CN103980843A - 透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供以透明导电膜为粘贴对象，对于透明导电膜的密合性高，耐久性也优异的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片。提供透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，由包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联而构成。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，其含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。

Description

透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片
【技术领域】
本发明涉及用于粘贴于透明导电膜的压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联的材料)以及压敏粘合片。
【背景技术】
近年在各种电子设备中，多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种类主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式，电容式触摸屏有表面型以及投影型。
最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏，多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子机器的投影型电容式触摸屏，例如，有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟：ITO)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。
作为构成上述液晶显示装置的光学构件，一般使用液晶组件。液晶组件一般是将形成配向层的两片透明电极基板的配向层作为内侧，通过隔片，以形成规定间隔的方式，进行配置，将其周边密封，在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的组件。通常，在液晶组件中的两片透明电极基板的外侧，分别利用压敏粘合剂粘合偏光板。
作为在触摸屏中所使用的压敏粘合剂，例如，已知有专利文献1所示的压敏粘合剂。该压敏粘合剂含有：相对于作为单体单元的具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的单体0.2重量份～20重量份作为共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物，以及相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有作为交联剂的过氧化物0.02重量份～2重量份、及环氧类交联剂0.005重量份～5重量份。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2009－242786号公报
【发明内容】
【发明要解决的课题】
如上所述，在触摸屏中，存在通过压敏粘合剂层将液晶显示装置的偏光板贴合在透明导电膜(ITO)的构成。在此构成中，压敏粘合剂直接接触ITO，但专利文献1中记载的压敏粘合剂含有大量羧基(酸成分)，因此会产生腐蚀ITO或改变ITO的电阻值等的问题。
但在不含有酸成分的以往的(甲基)丙烯酸系聚合物中，对于ITO的密合性低，另外，在高温下或湿热条件下，会具有在与ITO界面产生鼓起、剥离等耐久性降低的问题。
本发明是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供将透明导电膜作为粘贴对象，对透明导电膜的密合性高，耐久性也优异的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片。
【用于解决课题的手段】
为了达成上述目的，第一，本发明提供将含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联所构成的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(发明1)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体的作为构成聚合物的单体单元。
在上述发明(发明1)涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂中，通过(甲基)丙烯酸酯聚合物具有碳原子数为7以上的脂环式结构，该(甲基)丙烯酸酯聚合物即使不含有酸成分，对于透明导电膜的密合性高，耐久性也优异。另外，如果所述(甲基)丙烯酸酯聚合物不含有酸成分，能够抑制粘贴对象透明导电膜被腐蚀或该透明导电膜的电阻值发生变化。
在上述发明(发明1)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有0.5质量%～20质量%具有所述碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元(发明2)。
在上述发明(发明1，发明2)中，所述碳原子数为7以上的脂环式结构，优选为多环的脂环式结构(发明3)。
在上述发明(发明1～发明3)中，所述碳原子数为7以上的脂环式结构，优选含有双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架(发明4)。
在上述发明(发明1～发明4)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，进一步优选含有0.1质量%～10质量%具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元(发明5)。
在上述发明(发明1～发明5)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选基本上不含有具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元，(发明6)。
