CN103962612B - 静子叶片的数控铣削加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种静子叶片的数控铣削加工方法，采用数控机床对坯料进行铣削加工以得到静子叶片，将静子叶片的修正加工模型(10)作为数控机床的预计加工完成的静子叶片，其中，修正加工模型(10)是通过确定静子叶片的基准加工模型相对于数控机床按照该基准加工模型实际加工而成的静子叶片所产生的偏移量，并且用该基准加工模型减去该偏移量而得到。本发明的静子叶片的数控铣削加工方法能够降低后续的工作人员的劳动强度。

Description

静子叶片的数控铣削加工方法

技术领域

本发明涉及叶片加工领域，具体而言，涉及一种静子叶片的数控铣削加工方法。

背景技术

目前，叶轮的静子叶片或者扩压器的静子叶片主要通过数控机床进行铣削加工，然后在通过人工打磨并最终使静子叶片符合标准。例如，航空发动机静子叶片型面轮廓度要求为工作人员将实际需要的静子叶片的模型尺寸输入数控机床内并作为数控机床的预计加工完成的静子叶片，数控机床对坯料进行加工并最终形成静子叶片，最终形成的静子叶片的长度与实际需要的静子叶片的长度基本相同，但是，最终形成的静子叶片的厚度比实际需要的静子叶片(也就是模型尺寸)的厚度大，这就需要工作人员打磨该静子叶片，以使该静子叶片符合实际需要，因此，上述过程的劳动强度比较大。

发明内容

本发明旨在提供一种降低后续的工作人员的劳动强度的静子叶片的数控铣削加工方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种静子叶片的数控铣削加工方法，采用数控机床对坯料进行铣削加工以得到静子叶片，将静子叶片的修正加工模型作为数控机床的预计加工完成的静子叶片，其中，修正加工模型是通过确定静子叶片的基准加工模型相对于数控机床按照该基准加工模型实际加工而成的静子叶片所产生的偏移量，并且用该基准加工模型减去该偏移量而得到。

进一步地，修正加工模型在第一截面至该修正加工模型的顶部之间的区域内的厚度小于基准加工模型在相对应位置上的厚度，其中，第一截面与修正加工模型的顶部之间的距离占该修正加工模型的长度的9％至19％。

进一步地，修正加工模型在第二截面至第一截面之间的区域内的厚度小于基准加工模型在相对应位置上的厚度，其中，第一截面位于修正加工模型的顶部与第二截面之间，第二截面与第一截面之间的距离占该修正加工模型的长度的21％至31％。

进一步地，修正加工模型在第一截面至该修正加工模型的顶部之间的区域内的厚度相对于基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应第一截面的截面上的最大厚度的13.7％至14.3％。

进一步地，修正加工模型在第一截面至第二截面之间的区域内的厚度相对于基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应第二截面的截面上的最大厚度的9.7％至10.3％。

进一步地，修正加工模型在第二截面至该修正加工模型的顶部之间的区域内的宽度大于基准加工模型在相对应位置上的宽度。

进一步地，修正加工模型在第二截面至该修正加工模型的顶部之间的区域内各截面的宽度相对于基准加工模型在相对应截面上的宽度增加了该基准加工模型在对应第二截面的截面上的宽度的0.2％至0.4％。

进一步地，数控机床对坯料进行铣削加工包括如下步骤：步骤S10：对坯料进行粗加工以使该坯料的局部形成相对于修正加工模型在厚度和宽度上留有余量的粗加工叶片；步骤S20：对粗加工叶片进行半精加工以使粗加工叶片在长度方向上呈阶梯状以形成阶梯叶片，由阶梯叶片的底部到该阶梯叶片的顶部呈收缩状，阶梯叶片相对于修正加工模型在厚度和宽度上留有余量；步骤S30：对阶梯叶片进行精加工。

进一步地，步骤S20包括：步骤S21：对粗加工叶片在第三截面至该粗加工叶片的顶部之间的区域内进行第一半精加工以使该粗加工叶片形成相对于修正加工模型在厚度和宽度上留有余量的第一半精加工叶片，其中，第三截面与该粗加工叶片的顶部之间的距离占该粗加工叶片的长度的25至35％。

