CN103827999B - 布置在两个圆柱形能量存储组件之间的连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种包括至少两个电能存储组件(20)的模块,每个存储组件包括:包括所称的侧面(23)的管状元件(21),以及用于覆盖管状元件的其中一个端部的至少一个封盖(50)。所述模块的特征在于,其还包括用于电连接两个组件的连接体(60),该连接体包括至少一个部分,每个部分与至少一个存储组件(20)分离,并且该连接体在两个存储组件之间延伸,使得连接至连接体的每个存储组件的高度等于不具有连接体的存储组件的高度。
Description
技术领域
本发明涉及电能存储组件的一般技术领域。
更具体而言,本发明涉及包括至少两个电能存储组件的模块的领域。
在本发明中,“电能存储组件”表示电容器(即,包括两个电极和绝缘体的无源***)或者超级电容器(即,包括至少两个电极、电解质和至少一个分离器的***)或者锂电池类型的电池(即,包括至少一个正极,至少一个负极以及在正极和负极之间的电解质溶液的***)。
背景技术
已知诸如图1中显示的那些模块,包括外壳110,在外壳110中布置若干电能存储组件120。
每个存储组件例如为管状超级电容器类型。
其包括例如管状元件的外壳、电容绕组以及在壳体内部的液体电解质。存储组件还包括两个封盖以关闭壳体的两端。每个封盖130电连接至电容绕组。
在模块内部,存储组件120经由连接器板140交替地在其上端和下端处成对连接。
每个封盖130包括能够与穿过连接器板140的孔接触的连接终端131。
通过将板140压装到封盖130的连接终端131上,通过激光或其他形式焊接板140和终端131之间的边与边,通过螺丝接合或利用这些不同技术的结合,可以获得两个相邻的存储组件120的封盖130与连接器板140的连接。
然而,这些在板和封盖之间的连接技术(即,压装或焊接或螺丝接合)首先需要终端和板的窄公差,并且其次需要部件相互之间的精确对准,以确保端模块的质量以及因此造成高制造成本。
在其中存储组件利用为单件的纵向部件(称为双边封盖)既形成封盖也形成连接器板而成对连接的模块也是已知的。所述纵向件特别在文件FR 2 894 381中进行描述。
双边封盖对于两个相邻的存储组件的电连接的使用允许模块的电性能和热性能的提高。更具体而言:
-关于电性能,单个单元双边封盖的使用(即,具有封盖和板的功能的单件元件)允许连接装置的内部阻抗的减小:对于利用连接器板的两个存储组件的连接,电流被强制经过尺寸受限的焊接区域;
-关于热性能,单个单元双边封盖的使用允许能量存储组件和促进朝向外壳110的上部部件111热扩散的模块的壁之间的接触表面的增加。
然而,不可能仅仅使用双边封盖来将模块的全部存储组件连接到一起。由于允许这种组装的双边封盖还用于确保每个组件的密封,因此在完成模块的组装之后这实际上将需要组件的浸渍(l’imprégnation)。这使得工艺十分复杂。因此,除了使用双边封盖之外,必须使用连接器板和标准封盖用于将存储组件电连接在一起。例如,双边封盖用于不同存储组件的底部表面的电连接,而图1中显示的封盖和板用于这些存储组件的顶部表面的电连接。
因此由于需要使用三种不同的部件(即,封盖、板和双边封盖)而导致组装复杂。
另外,这个解决方案不允许由于图1中显示的封盖和板存在于存储组件的一个表面上而得到的模块的优化的紧凑性。
本发明的一个目的在于提出对于上述模块的组装问题的解决方案,即,允许模块更加紧凑的组装的技术方案,这种组装与现有技术解决方案相比更加易于实施。
发明内容
出于这个目的,提供了包括至少两个电能存储组件的模块,每个存储组件包括:
-管状元件,所述管状元件具有所称的侧面;
-至少一个封盖,所述至少一个封盖意在盖住管状元件的其中一个端部,该封盖包括意在覆盖管状元件的所述端部的覆盖壁,
值得注意的是,模块进一步包括意在电连接两个组件的连接体,该连接体包括一个或多个部分,每个部分与至少一个存储组件分离,该连接体在两个存储组件之间延伸,使得连接至连接体的每个存储组件的高度等于不具有连接体(即,没有连接至连接体)的存储组件的高度。