在上述发明(发明1～发明6)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量优选为125万～300万(发明7)。
在上述发明(发明1～发明7)中，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选含有所述交联剂(B)0.2质量份～3质量份(发明8)。
在上述发明(发明1～发明8)中，所述交联剂(B)优选为异氰酸酯系交联剂(发明9)。
在上述发明(发明1～发明9)中，所述透明导电膜优选包括氧化铟锡(发明10)。
第二，本发明提供透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其为具有基材、和压敏粘合剂层的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于，所述压敏粘合剂层包括所述透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(发明1～发明10)(发明11)。
在上述发明(发明11)中，所述基材优选为光学构件(发明12)。
在上述发明(发明12)中，所述光学构件优选为偏光板(发明13)。
第三，本发明提供透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其为具备两片剥离片、和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，所述压敏粘合剂层包括所述透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(发明1～发明10)(发明14)。
【发明的效果】
本发明涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及透明导电膜粘贴用压敏粘合片，通过(甲基)丙烯酸酯聚合物具有碳原子数为7以上的脂环式结构，即使该(甲基)丙烯酸酯聚合物不含有酸成分，对于透明导电膜的密合性高，耐久性也优异。
【附图说明】
图1为本发明第1实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
图2为本发明第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
【附图标记说明】
1A，1B…压敏粘合片
11…压敏粘合剂层
12，12a，12b…剥离片
13…基材
实施发明的方式
以下，关于本发明的实施方式进行说明。
〔透明导电膜粘贴用压敏粘合剂〕
本实施方式所涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(以下有仅称为“压敏粘合剂”的情况)，是将以透明导电膜为粘贴对象的以下所说明的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”)交联而成的。透明导电膜的详细内容如下所述。
所述压敏粘合性组合物P含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与交联剂(B)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。另外，本说明书中，所谓(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯两者。其他的类似用语也同样。另外，“聚合物”也包括“共聚物”的概念。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体(含有脂环式结构单体)作为构成该聚合物的单体单元。在所述压敏粘合性组合物P中，通过(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有所述含脂环式结构单体，使该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)即使不含有酸成分，所得到的压敏粘合剂对于透明导电膜的密合性高，耐久性也优异。据认为这是因为透明导电膜与碳原子数为7以上的脂环式结构的亲和性、相互作用较强。
碳原子数为7以上的脂环式结构的碳环可以是饱和结构的碳环，也可以是含有不饱和键的碳环。另外，碳原子数为7以上的脂环式结构可以是单环的脂环式结构，也可以是二环、三环等的多环脂环式结构，但从在用于透明导电膜时的耐久性观点考虑，优选为多环的脂环式结构。脂环式结构的碳原子数需要为7以上，优选为7～15，特别优选为9～12。
作为碳原子数为7以上的脂环式结构，例如，可列举含有双环戊二烯骨架、金刚烷骨架、异冰片基骨架、环烷烃骨架(环庚烷骨架、环辛烷骨架、环壬烷骨架、环癸烷骨架、环十一烷骨架、环十二烷骨架等)、环烯烃骨架(环庚烯骨架、环辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、多环式骨架(立方烷骨架、篮烷（バスケタン，basketane）骨架、房烷（ハウサン，hausane）骨架等)、螺环骨架等的脂环式结构，其中，优选发挥更优异的提高密合性、耐久性改善效果的包含双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架的脂环式结构。
作为上述含有脂环式结构的单体，优选含有上述骨架的(甲基)丙烯酸酯单体，具体地，可列举出(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧乙基酯等，其中，优选发挥更优异的密合性、耐久性改善效果的(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯或(甲基)丙烯酸异冰片基酯。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有0.5质量%～20质量%、特别优选含有0.8质量%～15质量%、进一步优选含有2质量%～10质量%的上述含有脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元。所述含有脂环式结构单体的含量如果小于0.5质量%，则难以得到该含有脂环式结构单体所带来的耐久性改善效果，所述含有脂环式结构单体的含量如果超过20质量%，则所得到的压敏粘合剂的应力松弛性降低，有耐久性降低的情况。