CN103871834A - 覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于结合平台一侧，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。所述出气口口径小于进气口口径。所述出气口为若干个出气口组成。与现有技术相比，本发明之治具可对结合平台外表面进行降温，与结合平台自身温控***共同作用，使整个***处在设定的温度状态，对温度控制更迅速，能够更及时地控制软性基板的涨缩，对覆晶结合精度提供有力的保证，尤其对微间距软性基板覆晶封装有明显效果，能提高产品品质。

Description

覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具
技术领域
本发明涉及电子半导体领域，尤其涉及一种半导体覆晶封装治具。
背景技术
目前，液晶显示器发展迅速，高清、高频显示器已进入主流市场，作为液晶显示器的重要模块组成的覆晶封装晶片也面临升级和换代，应运而生的微间距覆晶封装晶片具有尺寸小，输出信号多等优点而得到快速发展，微间距覆晶封装晶片已经成为显示器驱动芯片的主导。
微间距覆晶封装对精度要求极高，软性基板的涨缩会造成晶片偏移甚至是产品的报废，降低软性基板的涨缩成为提升产品品质的重要方法之一。
传统控制覆晶封装晶片软性基板涨缩的方法为：一，结合平台自身加温，将软性基板涨开到合理的值。二，结合平台内部吹风降温，将软性基板缩进到合理的值。
普通温控***是通过结合平台自身升降温度来控制软性基板的涨缩，结合平台自身加热升高温度将软性基板涨开以及结合平台内部吹风降低温度将软性基板缩进，但结合平台现有的降温***无法快速将温度稳定，即反应存在滞后性，因而无法及时控制软性基板的涨缩，导致部分覆晶结合精度出现偏移，影响产品品质。
因此有必要提供一种新的结合平台温度稳定治具来解决上述问题。
发明内容
本发明涉及一种可快速稳定结合平台温度的治具。
为达到上述发明目的，本发明提供了一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于结合平台一侧，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。
作为本发明的进一步改进，所述出气口口径小于进气口口径。
作为本发明的进一步改进，所述出气口为若干个出气口组成。
作为本发明的进一步改进，所述吹气管通过一连接头与所述出气口相连。
作为本发明的进一步改进，所述治具支架上设一吹气管固定螺丝孔，所述连接头设有一通孔，一螺丝通过所述通孔将连接头固定于吹气管固定螺丝孔。
作为本发明的进一步改进，所述吹气管固定螺丝孔为一椭圆形，所述螺丝可沿所述椭圆形螺丝孔移动。
作为本发明的进一步改进，所述治具支架包括一上支架及一下支架，所述上支架设有支架固定螺丝孔，所述下支架上设有与上支架对应的支架固定螺丝孔。
作为本发明的进一步改进，还包括一治具安装基座，所述治具支架安装于所述治具安装基座之上。
与现有技术相比，本发明所提供的覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，能够对结合平台外表面进行降温，与结合平台自身温控***共同作用，使整个***处在设定的温度状态，对温度控制更迅速，能够更及时地控制软性基板的涨缩，对覆晶结合精度提供有力的保证，尤其对微间距软性基板覆晶封装有明显效果，能提高产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的有关本发明的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具一实施例立体图；
图2为本发明覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具一实施例俯视图；
图3为本发明覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具一实施例之出气口示意图。
其中，附图标记为：
结合平台，10；上支架，20；下支架，21；支架固定孔，22；吹气管固定孔，23；基座固定孔，24；吹气管，30；进气口，31；出气口，32；连接头，33，吹气管固定螺丝孔，34；治具安装基座，40。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施例对本发明进行详细描述。但这些实施例并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
参图1至图3所示，本实施例的覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于结合平台10一侧，包括一治具支架，其上设一吹气管30，所述吹气管30具有一进气口31及一出气口32。所述治具支架分为上支架20和下支架21，上支架20设有一组支架固定孔22，下支架21设有若干组与上支架固定孔22相对应的支架固定孔，这样，可选择将上支架20固定于下支架21上的若干组固定孔中的一组，达到调节治具高度的目的。
出气口32为一组出气口，其口径小于进气口31的口径，利用口径差异，可以使出气口32的吹风压力变大，对结合平台进行快速有效的降温。
在本实施例中，吹气管30和出气口32通过一连接头33连接，吹气管30接入连接头33一端，而出气口32则接入连接头33另一端。连接头33上还设有一通孔34，与上支架20的吹气管固定螺丝孔23相对应，一螺丝贯穿所述通孔34，将连接头33固定于吹气管固定螺丝孔23的位置。其中吹气管固定螺丝孔23呈椭圆形或长条形，使得连接头33及吹气管30可沿该吹气管固定螺丝孔23移动，以调节出气口32与结合平台10的位置。
 具体的，本实施例还包括一治具安装基座40，通过下支架的基座固定孔24将治具安装于治具安装基座40上。
本发明的覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，安装于现有的覆晶封装晶片结合机台侧面，在不改变机台其它部件或机构，兼顾机台能生产不同间距产品的前提下，设计出该温度稳定治具，由该治具对结合平台表面环境进行降温处理，能快速地将结合平台升高的温度稳定住并降低，使整个***处在设定的温度范围，最终使软性基板的涨缩率稳定在合理状态，尤其对微间距软性基板覆晶封装有更加明显效果，提高结合精度，降低产品异常率，减少机台因产品异常停机时间增加产出，提升产品品质。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于覆晶封装晶片结合平台一侧，其特征在于，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。
2.如权利要求1所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述出气口口径小于进气口口径。
3.如权利要求2所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述出气口为若干个出气口组成。
4.如权利要求3所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述吹气管通过一连接头与所述出气口相连。
5.如权利要求4所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述治具支架上设一吹气管固定螺丝孔，所述连接头设有一通孔，一螺丝通过所述通孔将连接头固定于吹气管固定螺丝孔。
6.如权利要求5所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述吹气管固定螺丝孔为一椭圆形，所述螺丝可沿所述椭圆形螺丝孔移动。
7.如权利要求1所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述治具支架包括一上支架及一下支架，所述上支架设有支架固定螺丝孔，所述下支架上设有与上支架对应的支架固定螺丝孔。
8.如权利要求1所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，还包括一治具安装基座，所述治具支架安装于所述治具安装基座之上。
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