CN103957674B - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备，所述电子设备包括壳体；所述壳体包括金属材质层；所述金属材质层被多个槽缝所网格化分割；所述槽缝的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝。
Description
技术领域
本发明涉及终端设备，具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，便携式的电子设备越来越成为人们的生活必须品。在保证电子设备功能性的同时，对电子设备的外观和质感提出了越来越多的要求。金属由于其特殊的质感和坚固的物理特性越来越受到青睐，但是金属对电子信号具有屏蔽作用，使得金属作为电子设备外壳时，对天线的性能带来很大的影响。
现有技术中为了解决金属外壳对天线性能的影响，在金属外壳的上部和下部加工出约1.5mm的槽缝，但是这种方式受电子设备整体尺寸的限制，不利于优化调整天线的性能，缺乏灵活性；同时，槽缝的宽度过大，会使用户明显察觉到，破坏了金属外壳的整体质感，不利于用户的体验。
发明内容
为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备，能够解决金属外壳对天线性能影响较大的问题，并且不会破坏金属外壳的整体质感。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体；所述壳体包括金属材质层；
所述金属材质层被多个槽缝所网格化分割；
所述槽缝的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝。
上述方案中，所述第一阈值为0.05mm。
上述方案中，所述槽缝的宽度大于等于第二阈值以减弱所述金属材质层对所述电子设备内部的天线单元的信号屏蔽能力。
上述方案中，所述第二阈值为0.01mm。
上述方案中，所述槽缝的宽度为0.03mm。
上述方案中，所述槽缝贯穿所述金属材质层。
上述方案中，所述壳体还包括基板层，所述金属材质层设置在所述电子设备的背面，且所述基板层相对于所述金属材质层更加靠近所述电子设备的显示单元。
上述方案中，所述槽缝包括水平排列的第一槽缝和竖直排列的第二槽缝，所述第一槽缝和第二槽缝形成槽缝网格，使所述金属材质层被所述第一槽缝和所述第二槽缝所网格化分割。
上述方案中，所述电子设备还包括天线单元，所述天线单元设置于所述电子设备的短边边缘；
所述金属材质层中靠近所述天线单元一侧的第一槽缝或第二槽缝的密度大于远离所述天线单元一侧的第一槽缝或第二槽缝的密度。
上述方案中，所述电子设备还包括天线单元，所述天线单元设置于所述电子设备内部；其中，
所述天线单元与所述金属材质层的距离小于等于第三阈值且大于等于第四阈值。
上述方案中，所述第三阈值为2.6mm。
上述方案中，所述第四阈值为1.4mm。
上述方案中，所述天线单元与所述金属材质层的距离为1.8mm。
本发明实施例提供的电子设备，所述电子设备包括壳体；所述壳体包括金属材质层；所述金属材质层被多个槽缝所网格化分割；所述槽缝的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝，如此，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
附图说明
图1（a）～图1（b）分别为本发明实施例的电子设备壳体的示意图一和放大细节图；
图2为本发明实施例的电子设备壳体的示意图二；
图3为本发明实施例的电子设备壳体的示意图三；
图4为本发明实施例的电子设备壳体的示意图四；
图5为本发明实施例的电子设备壳体的示意图五；
图6为本发明实施例的电子设备中天线单元的响应曲线示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；图1（a）～图1（b）分别为本发明实施例的电子设备壳体的示意图和放大细节图；如图1（a）所示，所述壳体包括金属材质层11；如图1（b）所示，所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12。因此，在图1（a）中，用户无法通过眼睛直接察觉到所述槽缝12，只有在放大后的图1（b）中，用户才能通过眼睛直接察觉到所述槽缝12。图2为本发明实施例的电子设备壳体的示意图二，如图2所示，在另一种情况下，用户可以通过眼睛直接察觉到所述槽缝12，但无法通过身体触觉察觉到所述槽缝12。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例二
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图1（a）～图1（b）以及2所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；其中，所述第一阈值为0.05mm。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例三
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图1（a）～图1（b）以及2所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；所述槽缝12的宽度大于等于第二阈值以减弱所述金属材质层11对所述电子设备内部的天线单元的信号屏蔽能力。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这里，所述第二阈值越小对金属外壳的整体质感也越小，但是所述第二阈值越小对第一加工工艺的精度要求越高，加工成本也越高，因此基于对所述金属外壳的整体质感及加工成本的考虑，确定所述第二阈值以达到既能保证天线的性能又不影响金属外壳的整体质感的效果。
这样，通过宽度小于等于第一阈值且大于等于第二阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例四
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图1（a）～图1（b）以及2所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；所述槽缝12的宽度大于等于第二阈值以减弱所述金属材质层11对所述电子设备内部的天线单元的信号屏蔽能力；其中，所述第二阈值为0.01mm。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这里，所述第二阈值越小对金属外壳的整体质感也越小，但是所述第二阈值越小对第一加工工艺的精度要求越高，加工成本也越高，因此基于对所述金属外壳的整体质感及加工成本的考虑，所述第二阈值为0.01mm。