进一步地，步骤S20还包括：步骤S22：对第一半精加工叶片在第四截面至该第一半精加工叶片的顶部之间的区域内进行第二半精加工以使该第一半精加工叶片形成相对于修正加工模型在厚度和宽度上留有余量的第二半精加工叶片，其中，第四截面与该第一半精加工叶片的顶部的距离占该第一半精加工叶片的长度的5至15％。

进一步地，采用平头铣刀将坯料加工成粗加工叶片，采用球头铣刀将粗加工叶片加工成阶梯叶片，并且对该阶梯叶片进行精加工，其中，平头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度为12mm至15mm，球头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度为12mm至15mm，球头铣刀的球头半径为4.003mm至3.997mm，球头铣刀的径向直径为8.005mm至7.995mm，球头铣刀为未涂层铣刀。

应用本发明的技术方案，由于修正加工模型不同于基准加工模型，因此，数控机床按照修正加工模型加工而成的静子叶片与按照基准加工模型加工而成的静子叶片的尺寸不相同。由于修正加工模型是通过确定静子叶片的基准加工模型相对于数控机床按照该基准加工模型实际加工而成的静子叶片所产生的偏移量，并且用该基准加工模型减去该偏移量而得到的，因此，数控机床按照修正加工模型加工而成的静子叶片更接近基准加工模型，也就是说，数控机床按照修正加工模型加工而成的静子叶片更符合实际需要的静子叶片，能够降低工作人员对后续打磨的工作量，如果偏移量选择合适的话，还能够使通过数控机床加工而成的静子叶片的厚度和宽度符合标准而无需在该区域内进行人工打磨。由上述分析可知，本发明的静子叶片的数控铣削加工方法能够降低后续的工作人员的劳动强度。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的静子叶片的数控铣削加工方法的实施例的流程示意图；

图2示出了图1的数控铣削加工方法过程中的修正加工模型的主视示意图；

图3示出了图1的数控铣削加工方法过程中的阶梯叶片的主视示意图。

其中，上述图中的附图标记如下：

10、修正加工模型；11、第一截面；12、修正加工模型的顶部；13、第二截面；14、修正加工模型的底部；20、阶梯叶片；21、阶梯叶片的底部；22、阶梯叶片的顶部；23、第三截面；24、第四截面。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图2所示，本实施例的静子叶片的数控铣削加工方法采用数控机床对坯料进行铣削加工以得到静子叶片，将静子叶片的修正加工模型10作为数控机床的预计加工完成的静子叶片，其中，修正加工模型10是通过确定静子叶片的基准加工模型相对于数控机床按照该基准加工模型实际加工而成的静子叶片所产生的偏移量，并且用该基准加工模型减去该偏移量而得到。基准加工模型指的是实际需要的静子叶片。

应用本实施例的数控铣削加工方法，由于修正加工模型10不同于基准加工模型，因此，数控机床按照修正加工模型10加工而成的静子叶片与按照基准加工模型加工而成的静子叶片的尺寸不相同。由于修正加工模型10是通过确定静子叶片的基准加工模型相对于数控机床按照该基准加工模型实际加工而成的静子叶片所产生的偏移量，并且用该基准加工模型减去该偏移量而得到的，因此，数控机床按照修正加工模型10加工而成的静子叶片更接近基准加工模型，也就是说，数控机床按照修正加工模型10加工而成的静子叶片更符合实际需要的静子叶片，能够降低工作人员对后续打磨的工作量，如果偏移量选择合适的话，还能够使通过数控机床加工而成的静子叶片的厚度和宽度符合标准而无需在该区域内进行人工打磨。由上述分析可知，本实施例的静子叶片的数控铣削加工方法能够降低后续的工作人员的劳动强度。本实施例的数控铣削加工方法是修改设计模型尺寸的方法，而不是采用刀具半径补偿方法补入与理论型面的差值。如果通过数控机床加工而成的静子叶片的厚度和宽度符合标准而无需在该区域内进行人工打磨的话，避免了人工打磨造成的精度降低。

如图2所示，在本实施例中，修正加工模型10在第一截面11至该修正加工模型10的顶部12之间的区域内的厚度小于基准加工模型在相对应位置上的厚度，其中，第一截面11与修正加工模型10的顶部12之间的距离占该修正加工模型的长度的9％至19％。图中虚线表示截面线。