在本发明中,“与至少一个封盖分离”的意思是连接体的每个部分并不是同时具有两个封盖的单件这一事实。
在本发明中,“盖住”的意思是管状元件的端部的关闭/闭合这一事实,例如通过以下方式:
-利用封盖覆盖管状元件的端部,该封盖包括环形***裙部,该封盖具有与管状元件的直径相比更大的直径;
-经由管状元件的端部按进管状元件中,封盖具有小于管状元件的直径的直径,封盖和管状元件的旋转轴是同轴的。
存储组件的高度对应于沿着管状元件的轴的该组件的尺寸。
优选地,术语主方向被给予两个存储组件联结到一起的方向,并且连接体在存储组件之间延伸,使得在既垂直于轴的方向也垂直于主方向的次级方向上,连接至连接体的每个存储组件的尺寸等于没有任何连接体(即,没有连接到连接体)的存储组件在该方向上的尺寸。
换言之,配备有连接体的两个联结的存储组件在次级方向上的尺寸等于具有最大尺寸的存储组件在该方向上的尺寸。在理想情况下,在组件的尺寸之间不存在偏差,在该方向上联结的组件的尺寸等于一个组件的尺寸。
以这种方式,联结的组件的体积在该方向上也被最小化,并且能够最大化能量存储模块的体积容量。
在一个特定实施方案中,配备有连接体的两个联结的存储组件的高度等于最大高度的存储组件的高度。在理想情况下,在组件的尺寸之间不存在偏差,联结的组件的高度等于一个组件的尺寸。这个实施方案对应于其中连接体将组件的两个相同端(上部或下部)联结在一起,并且其中两个组装的组件因此放置在模块的同一水平面上的配置。
在另一个实施方案中,连接体还可以将一个组件的上端与另一个组件的下端联结在一起。在这种情况下,联结的组件的高度小于组件的高度之和。这种实施方案对应于其中两个联结的组件没有放置在模块的同一水平面上的配置。
根据本发明的模块的其他优选但非限制性的方面如下:
·连接体意在与如下部件接触:
-至少一个存储组件的封盖和/或
-至少一个存储组件的管状元件
以将连接体与存储组件电连接;
·连接体包括至少一个接触面,该接触面意在与至少一个存储组件的封盖或管状元件接触,接触面的形状与封盖或管状元件的形状配合;
·接触面例如是凹形的。因此其形状与圆柱形组件的形状配合。但是接触面可以为任意其他形状;
·连接体包括支架,该支架意在通过例如联锁到其中一个存储组件中的支撑件上来固定,支架和支撑件具有匹配的形状;
·支架包括凸榫或榫槽,并且支撑件包括榫槽或凸榫;
·连接体与两个存储组件分离,该连接体包括两个接触面,每个接触面优选具有匹配所述面意在接触的封盖和/或管状元件的轮廓的轮廓;
·连接体包括榫舌,该榫舌为具有其中一个组件(特别是封盖)的单件,这有助于组装方法;
·接触面的高度等于封盖的高度,以最大化连接体和所述封盖之间的接触表面。但是接触面也可以不高于封盖;
·连接体包括两个榫舌,每个榫舌形成连接体的一部分,每个榫舌为具有各自的组件(特别是封盖)的单件,所述榫舌放置在组件上使得它们在所述组件的电连接期间重叠。由于这个实施方案仅需要实施单个连接步骤(在连接体的两个部分之间),因此其有助于组装方法,同时由于连接表面的配置并不是由封盖或管状元件的形状或位置强加的,因此还使得连接更简单;
·注意到的是,两个组件的榫舌可以为不同厚度。形成连接体的其中一个榫舌(例如离封盖的覆盖壁最远的榫舌)可以比形成连接体的另一个榫舌更厚,与选择联结的类型无关,这能够帮助两个榫舌的联结,特别是当这个联结利用焊接(例如,摩擦搅拌焊接)时;
·如果其中一个封盖包括连接榫舌,则对应的管状元件可以具有匹配榫舌的横截面的开孔,这使得即使提供了待按入管状元件内部的封盖,剩下的榫舌也能够从组件突起,并且与另一个组件接触;
·至少一个组件的封盖还可以包括***裙部,该***裙部在封盖的覆盖壁的***上延伸,并且意在围绕管状元件的侧面,在这种情况下,连接体的榫舌可以布置在裙部上,并且例如垂直于***裙部向外地延伸。应当注意的是,这个实施方案和前述实施方案可以结合起来,不同的模块的封盖的配置不必相同;
