CN103842116A - 金属板材上的制孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种金属板材上的制孔方法,其包括以下步骤:提供一个金属板材与一个辅助加工片,该金属板材具有待钻孔区域,该待钻孔区域具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该辅助加工片的硬度值大于该金属板材的硬度值的0.7倍;将该辅助加工片贴合在该待钻孔区域的该第一表面上;用钻头在该辅助加工片与该待钻孔区域钻孔,该钻头在钻孔过程中的转速大于8000转/分钟;以及将该辅助加工片从该待钻孔区域取下。本发明金属板材上的制孔方法具有提高孔质量的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属加工方法,尤其是一种金属板材上的制孔方法。
背景技术
随着科技的发展,电子产品的使用,特别是便携式电子产品(如笔记本电脑、平板电脑、移动电话、MP3播放器)的使用已非常普遍。以前的便携式电子产品的外壳大都采用塑胶制成,然而随着人们对电子产品外观及耐用性要求的提升,产品的外壳越来越多用金属材料来制备。
用金属材料来制备金属板材时,常常需要在金属板材上形成孔,然而在金属板材上形成孔容易产生毛刺,这些毛刺若不去除则会影响到产品的外观及触感,特别是形成孔径较小的孔时更加难以去除毛刺。
中国专利CN92100704.3公开一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的复合引入板,其含有一种分布在一块构成引入板或形成其一个部分的非金属片的表面上的钻削润滑剂。中国专利CN200810242920.9公开一种印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法,其适于加工直径为0.35mm以下的密集孔,主要步骤包括:对零位、设钻机参数、钻定位孔、上垫板、上基板、上铝片,钻孔、磨披峰、吹孔、检查。
然而,上述现有专利技术中的这些钻孔技术都是用于印刷电路板,而印刷电路板的材质主要是由高分子聚合物构成,例如主要是环氧树脂;环氧树脂的材质与金属材质的性质不同,因此难以将印刷电路板的钻孔技术直接应用到金属板材上,尤其是弯曲的金属板材上。
发明内容
本发明的目的在于提供一种易于提高孔质量的金属板材上的制孔方法。
一种金属板材上的制孔方法,其包括以下步骤:提供一个金属板材与一个辅助加工片,该金属板材具有待钻孔区域,该待钻孔区域具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该辅助加工片的硬度值大于该金属板材的硬度值的0.7倍;将该辅助加工片贴合在该待钻孔区域的该第一表面上;用钻头在该辅助加工片与该待钻孔区域钻孔,该钻头在钻孔过程中的转速大于8000转/分钟;以及将该辅助加工片从该待钻孔区域取下。
另一种金属板材上形成孔的方法,其包括以下步骤:提供一个金属板材、一个第一辅助加工片及一个第二辅助加工片,该金属板材具有待钻孔区域,该待钻孔区域具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该辅助第一辅助加工片与第二辅助加工片的硬度值分别为该金属板材硬度值的0.8~1.2倍;将该第一辅助加工片及该第二辅助加工片分别贴合在该待钻孔区域的该第一表面及该第二表面上;用钻头在该待钻孔区域钻孔,并使钻头依次穿透该第一辅助加工片、该金属板材及该第二辅助加工片以在该待钻孔区域形成通孔,该钻头在钻孔过程中的转速大于8000转/分钟;以及将该第一辅助加工片及第二辅助加工片从该待钻孔区域取下。
