CN104001976A - 双界面卡的制造方法、卡基铣槽方法与设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双界面卡的制造方法、双界面卡的卡基铣槽方法与双界面卡的卡基铣槽设备。其中，所述卡基铣槽方法，包括以下步骤：S1，对双界面卡的卡基，检测卡基线圈到卡基正表面的距离，确定铣槽深度；S2，根据所述铣槽深度执行铣槽操作。采用上述方案，本发明避免了铣槽过深而把线头铣掉或者铣槽不够深而挑不出线头，具有很高的市场应用价值。

Description

双界面卡的制造方法、卡基铣槽方法与设备

技术领域

本发明涉及双界面卡的制造，尤其涉及的是，一种双界面卡的制造方法、双界面卡的卡基铣槽方法与双界面卡的卡基铣槽设备。 

背景技术

双界面卡是基于单芯片的、集接触与非接触式接口为一体的智能卡，它具有两个操作方式：芯片接触式和射频感应式。双界面卡的卡基内设有天线和芯片，天线夹于卡基内，芯片镶嵌在卡基表面且触点裸露在外，天线的两端与芯片焊点连接，通过天线接收读卡器发射的电磁波实现非接触读卡，通过芯片触点与读卡器触点接触实现接触读卡。 

双界面卡生产工序包括铣槽、挑线、焊接与封装，在卡基镶嵌芯片位进行铣槽，将天线线头裸露出来，由挑线夹将线头挑出，与芯片焊点连接，再进行封装。 

在铣槽的时候会涉及到一个铣槽的深浅度。在旧式的双界面铣槽挑线机上，都是由人工设置一个铣槽深度，但这是不合理的，因为卡基在植线层压的时候内部线圈的深度受很多因素的影响，所以它的线圈深度是不固定的。 

所以旧式的双界面铣槽挑线机存在铣槽过深而把线头铣掉和铣槽不够深而挑不出线头等不稳定因素。 

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新的双界面卡的制造方法、双界面卡的卡基铣槽方法与双界面卡的卡基铣槽设备。 

本发明的技术方案如下：一种双界面卡的卡基铣槽方法，其包括以下步骤：S1，对双界面卡的卡基，检测卡基线圈到卡基正表面的距离，确定铣槽深度；S2，根据所述铣槽深度执行铣槽操作。 

优选的，所述卡基铣槽方法中，步骤S1中，通过透视检测所述距离。 

优选的，所述卡基铣槽方法中，步骤S1中，铣削卡基并检测所述距离。 

优选的，所述卡基铣槽方法中，步骤S1之前，执行以下步骤S0：将所述卡基置于交变电磁场中；步骤S1包括以下步骤：S101，采用高速旋转的铣刀铣削卡基；S102，所述铣刀的刀刃接触到卡基内部线圈时，所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头，产生瞬时电流；S103，所述瞬时电流产生周期性的铣刀线圈电磁场，在感应线圈处产生交变感应电流；S104，检测到所述交变感应电流时，控制所述铣刀停止铣削卡基，计算所述距离，确定铣槽深度。 

优选的，所述卡基铣槽方法中，步骤S1包括以下步骤：S111，采用高速旋转的铣刀铣削卡基；S112，所述铣刀的正极刀刃与负极刀刃分别接触到卡基内部线圈的两端线头时，导通感应电路，输出终止信号；S113，接收到所述终止信号时，控制所述铣刀停止，计算所述距离，确定铣槽深度。 

优选的，所述卡基铣槽方法中，步骤S1之前，通过透视确定初步铣削深度；步骤S1中，根据所述初步铣削深度，直接铣削卡基到所述初步铣削深度，然后继续铣削卡基并检测所述距离。 

