CN103836425B - Led灯条的制作方法及该led灯条 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED灯条的制作方法及该LED灯条，所述制作方法包括：步骤1、提供金属基材（20）及数个LED灯（40）；步骤2、在金属基材（20）上形成石墨烯层（60），该石墨烯层（60）对应LED灯（40）设有镂空部（62）；步骤3、将LED灯（40）于镂空部（62）处安装于金属基材（20）上；步骤4、在镂空部（62）处形成硅胶层（80）。本发明的LED灯条的制作方法及该LED灯条，通过在金属基材上形成石墨烯层，并以硅胶层进行平坦化及热传递，有效提升LED灯条的散热效果，延长LED灯条的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯条，尤其涉及一种LED灯条的制作方法及该LED灯条。
背景技术
液晶显示装置（LiquidCrystalDisplay，LCD）具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如移动电话、个人数字助理（PDA）、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括壳体、设于壳体内的液晶面板及设于壳体内的背光模组（Backlightmodule）。传统的液晶面板的结构是由一彩色滤光片基板（ColorFilter）、一薄膜晶体管阵列基板（ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate）以及一配置于两基板间的液晶层（LiquidCrystalLayer）所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将发光光源例如阴极萤光灯管（ColdCathodeFluorescentLamp，CCFL）或发光二极管（LightEmittingDiode，LED）设置在液晶面板后方，直接形成面光源提供给液晶面板。而侧入式背光模组是将背光源LED灯条（Lightbar）设于液晶面板侧后方的背板边缘处，LED灯条发出的光线从导光板（LightGuidePlate，LGP）一侧的入光面进入导光板，经反射和扩散后从导光板出光面射出，再经由光学膜片组，以形成面光源提供给液晶面板。
散热一直是影响液晶显示装置使用寿命的一个主要因素，液晶显示装置中热量产生的来源主要是背光源所产生，而现有的背光源一般均为LED灯条。LED灯条主要包括PCB板及安装并电性连接于PCB板上的LED芯片，LED灯条发热的原因是因为所通入的电能没有全部转化为光能，其中一部分转化成为热能。LED芯片的特点是极小的体积内产生极高的热量。LED芯片本身的热容量很小，所以需要以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。
LED芯片的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED芯片的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
现有的液晶显示装置中LED灯条散热方式一般为在PCB板与背板之间设置一散热板，已将LED芯片所产生的热量尽快的传递出去，然而该种散热方式的效果并不理想。如将散热板设置为金属材料的散热板，会增加背光模组的重量等。
石墨烯是一种新型材料，其具有耐高温、热膨胀系数小，导热、导电性与摩擦系数小等优点，其可以附在弯曲表面或不规则表面上；石墨烯散热具有较高的水平导热系数（如表1所示），可以将能量进行快速的水平方向的传导，使水平方向整个表面热量分布均匀，消除局部热点。
表1，现有常见的散热材料的导热系数表
由上表可见，石墨烯的导热系数最高，那么用石墨烯作为LED灯条的散热材料将会极大的提高散热效果，延长LED灯条的使用寿命，进而延长使用该LED灯条的液晶显示装置的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯条的制作方法，其制程简单，能有效提高LED灯条的散热效果，延长LED灯条的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种LED灯条，其结构简单，散热效果好，使用寿命长。
为实现上述目的，本发明提供一种LED灯条的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、提供金属基材及数个LED灯；
步骤2、在金属基材上形成石墨烯层，该石墨烯层对应LED灯设有镂空部；
步骤3、将LED灯于镂空部处安装于金属基材上；
步骤4、在镂空部处形成硅胶层。
所述金属基材为薄铜基材、薄铝基材、薄镍基材或薄钌基材。
所述石墨烯层通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上。
所述金属基材为薄铜基材，所述化学气相沉积以烃类为碳源气体，以氢气或氩气为载气，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下进行。
所述碳源气体为甲烷、乙烯、乙炔其中之一或其混合气体。
所述石墨烯层的厚度为0.35nm-50nm；所述硅胶层的厚度为10μm-3mm。
本发明还提供一种一种LED灯条，包括：基板及安装于基板上的LED灯，所述基板包括金属基材、形成于金属基材上的石墨烯层及形成于金属基材上的硅胶层，所述石墨烯层上对应LED灯设有镂空部，所述LED灯于该镂空部处安装于金属基材上，所述硅胶层形成于所述镂空部处。
所述金属基材为薄铜基材、薄铝基材、薄镍基材或薄钌基材；所述石墨烯层通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上；所述石墨烯层的厚度为0.35nm-50nm；所述硅胶层的厚度为10μm-3mm。
所述金属基材为薄铜基材，所述化学气相沉积以烃类为碳源气体，以氢气或氩气为载气，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下进行。
所述碳源气体为甲烷、乙烯、乙炔其中之一或其混合气体。
本发明的有益效果：本发明的LED灯条的制作方法及该LED灯条，通过在金属基材上形成石墨烯层，并以硅胶层进行平坦化及热传递，有效提升LED灯条的散热效果，延长LED灯条的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明LED灯条的制作方法的流程图；
图2至图4为本发明LED灯条的制作过程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，并参考图2至图4，本发明提供一种LED灯条的制作方法包括以下步骤：
步骤1、提供金属基材20及数个LED灯40。
所述金属基材20可为薄铜（Cu）基材、薄铝（Al）基材、薄镍（Ni）基材或薄钌（Ru）基材，在本实施例中，所述金属基材20为薄铜基材。