本发明的金属板材上的制孔方法中,采用辅助加工片的硬度值大于金属板材的硬度值的0.7倍,且辅助加工片贴合在待钻孔区域的第一表面,第一表面钻孔后所产生的毛刺可粘附在第一辅助加工片上,从而让钻孔过程中所形成的大部分甚至所有毛刺可通过辅助加工片直接带走,从而使毛刺易于消除且甚至可省略打磨等其他工艺,提高了孔质量,提升了金属板材的加工便利性与降低了加工成本。并且,本发明实施例的金属板材上的制孔方法中,钻头的转速大于8000转/分钟,这可确保钻孔形成的孔内壁平滑,更加美观。
附图说明
图1是本发明实施例的金属板材上的制孔方法的金属板材的俯视示意图。
图2是图1所示的金属板材沿II-II’线剖开的示意图。
图3是本发明实施例的金属板材上的制孔方法的过程中金属板材与辅助加工片贴合后准备钻孔时的示意图。
图4是本发明实施例的金属板材上的制孔方法的过程中钻孔后的示意图。
图5是本发明另一实施例的金属板材上的制孔方法的过程中金属板材、第一辅助加工片与第二辅助加工片贴合后准备钻孔时的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明的金属板材上的制孔方法作进一步的详细说明。
请参见图1至图4,本发明实施例的金属板材上的制孔方法包括以下步骤;首先是提供一种金属板材12与辅助加工片14,其中金属板材12具有待钻孔区域122,待钻孔区域122具有第一表面1222及与第一表面1222相对的第二表面1224,辅助加工片14的硬度值大于金属板材12的硬度值的0.7倍;接着,将辅助加工片14贴合在待钻孔区域122的第一表面1222上;接着,用钻头16在辅助加工片14与待钻孔区域122钻孔,其中,钻头的转速大于8000转/分钟;以及,将辅助加工片14从待钻孔区域122取下,从而在第一表面1222上形成较少毛刺甚至无毛刺的孔1226。其中,本发明实施例的金属板材上的制孔方法中,所形成的孔1226的直径优选是0.3毫米至3毫米的小孔。
详细来说,金属板材12可为镁合金、铝合金、不锈钢或其他适合于电子产品使用的金属材料;待钻孔区域122的第一表面1222可用作外表面,第二表面1224可用作内表面。辅助加工片14可根据所采用的金属板材12来选择,选择的标准主要是使辅助加工片14的硬度与金属板材12相匹配,即使辅助加工片14的硬度值大于金属板材12的硬度值的0.7倍,优选是使辅助加工片14的硬度值为金属板材12的硬度值的0.8~1.2倍,更优选是使辅助加工片14的硬度值为金属板材12的硬度值的0.8~1.1倍,例如在本实施例中金属板材12与辅助加工片14分别是由铝合金制成。辅助加工片14的厚度优选是小于金属板材12的厚度,这样可以减少成本以及提升钻孔过程的操作性,优选地辅助加工片14的厚度为金属板材12在待钻孔区域122厚度的0.05~0.15倍。金属板材12的待钻孔区域122的第一表面1222可为弯曲面,具体在本实施例中,金属板材12是一块弯曲的板材;可以理解,本发明并不以此为限,在其他实施例中,金属板材12也可以是平板。辅助加工片14的弯曲曲率可以与第一表面1222的相同,这样有助于钻孔时的定位;可以理解,在另外的实施例中,让辅助加工片14与第一表面1222的接触面与第一表面1222具有相同或相近的曲率,就可使辅助加工片14与第一表面1222贴合紧密。
在将辅助加工片14贴合在待钻孔区域122的第一表面1222上时,为使辅助加工片14与第一表面1222贴合紧密,还可通过另外的固定件(图未示)将二者固定在一起。
在用钻头16在辅助加工片14与待钻孔区域122钻孔时,为确保形成的孔垂直于表面,可以先调整与钻头16相对于辅助加工片14与待钻孔区域122的位置,以使钻头16的轴线162与第一表面1222预定孔加工处中心点的切平面1220相垂直,如此可以防止所形成的孔1226变形,尤其是在第一表面1222为曲面时,可以确保所形成的孔1226均匀、统一,提升金属板材12的美观。调整钻头16相对于辅助加工片14与待钻孔区域122的位置可以采用安装在钻头16上的检测控制单元来实现,例如通过光线检测钻头16相对于辅助加工片14与待钻孔区域122的位置,然后再控制钻头16转动来调整相对位置。