CN104002515B - 复合式双面黑色铜箔及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种复合式双面黑色铜箔，其包括一铜箔及两黑化处理层，该铜箔具有一亮面及一暗面，所述两黑化处理层分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层，其中所述两黑化处理层与该铜箔的亮面及暗面之间可选择性地设置有一粗化层。因此，所述铜箔双面均呈现浓黑色外观，且均一无斑纹、无掉粉发生、蚀刻性良好，可有效阻隔电磁波、近红外线、杂散光、外光等，并且因具有强烈的吸光能力而可直接进行激光钻孔工艺。本发明还提供一种复合式双面黑色铜箔的制造方法。

Description

复合式双面黑色铜箔及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有黑化处理面(层)的铜箔，尤涉及一种具有双面黑化处理面(层)的复合式双面黑色铜箔及其制造方法。

背景技术

近年来，具有易于大画面化和驱动速度快等特征的等离子体显示器面板(PDP)正广泛被应用在各种显示设备上。

一般来说，等离子体显示器面板是利用气体放电而产生等离子体，并通过依此所产生的紫外线区的线光谱来激发单元(cell)内所设置的荧光体，以产生可见光区的光。然而，在利用气体放电产生等离子体的过程中，不仅在紫外线区会产生线光谱，甚至会于近红外线区产生波长范围广泛的线光谱。需提及的是，上述近红外线区的波长，因为接近光通讯所采用的波长，若相互接近将会有误动作的问题，且将造成产生微波或超低频电磁波的问题。

为了阻断此种电磁波或近红外线区的线光谱泄漏的问题，一般是在面板前设置由铜箔所构成的屏蔽层，通常此铜箔是利用蚀刻处理而成细线状网状体以构成屏蔽层。但由于构成屏蔽层的铜箔本身具有光泽，会将来自面板外部的光予以反射，造成画面对比恶化的问题，而且会将画面内所产生的光予以反射，进而降低光穿透率，导致显示面板辨识性恶化的问题。

为了解决上述问题，需对能有效遮蔽电磁波或近红外线区的线光谱泄漏的铜箔屏蔽层施行黑色化处理；然而，公知技术皆只在铜箔的单一面施行黑色化处理，故仅能解决铜箔单一面遮蔽电磁波的问题，造成于下游工艺需再对铜箔另一面进行黑色化处理，导致制造成本提高。另一方面，由于电子元件的高密度化、高性能化和微型化，故印刷电路板的配线也朝向高密度化；相较于传统的机械式钻孔，能进行更微细加工的激光钻孔已广泛被运用。但由于铜在二氧化碳激光的波长10μm附近的反射率接近100%，因此在通用性高的二氧化碳激光对铜箔进行激光钻孔的激光加工效率极差。

再一方面，于HDI工艺有采用敷形掩模(conformalmask)方法(蚀刻法)者；有采用在铜箔表面施行黑棕化处理，使铜箔表面形成具有强烈吸光能力的细致黑氧化层结构，而可直接进行高效率的激光钻孔者；有采用铜箔薄化再进行激光钻孔者，但上述方法仍皆各存在有生产效率差、生产管理复杂、生产成本高等问题。

发明内容

鉴于上述缺失，发明人等以多年的工作经验及针对上列拟解决的课题研究、实验、探讨，结果发现将铜箔两面先以硫酸铜酸性溶液洗去附着在表面上的污垢或秽物后，再以硫酸铜电镀浴于两面施以电镀后再于两面施于黑色化电镀处理，黑色化电镀前的铜箔形貌及黑色化电镀处理的形态会影响黑色镀层的色泽及均一性，基于此构思完成了本发明。

本发明的目的是提供一种复合式双面黑色铜箔，其特征在于同时对铜箔的两面施以黑色化处理，因此不论是亮面或暗面均呈现浓黑色外观、均一无纹斑、无掉粉发生、蚀刻性良好，适用于等离子体显示面板(PDP)、电磁波遮蔽(EMI)、高密度印刷电路板(HDI)工艺、直接激光钻孔工艺、内层板工艺、柔性铜箔基板(FCCL)、柔性印刷电路板(FPC)。

根据本发明的一实施例，所述复合式双面黑色铜箔包括一铜箔及两黑化处理层；该铜箔具有一亮面及一暗面，所述两黑化处理层分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。