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，除上述含有脂环式结构的单体之外，还优选含有烷基的碳原子数为1～20的（甲基）丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，特别地优选作为主成分而含有。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，通过含有烷基的碳原子数为1～20的（甲基）丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，能够表现优选的压敏粘合性。作为烷基的碳原子数为1～20的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从更加提高压敏粘合性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯，特别优选(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯。再者，这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有20质量%～99.4质量%、特别优选含有50质量%～98.6质量%、进一步优选含有80质量%～97质量%的烷基的碳原子数为1～20的（甲基）丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有具有羟基的单体(含羟基单体)作为构成该聚合物的单体单元。羟基与交联剂(B)的官能基，特别是与异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基反应性高，由于这些反应，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被交联剂(B)有效地交联。通过该交联结构，得到的压敏粘合剂内聚力提高、耐久性更优异。
作为含羟基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等，其中，从羟基的反应性以及共聚合性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2－羟基乙基酯。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有0.1质量%～10质量%、特别优选含有0.6质量%～8质量%、进一步优选含有1质量%～5质量%的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元。含羟基单体的含量在上述范围，则所形成的交联结构良好，所得到的压敏粘合剂具有更优异的耐久性。含羟基单体的含量如果小于0.1质量%，则交联点过少，难以得到耐久性改善的效果。另一方面，含羟基单体的含量如果超过10质量%，则交联点过多，有所得到的压敏粘合剂变得不柔软，应力松弛性降低的可能性。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选基本上不含有具有羧基的单体(含羧基单体)作为构成该聚合物的单体单元。通过基本上不含有作为酸成分的具有羧基的单体，能够抑制作为粘贴对象的透明导电膜被腐蚀，或透明导电膜的电阻值发生变化。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)除上述单体以外，根据需要，还可以含有其他的单体。作为其他单体，可以为具有羟基以外的反应性官能基的单体(含反应性官能基单体)，也可以为非反应性的单体。
作为含有反应性官能基的单体，例如，可举出具有氨基的单体(含氨基单体)等。作为含氨基单体，例如，可以举出(甲基)丙烯酸氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙基酯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
作为非反应性单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲基酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸环己基酯等具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯基酯等具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等非交联性的丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基丙基酯等非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，优选为125万～250万，特别优选为140万～200万。再者，本说明书中的重均分子量，为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯換算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小于80万，则所得到的压敏粘合剂的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(Ａ)的重均分子量如果超过300万，则所得到的压敏粘合剂的粘合力降低。
另外，在压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。而且，压敏粘合性组合物P可以进一步含有不含有上述含有脂环式结构单体作为构成单体单元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
(2)交联剂(B)
作为交联剂(B)，只要为对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性官能基(羟基、氨基等)具有反应性的交联剂即可，例如可以举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、氮丙啶系交联剂、肼系交联剂、醛系交联剂、噁唑啉系交联剂、金属醇盐系交联剂、铵盐系交联剂等。特别是在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羟基的情况时，优选为使用与该羟基的反应性优异的异氰酸酯系交联剂。交联剂(B)可以单独使用一种，或者也可以组合两种以上使用。再者，金属螯合物系交联剂由于会与透明导电膜反应，或有使对于透明导电膜的再加工性变差的情况，因此不适合作为交联剂(B)。
