CN103854803A - 一种高抗干扰电缆及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高抗干扰电缆及其制备方法，所述电缆从内到外依次由缆芯、复合屏蔽层和护套组成。所述缆芯为单根导电线芯外包覆绝缘层，所述的复合屏蔽层由内到外依次由第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层三种屏蔽层组合制作而成，所述的第一屏蔽层为绕包聚酰亚胺-铝箔复合带，所述的第二屏蔽层为编织铁镍合金丝，所述的第三屏蔽层为编织镀银圆铜线，所述的护套为挤包或绕包一层聚醚醚酮。本发明降低了绝缘介质层的介电常数，进而降低了电缆的衰减，且采用该种组合屏蔽结构，可有效地增强电缆的抗干扰能力，在电磁辐射干扰较强的环境中均具有较好的屏蔽性能。

Description

一种高抗干扰电缆及其制备方法

技术领域

本发明涉及通信电缆领域，尤其涉及一种高抗干扰电缆及其制备方法。

背景技术

普通的同轴电缆为两层屏蔽及半导体涂敷层作为屏蔽层，或在各同轴电缆外编织一层金属铜丝加强层，对电磁辐射具有一定的屏蔽作用，但在电磁辐射干扰较强的环境中，如在X射线、γ射线辐射的环境中，普通的同轴电缆抗干扰能力有限，传输的信号容易被环境中的干扰影响，使***测量结果产生波动，影响其安全功能。

同时，现有的同轴电缆绝缘材料为实心聚四氟乙烯树脂或微孔聚四氟乙烯薄膜，护套材料为聚全氟乙丙烯，抗辐射性能均较差，在电磁辐射源较强的环境中，电缆无法正常使用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种高抗干扰电缆及其制备方法。

所述高抗干扰电缆从内到外依次由缆芯、至少一层复合屏蔽层和护套组成，所述缆芯为单根导电线芯外包覆绝缘层，所述每层复合屏蔽层由内到外依次由第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层三种屏蔽层组合制作而成，所述的第一屏蔽层为绕包聚酰亚胺-铝箔复合带，所述的第二屏蔽层为编织铁镍合金丝，所述的第三屏蔽层为编织镀银圆铜线，所述的护套为挤包或绕包一层聚醚醚酮。

进一步的，所述的单根导电线芯由镀银铜线芯或镀银铜合金线芯构成。

进一步的，所述绝缘层是经打孔的聚醚醚酮薄膜多层绕包加工而成。

进一步的，所述复合屏蔽层层数为2~3层。

所述高抗干扰电缆的加工方法，包括以下步骤：

步骤1：用拉丝机拉制单根镀银铜线或镀银铜合金线做导电线芯；

步骤2：在导电线芯外用精密卧式多头绕包生产线采用50%搭盖绕包数层聚醚醚酮薄膜，制成绕包绝缘层；

步骤3：在绕包绝缘层外依次用主动放带卧式绕包生产线绕包聚酰亚胺-铝箔复合带形成的第一屏蔽层、高速金属编织机编织铁镍合金丝形成的第二屏蔽层、编织镀银圆铜线制成的第三屏蔽层，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层组成复合屏蔽层；如需多个复合屏蔽层，则进行步骤4，否则进行步骤5；

步骤4：再次制作另一复合屏蔽层，所述另一复合屏蔽层由另一第一屏蔽层、另一第二屏蔽层和另一第三屏蔽层形成；重复进行该步骤直至完成所有复合屏蔽层；

步骤5：在最后一层复合屏蔽层的第三屏蔽层外使用高温挤出机熔融挤出聚醚醚酮护套，或使用绕包机绕包聚醚醚酮薄膜护套。

进一步的，步骤2中，绕包绝缘层所用的聚醚醚酮薄膜，在绕包前需用打孔机进行打孔。

本发明的优点为：

降低了绝缘介质层的介电常数，进而降低了电缆的衰减，且采用该种组合屏蔽结构，可有效地增强电缆的抗干扰能力，在电磁辐射干扰较强的环境中均具有较好的屏蔽性能。

附图说明:

图1为本发明实施例1的结构示意图。

图2为本发明实施例2的结构示意图。

其中： 1—导电线芯、2—绝缘层、3—第一屏蔽层、4—第二屏蔽层、

       5—第三屏蔽层、6—护套。

具体实施方式:

下面结合附图对本发明进行详细说明。

实施例1：

如图1所示，本发明从内到外依次由缆芯、复合屏蔽层和护套组成，所述缆芯为单根导电线芯1外绕包数层聚醚醚酮薄膜绝缘层2，所述的单根导电线芯1由镀银铜线芯构成，所述的复合屏蔽层由内到外依次由第一屏蔽层3、第二屏蔽层4和第三屏蔽层5三种屏蔽层1次循环组合制作而成，即形成第一屏蔽层3、第二屏蔽层4、第三屏蔽层5，所述的第一屏蔽层3为绕包聚酰亚胺-铝箔复合带，所述的第二屏蔽层4为编织铁镍合金丝，所述的第三屏蔽层5为编织镀银圆铜线，所述的护套6为挤包聚醚醚酮。