在本发明的一实施例中，还包括两粗化层，分别设置于所述两黑化处理层的其中之一与该亮面之间及所述两黑化处理层的其中另一与该暗面之间。

所述复合式双面黑色铜箔的制造方法包括以下步骤：首先，提供一铜箔，其具有一亮面及一暗面；接着，以酸性溶液处理该铜箔的亮面及暗面；随后，形成第一粗化层于该亮面，及形成第二粗化层于该暗面；之后，形成第一黑化处理层于该第一粗化层上，及形成第二黑化处理层于该第二粗化层上，其中该第一黑化处理层及该第二黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。

综上所述，本发明的复合式双面黑色铜箔具有在包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的黑化处理层，因此在铜箔的两表面均呈现浓黑色的外观，能有效抑制由面板外部射入的光的反射及由等离子体显示面板射出的光(画面内产生的光)的反射，以提升画面的对比性及显示面板的辨识性。

再者，所述黑化处理层具有优异的屏蔽特性，可有效阻隔电磁波、近红外线、杂散光及外光等，适用于等离子体显示面板(PDP)、电磁波遮蔽(EMI)、高密度印刷电路板(HDI)工艺、直接激光钻孔工艺、内层板工艺、柔性铜箔基板(FCCL)、柔性印刷电路板(FPC)等。

附图说明

图1为本发明的复合式双面黑色铜箔的制造方法的流程示意图；

图2为本发明的复合式双面黑色铜箔的剖面示意图；

图3A为本发明实施例1的复合式双面黑色铜箔的亮面的扫描式电子显微镜图；

图3B为本发明实施例1的复合式双面黑色铜箔的暗面的扫描式电子显微镜图；以及

图4为本发明实施例7的复合式双面黑色铜箔的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1复合式双面黑色铜箔

10铜箔

11亮面

12暗面

20粗化层

21第一粗化层

22第二粗化层

30黑化处理层

31第一黑化处理层

32第二黑化处理层

40防锈层

41第一防锈层

42第二防锈层

50硅烷处理层

具体实施方式

请参阅本发明的图1及2，其中图1显示本发明的复合式双面黑色铜箔的制造方法的流程示意图，图2显示所述制造方法所制成的复合式双面黑色铜箔的剖面示意图。以下将利用各实施例和比较例以具体说明本发明，惟本发明权利范围不受此等实施例所限定。

实施例1

执行步骤S10，提供一铜箔10，其具有一亮面(shinyside)11及一暗面(matteside)12。在本具体实施例中，铜箔10的厚度介于6至35μm之间且粗糙度(Rz)为1.5以下；需说明的是，所述铜箔10因工艺特性的缘故，在靠近阴极电极侧的铜箔面的组织结构以细晶粒的方式呈现，其亮度和粗糙度皆较佳，故通称为亮面11；另外，在靠近电镀液的另一侧的铜箔面的组织结构以柱状晶的方式呈现，其粗糙度通常大于亮面且呈现粉红色的外观，故通称为暗面12。

执行步骤S11，以酸性溶液清洗铜箔10的亮面11和暗面12。具体而言，所述酸性溶液包含浓度为255g/L的硫酸铜五水合物及浓度为95g/L的硫酸，而清洗的时间为8秒，用以去除附着于铜箔10的亮面11和暗面12上的污垢或秽物；并于酸洗完成后以水清洗，以避免在铜箔10的两面残留有酸性溶液而影响后续工艺。

执行步骤S12，形成粗化层20，包括形成第一粗化层21于亮面11，及形成第二粗化层22于暗面12。具体而言，先将铜箔10置入包含浓度为86g/L的硫酸铜五水合物、浓度为95g/L的硫酸及浓度为15ppm的磷钨酸钠十八水合物的电镀浴进行电镀；其中电镀的浴温为25℃、电流密度介于10.8A/dm²至20.6A/dm²(安培/平方公寸)之间且时间为6.5秒，以对铜箔10的亮面11和暗面12进行预处理。

接着，在以水清洗后使用相同的电镀浴进行电镀；其中电镀的电流密度介于1.34A/dm²至2.59A/dm²之间且时间为9.7秒，以分别形成由铜组成的粗化结构(图未示)于铜箔10的亮面11和暗面12；同样地，在以水清洗后使用相同的电镀浴及条件进行电镀，藉以形成完整的粗化层20于铜箔10的亮面11和暗面12，从而提升复合式双面黑色铜箔1与一外部基材(图未示)的结合强度。

执行步骤S13，形成黑化处理层30，包括形成第一黑化处理层31于第一粗化层21上，及形成第二黑化处理层32于第二粗化层22上。具体而言，先以水清洗后，再将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物、浓度为35g/L的硫酸镁七水合物及浓度为95g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