本发明的又一技术方案如下：一种双界面卡的制造方法，包括铣槽、挑线、焊接与封装步骤，所述铣槽步骤中，包括任一上述卡基铣槽方法。 

本发明的另一技术方案如下：一种双界面卡的卡基铣槽设备，其包括顺序连接的检测装置、计算装置与铣槽装置；所述检测装置用于对双界面卡的卡基进行检测，获得卡基线圈到卡基正表面的距离，传输给所述计算装置；所述计算装置用于根据所述距离计算铣槽深度；所述铣槽装置用于根据所述铣槽深度执行铣槽操作。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述检测装置设置透视单元，其通过透视检测所述距离。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述检测装置还设置感应线圈及其电流感应器，以及外接交流电源的交流线圈；所述铣槽装置设置铣刀及其旋转单元和控制单元；所述旋转单元用于高速旋转所述铣刀；所述交流线圈用于产生交变电磁场；所述铣刀用于铣削卡基，在其刀刃接触到待检测的卡基内部线圈时，所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头，产生瞬时电流；所述感应线圈用于根据所述瞬时电流产生周期性的铣刀线圈电磁场，而产生交变感应电流；所述控制单元用于根据所述交变感应电流，控制所述铣刀停止铣削卡基，通知所述检测装置，由其计算所述距离。 

采用上述方案，本发明检测双界面卡的卡基线圈到卡基正表面的距离，确定铣槽深度后再根据所述铣槽深度执行铣槽操作，避免了铣槽过深而把线头铣掉或者铣槽不够深而挑不出线头，具有很高的市场应用价值。 

附图说明

图1为本发明的一个实施例的双界面卡结构示意图； 

图2为本发明方法的一个实施例的透视检测示意图；

图3为本发明方法的一个实施例的电磁感应检测示意图；

图4为图3的G-G部分放大示意图；

图5为本发明的一个实施例的接触感应检测示意图；

图6为图5的J-J部分放大示意图；

图7为图5的接触感应电路示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。 

本发明的一个实施例是，一种双界面卡的卡基铣槽方法，其包括以下步骤。 

S1，对双界面卡的卡基，检测卡基线圈到卡基正表面的距离，确定铣槽深度；例如采用透视检测、电磁感应检测和/或铣刀正负极接触检测方法，检测卡基线圈到卡基正表面的距离。如图1所示，双界面卡包括卡基2，其中设置若干圈天线线圈3，线圈3的两端连接芯片25，天线夹于卡基内，芯片镶嵌在卡基表面且触点裸露在外，天线的两端与芯片焊点连接，通过天线接收读卡器发射的电磁波实现非接触读卡，通过芯片触点与读卡器触点接触实现接触读卡。优选的，确定铣槽深度不大于所述距离；例如，检测卡基线圈到卡基正表面的距离为0.3毫米，则确定铣槽深度为0.28毫米或0.3毫米；又如，检测卡基线圈到卡基正表面的距离为0.38毫米，则确定铣槽深度为0.32毫米、0.34毫米或0.36毫米；优选的，所述铣槽深度比所述距离小0.1至0.2毫米。所述卡基正表面，是双界面卡相对于后续铣槽操作步骤中，朝向铣槽操作所采用铣刀的刀刃的一面。 

S2，根据所述铣槽深度执行铣槽操作。例如，铣槽深度为0.28至0.55毫米；例如，铣槽深度为0.3、0.35、0.4或0.5毫米，直接在卡基镶嵌芯片位铣槽，避免了铣槽过深而把线头铣掉或者铣槽不够深而挑不出线头，能够快速将天线线头裸露出来，然后执行后续的步骤，例如由挑线夹将线头挑出，与芯片焊点连接，再进行封装。 

优选的，步骤S1中，通过透视检测所述距离。如图2所示，***头4发射透视射线，照射双界面卡的正面，透视射线至少部分穿透卡基2，由于卡基和线圈3材质不一样，穿透性也不一样，所以在接收屏幕上能看到浅暗相间的线，经过数据处理器测出线圈到卡面的距离5，即S，从而确定铣槽深度。优选的，采用透视装置，通过其***头发射透视射线；优选的，所述透视装置设置所述接收屏幕。 

优选的，步骤S1中，铣削卡基并检测所述距离。例如，一边铣削卡基，一边检测所述距离。又如，铣削卡基，然后检测所述距离。又如，先高速铣削卡基再慢速铣削卡基。优选的，步骤S1中，在铣削卡基时，实时检测所述距离并确定所述铣槽深度。 