·连接体的每个部分通过焊接(优选摩擦搅拌焊接)连接至与其分离的组件或多个组件。由于可以看到在两个部件的界面处工具旋转的痕迹(材料以这种方式稳固(solidifiée)),因此这种类型的焊接在完成的部件上易于识别。
本发明还涉及一种用于组装包括至少两个电能存储组件的模块的方法,每个存储组件包括:
-管状元件,所述管状元件包括所称的侧面;
-至少一个封盖,所述至少一个封盖意在盖住管状元件的其中一个端部,所述封盖包括意在覆盖管状元件的所述端部的覆盖壁,
所述方法值得注意之处在于,其包括了连接体的至少一个部分的放置和接触步骤,所述连接体包括至少一个部分,每个部分与至少一个组件分离,以便将两个存储组件联结在一起以使它们电连接,连接体放置在两个存储组件之间,使得连接至连接体的存储组件的高度等于没有连接体的存储组件的高度。
根据本发明的组装方法的优选但非限性的方面如下:
-所述方法进一步包括固定连接体的每个部分以便将其连接至与其分离的存储组件或多个存储组件的步骤;
-固定步骤为焊接步骤,特别是通过摩擦搅拌焊接。
附图说明
通过下面仅仅为说明性且非限制性并且结合所附附图进行阅读的描述,本发明的其他特性、目的和优点将变得更加清晰,其中:
-图1显示了现有技术模块的实施方案;
-图2显示了根据本发明的模块的实例;
-图3至图5显示了根据本发明的连接体的定位的不同实例;
-图6至图9显示了根据本发明的连接体的不同实施方案;
-图10显示了用于组装根据本发明的模块的方法的实例。
具体实施方式
现在将参考附图给出根据本发明的模块的不同实施方案的描述。在这些不同的附图中,模块的等同元件采用相同的附图标记。
如图2所示,模块1包括外壳10,其中布置了至少两个电能存储组件20。更具体而言,模块包括布置在若干水平面上的三个存储组件。
存储组件20为球面圆柱形。在本文中没有示出的其他变型中,存储组件在其不改变本发明的一般原理的情况下可以为平行六面体、立方体、椭圆形、六角形。
模块的第一水平面30包括在外壳10中并排布置的两个存储组件20。模块的第二水平面40包括第三能量存储组件20。
存储组件20的旋转轴A-A’是平行的。在图2所示的实施方案中,存储组件20布置成使得它们的旋转轴A-A’垂直于外壳10的下部壁11。
每个存储组件20包括管状元件21和在管状元件21中的电容器元件(未示出)。
管状元件21的组成材料可以是电绝缘的(例如,塑料)或者是导电的(例如,像铝、不锈钢等的金属)。
管状元件21可以在其两端开口,或者其可以具有底部。在图2所示的实施方案中,每个管状元件21包括在其上部面和下部面上的两个开口。
管状元件21的每个开口面被沿着焊接母线电连接至电存储组件20的封盖50盖住。封盖50是导电的。封盖50的组成材料为金属,例如铝、不锈钢等等。
每个封盖50包括:
-覆盖壁51、52,意在覆盖其相关联的存储元件20的上部面24(各自的下部面22),以及
-***裙部53、54,意在部分围绕管状元件21的侧面23。
每个封盖50可以包括或者可以不包括***边缘(比如图1中所示的***边缘132),该***边缘在它的***裙部对面的表面上平行于存储组件的旋转轴A-A’向外延伸。
模块还包括三个连接体60,其将在下面进行更具体的描述。
根据本发明的模块的一个特定方面在于,连接体60和封盖50经由在每个封盖50的裙部53、54处的焊接进行连接。焊接技术可以为透明激光或边对边激光焊接,或者优选为搅拌摩擦焊接(FSW)。
透明激光焊接意味着这一事实:两个重叠的部件利用穿过其中一个待焊接部件(如果部件较厚则穿过其变薄的部分或者如果部件较薄则穿过整个厚度)的能量束来焊接。
边对边激光焊接意味着这一事实:放置为边对边的两个部件利用能量束来焊接,该能量束不是透射束而是适应待焊接的边的形状并且精确放置在待焊接的边的界面处。
参考图3和图4,显示了利用连接体60的两个相邻存储组件20的连接的不同实例。在这些实施方案中,连接体60有利地放置在存储组件20之间,使得连接至连接体的存储组件的高度等于没有连接至连接体的存储组件的高度。