在本实施例中，电镀的浴温为35℃、pH值为5.5、电流密度介于6A/dm²至8A/dm²之间且时间为15秒，藉以形成完整的黑化处理层30于第一粗化层21及第二粗化层22上，从而在铜箔10的两面形成有浓黑色的外观。再者，请参阅图3A及3B，其显示所述第一黑化处理层31和第二黑化处理层32的外观均一无纹斑、无掉粉发生。

执行步骤S14，形成防锈层40，包括形成第一防锈层41于第一黑化处理层31上，及形成第二防锈层42于第二黑化处理层32上。具体而言，先以水清洗后，再将形成有完整的粗化层20及黑化处理层30的铜箔10置入包含浓度为3g/L的硫酸锌七水合物、浓度为2g/L的铬酸及浓度为25g/L的液碱的电镀浴进行电镀；其中电镀的浴温为60℃、电流密度为1A/dm²且时间为7秒，藉以形成完整的防锈层40于第一黑化处理层31及第二黑化处理层32上，以附加防锈的功效于铜箔10上。

执行步骤S15，形成一硅烷处理层50于第一防锈层41及第二防锈层42的其中之一上。具体而言，先以水清洗后，再以0.5wt%(重量百分浓度)的3-氨基三甲基硅烷水溶液喷洒涂布于第一防锈层41或第二防锈层42上，之后利用烘箱在150℃的温度下烘烤8秒，藉以形成硅烷处理层50于第一防锈层41或第二防锈层42上。

补充提及的是，依实际应用的需求，本发明的硅烷处理层50可作为绝缘涂层、光学涂层、离型涂层、防雾涂层等，或于改质的表面附加亲水性、疏水性、方向性、吸收及电荷传送等功能。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔的各特性表示于表2。

实施例2

实施例2与实施例1的不同之处在于步骤S12，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，先将铜箔10置入包含有浓度为86g/L的硫酸铜五水合物、浓度为95g/L的硫酸及浓度为400ppm的三氧化二砷的电镀浴进行电镀；其中电镀的浴温为25℃、电流密度介于13.8A/dm²至22.6A/dm²之间且时间为6.5秒，以对铜箔10的亮面11和暗面12进行预处理。

接着，在以水洗后使用相同的电镀浴进行电镀；其中电镀的电流密度介于1.74A/dm²至2.89A/dm²之间且时间为9.7秒，以分别形成由铜组成的粗化结构于铜箔10的亮面11和暗面12。同样地，在以水清洗后使用相同的电镀浴及条件进行电镀，藉以形成完整的粗化层20于铜箔10的亮面11和暗面12，从而提升复合式双面黑色铜箔1与一外部基材的结合强度。

更详细地说，实施例2改变了电镀浴的组成及电镀条件。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔的各特性表示于表2。

实施例3

实施例3与实施例1的不同之处在于步骤S13，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为55g/L的硫酸铜五水合物、浓度为12g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物、浓度为35g/L的硫酸镁七水合物及浓度为95g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

更详细地说，实施例3降低了电镀浴中硫酸铜五水合物的浓度，并增加电镀浴中硫酸镍六水合物的浓度。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

实施例4

实施例4与实施例1的不同之处在于步骤S13，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为27g/L的硫酸锰一水合物、浓度为48g/L的硫酸镁七水合物及浓度为95g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

更详细地说，实施例4同时增加了电镀浴中硫酸锰一水合物和硫酸镁七水合物的浓度。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

实施例5

实施例5与实施例1的不同之处在于步骤S13，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物、浓度为35g/L的硫酸镁七水合物及浓度为115g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

更详细地说，实施例5增加了电镀浴中柠檬酸钠二水合物的浓度。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

实施例6

实施例6与实施例1的不同之处在于步骤S13，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为38g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物、浓度为48g/L的硫酸镁七水合物及浓度为95g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

更详细地说，实施例6降低了电镀浴中硫酸钴七水合物的浓度。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

实施例7

请参阅图4，实施例7与实施例1的不同之处在于未执行步骤S12。具体而言，将铜箔10置入包含浓度为70g/L的硫酸铜五水合物、浓度为12g/L的硫酸镍六水合物、浓度为50g/L的硫酸钴七水合物、浓度为25g/L的硫酸锰一水合物、浓度为40g/L的硫酸镁七水合物及浓度为135g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

因此，实施例7的复合式双面黑化铜箔1未形成有第一粗化层21及第二粗化层22，而第一黑化处理层31形成于铜箔10的亮面11，第二黑化处理层32则形成于铜箔10的暗面12，并且所述第一黑化处理层31及第二黑化处理层32分别具有更为浓郁的黑色度。

