CN103853210A - 智能煲高灵敏温度控制结构 - Google Patents
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Abstract
一种智能煲高灵敏温度控制结构,其包括有安装在煲盖内的煲顶热敏电阻传感器,安装在煲底内并与煲内胆底面接触的煲底热敏电阻传感器,PCB板,安装在PCB板上的电源稳压供应器,MCU处理器,以及与MCU处理器连接的功能选择按键部分、用来控制智能煲内发热丝通断电的继电器和LED灯显示部分;所述煲顶热敏电阻传感器和煲底热敏电阻传感器分别通过一对导线与PCB板上的MCU处理器对应引脚连接。本发明的灵敏性和稳定性高,而且无需购买太多的电饭煲来不断煲饭、粥或汤,从而可以大大降低餐厅、饭堂、酒楼等场所的使用成本,也就非常适合于这些场所的使用。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电饭煲,尤其是指智能煲内的温度控制结构。
【背景技术】
现阶段,电饭煲、电压力煲所用到的温度控制结构基本上都是采用温控器,其内设有多块机械式弹片,当达到预先设定的温度时,机械弹片自动断开,当温控器检测到的温度下降到一定时,弹片才自动复位,这时才能进行下次的煲饭,因此,当前采用温控器的电饭煲,每煲完一锅饭时温控器自动断开,这时由于它还未复位,于是不能马上煲下一锅的饭,因此当前的电饭煲不能连续进行煲饭,对于需要连续不断煲饭的餐厅、饭堂、酒楼等场所,就必须购买许多电饭煲来交替使用,这势必造成使用成本的增加。与此同时,对于具有煲汤、煲粥、煲饭等功能的电饭煲,由于每一功能所需要温度不一样,这时就需要用到不同的温控器,也又提高了使用成本。
【发明内容】
本发明的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种结构合理、高灵敏的智能煲温度控制结构。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采用下述技术方案:
一种智能煲高灵敏温度控制结构,其包括有安装在煲盖内的煲顶热敏电阻传感器,安装在煲底内并与煲内胆底面接触的煲底热敏电阻传感器,PCB板,安装在PCB板上的电源稳压供应器,MCU处理器,以及与MCU处理器连接的功能选择按键部分、用来控制智能煲内发热丝通断电的继电器和LED灯显示部分;所述煲顶热敏电阻传感器和煲底热敏电阻传感器分别通过一对导线与PCB板上的MCU处理器对应引脚连接。
在对上述智能煲高灵敏温度控制结构的改进方案中,所述煲底、煲顶热敏电阻传感器对应的那对导线与PCB板都通过一对两脚的公插头、母插座连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:1)、由于它是采用煲顶热敏电阻传感器、安装在PCB板上的继电器和MCU处理器来实现温度的检测、控制的,这样对煲内胆的测温更加准确、及时,从而实现智能煲温度控制的高灵敏性和高稳定性;2)、而且,由于煲底采用的是热敏电阻传感器,并通过输入到MCU处理器内的程序来设定比较高的加热温度(一般在200度左右),由于每煲完一煲饭、粥或汤时,煲内胆的温度都不会超过150度,这样就可倒出煲内的饭、粥或汤,或更换煲内胆来进行下一煲的煲饭、粥或汤,而不会出现现阶段因温控器的弹片跳开后而无法即时继续下一煲的煲饭、粥或汤,也就无需购买太多的电饭煲来不断煲饭、粥或汤,从而可以大大降低餐厅、饭堂、酒楼等场所的使用成本,也就非常适合于这些场所的使用。
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步的详细描述:
【附图说明】
图1是本发明实施例的立体示意图一;
图2 是本发明实施例的立体示意图二;
图3 是本发明实施例的电路方框图;
图4 是本发明实施例的电路原理图。
【具体实施方式】
本发明为一种智能煲高灵敏温度控制结构,如图1至4所示,其包括有安装在煲盖内的煲顶热敏电阻传感器R4,安装在煲底内并与煲内胆底面接触的煲底热敏电阻传感器R3,PCB板3,安装在PCB板3上的电源稳压供应器4,MCU处理器U2,以及与MCU处理器U2连接的功能选择按键部分5、用来控制智能煲内发热丝L1通断电的继电器K1和LED灯显示部分6,其中LED灯显示部分6包括有电源灯D1、煮饭灯D2、煲粥灯D3、煲汤灯D4和停止灯D5;所述煲顶热敏电阻传感器R4和煲底热敏电阻传感器R3分别通过一对导线7与PCB板3上的MCU处理器U2对应引脚连接。