异氰酸酯系交联剂为至少包含多异氰酸酯化合物的交联剂。作为多异氰酸酯化合物，例如，可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯等，及它们的双缩脲体、异氰脲酸酯体，进一步可以列举乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等作为与低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。
压敏粘合性组合物P中交联剂(B)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.05质量份～3质量份，特别优选为0.2质量份～1.5质量份，进一步优选为0.4质量份～1质量份。交联剂(B)的含量如果为0.05质量份以上，则得到由该交联剂(B)所产生的耐久性改善的效果。交联剂(B)的含量如果超过3质量份，则交联的程度过度，所得到的压敏粘合剂的粘合力有可能降低。
(3)各种添加剂
在压敏粘合性组合物P中，根据需要，可以添加在丙烯酸系压敏粘合剂中通常使用的各种添加剂，例如抗静电剂、硅烷偶联剂、粘合性赋予剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调整剂等。
作为抗静电剂，例如可以举出离子性液体、离子性固体、阴离子系表面活性剂、碱金属盐、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂等，其中优选使用从离子性液体、离子性固体以及碱金属盐所选出的至少1种。
作为离子性液体以及离子性固体，优选为含氮鎓盐、含硫鎓盐、含磷鎓盐等。另外，作为碱金属盐优选为锂盐、钾盐等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
压敏粘合性组合物P中的抗静电剂的含量，优选为0.5质量%～8质量%，特别优选为1质量%～5质量%。通过抗静电剂的含量在上述范围内，则抗静电性能与压敏粘合剂的耐久性的平衡变得良好。
压敏粘合性组合物P能够通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，将所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)进行混合，同时，根据需要，加入添加剂来制造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，能够通过用通常的自由基聚合法来制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，能够根据需要，使用聚合引发剂，由溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以并用两种以上。
作为聚合引发剂，可举出偶氮类化合物、有机过氧化物等，可以同时使用两种以上。为偶氮类化合物，可以例举2，2’-偶氮双异丁腈、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮双(环己烷1-腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2，2’-偶氮双(2-羟基甲基丙腈)、2，2’-偶氮双〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。
作为有机过氧化物，例如可举出过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸叔丁基酯、异丙苯基氢过氧化物、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧化新戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰基过氧化物、二乙酰基过氧化物等。
再者，在上述聚合步骤中，通过配合2-巯基乙醇等链转移剂，可以对得到的聚合物的重量平均分子量进行调节。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加交联剂(B)、稀释溶剂以及根据需要的添加剂，进行充分混合，得到用溶剂稀释了的压敏粘合性组合物P(涂布溶液)。
作为用于对压敏粘合性组合物P进行稀释而得到涂布溶液的稀释溶剂，可以使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃；甲苯以及二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷以及二氯乙烷等卤代烃；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等酯、乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂等。
作为如此调制的涂布溶液的浓度、粘度，只要为在可以涂布的范围內即可，没有特别的限制，可以根据情況进行适宜选定。例如，压敏粘合性组合物P的浓度可以稀释到10质量%～40质量%。另外，得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加不是必要条件，压敏粘合性组合物P只要是可涂布的粘度等，稀释溶剂不添加也可。该情况时压敏粘合性组合物P可以直接作为涂布溶液。
压敏粘合性组合物P的交联可以用加热处理来进行。而且，此加热处理还可兼作将压敏粘合性组合物P的稀释溶剂等挥发时的干燥处理。
在进行加热处理的情况时，加热温度优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～120℃。另外，加热时间优选为30秒～10分钟，特别优选为50秒～2分钟。进一步优选为加热处理后，在常温(例如，23℃、50%RH)下放置1～2周左右的熟成时间。
通过上述加热处理(及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被交联剂(B)交联，形成三维网络结构,得到本实施方式所述的压敏粘合剂。
本实施方式所述的压敏粘合剂的凝胶分率，优选为30%～90%，特别优选为70%～85%。如果凝胶分率小于30%，则压敏粘合剂的内聚力不足，有耐久性及再加工性降低的情况。另一方面，如果凝胶分率超过90%，则粘合力过低，有耐久性降低的情况。