连接体60是导电的。连接体60的组成材料为金属,例如铝、铜等等。
在图3示出的实施方案中,连接体60与待电连接的存储组件20的上部封盖50接触。更具体而言,连接体60在其各自的裙部53、54处与封盖50接触。
因此,与现有技术的模块相反,两个相邻存储组件20没有利用布置在封盖50上的连接器板131连接,而是利用布置在封盖之间的连接体60连接。
更具体而言,连接体60与如下部件接触:
-在其***裙部处与封盖,和/或
-在其侧壁23处与存储元件的管状元件。
这使得能够最小化两个相邻的电连接存储组件的高度并且因此最大化由此得到的模块的紧凑性。
如果连接体允许同一个组件的两个相同端连接(上部或下部),如对于图3中放置在模块的相同水平面30处的两个组件的情况,则两个联结的组件的高度等于每个组件的高度(在理想的情况下,组件具有相同的尺寸)。
在图4所示的实施方案中,每个存储组件20的管状元件21包括底部25。每个存储组件20包括意在盖住管状元件21的开口的上部面的单个封盖50。连接体60与存储组件20的上部封盖50接触,并且与相邻存储组件的管状元件21的下部部件接触。
如果连接体允许一个组件的上端和另一个组件的下端连接,如图4中对于属于模块的两个不同水平面30、40的组件的情况,则两个联结的组件的高度小于组件的高度之和。
作为一个变型,连接体60可以与两个相邻存储组件的管状元件接触,如图5中所示。
还可以设想其他配置,其中,例如连接体连接一个组件的一端与另一个组件的中间部件。
应注意的是,在本文所示的每一种情况中,连接体配置成使得经由该连接体联结的两个联结组件的体积最小,高度和宽度上均最小(即,在垂直于组件的轴和垂直于连接这些轴的方向的方向上)。如果考虑在其中所有组件都具有相同的尺寸的理想情况,则连接体实际上配置成使得在该方向上两个联结组件的尺寸等于一个组件的尺寸。换言之,连接体的尺寸不会超出组件的直径。
参考图6,显示了本发明的连接体的一个实施方案。
连接体60包括上平面和下平面61、62。连接体60能够放置成使得其上部面61(各自的下部面62)沿着如存储组件的上部面(各自的下部面)的同一平面延伸。
根据在连接体和存储组件之间的可能连接的配置,存储组件的该上部面(各自的下平面)可以为:
-在封盖50的裙部53、54对面的覆盖壁51、52的表面,或者
-管状元件21的底部的外表面。
连接体60还包括两个背对背的侧面63、64(在其余部分被称为“接触面”),意在与封盖50的裙部53、54接触,与管状元件21的侧面23接触。
在图6所示的实施方案中,每个接触面63、64是凹形的并且具有基本上为沿着平行于连接体60的上部面61的截面的圆弧的轮廓。因此,接触面的形状匹配其意在固定在其上的封盖的裙部的形状或者管状元件的形状,并且组件和连接体之间的接触表面被最大化。这使得能够增加连接体60和存储组件20之间的接触表面,并因此减小模块的电阻。
为了最大化在连接体60和存储组件20之间的该接触表面,同时最小化模块的体积:
-每个接触面63、64的高度可以选择为等于封盖50的裙部53、54的高度h,和/或
-连接体60的宽度w可以选择为等于所述连接体意在与其接触的管状元件21或封盖50的直径。
读者应当理解,连接体60的接触面(多个接触面)63、64可以具有不同于圆弧轮廓的轮廓。
例如,连接体60的每个接触面63、64可以具有鸽尾或锯齿状轮廓等等。
另外,连接体的每个接触面63、64可以包括凸形(各自的凹形)支架,意在固定至存储组件的凹形(各自的凸形)的支撑件之上。
从而其在机械上能够将连接体固定至存储组件上,或者通过联锁或者通过压装或者通过本领域技术人员已知的任意其他类型的机械紧固。例如,接触面的支架可以包括凸榫(各自的榫槽),并且存储组件的支撑件可以包括榫槽(各自的凸榫)。
参考图7,给出了连接体60的另一个实施方案的说明。在该实施方案中,连接体60和封盖50为单个单元,即,封盖50和连接体60是以单件制成的。