步骤2、在金属基材20上形成石墨烯层60，该石墨烯层60对应LED灯40设有镂空部62。
在本实施例中，所述石墨烯层60的厚度为0.35nm-50nm，其通过化学气相沉积的方式形成于金属基材20上。
进一步地，所述金属基材20为薄铜基材，所述化学气相沉积以烃类为碳源气体，以氢气（H2）或氩气（Ar）为载气，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下进行，其中，所述碳源气体可为甲烷（CH4）、乙烯（C2H4）、乙炔（C2H2）等烃类气体其中之一或其混合气体。
具体地，以薄铜基材为生长基体，在化学气相沉积反应室内通入甲烷与氢气、甲烷与氩气、或乙烯与氢气或氩气的混合气体，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下使得碳源气体中的碳原子析出并生长于薄铜基材上。
步骤3、将LED灯40于镂空部62处安装于金属基材20上。
具体地，所述LED灯40可以通过焊接等方安装于金属基材20上。
步骤4、在镂空部62处形成硅胶层80。
在本实施例中，所述硅胶层80的厚度为10μm-3mm，其包覆LED灯40的周围，平坦化石墨烯层60上镂空部62的同时将LED灯40所产生的热量传递给金属基材20与石墨烯层60，进行散热。
请参阅图4，并参考图2与图3，本发明还提供一种LED灯条，包括：基板200及安装于基板200上的LED灯40，所述基板200包括金属基材20、形成于金属基材20上的石墨烯层60及形成于金属基材20上的硅胶层80，所述石墨烯层60上对应LED灯40设有镂空部62，所述LED灯40于该镂空部62处安装于金属基材20上，所述硅胶层80形成于所述镂空部62处。
具体地，所述金属基材20可为薄铜（Cu）基材、薄铝（Al）基材、薄镍（Ni）基材或薄钌（Ru）基材，在本实施例中，所述金属基材20为薄铜基材。所述LED灯40可以通过焊接等方安装于金属基材20上。
在本实施例中，所述石墨烯层60的厚度为0.35nm-50nm，其通过化学气相沉积的方式形成于金属基材20上。
进一步地，所述金属基材20为薄铜基材，所述化学气相沉积以烃类为碳源气体，以氢气（H2）或氩气（Ar）为载气，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下进行，其中，所述碳源气体可为甲烷（CH4）、乙烯（C2H4）、乙炔（C2H2）等烃类气体其中之一或其混合气体。
具体地，以薄铜基材为生长基体，在化学气相沉积反应室内通入甲烷与氢气、甲烷与氩气、或乙烯与氢气或氩气的混合气体，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下使得碳源气体中的碳原子析出并生长于薄铜基材上。
所述硅胶层80的厚度为10μm-3mm，其包覆LED灯40的周围，平坦化石墨烯层60上镂空部62的同时将LED灯40所产生的热量传递给金属基材20与石墨烯层60，进行散热。
综上所述，本发明的LED灯条的制作方法及该LED灯条，通过在金属基材上形成石墨烯层，并以硅胶层进行平坦化及热传递，有效提升LED灯条的散热效果，延长LED灯条的使用寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED灯条的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供金属基材(20)及数个LED灯(40)；
步骤2、在金属基材(20)上形成石墨烯层(60)，该石墨烯层(60)对应LED灯(40)设有镂空部(62)；
步骤3、将LED灯(40)于镂空部(62)处安装于金属基材(20)上；
步骤4、在镂空部(62)处形成硅胶层(80)；
所述石墨烯层(60)的厚度为0.35nm-50nm；所述硅胶层(80)的厚度为10μm-3mm。
2.如权利要求1所述的LED灯条的制作方法，其特征在于，所述石墨烯层(60)通过化学气相沉积的方式形成于金属基材(20)上。
3.如权利要求2所述的LED灯条的制作方法，其特征在于，所述化学气相沉积以烃类为碳源气体，以氢气或氩气为载气，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下进行。
4.如权利要求3所述的LED灯条的制作方法，其特征在于，所述碳源气体为甲烷、乙烯、乙炔其中之一或其混合气体。
5.一种LED灯条，其特征在于，包括：基板(200)及安装于基板(200)上的LED灯(40)，所述基板(200)包括金属基材(20)、形成于金属基材(20)上的石墨烯层(60)及形成于金属基材(20)上的硅胶层(80)，所述石墨烯层(60)上对应LED灯(40)设有镂空部(62)，所述LED灯(40)于该镂空部(62)处安装于金属基材(20)上，所述硅胶层(80)形成于所述镂空部(62)处；所述石墨烯层(60)的厚度为0.35nm-50nm；所述硅胶层(80)的厚度为10μm-3mm。
6.如权利要求5所述的LED灯条，其特征在于，所述石墨烯层(60)通过化学气相沉积的方式形成于金属基材(20)上。
7.如权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，所述化学气相沉积以烃类为碳源气体，以氢气或氩气为载气，在500-1050℃、10Pa-5kPa的环境下进行。
8.如权利要求7所述的LED灯条，其特征在于，所述碳源气体为甲烷、乙烯、乙炔其中之一或其混合气体。
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Families Citing this family (7)
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Family Cites Families (11)
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| CN103175013A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-06-26 | 福建省锐驰电子科技有限公司 | 一种散热型led灯条 |
| CN203258505U (zh) * | 2013-05-14 | 2013-10-30 | 廖旭文 | Led灯条结构 |
| CN203231195U (zh) * | 2013-05-23 | 2013-10-09 | 袁书胜 | 一种专用于液晶电视的背光源 |
| CN103346249A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-10-09 | 华南理工大学 | 一种led背光源曲面散热片及其制造方法 |
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