由于修正加工模型10在第一截面11至该修正加工模型10的顶部12之间的区域内的厚度小于基准加工模型在相对应位置上的厚度，也就是说，输入到数控机床内的模型尺寸的部分厚度小于实际需要的静子叶片在相对应位置上的厚度，这样，通过数控机床加工而成的静子叶片的厚度更接近实际需要的静子叶片的厚度，主要原因是，加工静子叶片所用的坯料硬度高，刚性差，在加工过程中存在严重的让刀现象，因此，按设计尺寸加工后尺寸普遍偏厚，但是，静子叶片的叶根与叶顶存在刚性差异，使得静子叶片在长度方向上的各部位的让刀量不同，因此，不能对整个静子叶片的厚度进行补偿。发明人通过对90个静子叶片进行各截面的数据分析，总结静子叶片实际让刀的规律性，发现第一截面11到修正加工模型10的顶部12之间的区域内的让刀量比较大，其中，第一截面11与该修正加工模型10的顶部12之间的距离占修正加工模型10的长度的9％至19％，修正加工模型10的长度与实际需要的静子叶片的长度相等，因此，将该区域内的修正加工模型10的厚度降低，使得经加工所得的静子叶片与基准加工模型的差距减小，能够降低工作人员对后续打磨的工作量，如果厚度选择合适的话，还能够使通过数控机床加工而成的静子叶片的厚度符合标准而无需在该区域内进行人工打磨。由上述分析可知，本实施例的静子叶片的数控铣削加工方法能够降低工作人员的劳动强度。优选地，第一截面11与该修正加工模型10的顶部12之间的距离占修正加工模型10的长度的14％。在本实施例中，第一截面11与该修正加工模型10的顶部12之间的距离为4.5mm，修正加工模型10以及基准加工模型的长度为34.1mm。

如图2所示，在本实施例中，修正加工模型10在第二截面13至第一截面11之间的区域内的厚度小于基准加工模型在相对应位置上的厚度，其中，第一截面11位于修正加工模型10的顶部12与第二截面13之间，第二截面13与第一截面11之间的距离占该修正加工模型的长度的21％至31％。上段已经提到静子叶片的叶根与叶顶存在刚性差异，使得静子叶片在长度方向上的各部位的让刀量不同，发明人通过对90个静子叶片进行各截面的数据分析，总结静子叶片实际让刀的规律性，发现第一截面11到第二截面13之间的区域内的让刀量相对较大，其中，第二截面13与第一截面11之间的距离占该修正加工模型的长度的21％至31％，但是，相对于第一截面11到修正加工模型10的顶部12之间的区域内的让刀量要小，并且，同时发现第二截面13到修正加工模型10的底部14之间的区域内虽然也存在的让刀量，但是，该让刀量可以忽略不计，也就是说，通过数控机床加工得到的静子叶片在第二截面到其底部之间的区域内的厚度是要求的。因此，将修正加工模型10在第一截面11到第二截面13之间的区域内的的厚度降低，使得经加工所得的静子叶片与基准加工模型的差距减小，能够降低工作人员对后续打磨的作用量，如果厚度选择合适的话，还能够使通过数控机床加工而成的静子叶片的厚度符合标准而无需在该区域内进行人工打磨。优选地，第一截面11与第二截面13之间的距离占修正加工模型10的长度的26％。在本实施例中，第一截面11与第二截面13之间的距离为9mm，修正加工模型10以及基准加工模型的长度为34.1mm。

如图2所示，在本实施例中，修正加工模型10在第一截面11至该修正加工模型10的顶部12之间的区域内的厚度相对于基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应第一截面11的截面上的最大厚度(也就是中部厚度)的13.7％至14.3％。优选的，修正加工模型10在第一截面11至该修正加工模型10的顶部12之间的区域内的厚度(也就是中部厚度)相对于基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应第一截面11的截面上的最大厚度的14％。上述数值的确定是通过发明人对第一截面11的点位数据重新构建，计量结果显示，第一截面11偏离理论型面6至9丝，因此，基准加工模型的位于第一截面11两侧型面数据均需要向内偏移0.07mm以得到修正加工模型10在第一截面11上的厚度。也就是说，修正加工模型10在第一截面11上的厚度比基准加工模型在相对应位置上的厚度小0.14mm。采用上述尺寸的模型五轴机床上进行加工，针对中部较厚且两侧较窄的静子叶片来说，加工完成的静子叶片在第一截面11的中心位置的实际厚度为1mm，较实际需要的的静子叶片在相对应位置上的厚度0.99mm厚了0.01mm，满足的轮廓度要求。