另外，压敏粘合剂的凝胶分率为粘贴时(熟成时间经过后)的值。具体地，是指将压敏粘合性组合物在剥离片进行涂布、加热处理后，在23℃、50%RH的环境下，保存7天(熟成)后的凝胶分率。因为压敏粘合剂的凝胶分率在熟成时间经过前其值会发生变化。从这一观点考虑，在不清楚是否为熟成时间的情况时，只要重新在23℃、50%RH的环境下保存7天后，如果凝胶分率在上述范围内即可。
此处，对本实施方式所述的压敏粘合剂的粘贴对象透明导电膜进行说明。作为透明导电膜，例如可举出铂、金、银、铜等金属；氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锌、二氧化锌等氧化物；锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌掺杂氧化铟、氟掺杂氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、铝掺杂氧化锌等的复合氧化物；硫属元素化合物、六硼化镧、氮化钛、碳化钛等的非氧化化合物等所构成的透明导电膜。在本实施方式中，上述之中，优选为由锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌、氧化锌掺杂氧化铟(IZO；注册商标)或含有氟的氧化锡(FTO)所构成的透明导电膜作为粘贴对象之一，特别优选为由锡掺杂氧化铟(ITO)所构成的透明导电膜作为粘贴对象之一。
〔压敏粘合片〕
如图1所示，第1实施方式涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合片(以下有仅称为“压敏粘合片”的情况)。1A从下依序由剥离片12、层合于剥离片12的剥离面的压敏粘合剂层11、及层合于压敏粘合剂层11的基材13所构成。
另外，如图2所示，第2实施方式涉及的压敏粘合片1B，由两片剥离片12a、12b，以及以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式被这两片剥离片12a、12b所夹持的压敏粘合剂层11所构成。再者，本说明书中所谓的剥离片的剥离面，是指剥离片中具有剥离性的面，还包括实施了剥离处理的面和即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面中的任一种。
本实施方式涉及的压敏粘合片1A、1B以透明导电膜作为粘贴对象。在任意一个压敏粘合片1A、1B中，压敏粘合剂层11都是由交联所述压敏粘合性组合物P而成的压敏粘合剂。
压敏粘合剂层11的厚度，根据压敏粘合片1A、1B的使用目的适当确定，但是通常为5μm～100μm，优选为10μm～60μm的范围。例如，在作为光学构件，特别是作为偏光板用的压敏粘合剂层使用的情况中，优选为10μm～50μm，特别优选为15μm～30μm。
作为基材13，没有特别的限制，作为通常的压敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光学构件之外，可以举出使用了人造丝、丙烯腈以及聚酯等纤维的织造布或者非织造布；合成纸；上质纸、玻璃纸、含浸纸、铜版纸等纸类；铝、铜等的金属箔；聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体等发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氨酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、三乙酰基纤维素等纤维素膜；聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯基醇膜、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、丙烯酸系树脂膜、降冰片烯系树脂膜、环烯烃树脂膜等塑料膜；它们两种以上的层合体等。塑料膜可以为单轴拉伸或者双轴拉伸的膜。
作为光学构件，例如可举出偏光板(偏光膜)、偏光子、相位差板(相位差膜)、视野角补偿膜、辉度改善膜、对比度改善膜、液晶聚合物膜、扩散膜、半透过反射膜等。其中，由于偏光板易于收缩，尺寸变化大，所以从耐久性的观点考虑，优选作为形成本实施方式涉及的压敏粘合剂(上述压敏粘合剂层11)的基材。特别是一方的保护膜由聚环烯烃类膜所构成的偏光板(以下有称为“COP偏光板”的情况)，不仅容易收缩，尺寸变化也大，而且接触角大，密合性低，因此从耐久性的观点考虑，更优选作为形成本实施方式涉及的压敏粘合剂(上述压敏粘合剂层11)的基材。
基材13的厚度，根据其种类而有所不同，但是，在例如为光学构件的情况时，通常为10μm～500μm，优选为50μm～300μm，特别是优选为80μm～150μm。
作为剥离片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯基酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外，也可以使用它们的交联膜。进一步，也可以为它们的层合膜。
上述剥离片的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11相接的面)，优选实施了剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂，例如可举出醇酸系、有机硅系、氟系、不饱和聚酯类、聚烯烃系以及蜡系的剥离剂。
关于剥离片12、12a、12b的厚度，没有特别的限制，通常为20μm～150μm左右。
在制造上述压敏粘合片1A中，在剥离片12的剥离面，将包含压敏粘合性组合物的溶液(涂布溶液)进行涂布、加热处理，在形成压敏粘合剂层11后，将基材13层合于该压敏粘合剂层11。然后，优选设定熟成时间。再者，关于加热处理以及熟成的条件如上所述。
另外，在制造上述压敏粘合片1B中，在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面，将包含上述压敏粘合性组合物的涂布溶液进行涂布、加热处理，在形成压敏粘合剂层11后，将另一个剥离片12b(或者12a)的剥离面叠合于该压敏粘合剂层11。
作为涂布上述涂布溶液的方法，例如能够利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、刮板涂布法、模涂布法、凹印辊涂布法等。
