给方向运动的平移轴上，所述支撑器位于旋转轴沿进给方向的远端，其包括轴套，以及使支撑器在垂直于进给方向的平面上移动的二维调节滑台，所述测头位于旋转轴、支撑器之间，其由底座，以及对称安装在其上的信号发生器、信号接收器组成；
计算***，其包括计算模块、数控模块、显示终端，所述计算模块分别与显示终端、信号接收器连接，所述数控模块分别与平移轴、信号发生器连接。
作为上述技术方案的优选，所述计算模块与信号接收器通过网线连接。
作为上述技术方案的优选，所述计算模块、数控模块安装在计算机中。
作为上述技术方案的优选，所述显示终端是显示器。
作为上述技术方案的优选，所述信号发生器、信号接收器的垂直高度大于研磨棒的直径。
作为上述技术方案的优选，所述轴套是可以根据研磨棒直径进行拆卸、替换的轴套。
本发明所提供的研磨棒尺寸自动测量仪，通过控制研磨棒的进给和旋转，以及读取光信号的覆盖长度变化，实现了对于研磨棒直径、圆度的测量，其测量过程采用非接触式自动运行，并由计算机程序计算、分析测量结果。与人工手动测量仪器相比，该仪器的测量速度更快、测量点覆盖面更广、读数更客观，且可避免损伤棒料，以及简化工序、解放人力资源。因此，该仪器能够提高研磨棒尺寸测量结果的准确性，并有利于控制成本、提高效率、降低报废率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的研磨棒尺寸自动测量仪的结构示意图。
图2为本发明实施例的研磨棒尺寸自动测量仪中的测头的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例提供的一种研磨棒尺寸自动测量仪，包括：测量***1，其包括平移轴11、旋转轴12、支撑器13、测头14，所述旋转轴12安装在沿进给方向运动的平移轴11上，所述支撑器13位于旋转轴12沿进给方向的远端，其包括轴套131，以及使支撑器13在垂直于进给方向的平面上移动的二维调节滑台132，所述测头14位于旋转轴12、支撑器13之间，其由底座141，以及对称安装在其上的信号发生器142、信号接收器143组成；计算***2，其包括计算模块21、数控模块22、显示终端23，所述计算模块21分别与显示终端23、信号接收器143连接，所述数控模块22分别与平移轴11、信号发生器142连接。
如图1所示，所述计算模块21与信号接收器143通过网线3连接。所述计算模块21、数控模块22安装在计算机4中。所述显示终端23是显示器。所述信号发生器142、信号接收器143的垂直高度大于研磨棒的直径。所述轴套131是可以根据研磨棒直径进行拆卸、替换的轴套。
如图2所示，所述信号发生器142、信号接收器143对称地安装在测头14的底座141上。图2中的箭头表示由信号发生器142向信号接收器143所发射的光信号。图2中的黑色实心圆表示穿过测头14的待测量研磨棒。
本发明所提供的研磨棒尺寸自动测量仪，与传统的手工测量仪器相比，在科学化程度和自动化程度上都具有较为明显的优势，更能够适应大规模、批量化的生产模式。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，包括：
测量***，其包括平移轴、旋转轴、支撑器、测头，所述旋转轴安装在沿进给方向运动的平移轴上，所述支撑器位于旋转轴沿进给方向的远端，其包括轴套，以及使支撑器在垂直于进给方向的平面上移动的二维调节滑台，所述测头位于旋转轴、支撑器之间，其由底座，以及对称安装在其上的信号发生器、信号接收器组成；
计算***，其包括计算模块、数控模块、显示终端，所述计算模块分别与显示终端、信号接收器连接，所述数控模块分别与平移轴、信号发生器连接。
2.根据权利要求1所述的一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，所述计算模块与信号接收器通过网线连接。
3.根据权利要求1所述的一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，所述计算模块、数控模块安装在计算机中。
4.根据权利要求1所述的一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，所述显示终端是显示器。
5.根据权利要求1所述的一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，所述信号发生器、信号接收器的垂直高度大于研磨棒的直径。
6.根据权利要求1所述的一种研磨棒尺寸自动测量仪，其特征在于，所述轴套是可以根据研磨棒直径进行拆卸、替换的轴套。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140917