如图2所示，在本实施例中，修正加工模型10在第一截面11至第二截面13之间的区域内的厚度相对于基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应第二截面13的截面上的最大厚度的9.7％至10.3％。优选的，修正加工模型10在第一截面11至第二截面13之间的区域内的厚度相对于基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应第二截面13的截面上的最大厚度(也就是中部厚度)的10％。上述数值的确定是通过发明人对第二截面13的点位数据重新构建，计量结果显示，第二截面13偏离理论型面5至6丝，于是对第二截面13至第一截面11之间的区域进行修正，基准加工模型的位于第二截面13两侧型面数据均需要向内偏移0.05mm以得到修正加工模型10在第二截面13上的厚度。也就是说，修正加工模型10在第二截面13上的厚度比基准加工模型在相对应位置上的厚度小0.1mm。采用上述尺寸的模型五轴机床上进行加工，加工完成的静子叶片在第二截面13至第一截面11之间的区域内的厚度满足的轮廓度要求。

在用数控机床加工静子叶片时，在静子叶片的两侧圆角处有啃刀痕迹，导致加工完成的静子叶片的局部宽度小于比基准加工模型的相对应位置的宽度。因此，如图2所示，在本实施例中，修正加工模型10在第二截面13至该修正加工模型10的顶部12之间的区域内的宽度大于基准加工模型在相对应位置上的宽度。第二截面13至该静子叶片的顶部12之间的区域内的啃刀痕迹比较明显，导致该区域内的宽度失真，降低了静子叶片的使用性能。通过改变模型尺寸，将加工完成的静子叶片在上述区域内的宽度尽可能的接近基准加工模型在相对应位置上的宽度，提高静子叶片的使用性能。

在本实施例中，修正加工模型10在第二截面13至该静子叶片的顶部12之间的区域内各截面的宽度相对于基准加工模型在相对应截面上的宽度增加了该基准加工模型在对应第二截面13的截面上的宽度的0.2％至0.4％。优选地，修正加工模型10在第二截面13至该静子叶片的顶部12之间的区域内各截面的宽度相对于基准加工模型在相对应截面上的宽度增加了该基准加工模型在对应第二截面13的截面上的宽度的0.3％。例如，将基准加工模型的位于第二截面13两侧圆弧均向外偏移0.03mm以得到修正加工模型10在第二截面13上的宽度。也就是说，修正加工模型10在第二截面13上的宽度比基准加工模型在相对应位置上的宽度大0.06mm。采用上述尺寸的模型五轴机床上进行加工，加工完成的静子叶片在第二截面13至顶部之间的区域内的宽度更符合要求。应用本实施例的数控铣削加工方法加工而成的静子叶片符合要求。在本实施例中，基准加工模型上对应修正加工模型10的第二截面13的截面宽度为14.76mm。

现有技术中，数控机床的加工过程为两步，第一步是粗加工，也就是说将坯料铣削成静子叶片形状，只不过该静子叶片留有加工余量，也就是说，该精加工后的静子叶片比实际需要的静子叶片厚并且宽，然后在进行精加工，也就是将粗加工之后的静子叶片按照实际需要的静子叶片的模型尺寸进行加工，无需人为留出余量。由于数控机床在进行精加工后者直接加工坯料(无粗加工)时，该坯料加工过程中的产生晃动，使得加工完成的静子叶片的前端有明显震纹，降低了使用性能。

如图1和图3所示，数控机床对坯料进行铣削加工包括步骤S10、步骤S20步骤S30，各步骤如下：

步骤S10：对坯料进行粗加工以使该坯料的局部形成相对于修正加工模型10在厚度和宽度上留有余量的粗加工叶片。粗加工叶片留有0.05mm余量。坯料的其他部分夹持在数控机床的夹具上。

步骤S20：对粗加工叶片进行半精加工以使粗加工叶片在长度方向上呈阶梯状以形成阶梯叶片20，由阶梯叶片20的底部21到该阶梯叶片20的顶部22呈收缩状，阶梯叶片20相对于修正加工模型10在厚度和宽度上留有余量。