优选的，步骤S1之前，执行以下步骤S0：将所述卡基置于交变电磁场中，此时，卡基内的线圈受此交变电磁场作用，其中磁通量发生变化，从而产生电动势；需要说明的是，本领域技术人员能够理解，本发明各相关实施例不限制该交变电磁场的具体实现和数值，只需能够产生相关可检测的电动势、可用于下一步骤即可。 

例如，采用电磁感应检测方法，步骤S1包括以下步骤：S101，采用高速旋转的铣刀铣削卡基；本发明各相关实施例不限制该铣刀的旋转速度，本领域技术人员能够理解，只需其能够达到铣削卡基且非破坏性地影响后续步骤的操作即可；步骤S101能够结合步骤S2中的铣槽操作共同应用，作为铣槽操作的一部分或者称为前序操作。S102，所述铣刀的刀刃接触到卡基内部线圈时，所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头，产生瞬时电流；优选的，所述铣刀具有圆弧形、Y字形、U字形或者V字形刀刃，即具有两个臂部；天线线圈的两端线头隔开，对于一端线头，其先接触刀刃的一臂部，然后接触另一臂部，以此周期循环，从而在所述天线线圈产生瞬时电流，周期由铣刀的转速确定，本发明对此不作额外限制。S103，所述瞬时电流产生周期性的铣刀线圈电磁场，在感应线圈处产生交变感应电流；感应线圈与天线线圈邻近设置，用于产生可检测的交变感应电流。S104，检测到所述交变感应电流时，控制所述铣刀停止铣削卡基，计算所述距离，确定铣槽深度。例如，通过指示电路检测到所述交变感应电流时，控制***控制所述铣刀停止铣削卡基，计算所述距离，确定铣槽深度，然后执行下一步。 

例如，如图3和图4所示，给线圈6接通24V的交流电，卡基7内的天线线圈9处在一个变化的磁场中，卡基线圈内的磁通量也在不停的变化，这时卡基内的天线线圈两端将产生一个电动势。铣刀11在向下铣削卡基，当铣刀的刀刃同时接触到卡基内部线圈的两端线头12和13，天线线圈将形成一个闭合回路，产生一个瞬时电流，这个电流产生一个磁场，而铣刀是高速旋转的，所以这个磁场是有无交替变化。这时感应线圈9也处在一个变化的磁场中，穿过感应线圈9的磁通量也是交替变化的，感应线圈9内部将会产生一个交变电流，微电流感应器11将会感应到这个电流，向外传递一个终止信号铣刀将停止向下铣削卡基，通过数据处理器计算得出铣槽深度。优选的，感应线圈9中还设置指示电路10，例如，其包括一个LED指示灯，用于指示所述交变电流。 

又如，采用铣刀正负极接触检测方法，步骤S1包括以下步骤：S111，采用高速旋转的铣刀铣削卡基；所述铣刀具有两个刃部，所述两个刃部之间绝缘设置，一个刃部作为正极刀刃、另一个刃部作为负极刀刃。优选的，所述铣刀具有圆弧形、Y字形、U字形或者V字形刀刃，即具有两个臂部，每一臂部或其末端作为所述刃部；并且，其两个臂部之间绝缘设置。S112，所述铣刀的正极刀刃与负极刀刃分别接触到卡基内部线圈的两端线头时，导通感应电路，输出终止信号；S113，接收到所述终止信号时，控制所述铣刀停止，计算所述距离，确定铣槽深度。 

例如，铣刀正负极接触检测如图5、图6和图7所示，所用的铣刀是特制的，包括相互绝缘的正极刀刃18、负极刀刃20。各刀刃镶嵌在绝缘刀柄16上，正负极刀刃之间具有一定间隙，主要靠第一电刷17、第二电刷19与外部电路21连接。铣刀高速旋转向下铣削卡基14，当两个刀刃分别接触到卡基天线线圈15的第一线头23、第二线头24时，外部电路接通，传感器22工作，输出一个终止信号，铣刀停止向下铣削，通过数据处理器计算得出铣槽深度。 