比较例1

比较例1与实施例1的不同之处在于步骤S12不予实施，即未形成有粗化层20，其余步骤皆与实施例1相同。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

比较例2

比较例2与实施例1的不同之处在于步骤S13，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物、浓度为35g/L的硫酸镁七水合物及浓度为70g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

更详细地说，比较例2降低了电镀浴中柠檬酸钠二水合物的浓度。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

比较例3

比较例3与实施例1的不同之处在于步骤S13，其余步骤皆与实施例1相同。具体而言，将形成有完整的粗化层20的铜箔10置入包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物及浓度为95g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀。

更详细地说，比较例3的电镀浴未包含硫酸镁七水合物。经上述步骤所得到的复合式双面黑化铜箔1的各特性表示于表2。

需注意的是，若电镀浴中硫酸铜五水合物的浓度小于40g/L，黑色色度会不足；若大于80g/L，会产生掉铜粉(粉落)的现象。若硫酸镍六水合物的浓度小于5g/L，黑色色度会不足；若大于15g/L，蚀刻性会变差。若硫酸钴七水合物的浓度小于30g/L，黑色色度会不足；若大于60g/L，会产生斑纹。若硫酸锰一水合物的浓度小于15g/L，黑色色度会不足；若大于30g/L，会产生掉铜粉(粉落)的现象。若硫酸镁七水合物的浓度小于20g/L，黑色色度会不足；若大于50g/L，会产生斑纹。若柠檬酸钠二水合物的浓度小于80g/L，黑色色度会不足；若大于150g/L，电镀浴会产生沉淀。

再者，若电镀的温度大于20℃，会产生斑纹；若大于60℃，黑色色度会不足。若pH值小于4，电镀浴会产生沉淀；若大于7，黑色色度会不足。若电流密度小于3A/dm²，黑色色度会不足；若大于20A/dm²，会产生掉铜粉(粉落)的现象。若电镀时间小于10秒，黑色色度会不足；若大于30秒，会产生掉铜粉(粉落)的现象。

请参阅下列表1及2，表1显示本发明各实施例与各比较例所使用的电镀液组成，图2显示本发明各实施例与各比较例的物理特性。其中，本发明各实施例与各比较例的物理特性测试项目包括：

A.外观斑纹：关于外观表面的黑色色斑条纹以目视判定。

B.色度Y值：以色差计测定。

C.光泽度：以光泽度计测定。

D.粉落：将滤纸的一面以指尖按在铜箔10的亮面11和暗面12的全宽左侧位置，由左至右滑行约30公分，测试完的滤纸再与样品卡比较，判定等级。

<粉落等级的评价基准>

O:≦1级

△:≦1-2级

X:≦2级

E.蚀刻性：将试验片制作成为线宽/线距:75/75(μm)，置于含氯化铜265.9g/l，双氧水150ml/l，HCl224ml/l的酸性蚀刻液中，于温度55℃条件下浸渍5分钟后，以3%NaOH溶液于温度48℃条件下去膜。水洗后，电镀镍层，然后切片，以OM(光学显微镜)及SEM(扫瞄式电子显微镜)观察毛边情形。

<蚀刻性等级的评价基准>

O:蚀刻后，基材上无残留的毛边现象。

△:蚀刻后，基材上有若干残留的毛边现象。

X:蚀刻后，基材上有甚多残留的毛边现象。

表1:

表2:

由此可知，本发明实施例1~6的复合式双面黑化铜箔1的外观黑色色度、光泽度、粉落及蚀刻性等品质特性皆相当优良，比较例的各项特性外观、黑色色度及光泽度等特性皆较本发明的实施例差。

再次参阅图2，其显示经由上述复合式双面黑色铜箔的制造方法所制成的复合式双面黑色铜箔1，其包括一铜箔10、两粗化层20、两黑化处理层30、两防锈层40及一硅烷处理层50。铜箔10具有一亮面11及一暗面12；两粗化层20分别设置于亮面11及暗面12；两黑化处理层30分别设置于两粗化层20上，其中，两黑化处理层30是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层；两防锈层40分别设置于两黑化处理层30上；及硅烷处理层50设置于两防锈层40的其中之一上。

具体而言，两黑化处理层30是于包含浓度为65g/L的硫酸铜五水合物、浓度为9g/L的硫酸镍六水合物、浓度为45g/L的硫酸钴七水合物、浓度为20g/L的硫酸锰一水合物、浓度为35g/L的硫酸镁七水合物及浓度为95g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀所形成的合金层；其中电镀的浴温为20℃至60℃、pH值为4至7、时间为10秒至30秒且电流密度为3安培/平方公寸至20安培/平方公寸。