步骤S30：对阶梯叶片20进行精加工。

由在上述加工过程中形成了阶梯叶片20，因此，静子叶片由底部到顶部的余量逐层减少，对阶梯叶片20进行精加工时降低了顶部的铣削力，且静子叶片的中间部位仍有较好的刚性支撑，消除了顶部圆角的打缺问题，避免了静子叶片前端的震纹现象。

如图1和图3所示，在本实施例中，步骤S20包括步骤S21，其中，步骤S21：对粗加工叶片在第三截面23至该粗加工叶片的顶部12之间的区域内进行第一半精加工以使该粗加工叶片形成相对于修正加工模型10在厚度和宽度上留有余量的第一半精加工叶片，也就是说，在第三截面23处形成一个台阶面，由于球头铣刀的结构原因，台阶面为弧形面。第三截面23与该粗加工叶片的顶部12之间的距离占该粗加工叶片的长度的25至35％。优选地，第三截面23与该粗加工叶片的顶部12之间的距离占该粗加工叶片的长度的20％。在上述位置处形成台阶面能够很好的避免震纹现象。第一半精加工叶片在第三截面23至叶顶之间的区域内留有0.02mm余量。

如图1和图3所示，在本实施例中，步骤S20还包括步骤S22，其中，步骤S22：对第一半精加工叶片在第四截面24至该第一半精加工叶片的顶部12之间的区域内进行第二半精加工以使该第一半精加工叶片形成相对于修正加工模型10在厚度和宽度上留有余量的第二半精加工叶片，也就是说，在第四截面24处形成第二个台阶面。第四截面24与该第一半精加工叶片的顶部12的距离占该第一半精加工叶片的长度的5至15％。优选地，第四截面24与该第一半精加工叶片的顶部12的距离占该第一半精加工叶片的长度的10％。第二半精加工叶片在第四截面24至叶顶之间的区域内留有0.01mm余量。

本实施例的数控铣削加工方法主要应用在4轴机床KH63G、4轴机床U2000、五轴机床DMU125P、五轴机床HPC630XT和五轴机床C40U上。

在本实施例中，采用平头铣刀将坯料加工成粗加工叶片，采用球头铣刀将粗加工叶片加工成阶梯叶片20，并且对该阶梯叶片20进行精加工。现有的，球头铣刀和平头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度均为30mm，总长均为80mm。但是，根据粗加工数控刀具与静子叶片形成5度的侧倾角，深度每层2mm’的螺旋式进刀方式，刀刃所在区域的轴向长度为30mm的标准刃长降低了平头铣刀整体的刚性，因此，在本实施例中，平头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度为12mm至15mm。刀刃所在区域的轴向长度进行缩短后，提高了平头铣刀整体的刚性，减少了切削过程中平头铣刀的让刀和振动及断刀现象，同时进给量由原来的90mm/min提高至120mm/min，粗加工时间由原来的16分钟降至12分钟，使坯料进行粗加工的效率提高了30％。

由于静子叶片是自由曲面，精加工过程是球头铣刀与坯料点接触加工的过程，根据加工过程中球头铣刀与坯料所形成的夹角，球头铣刀参与切削的部位是球头铣刀的球头与直径的交点处。叶型的理论精度取决于合金铣刀的直径精度及球头精度，而零件表面粗糙度的好坏主要取决与球头铣刀绕坯料加工的疏密程度，通过精密对刀仪对每把球头铣刀的几何尺寸进行测量筛选，选出球头半径为4.003mm至3.997mm，径向直径为8.005mm至7.995mm的球头铣刀，保证了每批坯料加工状态的一致性。此外，球头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度为12mm至15mm，这样，减少了精加工时，球头铣刀自身的让刀与发弹，提高了叶型精度及表面粗糙度。

在本实施例中，球头铣刀为未涂层铣刀。由于静子叶片的前端非常薄弱，球头铣刀越锋利，坯料的让刀量越少，对涂层合金铣刀与未涂层合金铣刀进行加工比较，未涂层合金铣刀加工而成的静子叶片更接近理论尺寸。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种静子叶片的数控铣削加工方法，采用数控机床对坯料进行铣削加工以得到静子叶片，其特征在于，将静子叶片的修正加工模型(10)作为所述数控机床的预计加工完成的静子叶片，其中，所述修正加工模型(10)是通过确定静子叶片的基准加工模型相对于所述数控机床按照该基准加工模型实际加工而成的静子叶片所产生的偏移量，并且用该基准加工模型减去该偏移量而得到；

