CN103943285B - 一种极细同轴电缆外皮的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种极细同轴电缆外皮的制备方法,该制备方法包括如下步骤:a)选材配料,b)密炼混料,c)压出包覆,d)一段硫化,e)二段硫化。本发明揭示了一种极细同轴电缆外皮的制备方法,该制备方法工序安排合理,制备工艺简便,成本适中,制得的外皮功效独特,具有良好的抗菌功效,可避免极细同轴电缆表面细菌的滋生,一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种极细同轴电缆的外皮的制备方法,尤其涉及一种性能稳定,且具有抗菌功效的极细同轴电缆外皮的制备方法,属于极细同轴电缆技术领域。
背景技术
近年来,随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快,性能要求不断提高,这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及,更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。
手机、笔记本电脑等电子产品的使用频率高,且出现在人们生活的各种环境中,加之电子产品的密封性能有限,多种微尘和细菌很容易侵入;同时,在不同的湿度和温度的影响下,电子产品的内部很容易滋生细菌。极细同轴电缆的外皮便是经常滋生细菌的场所,这不仅降低了电子产品使用时的卫生标准,还会降低极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命,严重时还会影响极细同轴电缆整体的使用性能。
发明内容
针对上述需求,本发明提供了一种极细同轴电缆外皮的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便,外皮原料内增添的抗菌填料使得外皮具有良好的抗菌功效,有效的避免了外皮表面细菌的滋生,提升了极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命。
本发明是一种极细同轴电缆外皮的制备方法,该制备方法包括如下步骤:a)选材配料,b)密炼混料,c)压出包覆,d)一段硫化,e)二段硫化。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤a)中,外皮的主要成分为:高温硅橡胶、抗菌填料、补强填充剂、硫化剂、耐热添加剂、结构控制剂等;其中,抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒,补强填充剂选用气相白炭黑,硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP,耐热添加剂选用三氯化二铁,结构控制剂选用二苯基硅二醇。
在本发明一较佳实施例中,所述的抗菌填料在使用之前进行的预处理过程如下:首先,配制硅烷偶联剂溶液,该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成,溶液浓度为10%;然后,将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌30-40分钟,搅拌温度控制在50℃左右;最后,将抗菌填料过滤取出,在45℃烘箱内进行烘干处理。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤b)中,过程如下:首先,将高温硅橡胶投入密炼机,密炼1-1.5分钟;其次,将补强填充剂加入密炼机,密炼3-3.5分钟;然后,依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂,密炼2-3分钟;接着,将胶料排出并导入搅拌桶,胶料的排出温度控制在50℃-55℃;最后,在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料,充分搅拌并加热,时间控制在15-20分钟,温度控制在50℃左右;上述密炼过程中的密炼机温度控制在40℃-45℃。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤c)中,压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆,长径比为12:1,压出机上安装T型机头;整个压出包覆的温度控制在40℃-45℃,压出量控制在1-1.1g/s,电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤d)中,硫化方式为常压热空气连续硫化,硫化装置为水平管式电加热炉,牵引装置的牵引力控制在15-18N,硫化温度控制在320℃-340℃,时间为45-48秒。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤e)中,过程如下:首先,将包覆外皮的电缆置于烘箱内,烘箱温度缓慢升至150℃-160℃,处理时间约为1小时;然后,将烘箱温度提升至200℃左右,处理1-1.2小时;最后,将烘箱温度恒定在240℃,恒温处理4-4.5小时。
本发明揭示了一种极细同轴电缆外皮的制备方法,该制备方法工序安排合理,制备工艺简便,成本适中,制得的外皮功效独特,具有良好的抗菌功效,可避免极细同轴电缆表面细菌的滋生,一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能和使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例极细同轴电缆外皮的制备方法的工序步骤图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例极细同轴电缆外皮的制备方法的工序步骤图;该制备方法包括如下步骤:a)选材配料,b)密炼混料,c)压出包覆,d)一段硫化,e)二段硫化。
实施例1
本发明提及的具有防霉功效的外皮的具体制备过程如下:
a)选材配料,外皮的主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶54%、抗菌填料11%、补强填充剂27%、硫化剂1%、耐热添加剂4%、结构控制剂3%;其中,抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒;纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6um;补强填充剂选用气相白炭黑,其颗粒直径约为14um;硫化剂选用通用型硫化剂BP;耐热添加剂选用三氯化二铁;结构控制剂选用二苯基硅二醇;
上述抗菌填料在使用之前还需进行预处理,过程如下:首先,配制硅烷偶联剂溶液,该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成,溶液浓度为10%;然后,将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌35分钟,搅拌温度控制在50℃左右;最后,将抗菌填料过滤取出,在45℃烘箱内进行烘干处理;
