CN103937431B - 一种热熔压敏胶 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种热熔压敏胶，尤其涉及到一种尤其能适用于手机及平板电脑等手持电子设备显示屏的固定密封、以及例如制备门窗密封胶条的热熔压敏胶。主要包括：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；丁二烯-苯乙烯无规共聚物：1～20份；增粘剂（松香季戊四醇酯或石油树脂）：50～350份；环烷油：10～100份；液体橡胶：5～100份；本发明提供的热熔压敏胶持粘力、剥离力较高、能耐受-30℃到85℃的高低温差、密封效果好，且适用表面较广，尤其适用电子设备显示屏幕与电子元器件支架的固定上，同时也在应用于制备门窗的密封胶条等方面上取得良好的工艺效果，且制备工艺简练，对工艺要求和设备简单，适用于推广生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种热熔压敏胶，尤其涉及到一种能同时适用于手机及平板电脑等手持电子设备显示屏的固定密封、以及制备门窗密封胶条等领域的热熔压敏胶。
技术背景
随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，尤其是随着精密化和封闭型的集成电路的普及，对电子产品的防护要求也越来越高，具体而言，对集成电路的应用环境越来越苛刻，既不能暴露于大气环境中，也不允许被灰尘污染并且还要求其具有良好的散热密封效果。现有的电子元器件在显示屏幕与支架的固定上，都是将显示屏幕通过双面胶带固定在支架上，但是由于普通的双面胶带达不到需要的固定效果，一般还需要采用在屏幕的四角用一种聚氨酯反应型的热熔胶将屏幕固定死在支架上，这就带来了一个弊端，当电子元器件，尤其是手机、平板电脑等显示屏幕被摔坏需要更换显示屏幕时，必须要将支架与屏幕固定处破坏掉，才能将屏幕与支架分离，这种分离方式往往会将手机支架也同时破坏，所以现有的电子元器件换屏费用几乎都是要同时更换支架与显示屏幕，导致更换显示屏费用非常高。而使用普通的双面胶带固定显示屏幕与支架又不具备良好的剥离力与持粘力，无法满足固定需求。
发明内容
本发明主要目的是为了克服以上现有技术的不足，提供一种适用材料较广、且耐受高低温差较大的热熔压敏胶。
本发明通过以下技术方案来实现：
一种热熔压敏胶：其特征在于：该热熔胶组分构成及重量配比为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：1～20份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或石油树脂）：50～350份；
环烷油：10～100份；
液体橡胶：5～100份。
更进一步的：所述甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物主要包括甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段共聚物。
优选的：所述甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段共聚物含量比为1:0.1～0.5。
优选的，所述增粘剂为C5/C9或松香季戊四醇酯。
优选的：所述液体橡胶为液体异戊二烯橡胶。
本发明具有以下优点:
本发明提供的热熔压敏胶持粘力、剥离力较高、能耐受-30℃到85℃的高低温差、密封效果好，且适用表面较广，非常适合用电子设备显示屏幕与电子元器件支架的固定上，且制备工艺简练，对工艺要求和设备简单，适用于推广生产。
同时，本发明的热熔压敏胶除了在电子元器件等材料上适用外，还能广泛应用于多个领域，例如门窗密封胶条的制备，现有市场上门窗受到外界温度和力度等的影响，连接处很容易发生变形，导致丧失密封性，为了克服传统技术中机械镶嵌成本高、工艺麻烦等不足，现在都是采用将密封条直接粘贴在门窗缝隙处解决密封的问题，目前门窗的密封材料主要为EPDM密封条和PU发泡材料外包裹PE膜的密封条，本发明的热熔压敏胶也能够良好的将这些材料牢固的与各种类型的塑料、喷漆表面、木质材料、橡胶等各种材料进行贴合，同样具备良好的剥离力、持粘力以及耐受高低温的能力。
具体实施方式
实施例一：
本实施例中热熔压敏胶构成原料及重量为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：1份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或C5/C9石油树脂）：50份；
环烷油：10份；
液体橡胶为液体异戊二烯橡胶：5份。
其中：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段含量比为1:0.1的共聚物。
实施例二
本实施例中热熔压敏胶构成原料及重量为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：1份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或C5/C9石油树脂）：50份；
环烷油：10份；
液体橡胶为液体异戊二烯橡胶：100份。
其中：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段含量比为1:0.1~0.5的共聚物。
实施例三：
本实施例中热熔压敏胶构成原料及重量为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：1份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或C5/C9石油树脂）：350份；
环烷油：10份；
液体橡胶为液体异戊二烯橡胶：100份。
其中：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段含量比为1:0.1~0.5的共聚物。
实施例四：
本实施例中热熔压敏胶构成原料及重量为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：20份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或C5/C9石油树脂）：350份；
环烷油：10份；
液体橡胶为液体异戊二烯橡胶：5份。
其中：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段含量比为1:0.1~0.5的共聚物。
实施例五：
本实施例中热熔压敏胶构成原料及重量为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：20份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或C5/C9石油树脂）：50份；
环烷油：100份；
液体橡胶为液体异戊二烯橡胶：5份。
其中：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段含量比为1:0.1~0.5的共聚物。
实施例六：
本实施例中热熔压敏胶构成原料及重量为：
甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物：100份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：20份；
增粘剂（松香季戊四醇酯或C5/C9石油树脂）：350份；
环烷油：100份；
液体橡胶为液体异戊二烯橡胶：100份。
其中：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段含量比为1:0.1~0.5的共聚物。
将实施例一至六进行检测，与现有市场上适用于电子元器件粘贴的市场产品一与适用于制备门窗密封胶条的市场产品二进行对比，得出如下结论：
从以上测试数据可以得出，本发明的热熔压敏胶与现有市场产品对比，无论在粘度、剥离力、耐温差、持粘力、适用范围上均优于现有技术产品，能够良好的适用于电子元器件粘贴与门窗密封胶条制备等领域。
Claims (3)
1.一种热熔压敏胶，其特征在于：该热熔胶组分构成及重量配比为：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物100份、丁二烯-苯乙烯无规共聚物1～20份、增粘剂松香季戊四醇酯或石油树脂50～350份、环烷油10～100份、液体橡胶5～100份；其中，
所述甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚物为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段共聚物；
所述液体橡胶为液体异戊二烯橡胶。
2.根据权利要求1所述的热熔压敏胶，其特征在于：所述甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物与甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯四嵌段共聚物含量比为1:0.1～0.5。
3.根据权利要求1所述的热熔压敏胶，其特征在于：所述增粘剂为C5/C9石油树脂或松香季戊四醇酯。
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