当安装了本发明的智能煲在使用时,先让智能煲通电,此时经电源稳定供应器4的A/D转换后PCB板3上的电源灯D1发光;接着,不断地操作按功能选择按键部分5来选取煮饭、煲汤或煲粥功能后通过继电器K1使发热丝L1通电来开始对煲内胆进行加热,并由对应的煮饭灯D2、煲粥灯D3或煲汤灯D4显示其工作状态,与此同时,MCU处理器U2控制煲顶热敏电阻传感器R4按预先存储在MCU处理器内的煮饭、煲粥或煲汤温度来检测;当达到煲顶热敏电阻传感器R4的预设温度时,煮饭、煲粥或煲汤完成,此时煲顶热敏电阻传感器R4输出信号给MCU处理器U2,它控制继电器K1断开,于是发热丝L1停止对煲内胆的通电加热并开始保温。当煲顶热敏电阻传感器检测到煲内的温度低于煮饭、煲粥或煲汤功能下预设的最低温度时,煲顶热敏电阻传感器R4输出信号给MCU处理器U2,它控制继电器K1闭合,于是发热丝L1又开始使煲内胆的通电加热,这样循环不断地加热、停止、保温、加热来使煲内胆保持恒定的温度,从而煲出的饭、粥或汤保持恒温、美味可口。
从上可以看出,由于本发明是采用煲顶热敏电阻传感器R4、安装在PCB板3上的继电器K1和MCU处理器U2来实现温度的检测、控制的,这样对煲内胆的测温更加准确、及时,温度误差在千分之一左右,从而实现智能煲温度控制的高灵敏性和高稳定性;而且,由于煲底采用的是热敏电阻传感器,并通过输入到MCU处理器内的程序来设定比较高的加热温度(一般在200度左右),由于每煲完一煲饭、粥或汤时,煲内胆的温度都不会超过150度,这样就可倒出煲内的饭、粥或汤,或更换煲内胆来进行下一煲的煲饭、粥或汤,而不会出现现阶段因温控器的弹片跳开后而无法即时继续下一煲的煲饭、粥或汤,也就无需购买太多的电饭煲来不断煲饭、粥或汤,从而可以大大降低餐厅、饭堂、酒楼等场所的使用成本,也就非常适合于这些场所的使用。
在本实施例中,如图1、2所示,所述煲底、煲顶热敏电阻传感器R4、R3的那对导线7与PCB板3都通过一对两脚的公插头8、母插座9连接,这样便于电器的安装、维护。
在本实施例中,MCU处理器U2是MCV14A,所述继电器K1是常通继电器。
综上所述仅为本发明较佳的实施例,并非用来限定本发明的实施范围,即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰,皆应属于本发明的技术范畴。
Claims (2)
1.一种智能煲高灵敏温度控制结构,其特征在于:包括有安装在煲盖内的煲顶热敏电阻传感器,安装在煲底内并与煲内胆底面接触的煲底热敏电阻传感器,PCB板,安装在PCB板上的电源稳压供应器,MCU处理器,以及与MCU处理器连接的功能选择按键部分、用来控制智能煲内发热丝通断电的继电器和LED灯显示部分;所述煲顶热敏电阻传感器和煲底热敏电阻传感器分别通过一对导线与PCB板上的MCU处理器对应引脚连接。
2.根据权利要求1所述的智能煲高灵敏温度控制结构,其特征在于:述煲底、煲顶热敏电阻传感器对应的那对导线与PCB板都通过一对两脚的公插头、母插座连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210517781.2A CN103853210A (zh) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 智能煲高灵敏温度控制结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201210517781.2A CN103853210A (zh) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 智能煲高灵敏温度控制结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN103853210A true CN103853210A (zh) | 2014-06-11 |
Family
ID=50860998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210517781.2A Pending CN103853210A (zh) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 智能煲高灵敏温度控制结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103853210A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107713770A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-02-23 | 东莞森众农业科技发展有限公司 | 一种电饭煲 |
-
2012
- 2012-12-06 CN CN201210517781.2A patent/CN103853210A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140611 |