优选的，与上述各实施例结合应用，所述卡基铣槽方法中，在步骤S1之前，通过透视确定初步铣削深度；步骤S1中，根据所述初步铣削深度，直接铣削卡基到所述初步铣削深度，然后继续铣削卡基并检测所述距离。这样，可以快速实现大致定位，然后直接高速铣削到所述初步铣削深度，再减速继续铣削卡基并检测所述距离，提高了生产效率。 

一种双界面卡的制造方法，包括铣槽、挑线、焊接与封装步骤，所述铣槽步骤中，包括上述任一实施例所述卡基铣槽方法，然后执行后续挑线、焊接与封装步骤。 

一种双界面卡的卡基铣槽设备，包括顺序连接的检测装置、计算装置与铣槽装置；所述检测装置用于对双界面卡的卡基进行检测，获得卡基线圈到卡基正表面的距离，传输给所述计算装置；所述计算装置用于根据所述距离计算铣槽深度；所述铣槽装置用于根据所述铣槽深度执行铣槽操作。优选的，所述铣槽装置设置铣刀及其旋转单元和控制单元；所述控制单元连接所述旋转单元，用于控制所述旋转单元高速旋转所述铣刀。 

优选的，所述卡基铣槽设备还包括机架，所述检测装置、所述计算装置与所述铣槽装置分别固定于所述机架上。优选的，所述机架设置滚轮组及其固定部，滚轮组用于移动所述机架，固定部用于在其启用时限制滚轮组发生滚动。优选的，所述滚轮组中各滚轮分别设置一快速泄气阀，用于泄掉其对应滚轮内部的空气。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述机架设置卡片固定装置；例如，卡片固定装置包括直角形状的一个固定部以及一个活动部，通过固定部与活动部的组合，限制待处理的双界面卡的位置。优选的，所述卡片固定装置为一凹槽。待处理的双界面卡设置于所述凹槽中。优选的，所述凹槽的形状与所述双界面卡的形状相似，所述凹槽的长度与宽度分别比所述双界面卡的长度与宽度多0.6至1.3毫米。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述机架还设置卡片架，其承载叠置的双界面卡。优选的，所述卡片架设置第一传输带和控制模块，所述凹槽的底部设置磁吸部、感应单元，所述机架还设置第二传输带，所述凹槽仅设置两平行的凸条；感应单元感应所述凹槽上没有双界面卡，发送一个电信号给所述控制模块，控制模块控制卡片架开启出口并推送一双界面卡到第一传输带，第一传输带将该双界面卡传输到两平行凸条的中间，由铣刀根据所述铣槽深度执行铣槽操作，然后通过第二传输带传输离开所述凹槽，继续循环处理下一双界面卡。优选的，所述机架还设置挑线夹，用于在天线线头裸露出来时，由挑线夹将线头挑出。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述检测装置设置透视单元，其通过透视检测所述距离。例如，透视单元包括一***头及其驱动装置、显示装置，驱动装置用于驱动***头发射透视射线，显示装置用于显示透视射线的透视结果。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述检测装置还设置感应线圈及其电流感应器，以及外接交流电源的交流线圈；所述铣槽装置设置铣刀及其旋转单元和控制单元；所述旋转单元用于高速旋转所述铣刀；所述交流线圈用于产生交变电磁场；所述铣刀用于铣削卡基，在其刀刃接触到待检测的卡基内部线圈时，所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头，产生瞬时电流；所述感应线圈用于根据所述瞬时电流产生周期性的铣刀线圈电磁场，而产生交变感应电流；所述控制单元用于根据所述交变感应电流，控制所述铣刀停止铣削卡基，通知所述检测装置，由其计算所述距离。 

优选的，所述卡基铣槽设备中，所述铣刀相互绝缘设置正极刀刃与负极刀刃；所述铣刀用于铣削卡基，在其正极刀刃与负极刀刃分别接触到卡基内部线圈的两端线头时，导通感应电路，输出终止信号；所述控制单元用于根据所述终止信号，控制所述铣刀停止铣削卡基，通知所述检测装置，由其计算所述距离。 