优选地，铜箔10的厚度为6至35μm，而铜箔10的亮面11的粗糙度(Rz)为1.0至2.0，铜箔10的暗面12的粗糙度为1.0至2.0。及色差计所测定的两黑化处理层30的色度Y值为2至10，其中优选不大于4；光泽度计所测定的两黑化处理层30的光泽度值为0.1至10，其中优选不大于1。

经由以上所述，相较于传统具有单面黑色处理面(层)的电解铜箔，本发明具有下列优点：本发明的复合式双面黑色铜箔的制造方法可通过特殊电解液及步骤的电解处理，让铜箔的两面具有浓黑色的外观、均一无纹斑、无掉粉发生及蚀刻性良好等优点；再者，所述制造方法是先以酸性溶液洗去附着于铜箔的两面污垢或秽物后，再于铜箔的两面施以黑化处理，以形成色泽及均一性较佳的黑化处理层。

如上所陈，本发明的黑化处理层还具有优异的屏蔽特性，能有效阻隔电磁波、近红外线、杂散光及外光等，因此适用于等离子体显示面板(PDP)、电磁波遮蔽(EMI)、高密度印刷电路板(HDI)工艺、直接激光钻孔工艺、内层板工艺、柔性铜箔基板(FCCL)、柔性印刷电路板(FPC)等。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。

Claims (11)

1.一种复合式双面黑色铜箔，其特征在于，包括：

一铜箔，具有一亮面及一暗面；以及

两黑化处理层，分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于同时包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。

2.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，还包括两粗化层，分别设置于所述两黑化处理层的其中之一与该亮面之间及所述两黑化处理层的其中另一与该暗面之间。

3.如权利要求2所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，还包括两防锈层及一硅烷处理层，所述两防锈层分别设置于所述两黑化处理层上，该硅烷处理层设置于所述两防锈层的其中之一上。

4.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，所述两黑化处理层是于同时包含浓度为40～80g/L的硫酸铜五水合物、浓度为5～15g/L的硫酸镍六水合物、浓度为30～60g/L的硫酸钴七水合物、浓度为15～30g/L的硫酸锰一水合物、浓度为20～50g/L的硫酸镁七水合物及浓度为80～150g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀所形成的合金层，其中电镀的浴温为20℃至60℃、pH值为4至7、时间为10秒至30秒且电流密度为3安培/平方公寸至20安培/平方公寸。

5.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，该铜箔的厚度为6至35μm，该亮面的粗糙度为1.0至2.0，该暗面的粗糙度为1.0至2.0。

6.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，由色差计所测定的所述两黑化处理层的色度Y值为2至10，由光泽渡计所测定的所述两黑化处理层的光泽度值为0.1至10。

7.一种复合式双面黑色铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一铜箔，其具有一亮面及一暗面；

以酸性溶液清洗该铜箔的亮面及暗面；

形成一第一粗化层于该亮面，及形成一第二粗化层于该暗面；以及

形成一第一黑化处理层于该第一粗化层上，及形成一第二黑化处理层于该第二粗化层上，且该第一黑化处理层及该第二黑化处理层是于同时包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。

8.如权利要求7所述的复合式双面黑色铜箔的制造方法，其特征在于，该形成第一黑化处理层及第二黑化处理层的步骤之后，还包括以下步骤：

形成一第一防锈层于该第一黑化处理层上，及形成一第二防锈层于该第二黑化处理层上；以及

形成一硅烷处理层于该第一防锈层及该第二防锈层的其中之一上。

9.如权利要求7所述的复合式双面黑色铜箔的制造方法，其特征在于，该第一黑化处理层及该第二黑化处理层是于同时包含浓度为40～80g/L的硫酸铜五水合物、浓度为5～15g/L的硫酸镍六水合物、浓度为30～60g/L的硫酸钴七水合物、浓度为15～30g/L的硫酸锰一水合物、浓度为20～50g/L的硫酸镁七水合物及浓度为80～150g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀所形成的合金层，其中电镀的浴温为20℃至60℃、pH值为4至7、时间为10秒至30秒且电流密度为3安培/平方公寸至20安培/平方公寸。

10.如权利要求7所述的复合式双面黑色铜箔的制造方法，其特征在于，该铜箔的厚度为6至35μm，该亮面的粗糙度为1.0至2.0，该暗面的粗糙度为1.0至2.0。

11.如权利要求7所述的复合式双面黑色铜箔的制造方法，其特征在于，色差计所测定的所述两黑化处理层的色度Y值为2至10，光泽渡计所测定的所述两黑化处理层的光泽度值为0.1至10。