所述修正加工模型(10)在第一截面(11)至该修正加工模型(10)的顶部(12)之间的区域内的厚度小于所述基准加工模型在相对应位置上的厚度，其中，所述第一截面(11)与所述修正加工模型(10)的顶部(12)之间的距离占该修正加工模型(10)的长度的9％至19％；

所述修正加工模型(10)在第二截面(13)至所述第一截面(11)之间的区域内的厚度小于所述基准加工模型在相对应位置上的厚度，其中，所述第一截面(11)位于所述修正加工模型(10)的顶部(12)与所述第二截面(13)之间，所述第二截面(13)与第一截面(11)之间的距离占该修正加工模型(10)的长度的21％至31％。

2.根据权利要求1所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述修正加工模型(10)在所述第一截面(11)至该修正加工模型(10)的顶部(12)之间的区域内的厚度相对于所述基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应所述第一截面(11)的截面上的最大厚度的13.7％至14.3％。

3.根据权利要求1所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述修正加工模型(10)在第一截面(11)至所述第二截面(13)之间的区域内的厚度相对于所述基准加工模型在相对应位置上的厚度减小了该基准加工模型在对应所述第二截面(13)的截面上的最大厚度的9.7％至10.3％。

4.根据权利要求1所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述修正加工模型(10)在所述第二截面(13)至该修正加工模型(10)的顶部(12)之间的区域内的宽度大于基准加工模型在相对应位置上的宽度。

5.根据权利要求4所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述修正加工模型(10)在所述第二截面(13)至该修正加工模型(10)的顶部(12)之间的区域内各截面的宽度相对于所述基准加工模型在相对应截面上的宽度增加了该基准加工模型在对应所述第二截面(13)的截面上的宽度的0.2％至0.4％。

6.根据权利要求1所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述数控机床对所述坯料进行铣削加工包括如下步骤：

步骤S10：对所述坯料进行粗加工以使该坯料的局部形成相对于所述修正加工模型(10)在厚度和宽度上留有余量的粗加工叶片；

步骤S20：对所述粗加工叶片进行半精加工以使所述粗加工叶片在长度方向上呈阶梯状以形成阶梯叶片(20)，由所述阶梯叶片(20)的底部(21)到该阶梯叶片(20)的顶部(22)呈收缩状，所述阶梯叶片(20)相对于所述修正加工模型(10)在厚度和宽度上留有余量；

步骤S30：对所述阶梯叶片(20)进行精加工。

7.根据权利要求6所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述步骤S20包括：

步骤S21：对所述粗加工叶片在第三截面(23)至该粗加工叶片的顶部之间的区域内进行第一半精加工以使该粗加工叶片形成相对于所述修正加工模型(10)在厚度和宽度上留有余量的第一半精加工叶片，其中，所述第三截面(23)与该粗加工叶片的顶部之间的距离占该粗加工叶片的长度的25至35％。

8.根据权利要求7所述的数控铣削加工方法，其特征在于，所述步骤S20还包括：

步骤S22：对所述第一半精加工叶片在第四截面(24)至该第一半精加工叶片的顶部之间的区域内进行第二半精加工以使该第一半精加工叶片形成相对于所述修正加工模型(10)在厚度和宽度上留有余量的第二半精加工叶片，其中，所述第四截面(24)与该第一半精加工叶片的顶部的距离占该第一半精加工叶片的长度的5至15％。

9.根据权利要求6所述的数控铣削加工方法，其特征在于，采用平头铣刀将所述坯料加工成所述粗加工叶片，采用球头铣刀将所述粗加工叶片加工成所述阶梯叶片(20)，并且对该阶梯叶片(20)进行精加工，其中，所述平头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度为12mm至15mm，所述球头铣刀的刀刃所在区域的轴向长度为12mm至15mm，所述球头铣刀的球头半径为4.003mm至3.997mm，所述球头铣刀的径向直径为8.005mm至7.995mm，所述球头铣刀为未涂层铣刀。