压敏粘合片1A，1B中的压敏粘合剂层11的雾度值(依据JISK7136：2000测定而得到的值)优选为1.0%以下，特别优选为0.8%以下，进一步优选为0.7%以下。如果雾度值为1.0%以下，则透明性非常高，成为适宜作为光学用途的压敏粘合剂层。
此处，例如，对触摸屏的制造方法进行说明，该触摸屏具备在一面形成有透明导电膜的液晶组件和层合在该透明导电膜上的偏光板，以及在上述液晶组件另一面层合的偏光板。作为第1方法，准备两片使用了偏光板的压敏粘合片1A作为基材13，将第1压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将露出的压敏粘合剂层11与形成在液晶组件一个面的透明导电膜贴合，同时，将第2压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将露出的压敏粘合剂层11和液晶组件的另一面贴合。
作为第2方法，准备两片压敏粘合片1B，将第1压敏粘合片1B的一方的剥离片12a(或者12b)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与形成在液晶组件的一个面的透明导电膜贴合。另外，将第2压敏粘合片1B的一方的剥离片12a(或者12b)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与液晶组件的另一面贴合。接着，将第1压敏粘合片1B的另一方的剥离片12b(或者12a)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与偏光板贴合。同样，将第2压敏粘合片1B的另一方的剥离片12b(或者12a)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与偏光板贴合。
就作为基材13的使用了偏光板的压敏粘合片1A(以下有称为“带压敏粘合剂层的偏光板”的情况)而言，对于由ITO所构成的透明导电膜的粘合力(粘贴1天后的粘合力)，优选为0.2N/25mm～15.0N/25mm，特别优选为0.5N/25mm～2.0N/25mm，进一步优选为0.8N/25mm～10.0N/25mm。另外，在此所说的粘合力，基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物(由ITO所构成的透明导电膜)，在0.5MPa、50℃，加压20分钟粘贴之后，在23℃、50%RH的条件下放置24小时之后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。通过粘合力在上述范围内，由ITO所构成的透明导电膜的密合性优异，可以防止鼓起、剥离等。如果根据压敏粘合剂层由本实施方式所述的压敏粘合剂所构成的带压敏粘合剂层的偏光板，即使不含有酸成分，也能达成上述那样的高粘合力。
另外，上述带压敏粘合剂层的偏光板粘贴于上述透明导电膜，放置14天后的粘合力(粘贴14天后的粘合力)，优选为0.5N/25mm～30N/25mm，特别优选为1.0N/25mm～25N/25mm，进一步优选为2.0N/25mm～20N/25mm。像这样由于经时所产生的粘合力的上升被抑制，由此能够将上述带压敏粘合剂层的偏光板评价为再加工性优异的偏光板。再者，这里所说的粘合力也基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物(由ITO所构成的透明导电膜)，在0.5MPa、50℃，加压20分钟粘贴之后，在23℃、50%RH的条件下放置14天后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。
就以上的压敏粘合片1A、1B(包括上述带压敏粘合剂层的偏光板)而言，通过该压敏粘合剂层11中所包含的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元，该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)即使不含有酸成分，对于透明导电膜的密合性高，耐久性也更优异。例如，在80℃的高温下以及60℃、90%RH的高温高湿下，放置500小时，也可以防止、抑制鼓起、剥离、气泡等的产生。
以上说明的实施方式是为了易于对本发明的理解而记述的实施方式，并不是对本发明进行限定而记述的实施方式。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范围的所有设计变更以及等同物。
例如，压敏粘合片1A的剥离片12可以省略，压敏粘合片1B中的剥离片12a、12b的任意一方也可以省略。
【实施例】
以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
〔实施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的调制
向具有搅拌机、温度计、回流冷却器、滴下装置及氮气导入管的反应容器中，装入丙烯酸正丁基酯74质量份、丙烯酸甲基酯5质量份、丙烯酸异冰片基酯20质量份、丙烯酸2－羟乙基酯1质量份、乙酸乙酯200质量份、及2，2'－偶氮二异丁腈0.08质量份，将上述反应容器内的空气用氮气置换。在该氮气气氛下一边搅拌，一边将反应溶液升温至60℃，使反应进行16小时后、冷却至室温。在此，将所得的溶液的一部分，用后述的方法测定分子量，确认到重均分子量(Mw)185万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的生成。
2.压敏粘合性组合物的调制
将在上述步骤(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值；以下同)；作为交联剂(B)，将三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(综研化学社制，商品名“TD－75”)0.4质量份进行混合，充分地搅拌，用乙酸乙酯进行稀释，获得压敏粘合性组合物的涂布溶液。
在此，该压敏粘合性组合物的配合示于表1。另外，表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙基酯
IBXA：丙烯酸异冰片基酯
ADMMA：甲基丙烯酸金刚烷基酯
DCPA：丙烯酸二环戊基酯
PhEA：丙烯酸2-苯氧基乙基酯
CHA：丙烯酸环己基酯
3.带压敏粘合剂层的偏光板的制造