结合应用上述任一实施例，本发明的又一实施例如下：一种双界面卡的制造设备，其包括如上述任一卡基铣槽设备，卡基铣槽设备顺序连接挑线设备、焊接设备与封装设备，从而实现流水线作业，整体实现铣槽步骤，以及后续的挑线、焊接与封装步骤。 

例如，本发明各实施例所述卡基铣槽方法，作为双界面卡基线圈深度检测方法，应用在双界面铣槽自动挑线机上，位于铣槽和挑线两个工位之前。它的作用是在卡基铣槽之前测出卡基线圈到卡基正面的距离，确定一个铣槽深度，避免在铣槽的时候铣到线圈，导致挑线失败。 

进一步地，本发明的实施例还包括，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的双界面卡的制造方法、双界面卡的卡基铣槽方法与双界面卡的卡基铣槽设备。这样，可以有效的解决铣槽过深而把线头铣掉和铣槽不够深而挑不出线头等问题，大大地提高双界面铣槽挑线机或者双界面铣槽挑线生产流程的稳定性。 

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。 

Claims (10)

1.一种双界面卡的卡基铣槽方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，对双界面卡的卡基，检测卡基线圈到卡基正表面的距离，确定铣槽深度；

S2，根据所述铣槽深度执行铣槽操作。

2.根据权利要求1所述卡基铣槽方法，其特征在于，步骤S1中，通过透视检测所述距离。

3.根据权利要求1所述卡基铣槽方法，其特征在于，步骤S1中，铣削卡基并检测所述距离。

4.根据权利要求3所述卡基铣槽方法，其特征在于，步骤S1之前，执行以下步骤S0：将所述卡基置于交变电磁场中；

步骤S1包括以下步骤：

S101，采用高速旋转的铣刀铣削卡基；

S102，所述铣刀的刀刃接触到卡基内部线圈时，所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头，产生瞬时电流；

S103，所述瞬时电流产生周期性的铣刀线圈电磁场，在感应线圈处产生交变感应电流；

S104，检测到所述交变感应电流时，控制所述铣刀停止铣削卡基，计算所述距离，确定铣槽深度。

5.根据权利要求3所述卡基铣槽方法，其特征在于，步骤S1包括以下步骤：

S111，采用高速旋转的铣刀铣削卡基；

S112，所述铣刀的正极刀刃与负极刀刃分别接触到卡基内部线圈的两端线头时，导通感应电路，输出终止信号；

S113，接收到所述终止信号时，控制所述铣刀停止，计算所述距离，确定铣槽深度。

6.根据权利要求4所述卡基铣槽方法，其特征在于，步骤S1之前，通过透视确定初步铣削深度；

步骤S1中，根据所述初步铣削深度，直接铣削卡基到所述初步铣削深度，然后继续铣削卡基并检测所述距离。

7.一种双界面卡的制造方法，包括铣槽、挑线、焊接与封装步骤，其特征在于，所述铣槽步骤中，包括如权利要求1至6任一所述卡基铣槽方法。

8.一种双界面卡的卡基铣槽设备，其特征在于，包括顺序连接的检测装置、计算装置与铣槽装置；

所述检测装置用于对双界面卡的卡基进行检测，获得卡基线圈到卡基正表面的距离，传输给所述计算装置；

所述计算装置用于根据所述距离计算铣槽深度；

所述铣槽装置用于根据所述铣槽深度执行铣槽操作。

9.根据权利要求8所述卡基铣槽设备，其特征在于，所述检测装置设置透视单元，其通过透视检测所述距离。

10.根据权利要求8所述卡基铣槽设备，其特征在于，所述检测装置还设置感应线圈及其电流感应器，以及外接交流电源的交流线圈；

所述铣槽装置设置铣刀及其旋转单元和控制单元；

所述旋转单元用于高速旋转所述铣刀；

所述交流线圈用于产生交变电磁场；

所述铣刀用于铣削卡基，在其刀刃接触到待检测的卡基内部线圈时，所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头，产生瞬时电流；

所述感应线圈用于根据所述瞬时电流产生周期性的铣刀线圈电磁场，而产生交变感应电流；

所述控制单元用于根据所述交变感应电流，控制所述铣刀停止铣削卡基，通知所述检测装置，由其计算所述距离。