在本实施例中,为使形成的孔1226的内壁光滑与不变形,钻头的转速要大于8000转/分钟,优选是使钻头的转速为大于10000转/分钟。此外,在本实施例中,为确保钻孔时的稳定性,以及可以配合调整辅助加工片14与待钻孔区域122的位置,还提供了一个可转动的支撑平台18,支撑平台18包括底座182及设置在底座182上的支撑部184。支撑平台18的支撑部184为可更换部件,这样容易使支撑平台18可以适用不同的金属板材12加工。支撑部184具有顶面1842及在顶面1842上形成的配合孔1844,顶面1842的形状可与第二表面1224相对应,这样在将辅助加工片14与金属板材12放在其上钻孔时可以比较平稳;配合孔1844则与第一表面1222预定孔加工处相对应,以确保钻头16不会钻到支撑部184。
本发明实施例的金属板材上的制孔方法中,采用辅助加工片14的硬度值大于金属板材12的硬度值的0.7倍,且辅助加工片14贴合在待钻孔区域122的第一表面1222,第一表面1222钻孔后所产生的毛刺可粘附在辅助加工片14上,从而让钻孔过程中所形成的大部分甚至所有毛刺可通过辅助加工片14直接带走,从而使毛刺易于消除且甚至可省略打磨等其他工艺,提高了金属板材12的加工便利性与降低了加工成本。并且,本发明实施例的金属板材上的制孔方法中,钻头的转速大于8000转/分钟,这可确保钻孔形成的孔1226内壁平滑与不变形,更加美观。特别的是,在加工弯曲的金属板材12过程中,若控制辅助加工片14的硬度值为金属板材12的硬度值的0.8~1.1倍以及钻头的转速为10000~30000转/分钟时,则不仅可以易于去除形成孔1226过程中所产生的毛刺,而且还可以使孔1226的具有更稳定的垂直度及内壁平滑度,从而让金属板材12具有更好的外观。
请参见图5,本发明另一实施例的金属板材上的制孔方法,其与前述实施例相似,不同点在于本实施例中还提供了第二辅助加工片28。第二辅助加工片28贴合在金属板材22的待钻孔区域的第二表面2224上,而第一辅助加工片24仍贴合在金属板材22的待钻孔区域的第一表面2222上。这样,在以8000~35000转/分钟的转速钻通孔后在第二表面2224所产生的大部分甚至所有毛刺可粘附在第二辅助加工片28上,让第二辅助加工片28带走;从而不仅可使第一表面2222的毛刺易于去除也可使第二表面2224的毛刺易于去除2。详细来说,辅助第一辅助加工片24与第二辅助加工片28的硬度值可分别为金属板材22硬度值的0.8~1.2倍,金属板材22的待钻孔区域为弯曲状,第一辅助加工片24与第二辅助加工片28的形状与该待钻孔区域相匹配,并且在用钻头26钻孔前,优选先调整钻头26相对于第一辅助加工片24与该待钻孔区域的位置,以使钻头26的轴线与第一表面2222预定孔加工处中心点的切平面相垂直。此外,在本实施例中,还可使第一辅助加工片24靠近钻头26,且第一辅助加工片24为金属材料制成,而第二辅助加工片28为塑料材料制成,这样可以降低成本。
具体实施例
采用本发明实施例的金属板材上形成孔的方法进行具体实验,其中金属板材的材质为铝合金,辅助加工片的材质为塑料,待钻孔区域为弯曲状,待钻孔区域的第一表面贴合辅助加工片,部分实验数据如下表所示:
从表中可以看出,当辅助加工片的硬度值大于金属板材的硬度值的0.7倍,且钻头的转速在大于8000转/分钟时,金属板材的第一表面几乎无毛刺具有较高质量,尤其是在辅助加工片的硬度值为金属板材的硬度值的0.8~1.2倍,金属板材的第一表面几乎无毛刺且外观均匀统一,质量更高。
采用本发明实施例的金属板材上形成孔的方法进行另一具体实验,其中金属板材的材质为铝合金,辅助加工片的材质为金属,待钻孔区域为弯曲状,待钻孔区域的第一表面与第二表面均贴合辅助加工片,部分实验数据如下表所示:
从表中可以看出,当辅助加工片的硬度值大于金属板材的硬度值的0.7倍,且钻头的转速在大于8000转/分钟时,金属板材的表面几乎无毛刺具有较高质量,尤其是在辅助加工片的硬度值为金属板材的硬度值的0.8~1.2倍,金属板材的表面几乎无毛刺且外观均匀统一,质量更高。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种金属板材上的制孔方法,其包括以下步骤:
