CN103869910A - 主板散热*** - Google Patents
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Abstract
一种主板散热***,包括一电脑主板和一安装于所述电脑主板上的发热元件,所述电脑主板上还装设一风扇、一散热器和一热管,所述散热器上开设一第一安装槽,所述发热元件上安装一导热板,所述导热板上开设一第二安装槽,所述热管的一端安装于所述第一安装槽内,所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内,所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器,所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热***,特别是指一种电脑主板散热***。
背景技术
随着显示器尺寸的缩小,电脑厂商开始把主机集成到显示器中,从而形成一体式电脑(all-in-one),缩写为AIO。AIO相较传统台式机有着连线少、体积小的优势,集成度更高,价格也并无明显变化,可塑造则更强,厂商可以设计出极具个性的产品。如何设计出体积更小的AIO则成为产品设计的关键,同时由于AIO的集成度较高,而体积较小,因而AIO的散热设计尤为重要。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种具有较好散热功能的散热结构。
一种主板散热***,包括一电脑主板和一安装于所述电脑主板上的发热元件,所述电脑主板上还装设一风扇、一散热器和一热管,所述散热器上开设一第一安装槽,所述发热元件上安装一导热板,所述导热板上开设一第二安装槽,所述热管的一端安装于所述第一安装槽内,所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内,所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器,所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量。
相较于现有技术,上述主板散热***通过所述热管的一端安装于所述第一安装槽内,所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内,所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器,所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量,由于所述第二安装槽增大了所述导热板的传热面积,提高了所述散热器、所述导热板和所述热管的散热效率。
附图说明
图1是本发明电脑主板散热***一较佳实施例的一分解图。
图2是图1中导热板的一示意图。
图3是图1的一立体组装图。
主要元件符号说明
电脑主板 | 10 |
安装孔 | 11 |
容置口 | 12 |
发热元件 | 20 |
风扇 | 30 |
壳体 | 31 |
进风口 | 311 |
出风口 | 312 |
叶轮 | 32 |
散热器 | 40 |
散热片 | 41 |
第一安装槽 | 42 |
导热板 | 50 |
第二安装槽 | 51 |
通孔 | 52 |
热管 | 60 |
紧固件 | 80 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明较佳实施方式电脑主板散热***包括一电脑主板10和一安装于所述电脑主板10上的发热元件20。
所述电脑主板10上开设若干圆形的安装孔11,所述电脑主板10上于若干安装孔11的一侧开设一弧形的容置口12。所述容置口12内装设一风扇30和一散热器40。所述风扇30包括一壳体31及一安装于所述壳体31内可旋转的叶轮32。所述壳体31上开设一进风口311及一出风口312。所述进风口311形成的进风通道与所述风扇30的转轴同向,所述出风口312形成的出风通道与所述风扇30的转轴垂直。所述散热器40包括若干平行设置的散热片41,所述散热器40上于若干散热片41的一侧开设一长形的第一安装槽42。所述风扇30的出风口312朝向若干散热片41的一侧。
所述发热元件20上安装一导热板50。所述导热板50上开设一长形的第二安装槽51,所述导热板50上于四角位置处分别开设一圆形的通孔52。所述电脑主板10上安装一弯折的热管60,所述热管60的一端安装于所述散热器40上的第一安装槽42内,所述热管60的另一端安装于所述导热板50上的第二安装槽51内。其中,所述第一安装槽42和所述第二安装槽51的深度与所述热管60的厚度相当。所述安装孔11和所述通孔52的孔径相当。所述发热元件20为一中央处理器。
请参阅图1至图3,组装时,将所述发热元件20和所述导热板50依次安装于所述电脑主板10上,使得所述导热板50上的通孔52和所述电脑主板10上相应的安装孔11对齐。若干紧固件80穿过相应的通孔52和安装孔11,从而将所述发热元件20和所述导热板50固定在所述电脑主板10上。接着将所述风扇30和散热器40装设于所述电脑主板10上的容置口12内,使得所述风扇30的出风口312朝向若干散热片41的一侧。最后将所述热管60的一端安装于所述散热器40上的第一安装槽42内,将所述热管60的另一端安装于所述导热板50上的第二安装槽51内,从而将所述热管60安装于所述电脑主板10上。
工作时,所述电脑主板10上的中央处理器开始发热,所述中央处理器产生的热量经由所述导热板50和所述热管60传递至若干散热片41。所述风扇30将空气沿轴向方向抽进所述进风口311内,所述风扇30的叶轮32高速转动,使气流自所述出风口312横向流向所述散热器40为若干散热片41散热。由于所述第二安装槽51增大了所述导热板50的传热面积,提高了所述散热器40、所述导热板50和所述热管60的散热效率。
Claims (9)
1.一种主板散热***,包括一电脑主板和一安装于所述电脑主板上的发热元件,其特征在于:所述电脑主板上还装设一风扇、一散热器和一热管,所述散热器上开设一第一安装槽,所述发热元件上安装一导热板,所述导热板上开设一第二安装槽,所述热管的一端安装于所述第一安装槽内,所述热管的另一端安装于所述第二安装槽内,所述发热元件产生的热量经由所述导热板和所述热管传递至所述散热器,所述风扇产生的气流吹向所述散热器而带走所述散热器上的热量。
2.如权利要求1所述的主板散热***,其特征在于:所述电脑主板上开设若干安装孔,所述导热板开设若干通孔,若干紧固件穿过相应的通孔和安装孔,从而将所述发热元件和所述导热板固定在所述电脑主板上。
3.如权利要求2所述的主板散热***,其特征在于:所述安装孔和所述通孔的孔径相当。
4.如权利要求2所述的主板散热***,其特征在于:所述电脑主板上于若干安装孔的一侧开设一容置口,所述风扇和所述散热器装设于所述容置口内。
5.如权利要求1所述的主板散热***,其特征在于:所述风扇包括一进风口和一出风口,来自所述风扇外部的气流自所述进风口沿一第一方向流进所述风扇,所述风扇产生的气流沿一第二方向流出所述出风口,所述散热器包括若干散热片,所述出风口朝向若干散热片的一侧。
6.如权利要求5所述的主板散热***,其特征在于:所述第一方向垂直于所述第二方向。
7.如权利要求5所述的主板散热***,其特征在于:所述第一安装槽开设于所述散热器上并位于若干散热片的一侧。
8.如权利要求1所述的主板散热***,其特征在于:所述第一安装槽和所述第二安装槽的深度与所述热管的厚度相当。
9.如权利要求1所述的主板散热***,其特征在于:所述发热元件为一中央处理器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201210533723.9A CN103869910A (zh) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 主板散热*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201210533723.9A CN103869910A (zh) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 主板散热*** |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN103869910A true CN103869910A (zh) | 2014-06-18 |
Family
ID=50908541
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CN201210533723.9A Pending CN103869910A (zh) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 主板散热*** |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103869910A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017008564A1 (zh) * | 2015-07-14 | 2017-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电子装置的散热结构组件及电子装置 |
TWI598555B (zh) * | 2016-06-04 | 2017-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 熱管組件與熱管結構 |
CN108093598A (zh) * | 2016-11-21 | 2018-05-29 | 英业达科技有限公司 | 散热装置及其导热组件 |
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2012
- 2012-12-12 CN CN201210533723.9A patent/CN103869910A/zh active Pending
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140618 |