b)密炼混料,过程如下:首先,将高温硅橡胶投入密炼机,密炼1分钟;其次,将补强填充剂加入密炼机,密炼3分钟;然后,依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂,密炼2分钟;接着,将胶料排出并导入搅拌桶,胶料的排出温度控制在50℃左右;最后,在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料,充分搅拌并加热,时间控制在15分钟左右,温度控制在50℃左右;上述密炼过程中,上顶栓的压力控制在0.5-0.55MPa,密炼温度控制在40℃左右;
c)压出包覆,压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆,长径比为12:1,压出机上安装T型机头;整个压出包覆的温度控制在40℃-42℃,压出量控制在1-1.1g/s,电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min;
d)一段硫化,硫化方式为常压热空气连续硫化,硫化装置为水平管式电加热炉,牵引装置的牵引力控制在17-18N,硫化温度控制在330℃-340℃,时间为45-46秒;
e)二段硫化,过程如下:首先,将包覆外皮的电缆置于烘箱内,烘箱温度缓慢升至150℃左右,处理时间约为1小时;然后,将烘箱温度提升至200℃左右,处理1小时左右;最后,将烘箱温度恒定在240℃,恒温处理4小时左右。
实施例2
本发明提及的具有防霉功效的外皮的具体制备过程如下:
a)选材配料,外皮的主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶55%、抗菌填料10%、补强填充剂28%、硫化剂1.5%、耐热添加剂3.5%、结构控制剂2%;其中,抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒;纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为7um;补强填充剂选用气相白炭黑,其颗粒直径约为15um;硫化剂选用通用型硫化剂DCBP;耐热添加剂选用三氯化二铁;结构控制剂选用二苯基硅二醇;
上述抗菌填料在使用之前还需进行预处理,过程如下:首先,配制硅烷偶联剂溶液,该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成,溶液浓度为10%;然后,将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌38分钟,搅拌温度控制在50℃左右;最后,将抗菌填料过滤取出,在45℃烘箱内进行烘干处理;
b)密炼混料,过程如下:首先,将高温硅橡胶投入密炼机,密炼1.5分钟;其次,将补强填充剂加入密炼机,密炼3.5分钟;然后,依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂,密炼3分钟;接着,将胶料排出并导入搅拌桶,胶料的排出温度控制在55℃左右;最后,在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料,充分搅拌并加热,时间控制在18-20分钟,温度控制在50℃左右;上述密炼过程中,上顶栓的压力控制在0.55-0.6MPa,密炼温度控制在45℃左右;
c)压出包覆,压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆,长径比为12:1,压出机上安装T型机头;整个压出包覆的温度控制在43℃-44℃,压出量控制在1-1.1g/s,电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min;
d)一段硫化,硫化方式为常压热空气连续硫化,硫化装置为水平管式电加热炉,牵引装置的牵引力控制在15-16N,硫化温度控制在320℃-330℃,时间为47-48秒;
e)二段硫化,过程如下:首先,将包覆外皮的电缆置于烘箱内,烘箱温度缓慢升至160℃左右,处理时间约为1小时;然后,将烘箱温度提升至200℃左右,处理1.2小时左右;最后,将烘箱温度恒定在240℃,恒温处理4.5小时左右。
本发明揭示了一种极细同轴电缆外皮的制备方法,该制备方法工序安排合理,制备工艺简便,成本适中,制得的外皮功效独特,具有良好的抗菌功效,可避免极细同轴电缆表面细菌的滋生,一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能和使用寿命。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种极细同轴电缆外皮的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:a)选材配料,b)密炼混料,c)压出包覆,d)一段硫化,e)二段硫化;
所述的步骤b)中,过程如下:首先,将高温硅橡胶投入密炼机,密炼1-1.5 分钟;其次,将补强填充剂加入密炼机,密炼3-3.5 分钟;然后,依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂,密炼2-3 分钟;接着,将胶料排出并导入搅拌桶,胶料的排出温度控制在50℃ -55℃;最后,在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料,充分搅拌并加热,时间控制在15-20 分钟,温度控制在50℃左右;上述密炼过程中的密炼机温度控制在40℃ -45℃。
2.根据权利要求1 所述的极细同轴电缆外皮的制备方法,其特征在于,所述的步骤a)中,外皮的主要成分为:高温硅橡胶、抗菌填料、补强填充剂、硫化剂、耐热添加剂、结构控制剂;其中,抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒,补强填充剂选用气相白炭黑,硫化剂选用通用型硫化剂BP 或DCBP,耐热添加剂选用三氯化二铁,结构控制剂选用二苯基硅二醇。
3.根据权利要求2 所述的极细同轴电缆外皮的制备方法,其特征在于,所述的抗菌填料在使用之前进行的预处理过程如下:首先,配制硅烷偶联剂溶液,该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成,溶液浓度为10% ;然后,将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌30-40 分钟,搅拌温度控制在50℃左右;最后,将抗菌填料过滤取出,在45℃烘箱内进行烘干处理。
4.根据权利要求1 所述的极细同轴电缆外皮的制备方法,其特征在于,所述的步骤c)中,压出机选用直径为30mm 的单螺纹螺杆,长径比为12 :1,压出机上安装T 型机头;整个压出包覆的温度控制在40℃ -45℃,压出量控制在1-1.1g/s,电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min。
5.根据权利要求1 所述的极细同轴电缆外皮的制备方法,其特征在于,所述的步骤d)中,硫化方式为常压热空气连续硫化,硫化装置为水平管式电加热炉,牵引装置的牵引力控制在15-18N,硫化温度控制在320℃ -340℃,时间为45-48 秒。
6.根据权利要求1 所述的极细同轴电缆外皮的制备方法,其特征在于,所述的步骤e)中,过程如下:首先,将包覆外皮的电缆置于烘箱内,烘箱温度缓慢升至150℃ -160℃,处理时间约为1 小时;然后,将烘箱温度提升至200℃左右,处理1-1.2 小时;最后,将烘箱温度恒定在240℃,恒温处理4-4.5 小时。
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