将所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液，用刮刀涂布器涂布于将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP－PET3811，厚度：38μm)的剥离处理面，使干燥后的厚度为25μm后，在90℃进行1分钟加热处理而形成压敏粘合剂层。
接着，将用三乙酰纤维素膜保护聚乙烯醇膜所构成的偏光元件的一个面、用环烯烃聚合物膜保护另一个面所得的厚度为100μm的COP偏光板与上述压敏粘合剂层贴合，使上述压敏粘合剂层的露出面与上述环烯烃聚合物膜的表面相接触，之后在23℃、50%RH环境下进行熟成7天，由此得到带压敏粘合剂层的偏光板。
〔实施例2～9，比较例1～3〕
除将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量以及交联剂(B)的配合量按照表1所示进行变更外，与实施例1同样地进行操作，制造带压敏粘合剂层的偏光板。再者，在实施例7中，作为抗静电剂，使用进一步配合有吡啶鎓盐(广荣化学社制，商品名“IL-P18”)的压敏粘合性组合物。
在此，上述的重量平均分子量(Mw)，为使用凝胶渗透色谱(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重量平均分子量。
＜测定条件＞
·GPC测定装置：东ソー社制，HLC-8020
·GPC柱(按照以下顺序通过)：东ソー社制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
〔试验例1〕(凝胶分率的测定)
代替在实施例或者比较例中制作带压敏粘合剂层的偏光板所使用的偏光板，使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP-PET3801，厚度：38μm)，制作了压敏粘合片。具体地，在用实施例或者比较例的制造过程中所得到的的剥离片/压敏粘合剂层(厚度：25μm)所构成的构成体的露出的压敏粘合剂层上，以剥离处理面侧相接的方式，将上述剥离片进行层合。由此，来制作由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片的构成所形成的压敏粘合片。
将得到的压敏粘合片，在23℃，50%RH的条件下进行7天熟成。之后，将该压敏粘合片制成80mm×80mm尺寸的样品，将该压敏粘合剂层用聚酯制网(网孔尺寸200)包裹，用精密天平仅称量压敏粘合剂的质量。将此时的质量作为M1。
接着，将包裹在上述聚酯制网中的压敏粘合剂，在室温下(23℃)下，在乙酸乙酯中进行24小时浸渍。之后将压敏粘合剂取出，在温度23℃、相对湿度50%的环境下，进行24小时风干，进一步在80℃的烘箱中进行12小时干燥。用精密天平仅称量将干燥后的压敏粘合剂的质量。将此时的质量作为M2。凝胶分率(%)用(M2/M1)×100来表示。将结果示于表1。
〔试验例2〕(雾度值的测定)
准备与测定凝胶分率所用的压敏粘合片同样的压敏粘合片(已经熟成7天)作为测定样品。关于该压敏粘合片的压敏粘合剂层(厚度：25μm)，使用雾度测量计(日本电色工业社制，NDH2000)，基于JISK7136：2000，对雾度值(%)进行测定。将结果示于表1。
〔试验例3〕(粘合力的测定)
在长100mm、宽100mm、厚0.7mm的无碱玻璃基板的一面，准备厚度为155nm的由ITO构成的透明导电膜所形成的带透明导电膜的玻璃(ジオマテック社制，商品名“带FLAT ITO膜的玻璃”)作为被粘物。
将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作宽25mm、长100mm的样品。从该样品将剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，在所述被粘物的透明导电膜进行该样品粘贴之后，用栗原制作所社制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。其后，在23℃、50%RH的条件下，放置24小时(1天)或放置14天后，使用拉伸试验机(オリエンテック社制，テンシロン)，在剥离速度300mm/min、剥离角度180°的条件下，测定粘合力(粘贴1天后及粘贴14天后的粘合力；N/25mm)。将结果分别示于表1。
〔试验例4〕(耐久性评价)
将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作100mm×100mm大小的样品。作为样品，从带有压敏粘合剂层的偏光板(形成压敏粘合剂层)的制作，准备在23℃、50%RH的环境下保存7天后的样品。从该样品将剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，在与试验例3相同的被粘物透明导电膜上进行粘贴之后，用栗原制作所制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。
之后，投入到下述的耐久条件的环境下，500小时后，使用10倍放大镜，确认鼓起或者剥离的有无。评价基准为如下。将结果示于表1。
◎：没有确认到鼓起或者剥离。
○：确认到0.5mm以下大小的鼓起或者剥离。
×：确认到0.6mm以上大小的鼓起或者剥离。
＜耐久条件＞
·80℃干燥
·60℃，相对湿度90%RH
由表1可知，在实施例所得到的带压敏粘合剂层的偏光板(压敏粘合片)，对于透明导电膜的密合性及耐久性优异。
【产业上的可利用性】
本发明的压敏粘合剂以及压敏粘合片适于透明导电膜的粘合，特别是锡掺杂氧化铟(ITO)所构成的透明导电膜与光学构件，特别适于与偏光板的粘合。

Claims (14)

1.透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联而成，
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。
2.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有0.5质量%～20质量%的所述碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元。
3.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述碳原子数为7以上的脂环式结构为多环的脂环式结构。
