CN103868417A - 芯片型***箔组件及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片型***箔组件及其生产方法，芯片型***箔组件包括***箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述***箔上；所述电极焊接在所述***箔上；所述***箔是长方形，所述***箔阵列排布在基片上；所述***箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。飞片选用热粘聚酰亚胺薄膜，手工批量化粘接；焊锡采用小型手动丝网印刷机实现批量涂覆；***箔组件采用脉冲热压回流焊接机通过编程实现批量自动焊接。本发明属于直列式冲击片火工品起爆部件，芯片化设计的***箔组件结构简单，生产方式适合批量化、自动化，产品质量一致性好，生产效率高，成本低。有利于冲击片***的推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种冲击片***，具体涉及一种芯片型***箔组件及其生产方法。
背景技术
***是***工程的主要起爆材料，它的作用是产生起爆能来引爆各种***及导爆索、传爆管。***分为火***和电***两种。冲击片***用***箔组件一般采用单件制造的模式，致使生产效率低，成本较高，无法满足大批量需求，制约了冲击片***的推广应用。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供解决一种适合批量化、自动化生产，生产效率高，成本低的芯片型***箔组件及其生产方法。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种芯片型***箔组件，包括***箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述***箔上；所述电极焊接在所述***箔上；所述***箔是长方形，所述***箔阵列排布在基片上；所述***箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。
更进一步的技术方案是飞片是热粘聚酰亚胺薄膜。
更进一步的技术方案是提供一种芯片型***箔组件的生产方法，所述的生产方法包括以下步骤：
将长方形***箔放置在基片上蒸镀或磁控溅射上金属薄膜；
将所述***薄膜光刻和刻蚀后形成***箔阵列，划片获得多个***箔；
将飞片固定在***箔金属薄膜上，覆盖桥区，在基片上施加1千克以上压重；
将粘接飞片的***箔用小型手动丝网印刷机在***箔两端批量涂覆焊锡；
将涂覆好焊锡的***箔和铜电极在脉冲热压回流焊接机通过编程实现批量自动焊接。
更进一步的技术方案是金属薄膜是铜膜。
更进一步的技术方案是将飞片固定在***箔金属薄膜上，覆盖桥区，在基片上施加1千克以上压重步骤后，在200℃条件下恒温5分钟以上，再冷却至20℃至25℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明属于直列式冲击片火工品起爆部件，芯片化设计的***箔组件结构简单，生产方式适合批量化、自动化，产品质量一致性好，生产效率高，成本低。有利于冲击片***的推广应用。
附图说明
图1为本发明一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图1所示，图1示出了本发明一个实施例的结构示意图。本实施例芯片型***箔组件，包括***箔1、飞片2和电极3，飞片粘接在***箔上；采用芯片化设计思路，***箔为长方形，***箔阵列放置在基本上，划片成型，电极通过冲压成型，电极是铜箔，焊接在***箔上。
根据本发明的另一个实施例，提供一种芯片型***箔组件的生产方法，具体生产步骤是：***箔外形为长方形，在一块较大陶瓷基片上蒸镀或磁控溅射上铜膜或其它金属薄膜，光刻和刻蚀后形成***箔阵列，划片后获得多个***箔，划片过程控制***箔桥区布局与陶瓷基片的中心。
飞片选用热粘聚酰亚胺薄膜，将飞片固定于***箔金属薄膜上，覆盖桥区，在陶瓷基片上施加1千克以上压重，在200℃条件下恒温5min以上，再冷却到常温；本实施例中常温是指16至25摄氏度。具体的可冷却到20至25摄氏度。
在已经粘接好飞片的***箔两端，即需要焊接的部分涂覆焊锡，优选的是，采用小型手动丝网印刷机实现焊锡的批量涂覆。
电极为冲压成型的铜箔，在***箔上涂覆好焊锡的地方安装电极，采用脉冲热压回流焊接机通过编程实现批量自动焊接。本实施例适合批量化、自动化生产，生产效率高，成本低。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一个实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。
尽管这里参照发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
Claims (5)
1.一种芯片型***箔组件，包括***箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述***箔上；所述电极焊接在所述***箔上；其特征在于：所述***箔是长方形，所述***箔阵列排布在基片上；所述***箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。
2.根据权利要求1所述的芯片型***箔组件，其特征在于所述的飞片是热粘聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求1至2所述的芯片型***箔组件的生产方法，其特征在于所述的生产方法包括以下步骤：
将长方形***箔放置在基片上蒸镀或磁控溅射上金属薄膜；
将所述***薄膜光刻和刻蚀后形成***箔阵列，划片获得多个***箔；
将飞片固定在***箔金属薄膜上，覆盖桥区，在基片上施加1千克以上压重；
将粘接飞片的***箔用小型手动丝网印刷机在***箔两端批量涂覆焊锡；
将涂覆好焊锡的***箔和铜电极在脉冲热压回流焊接机通过编程实现批量自动焊接。
4.根据权利要求3所述的芯片型***箔组件的生产方法，其特征在于所述的金属薄膜是铜膜。
5.根据权利要求3所述的芯片型***箔组件的生产方法，其特征在于所述的将飞片固定在***箔金属薄膜上，覆盖桥区，在基片上施加1千克以上压重步骤后，在200℃条件下恒温5分钟以上，再冷却至20℃至25℃。
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