实施例2：

如图2所示，本发明的一种高抗干扰电缆及其制备方法，从内到外依次由缆芯、至少两个复合屏蔽层和护套组成，所述缆芯为单根导电线芯1外绕包数层聚醚醚酮薄膜绝缘层2，所述的单根导电线芯1由镀银铜合金线芯构成，所述的复合屏蔽层由内到外依次由第一屏蔽层3、第二屏蔽层4和第三屏蔽层5三种屏蔽层循环组合制作而成，所述的第一屏蔽层3为绕包聚酰亚胺-铝箔复合带，所述的第二屏蔽层4为编织铁镍合金丝，所述的第三屏蔽层为编织镀银圆铜线，所述的护套6为为挤包聚醚醚酮。复合屏蔽层优选为2~3层。

上述高抗干扰电缆的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：用拉丝机拉制单根镀银铜线或镀银铜合金线做导电线芯1；

步骤2：在导电线芯1外用精密卧式多头绕包生产线采用50%搭盖绕包数层聚醚醚酮薄膜，制成绕包绝缘层2；

绕包绝缘层2所用的聚醚醚酮薄膜，在绕包前需用打孔机进行打孔，以增加绕包绝缘层的空气介质，降低绕包绝缘层介电常数，最终可降低电缆的衰减

步骤3：在绕包绝缘层2外依次用主动放带卧式绕包生产线绕包聚酰亚胺-铝箔复合带形成的第一屏蔽层3、高速金属编织机编织铁镍合金丝形成的第二屏蔽层4、编织镀银圆铜线制成的第三屏蔽层5，所述第一屏蔽层3、第二屏蔽层4、第三屏蔽层5组成复合屏蔽层；如需多个复合屏蔽层，则进行步骤4，否则进行步骤5；

步骤4：再次制作另一复合屏蔽层，所述另一复合屏蔽层由另一第一屏蔽层3、另一第二屏蔽层4和第三屏蔽层5形成；重复进行该步骤直至完成所有复合屏蔽层；

步骤5：在最后一层复合屏蔽层的第三屏蔽层5外使用高温挤出机熔融挤出聚醚醚酮护套6。

本发明的优点为：

本发明使用聚酰亚胺-铝箔复合带、铁镍合金丝及镀银圆铜线三种材料组合屏蔽形式，可保证电缆在高低频电磁场均具有较好的屏蔽性能。降低了绝缘介质层的介电常数，进而降低了电缆的衰减，且采用该种组合屏蔽结构，可有效地增强电缆的抗干扰能力，在电磁辐射干扰较强的环境中均具有较好的屏蔽性能。

Claims (6)

1.一种高抗干扰电缆，从内到外依次由缆芯、至少一层复合屏蔽层和护套组成，其特征在于，所述缆芯为单根导电线芯外包覆绝缘层，所述每层复合屏蔽层由内到外依次由第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层三种屏蔽层组合制作而成，所述的第一屏蔽层为绕包聚酰亚胺-铝箔复合带，所述的第二屏蔽层为编织铁镍合金丝，所述的第三屏蔽层为编织镀银圆铜线，所述的护套为挤包或绕包一层聚醚醚酮。

2.根据权利要求1所述的一种高抗干扰电缆，其特征在于：所述的单根导电线芯由镀银铜线芯或镀银铜合金线芯构成。

3. 根据权利要求1所述的一种高抗干扰电缆，其特征在于，所述绝缘层是经打孔的聚醚醚酮薄膜多层绕包加工而成。

4. 根据权利要求1所述的一种高抗干扰电缆，其特征在于，所述复合屏蔽层层数为2~3层。

5. 如权利要求1～4中任一项所述的高抗干扰电缆的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：用拉丝机拉制单根镀银铜线或镀银铜合金线做导电线芯；

步骤2：在导电线芯外用精密卧式多头绕包生产线采用50%搭盖绕包数层聚醚醚酮薄膜，制成绕包绝缘层；

步骤3：在绕包绝缘层外依次用主动放带卧式绕包生产线绕包聚酰亚胺-铝箔复合带形成的第一屏蔽层、高速金属编织机编织铁镍合金丝形成的第二屏蔽层、编织镀银圆铜线制成的第三屏蔽层，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层组成复合屏蔽层；如需多个复合屏蔽层，则进行步骤4，否则进行步骤5；

步骤4：再次制作另一复合屏蔽层，所述另一复合屏蔽层由另一第一屏蔽层、另一第二屏蔽层和另一第三屏蔽层形成；重复进行该步骤直至完成所有复合屏蔽层。

步骤5：在最后一层复合屏蔽层的第三屏蔽层外使用高温挤出机熔融挤出聚醚醚酮护套，或使用绕包机绕包聚醚醚酮薄膜护套。

6.如权利要求5所述的高抗干扰电缆，其特征在于，步骤2中，绕包绝缘层所用的聚醚醚酮薄膜，在绕包前需用打孔机进行打孔。

Images