4.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述碳原子数为7以上的脂环式结构包含双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架。
5.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，还含有0.1质量%～10质量%具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元。
6.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，基本上不含有具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元。
7.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为125万～300万。
8.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，含有0.2质量份～3质量份的所述交联剂(B)。
9.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，所述交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂。
10.根据权利要求1所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂，其特征在于，上述透明导电膜包括锡掺杂氧化铟。
11.透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于，其为具备基材和压敏粘合剂层的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，
所述压敏粘合剂层包括权利要求1～10中任一项所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂。
12.根据权利要求11所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于，所述基材为光学构件。
13.根据权利要求12所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于，所述光学构件为偏光板。
14.透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于，其为具备两片剥离片和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，
所述压敏粘合剂层包括权利要求1～10中任一项所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106118554A (zh) * 2015-05-07 2016-11-16 藤森工业株式会社 粘着剂层及粘着膜

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6577174B2 (ja) * 2014-09-19 2019-09-18 日東電工株式会社 偏光板
JP6570266B2 (ja) * 2015-03-06 2019-09-04 綜研化学株式会社 光学積層体
JP6570280B2 (ja) * 2015-03-17 2019-09-04 綜研化学株式会社 光学部材用粘着剤および光学積層体
JP6632821B2 (ja) * 2015-07-01 2020-01-22 リンテック株式会社 粘着剤、粘着シートおよび粘着剤層付き光学フィルム
JP6325633B2 (ja) * 2016-11-04 2018-05-16 リンテック株式会社 透明導電膜貼付用粘着剤および粘着シート

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
JP4521520B2 (ja) * 2003-08-06 2010-08-11 綜研化学株式会社 低極性フィルム用粘着剤
JP2005314453A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sumitomo Chemical Co Ltd アクリル樹脂及び該樹脂を含有する粘着剤
JP5591477B2 (ja) 2008-03-13 2014-09-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
IN2012DN02720A (zh) * 2009-09-29 2015-09-11 Lintec Corp
JP5588755B2 (ja) * 2010-06-18 2014-09-10 株式会社寺岡製作所 光学部材用粘着剤
WO2012173247A1 (ja) * 2011-06-17 2012-12-20 積水化学工業株式会社 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル－タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル－ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール－ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置
JP2013032483A (ja) * 2011-06-28 2013-02-14 Nitto Denko Corp 光学用両面粘着シート、光学部材、タッチパネル、画像表示装置、及び剥離方法
WO2013012274A2 (ko) * 2011-07-19 2013-01-24 주식회사 엘지화학 터치 패널
JP2013131151A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Sekisui Chem Co Ltd 抵抗膜方式タッチパネル用部材及び抵抗膜方式タッチパネル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106118554A (zh) * 2015-05-07 2016-11-16 藤森工业株式会社 粘着剂层及粘着膜

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