CN103846522A - 一种bga植珠的可调结构 - Google Patents

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Abstract

一种BGA植珠的可调结构，包括植株台体、两根丝杆、四个滑块、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆和第二丝杆，第一丝杆连接有第一旋钮，第二丝杆连接有第二旋钮，第一丝杆和第二丝杆分别置有两个滑块，四个滑块上安装四个卡槽，植株台体两侧安装两个手柄，通过旋转第一旋钮能够调节滑块的位置，双丝杆、四个滑块能够固定正方形和长方形的BGA芯片，本发明设计合理、结构简单；生产率高,适用性广。

Description

一种BGA植珠的可调结构
技术领域
本发明涉及领域一种BGA返修台的控制领域，特别涉及一种BGA植珠的可调结构。
背景技术
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。
我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种BGA植珠的可调结构，包括植株台体2、两根丝杆、四个滑块6、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆4和第二丝杆7，第一丝杆4连接有第一旋钮5，第二丝杆7连接有第二旋钮11，第一丝杆4和第二丝杆7分别置有两个滑块6，四个滑块6上安装四个卡槽10，植株台体2两侧安装两个手柄9，通过旋转第一旋钮5能够调节滑块6的位置，双丝杆、四个滑块6能够固定正方形和长方形的BGA芯片。
在植株台体2的一侧安装存珠槽1，存珠槽1将多余的锡珠存贮起来，不需要每次植株完都需到出一次锡珠，在植株台体2底部安装支撑柱3，用以支撑整个植株台体的作用。
所述钢网模板包括钢网壳12、钢网13、倒珠槽14和紧固螺钉8，根据不同的要求选择不同的钢网13安装于钢网壳12上，紧固螺钉8将植株台体2与钢网模块固定，倒珠槽14将多余的锡珠的倒出。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
1. 本发明设计合理、结构简单；
2. 本装置植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球，采用双丝杆驱动四个滑块滑动，可以固定于各种正方形和长方形的BGA芯片，生产率高,适用性广；
附图说明
图1为本发明的植珠台体2结构示意图。
图2为本发明的钢网模板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做详细描述。
参照图1，一种BGA植珠的可调结构，包括植株台体2、两根丝杆、四个滑块6、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆4和第二丝杆7，第一丝杆4连接有第一旋钮5，第二丝杆7连接有第二旋钮11，第一丝杆4和第二丝杆7分别置有两个滑块6，四个滑块6上安装四个卡槽10，植株台体2两侧安装两个手柄9，通过旋转第一旋钮5能够调节滑块6的位置，双丝杆、四个滑块6能够固定正方形和长方形的BGA芯片。
在植株台体2的一侧安装存珠槽1，存珠槽1将多余的锡珠存贮起来，不需要每次植株完都需到出一次锡珠，在植株台体2底部安装支撑柱3，用以支撑整个植株台体的作用。
参照图2，所述钢网模板包括钢网壳12、钢网13、倒珠槽14和紧固螺钉8，根据不同的要求选择不同的钢网13安装于钢网壳12上，紧固螺钉8将植株台体2与钢网模块固定，倒珠槽14将多余的锡珠的倒出。
以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (3)

1.一种BGA植珠的可调结构，其特征在于：包括植株台体（2）、两根丝杆、四个滑块（6）、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆（4）和第二丝杆（7），第一丝杆（4）连接有第一旋钮（5），第二丝杆（7）连接有第二旋钮（11），第一丝杆（4）和第二丝杆（7）分别置有两个滑块（6），四个滑块（6）上安装四个卡槽（10），植株台体（2）两侧安装两个手柄（9），通过旋转第一旋钮（5）能够调节滑块（6）的位置，双丝杆、四个滑块（6）能够固定正方形和长方形的BGA芯片。
2.根据权利要求1所述的一种BGA植珠的可调结构，其特征在于：在植株台体（2）的一侧安装存珠槽（1），存珠槽（1）将多余的锡珠存贮起来，不需要每次植株完都需到出一次锡珠，在植株台体（2）底部安装支撑柱（3），用以支撑整个植株台体的作用。
3.根据权利要求1所述的一种BGA植珠的可调结构，其特征在于：所述钢网模板包括钢网壳（12）、钢网（13）、倒珠槽（14）和紧固螺钉（8），根据不同的要求选择不同的钢网（13）安装于钢网壳（12）上，紧固螺钉（8）将植株台体（2）与钢网模块固定，倒珠槽（14）将多余的锡珠的倒出。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104308592A (zh) * 2014-09-16 2015-01-28 芜湖市华益阀门制造有限公司 一种单斜面零件钻孔夹具用锁紧装置
CN105225969A (zh) * 2015-10-14 2016-01-06 桂林市味美园餐饮管理有限公司 一种bga返修植球治具

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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