CN103846557B - 一种pcb板的钻孔分块的切割路径设置方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法，包括以下步骤：S1，初始化位置信息，获取PCB板上图形分块的坐标信息；S3，选取路径起始的图形分块，初始化图形分块的初始路径S={1,2}，初始路径总长度T=d(1,2)，即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度；S4,遍历剩余的所有图形分块位置，获取相应的坐标信息，每遍历一个图形分块K，将该图形分块K***初始路径S中，并且选择***路径较短的为最终路径。本发明能够将待加工的PCB板上的图形分块的切割路径设置最短，缩短操作时间，提高工作效率。

Description

一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法

技术领域

本发明涉及一种路径设置方法，具体地说是一种对PCB板上的图形进行分块之后，对各个分块的切割顺序进行设置的方法。

背景技术

PCB板在生产加工的过程中，需要对其进行钻孔。对PCB板钻孔，通常是在激光钻孔机上进行，能够方便、准确的钻出需要的孔。在对PCB板进行钻孔前，需要先对PCB板上的图形区域进行分块，即分割成若干个小块，通常情况下，每一个分块的大小都不超过振镜格的大小。对整个图形划分好分块之后，需要进一步确定各个分块的切割顺序，即先对哪一个分块进行扫描切割，对各个分块设定好顺序。传统的切割顺序通常是呈有规律的“S”形或者按照顺序有规律的排布。此类切割路径的总行程较大，会增加设备的加工时间，不利于工作效率的提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种PCB板上的钻孔分块的切割路径设置方法，能够获取最短的切割路径，提高工作效率。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法，包括以下步骤：

S1，初始化位置信息，获取PCB板上图形分块的坐标信息；

S3，选取路径起始的图形分块，获取图形分块的初始路径S={1,2}，初始路径总长度T=d(1,2)，即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度；

S4,遍历剩余的所有图形分块位置，获取相应的坐标信息，每遍历一个图形分块K，将该图形分块K***初始路径S中；

S5，若新增图形分块K***初始路径S={1,2}之间，即路径S为{1,K，2}，则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2)，此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2)；若新增图形分块K***初始路径S={1,2}之后，即路径S为{1,2，K}，则新增路径长度Dp=d(2,k)，此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k)；

S6，对比步骤S5中不同***情况的路径长度，选择路径长度较小的为最终路径；

S7，重复步骤S5和S6，直到将所有剩余图形分块都***，从而得到最短路径。

所述方法还包括步骤S2，计算各个图形分块间的距离，记录并得到距离矩阵。

所述计算各个图形分块间距离，根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到，其中x、y为图形分块坐标。

本发明通过通过各个图形分块间的距离计算，设定初始化路径，得到整个图形的最短切割路径，提高工作效率。

附图说明

图1为本发明原理流程示意图；

图2为一原始路径示意图；

图3为将附图2所示路径按照本发明方法优化后的路径示意图；

图4为另一原始路径示意图；

图5为将附图4所示路径按照本发明方法优化后的路径示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。

本发明揭示了一种PCB板上的钻孔分块的切割路径设置方法，对待钻孔的PCB板的图形分块进行切割路径设置，保证切割路径最短，提高工作效率。如附图1所示，该方法包括以下步骤：

S1，初始化位置信息，获取PCB板上图形分块的坐标信息。待钻孔的PCB上的图形被划分成多个分块后，获取所有分块的坐标信息。对各个图形分块按照顺序进行编号处理，即给每个图形分块一个编号，如1、2,…,n-1,n，共有n个图形分块。

S2，计算各个图形分块间的距离，记录并得到距离矩阵。可根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到，其中x、y为图形分块的坐标。将全部图形分块，两两之间的距离计算，从而得到距离矩阵D（n*n），可以方便后续查询，不用再次计算。

S3，选取路径起始的图形分块，获取图形分块的初始路径S={1,2}，初始路径总长度T=d(1,2)，即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度。在选取起始图形分块时，通常选取编号为0或者1即最初的一个为准，方便记录。

S4,遍历剩余的所有图形分块位置，获取相应的坐标信息，每遍历一个图形分块K，将该图形分块K***初始路径S中，即将图形分块所在点***初始路径中，形成一新路径。

S5，若新增图形分块K***初始路径S={1,2}之间，即路径S为{1,K，2}，则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2)，此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2)；若新增图形分块K***初始路径S={1,2}之后，即路径S为{1,2，K}，则新增路径长度Dp=d(2,k)，此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k)。由于确定了起始图形分块，即图形分块1，则遍历的其他图形分块K，就上述两种***情况，形成两种路径，即S为{1,K，2}和{1,2，K}，通过计算得出该两种新路径所对应的路径长度后记录保存。此外，当遍历第四个图形分块J时，如上一路径S为{1,K，2}，此时新的路径可为{1,J，K，2}，或者{1,K，J，2}，或者{1,K，2，J}，分别计算上述三种路径的对应长度，选择最短的路径。

S6，对比步骤S5中两种***情况的路径长度，选择路径长度较小的为最终路径。将路径长度较短的设为最终切割路径，保证操作设备的运动行程最短。

S7，重复步骤S5和S6，直到将所有剩余图形分块都***，从而得到整个图形的切割最短路径。

根据上述方法得到最短路径之后，可以与原始路径进行比较。原始路径为按照顺序切割，即原始路径S为{1,2，....，n}，原始路径总长度T0=d(1,2)+d(2,3)+....+d(n-1,n)。具体效果示意图，如附图2所示，原始路径长度为15453.779885mm，按照本文明方法优化的路径及路径长度如附图3所示，路径长度缩短至13002.370795mm。又如附图4所示，为另一原始路径长度，为12869.089313mm，按照本发明方法优化后的路径及路径长度如附图5所示，此时路径长度为12458.819498mm，较之原始路径都有明显缩短。

Claims (3)

1.一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法，包括以下步骤：

S1，初始化位置信息，获取PCB板上图形分块的坐标信息；

S3，选取路径起始的图形分块，获取图形分块的初始路径S={1,2}，初始路径总长度T=d(1,2)，即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度；

S4,遍历剩余的所有图形分块位置，获取相应的坐标信息，每遍历一个图形分块K，将该图形分块K***初始路径S中；

S5，若新增图形分块K***初始路径S={1,2}之间，即路径S为{1,K，2}，则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2)，此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2)；若新增图形分块K***初始路径S={1,2}之后，即路径S为{1,2，K}，则新增路径长度Dp=d(2,k)，此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k)；

S6，对比步骤S5中不同***情况的路径长度，选择路径长度较小的为最终路径；

S7，重复步骤S5和S6，直到将所有剩余图形分块都***，从而得到切割的最短路径。

2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法，其特征在于，所述方法还包括步骤S2，计算各个图形分块间的距离，记录并得到距离矩阵。

3.根据权利要求2所述的PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法，其特征在于，所述计算各个图形分块间距离，根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到，其中x、y为图形分块坐标。