这样，通过宽度小于等于第一阈值大于且等于第二阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例五
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图1（a）～图1（b）以及2所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；其中，所述槽缝12的宽度为0.03mm。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这里，所述第二阈值越小对金属外壳的整体质感也越小，但是所述第二阈值越小对第一加工工艺的精度要求越高，加工成本也越高，因此基于对所述金属外壳的整体质感及加工成本的考虑，所述槽缝12的宽度为0.03mm。
这样，通过宽度小于等于第一阈值大于且等于第二阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例六
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；图3为本发明实施例的电子设备壳体的示意图三；如图3所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；其中，所述槽缝12贯穿所述金属材质层11。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例七
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；图4为本发明实施例的电子设备壳体的示意图四；如图4所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；所述壳体还包括基板层13，所述金属材质层11设置在所述电子设备的背面，且所述基板层13相对于所述金属材质层11更加靠近所述电子设备的显示单元。
其中，所述多个槽缝12可以是交叉分布呈现的网状结构，所述交叉分布可以是任意交叉分布，也可以是按预设间距的，有规律的交叉分布。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
本实施例中，由于所述金属材质层11被所述多个槽缝网格化分割，且所述槽缝12贯穿所述金属材质层11，因此，所述壳体还包括基板层13，以支撑所述金属材质层11；其中，所述基板层13和所述金属材质层11可通过粘合等方式先加工为一体，再通过第一加工工艺在所述金属材质层11上加工获得所述多个槽缝12。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过基板层支撑被网格化的技术材质层，起到了保护所述电子设备的作用；通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例八
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图1（a）～图1（b）以及2所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；所述槽缝12包括水平排列的第一槽缝和竖直排列的第二槽缝，所述第一槽缝和第二槽缝形成槽缝网格，使所述金属材质层被所述第一槽缝和所述第二槽缝所网格化分割，如图1（b）和图2所示。
其中，所述多个槽缝12为交叉分布呈现的网状结构；所述第一槽缝和所述第二槽缝组成的槽缝网格为垂直分布的网状结构；所述槽缝网格中任意两条槽缝之间的间距可以为任意间距，也可以是按预设间距。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例九
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例一所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；图5为本发明实施例的电子设备壳体的示意图五，如图5所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12；所述槽缝12包括水平排列的第一槽缝121和竖直排列的第二槽缝122，所述第一槽缝121和第二槽缝122形成槽缝网格，使所述金属材质层11被所述第一槽缝121和所述第二槽缝122所网格化分割。
所述电子设备还包括天线单元14，所述天线单元14设置于所述电子设备的短边边缘；
所述金属材质层11中靠近所述天线单元14一侧的第一槽缝121或第二槽缝122的密度大于远离所述天线单元一侧的第一槽缝121或第二槽缝122的密度。如图5所示，所述天线单元14设置在所述电子设备的底边边缘，当所述电子设备竖直摆放时，靠近所述天线单元14一侧的第一槽缝121之间的距离小于远离所述天线单元14一侧的第一槽缝121之间的距离；当所述电子设备水平旋转90度摆放时，第一槽缝和第二槽缝名称互换，则靠近所述天线单元14一侧的第二槽缝之间的距离小于远离所述天线单元14一侧的第二槽缝之间的距离。
本实施例中，所述多个槽缝12为交叉分布呈现的网状结构；所述第一槽缝121和所述第二槽缝122组成的槽缝网格为垂直分布的网状结构；所述槽缝网格中任意两条槽缝之间的间距可以为任意间距，也可以是按预设间距。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例十
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例五所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图5所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12。
所述电子设备还包括天线单元14，所述天线单元14设置于所述电子设备内部；其中，所述天线单元14与所述金属材质层11的距离小于等于第三阈值且大于等于第四阈值。
这里，所述第三阈值和所述第四阈值的设置可根据电子设备内部具体布局情况进行设置，基于目前现有的电子设备的尺寸，所述第三阈值的设置目的在于使电子设备更纤薄；所述第四阈值的设置目的在于避免与所述金属材料层11的距离过近，保证所述天线单元14的性能。
本实施例中，所述多个槽缝12为交叉分布呈现的网状结构；所述第一槽缝121和所述第二槽缝122组成的槽缝网格为垂直分布的网状结构；所述槽缝网格中任意两条槽缝之间的间距可以为任意间距，也可以是按预设间距。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例十一
