CN104015010A - 一种手机中框的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机中框的制备方法；本发明通过：挤型材—CNC—后处理，得到手机中框；不仅工艺简单，而且节省了大量的物料、人力、机床费用，原材料耗用减少70％以上，生产效率提升60％以上，加工成本下降60％以上。

Description

一种手机中框的制备方法
技术领域
本发明涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机金属中框的制备方法。
背景技术
手机上使用的金属壳体不仅有着精美的外观，而且具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀、废弃易回收再生利用等优点，因而倍受消费者的喜爱。其中，中框作为手机重要的一部分，其外表光滑、内侧结构较为复杂。目前手机中框的通用做法是：1、将整块铝合金、不锈钢等板材经CNC切削、钻铣加工成型，此种做法原材料消耗最大，CNC加工量，加工效率低，成本高；但技术相对简单，是目前金属手机中框最主要的加工形式。2、将较薄的铝合金、不朽钢等板材经过锻造，达到所需的加工尺寸，减少CNC加工量，以减少制造成本。但该加工形式制程长、技术要求高，业界只有少数企业才能制造。上述两种生产工艺均会在手机中框的中间部分形成大面积的废料部分，然后再通过CNC切除中间部分；两者都存在工艺复杂、效率低下等问题。3、将铝合金、不锈钢等合金高温熔融状态下压铸，再经CNC加工成中框；该种工艺成本底，易批量生产，但生产出的产品外表面致密度不够，达不到漂亮精致的外观要求，目前未被业界采用。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于，提供一种工艺简单，效率很高的手机中框的制备方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种手机中框的制备方法，先将手机中框所用合金材料通过挤压成型工序制得条状中空的挤型材，然后采用CNC机床将所述条状中空的挤型材按照厚度要求进行切割，最后将切割下来的物件进行后处理得到所述手机中框。其中，所述中空的挤型材内侧直接挤压成目标产品所需结构。所述中空的挤型材通过将合金材料加热至柔软状态下进行挤压成型工序制得目标产品所需结构。
较佳地，所述挤压成型工序中，挤压温度为530～750℃。
较佳地，所述挤压成型工序中，挤压速度为1～3m/min。
较佳地，所述挤压成型工序中，挤出成型所得工件再进行强风冷却淬火处理。
较佳地，所述挤压成型工序中，挤出成型前先将合金均热并进行快速冷却处理。
较佳地，所述合金材料中各成分的质量百分比为：Cu0.5～4.0％、Si10.0～12.0％、Mg0.02～0.3％、Zn≤0.1％、Fe≤1.3％、Mn≤0.5％、Ni≤0.5％、Sn≤0.35％、Al3.0～11.5％。
所述合金材料的性能要求：剪切强度193～296Mpa，熔化温度395～700℃。
所述合金材料的性能要求：抗拉强度247～410Mpa，延伸率5～25％。
本发明先将手机中框所用合金材料通过挤压成型工序制得条状中空的挤型材，然后将所述条状中空的挤型材用CNC机床进行切割，最后将切割下来的物件进行后处理得到所述手机中框。与现有通过CNC切除中间部分不同，本发明内侧直接挤压成型成目标产品所需结构，然后再通过CNC机床将所述条状结构按所需厚度均匀切下即可得到手机中框产品。该制造工艺简单，效率很高、节省了大量的物料、人力、机床费用，同时生产效率大大提升,原材料耗用减少70％以上，生产效率提升60％以上，加工成本下降60％以上。其中，为了达到最终产品的质量标准，同时达到更简洁流畅的工艺，降低报废率节约成本，配合本发明所述的生产方法，对合金的组分含量和物化性质也有一定的要求。
附图说明
图1为本发明长条状挤型材的立体示意图。
图2为本发明通过CNC加工从所述挤型材上切割下来的手机中框。
具体的实施方式
下面结合图1、图2对本发明作进一步的详细说明，以助于本领域技术人员理解本发明。
实施例1
一种手机中框的制备方法，先将手机中框所用合金材料，通过成熟的挤压工艺制成目标产品所需条状中空的挤型材10，所述挤型材10中空的内侧壁上形成有若干构件11，图中所示仅为示意图，所述构件11按产品需求进行设计更改，所述挤压工艺是指将所述合金材料加热至柔软而不熔融状态下通过挤压的方式成型；然后将所述条状中空的挤型材通过CNC机床进行切割得到厚度一定的片状体20，其厚度大致为2-8mm；最后将切割下来的片状体10进行后处理得到所述手机中框。其中合金材料中要求各成分的质量百分比为：Cu1.5～3.5％、Si10.5～12.0％、Mg≤0.3％、Zn≤0.1％、Fe≤1.3％、Mn≤0.5％、Ni≤0.5％、Sn≤0.30％、Al余量。合金材料的性能要求：抗拉强度296Mpa，屈服强度186Mpa，延伸率2％，剪切强度196Mpa，膨胀系数21.0(10-6度-1)，熔化温度625℃。
实施例2
一种手机中框的制备方法，先将手机中框所用合金材料加热并进行快速冷却处理(该工序不是必经的，经过实验验证，先进行加入冷却处理后，品质更好)，然后于挤压温度为530℃，挤压速度为1m/min挤压成型目标产品所需条状中空的挤型材结构，接着将挤出成型所得工件进行强风冷却淬火处理，最后将所述条状中空的挤型材用CNC机床进行切割、后处理得到所述手机中框。其中合金材料中要求各成分的质量百分比为：Cu3.0～4.5％、Si10.5～12.0％、Mg≤0.1％、Zn≤0.1％、Fe≤1.3％、Mn≤0.5％、Ni≤0.5％、Sn≤0.35％、Al余量。合金材料的性能要求：抗拉强度330Mpa，屈服强度165Mpa，延伸率2.5％，剪切强度200Mpa，膨胀系数20.7(10-6度-1)，熔化温度675℃。
实施例3
一种手机中框的制备方法，先将手机中框所用合金材料加热并进行快速冷却处理(该工序不是必经的，经过实验验证，先进行加入冷却处理后，品质更好)，然后于挤压温度为750℃，挤压速度为3m/min挤压成型目标产品所需条状中空的挤型材结构，接着将挤出成型所得工件进行强风冷却淬火处理，最后将所述条状中空的挤型材用CNC机床进行切割、后处理得到所述手机中框。其中合金材料中要求各成分的质量百分比为：Cu0.5～1.2％、Mg0.02～0.03％、Zn余量、Fe≤0.06％、Sn≤0.002％、Al10.8～11.5％。合金材料的性能要求：抗拉强度404Mpa，屈服强度320Mpa，延伸率5％，剪切强度296Mpa，膨胀系数24.1(10-6度-1)，熔化温度460～490℃。
实施例4
一种手机中框的制备方法，先将手机中框所用合金材料加热并进行快速冷却处理(该工序不是必经的，经过实验验证，先进行加入冷却处理后，品质更好)，然后于挤压温度为600℃，挤压速度为2m/min挤压成型目标产品所需条状中空的挤型材结构，接着将挤出成型所得工件进行强风冷却淬火处理，最后将所述条状中空的挤型材用CNC机床进行切割、后处理得到所述手机中框。其中合金材料中要求各成分的质量百分比为：Cu0.75～1.25％、Mg0.03～0.06％、Zn余量、Fe≤0.75％、Sn≤0.001％、Al3.9～4.3％。合金材料的性能要求：抗拉强度292～335Mpa，延伸率9～14％，剪切强度273Mpa，膨胀系数27(10-6度-1)，熔化温度395～425℃。
实施例5
一种手机中框的制备方法，先将手机中框所用合金材料加热并进行快速冷却处理(该工序不是必经的，经过实验验证，先进行加入冷却处理后，品质更好)，然后于挤压温度为700℃，挤压速度为2m/min挤压成型目标产品所需条状中空的挤型材结构，接着将挤出成型所得工件进行强风冷却淬火处理，最后将所述条状中空的挤型材用CNC机床进行切割、后处理得到所述手机中框。其中合金材料中要求各成分的质量百分比为：Mg≤0.03％、Zn余量、Al3.9～4.3％。合金材料的性能要求：抗拉强度247～286Mpa，延伸率15～25％，剪切强度216Mpa，膨胀系数27(10-6度-1)，熔化温度395～425℃。