封盖50包括环形***裙部53和在环形***裙部53上的径向榫舌(patte)70。径向榫舌70包括四个基本上平面的表面和在封盖50对面的接触面71。
接触面71意在与相邻存储组件20的封盖50或管状元件21接触。
接触面71可以具有与其意在接触的封盖50或管状元件21配合的形状(例如,凹形)。
对于在图6中显示的连接体60,径向榫舌70的尺寸可以选择为最大化在径向榫舌70和所述榫舌意在接触的存储组件20之间的接触表面;特别是:
-接触面71的高度h可以等于裙部53的高度;和/或
-接触面71的宽度w可以等于所述榫舌意在接触的管状元件或封盖的直径。
参考图8,显示了连接体的第三实施方案。在该实施方案中,每个封盖50包括平行于封盖的上表面,从环形***裙部53向外延伸的径向榫舌65、65’。每个封盖的径向榫舌形成了连接体的一部分。榫舌65、65’中的每一个包括在封盖50对面的凹接触面66、67。该接触面66、67意在与相邻存储组件的封盖接触。径向榫舌的高度等于或者小于裙部的高度的一半。
一个第一类型的封盖包括齐平径向榫舌65’(即,在封盖50的覆盖壁的延长上延伸)。
第二类型的封盖包括平行于封盖50的覆盖壁51、52,在环形***裙部53的自由端处延伸的径向榫舌65。因此,两个类型的封盖的形状为匹配形状。为了电连接两个相邻存储组件,第一类型的封盖用在两个存储组件的其中一个上,而第二类型的封盖用在另一个存储组件上。这些封盖放置成使得第一和第二类型的封盖的径向榫舌重叠,上部榫舌65’的下表面69靠在下部榫舌65的上表面68上。
通过重叠径向榫舌,可以帮助焊接操作。有利地,径向榫舌65’、65能够在表面68、69处焊接在一起。
应当注意的是,下部榫舌65的厚度优选大于上部榫舌65’的厚度。在这种情况下,其可以形成允许榫舌65’、65的焊接而不会损害连接体的支撑件。
从而其能够最大化在径向榫舌65’、65之间的交换表面,并且因此最小化连接体的电阻。
在图9中还显示了本发明的实施方案的另一个变型。在该图中,封盖80具有不同于之前描述的每一个的形状。事实上,封盖是由基本上平面的盘部82形成的,并且不包括***裙部。盘部82的尺寸小于管状元件90的端部的尺寸,并且因此其***到管状元件中,使得封盖80的上表面位于与管状元件的端部齐平。
封盖还包括其高度等于盘部82的高度的径向榫舌84。榫舌84包括意在如上所述地连接至第二组件的接触面86。
还应注意的是,管状元件90包括在其侧壁94上的开孔92,允许径向榫舌从管状元件90突出并且将组件连接至第二相邻组件。
应注意到,即使管状元件不包括开孔,也可以采用参考图9描述的封盖的形状。在这种情况下,封盖放置在管状元件的端部上。
为了综合并且参考图6至图9,连接体可以制成为一个部件(图6、图7或图9)或两个部件(图8),这些部件中的一个和/或另一个可以是具有其中一个封盖的单件(图7至图9)。
但是,与连接体的配置无关,单件不会同时具有两个封盖。这使得能够提高模块组装的灵活性。
现在将给出对方法的实例的更为具体的描述。
如果管状元件21不包括底部,则封盖50布置在管状元件的其中一个面上(步骤100)。
电容器元件80放置在管状元件21内部。之后封盖50放置在管状元件的开口端上(步骤200),一旦管状元件21和封盖50之间的连接已经被密封,则电解质被放置在管状元件中。
从而获得第一电能存储组件。重复这些步骤以得到对于模块的期望数目的存储组件。
在组装方法的步骤中,边对边放置两个能量存储组件。
连接体60放置在两个能量存储组件之间。该连接体60放置为与两个能量存储组件20的裙部接触,用于其电连接。有利地,连接体放置成使得连接至连接体的存储组件的高度等于未连接至连接体的存储组件的高度。
连接体固定到两个存储组件上。通过设置在封盖上和在连接体上的配合部件的粘合、螺丝接合、焊接或联锁可以获得这种固定。焊接并且特别是摩擦搅拌焊接由于其允许更好的电流流通而成为优选的实施方案。
可以重复这些不同步骤(步骤400)以将多个存储组件电连接,以形成具有与预期应用相关的不同特性的模块。
利用以上描述的连接体的模块的组装具有多个优点:
-由于连接体不是具有两个存储组件的封盖的单件,因此连接体的不同配置允许在不同高度和不同角度处的两个联结的相邻存储组件的良好灵活性;
-与相邻存储组件的联结配置(存储组件放置在不同水平面上和/或在不同角度等)无关,能够利用标准部件(封盖和联结连接体)获得两个存储组件的联结;
-由于用于联结的部件(连接体、封盖等等)为简单、标准的形状,因此其(以及因此模块)制造成本较低;
-连接体允许最大化的模块的紧凑性;
-连接体的使用还允许改善散热;在现有技术的模块中,板被重叠在封盖之上,热量仅通过将板连接至封盖的焊缝散发;相反,利用连接体,热量通过直接与周围空气接触的封盖的整个上表面散发;
-最后,根据本发明的连接体的使用允许减小模块的阻抗,根据本发明的模块中的电流所覆盖的距离小于组件经由重叠在封盖上的连接器板连接的模块中的电流行进的距离。
读者应当已经理解,在实际上不脱离本文描述的新的教导和优点的情况下,可以对前面描述的方法和设备进行多种修改。
特别是管状元件、封盖或连接体可以是与附图中显示的那些不同的形状。例如,连接体可以是棒或者可以包括形状与组件的形状不匹配的接触面。
因此,这种类型的任意修改落入如所附权利要求中限定的本发明的模块的范围。
Claims (7)
1.一种包括至少两个电能存储组件(20)的模块,每个存储组件包括:
-管状元件(21、90),所述管状元件(21、90)具有侧面(23、94);
-至少一个封盖(50、80),所述至少一个封盖(50、80)意在盖住所述管状元件的其中一个端部,所述封盖包括意在覆盖管状元件的所述端部的覆盖壁(51、52、82),
其特征在于,所述模块进一步包括连接体(60、84),所述连接体(60、84)意在电连接两个组件,所述连接体为一个部分并且包括两个背对背的侧接触面(63、64),每个接触面(63、64)具有与所述接触面意在接触的所述封盖的形状或所述管状元件的形状配合的形状,所述连接体沿着其两个接触面通过焊接固定至两个存储组件的封盖或管状元件,所述连接体在两个存储组件之间延伸,使得连接至所述连接体的每个存储组件的高度等于不具有连接体的存储组件的高度。
2.根据前一项权利要求所述的模块,其中所述连接体在两个存储组件之间延伸,使得两个联结的组件的高度等于具有最大高度的组件的高度。
3.根据前述权利要求中任一项所述的模块,其中,一旦组件已经被联结,主方向则定义为将两个管状元件的轴联结的方向,所述连接体在存储组件之间延伸,使得在既垂直于所述管状元件的轴的方向也垂直于主方向的次级方向上,配备有所述连接体的两个联结的存储组件的尺寸等于具有最大尺寸的存储组件在该方向上的尺寸。
4.根据权利要求1或2所述的模块,其中,两个背对背的侧接触面(63、64)是凹形的。
5.根据权利要求1所述的模块,其中,焊接为摩擦搅拌焊接。
6.一种用于组装包括至少两个电能存储组件的模块的方法,每个存储组件包括:
-管状元件(21、90),所述管状元件(21、90)具有侧面(23、94);
-至少一个封盖(50、80),所述至少一个封盖(50、80)意在盖住所述管状元件的其中一个端部,所述封盖(50、80)包括意在覆盖管状元件的所述端部的覆盖壁(51、52、82),
其特征在于,所述方法包括:
-在两个存储组件的封盖或者管状元件之间放置连接体的步骤(300),以便联结两个存储组件用于其电连接,所述连接体为一个部分并且包括两个背对背的侧接触面(63、64),每个接触面具有与所述接触面意在接触的所述封盖的形状或所述管状元件的形状配合的形状,所述连接体放置在两个存储组件之间,使得连接至所述连接体的存储组件的高度等于不具有连接体的存储组件的高度,
-所述背对背的侧接触面(63、64)的每个与存储组件的封盖或者管状元件的焊接步骤。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,焊接步骤为摩擦搅拌焊接。
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