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例五所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图5所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12。
所述电子设备还包括天线单元14，所述天线单元14设置于所述电子设备内部；其中，所述天线单元14与所述金属材质层11的距离小于等于第三阈值且大于等于第四阈值。其中，所述第三阈值为2.6mm；所述第四阈值为1.4mm。
这里，所述第三阈值和所述第四阈值的设置可根据电子设备内部具体布局情况进行设置，基于目前现有的电子设备的尺寸，设置所述第三阈值为2.6mm的目的在于使电子设备更纤薄；设置所述第四阈值为1.4mm的目的在于避免与所述金属材料层11的距离过近，保证所述天线单元14的性能。
本实施例中，所述多个槽缝12为交叉分布呈现的网状结构；所述第一槽缝121和所述第二槽缝122组成的槽缝网格为垂直分布的网状结构；所述槽缝网格中任意两条槽缝之间的间距可以为任意间距，也可以是按预设间距。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
这样，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
实施例十二
本发明实施例还提供一种电子设备，基于实施例五所述的电子设备，所述电子设备可以是任意便携式电子设备，如手机、平板电脑等；所述电子设备包括壳体；如图5所示，所述壳体包括金属材质层11；所述金属材质层11被多个槽缝12所网格化分割；所述槽缝12的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝12。
所述电子设备还包括天线单元14，所述天线单元14设置于所述电子设备内部；其中，所述天线单元14与所述金属材质层11的距离小于等于第三阈值且大于等于第四阈值。其中，所述天线单元与所述金属材质层的距离为1.8mm。
这里，所述第三阈值和所述第四阈值的设置可根据电子设备内部具体布局情况进行设置，基于目前现有的电子设备的尺寸，所述第三阈值的设置目的在于使电子设备更纤薄；所述第四阈值的设置目的在于避免与所述金属材料层11的距离过近，保证所述天线单元14的性能；优选地，所述天线单元与所述金属材质层的距离为1.8mm，在这个距离时，所述天线单元14的性能最优。
本实施例中，所述多个槽缝12为交叉分布呈现的网状结构；所述第一槽缝121和所述第二槽缝122组成的槽缝网格为垂直分布的网状结构；所述槽缝网格中任意两条槽缝之间的间距可以为任意间距，也可以是按预设间距。
这里，当所述槽缝12的宽度在0.05mm至0.03mm之间时，如图2所示，用户虽然可以直接通过人眼察觉到所述槽缝12的存在，但用户不会通过身体触觉察觉到所述槽缝12，因此不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感；当所述槽缝12的宽度小于0.03mm时，如图1（a）所示，由于人眼的分辨率有限，已经不能察觉到所述槽缝12的存在，只能通过放大装置在放大后的金属材质层中察觉到所述槽缝12的存在，如图1（b）所示，因此用户看到外壳与没有槽缝12的外壳并没有分别。
具体的，所述金属材质层11可通过第一加工工艺加工获得所述多个槽缝12，所述第一加工工艺可以是激光切割工艺、或等离子切割工艺、或气割切割工艺等加工工艺。
图6为本发明实施例的电子设备中天线单元的响应曲线示意图，如图6所示，61所示曲线为低频响应曲线；62所示曲线为高频响应曲线。因此，采用本发明实施例提供的技术方案，通过宽度小于等于第一阈值的多个槽缝将外壳作网格化分割，一方面不会影响电子设备中的天线性能，且有利于天线设计的灵活性；另一方面不会破坏所述电子设备金属外壳的整体质感，有利于用户的体验。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式，如一些特征可以忽略。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种电子设备，所述电子设备包括壳体；其特征在于，所述壳体包括金属材质层；
所述金属材质层被多个槽缝所网格化分割；
所述槽缝的宽度小于等于第一阈值以使得用户通过肉眼难以察觉到所述槽缝；
所述电子设备还包括天线单元，所述天线单元设置于所述电子设备内部；其中，
所述天线单元与所述金属材质层的距离小于等于第三阈值且大于等于第四阈值。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一阈值为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述槽缝的宽度大于等于第二阈值以减弱所述金属材质层对所述电子设备内部的天线单元的信号屏蔽能力。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二阈值为0.01mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，其特征在于，所述槽缝的宽度为0.03mm。
6.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述槽缝贯穿所述金属材质层。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括基板层，所述金属材质层设置在所述电子设备的背面，且所述基板层相对于所述金属材质层更加靠近所述电子设备的显示单元。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述槽缝包括水平排列的第一槽缝和竖直排列的第二槽缝，所述第一槽缝和第二槽缝形成槽缝网格，使所述金属材质层被所述第一槽缝和所述第二槽缝所网格化分割。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括天线单元，所述天线单元设置于所述电子设备的短边边缘；
所述金属材质层中靠近所述天线单元一侧的第一槽缝或第二槽缝的密度大于远离所述天线单元一侧的第一槽缝或第二槽缝的密度。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第三阈值为2.6mm。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第四阈值为1.4mm。
12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述天线单元与所述金属材质层的距离为1.8mm。
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