提供一个金属板材与一个辅助加工片,该金属板材具有待钻孔区域,该待钻孔区域具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该辅助加工片的硬度值大于该金属板材的硬度值的0.7倍;
将该辅助加工片贴合在该待钻孔区域的该第一表面上;
用钻头在该辅助加工片与该待钻孔区域钻孔,该钻头在钻孔过程中的转速大于8000转/分钟;以及
将该辅助加工片从该待钻孔区域取下。
2.如权利要求1所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:该辅助加工片的厚度为金属板材在待钻孔区域厚度的0.05~0.15倍,该辅助加工片的硬度值大于该金属板材硬度值的0.9倍且小于该金属板材硬度值的1.1倍,所形成孔的直径为0.3毫米至3毫米。
3.如权利要求1所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:该金属板材与该辅助加工片分别由铝合金制成,且该辅助加工片的厚度小于该金属板材在钻孔区域的厚度。
4.如权利要求1所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:该待钻孔区域的该第一表面为曲面,该辅助加工片与该第一表面贴合的面具有与该第一表面相同的曲率。
5.如权利要求4所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:在用钻头在该辅助加工片与该待钻孔区域钻孔时,先调整与该钻头相对于该辅助加工片与该待钻孔区域的位置,以使该钻头的轴线与该第一表面预定孔加工处中心点的切平面相垂直。
6.如权利要求1所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:还包括提供一个可转动的支撑平台,该金属板材与该辅助加工片固定在该可转动的支撑平台上。
7.一种金属板材上的制孔方法,其包括以下步骤:
提供一个金属板材、一个第一辅助加工片及一个第二辅助加工片,该金属板材具有待钻孔区域,该待钻孔区域具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该辅助第一辅助加工片与第二辅助加工片的硬度值分别为该金属板材硬度值的0.8~1.2倍;
将该第一辅助加工片及该第二辅助加工片分别贴合在该待钻孔区域的该第一表面及该第二表面上;
用钻头在该待钻孔区域钻孔,并使钻头依次穿透该第一辅助加工片、该金属板材及该第二辅助加工片以在该待钻孔区域形成通孔,该钻头在钻孔过程中的转速为8000转/分钟;以及
将该第一辅助加工片及第二辅助加工片从该待钻孔区域取下。
8.如权利要求7所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:该第一辅助加工片由金属材料制成,该第二辅助加工片由塑料材料制成。
9.如权利要求8所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:该待钻孔区域为弯曲状,该第一辅助加工片与该第二辅助加工片的形状与该待钻孔区域相匹配,在用钻头钻孔前,先调整该钻头相对于该第一辅助加工片与该待钻孔区域的位置,以使该钻头的轴线与该第一表面预定孔加工处中心点的切平面相垂直。
10.如权利要求7所述的金属板材上的制孔方法,其特征在于:该第一及第二辅助加工片的厚度均为金属板材在待钻孔区域厚度的0.05~0.15倍,该第一及第二辅助加工片的硬度值均大于该金属板材硬度值的0.9倍且小于该金属板材硬度值的1.1倍,所形成孔的直径为0.3毫米至3毫米。
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