Claims (10)

1.一种手机中框的制备方法，其特征在于，先将手机中框所用合金材料制成条状中空的挤型材，然后采用CNC机床将所述条状中空的挤型材按照厚度要求进行切割，最后将切割下来的物件进行后处理得到所述手机中框。
2.权利要求1所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述中空的挤型材内侧直接挤压成目标产品所需结构。
3.权利要求1所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述中空的挤型材通过将合金材料加热至柔软状态下进行挤压成型工序制得目标产品所需结构。
4.权利要求3所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述挤压成型工序中，挤压温度为530～750℃。
5.权利要求3所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述挤压成型工序中，挤压速度为1～3m/min。
6.权利要求3所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述挤压成型工序中，挤出成型所得工件进行强风冷却淬火处理。
7.权利要求3所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述挤压成型工序中，挤出成型前先将合金材料加热并进行快速冷却处理。
8.权利要求3所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述合金材料中各成分的质量百分比为：Cu0.5～4.0％、Si10.0～12.0％、Mg0.02～0.3％、Zn≤0.1％、Fe≤1.3％、Mn≤0.5％、Ni≤0.5％、Sn≤0.35％、Al3.0～11.5％。
9.权利要求6所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述合金材料的性能要求：剪切强度193～296Mpa，熔化温度395～700℃。
10.权利要求7所述手机中框的制备方法，其特征在于，所述合金材料的性能要求：抗拉强度247～410Mpa，延伸率5～25％。
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