CN103817512A - 一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机 - Google Patents

一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。本发明孔中心对正的压铜柱方法包括：通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；控制所述矫正棒下压至将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住；通过所述传动***将所述机壳移至预设的下压铜柱位置；将铜柱压入所述机壳的塑胶孔心内。本发明孔中心对正的压铜柱装置包括：矫正棒、动力机构和控制机构。

Description

一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机
技术领域
本发明涉及机械领域，尤其涉及一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机。
背景技术
自动压铜柱机是应用于笔记本或手机装配中，将铜柱自动压入笔记本机壳或手机壳中塑胶孔心的机器。
现有的笔记本机壳或手机壳在压合铜柱的时候，由于成型条件、环境温湿度、模具状况或塑料状况等变异，会导致上述笔记本机壳或手机壳的塑胶孔心发生变动（例如偏离预定位置），从而导致自动压铜柱机在下压铜柱的时候因为对不到预定的塑胶孔心而造成压入的铜柱偏离塑胶孔心的情况，使得塑胶孔心的孔壁出现一边大一边小的情况，这样会严重影响铜柱的耐拉力和耐扭力等铜柱的功能性不良。
现有解决上述问题的方法有：先通过X、Y传动轴将笔记本机壳或手机壳移至电荷耦合元件（Charge coupled Device，CCD）镜头下面，由CCD镜头计算塑胶孔心与机器下压铜柱位置的实际偏移距离，再将铜柱压入实际的塑胶孔心内，能够解决塑胶孔心因上述问题造成塑胶孔心偏移而导致的压入铜柱偏离塑胶孔心的问题。然而由于工业CCD相机的成本较高，而且与之配合的控制中心的控制相对复杂，这较大程度上影响了工业CCD相机在自动压铜柱机领域的使用和推广。
发明内容
本发明实施例公开了一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
本发明实施例提供的孔中心对正的压铜柱方法，包括：
通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；
控制所述矫正棒下压至将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住；
通过所述传动***将所述机壳移至预设的下压铜柱位置；
将铜柱压入所述机壳的塑胶孔心内。
可选地，
当自动压铜柱机存在多个压铜柱机头时，步骤所述通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住之后及步骤所述通过所述传动***将所述机壳移至预设的下压铜柱位置之前还包括：
确定执行压入工作的压铜柱机头并读取该压铜柱机头预设的下压铜柱位置。
本发明实施例提供的孔中心对正的压铜柱装置，包括：矫正棒、动力机构和控制机构；
所述矫正棒，安装在所述动力机构的动力输出端，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
所述动力机构，安装在压铜柱机头上，用于根据所述控制机构控制所述矫正棒的升降；
所述控制机构，与所述动力机构相连，用于根据预设规则控制所述动力机构。
可选地，
所述矫正棒为锥形棒；
所述锥形棒的下压端为锥形或半圆形。
可选地，
所述动力机构为气压缸或动力马达。
可选地，
所述动力机构下方包括缓冲机构，用于缓冲所述动力机构的向下冲力。
可选地，
所述缓冲机构为缓冲气缸或缓冲弹簧。
本发明实施例提供的自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和至少一个压铜柱机头，所述自动压铜柱机还包括上述的孔中心对正的压铜柱装置；
所述控制模块，与所述移动模块、所述送料模块和所述压铜柱机头连接；
所述移动模块，与所述送料模块和所述压铜柱机头连接，用于移动所述压铜柱机头和待压铜柱部件；
所述送料模块，与所述压铜柱机头连接，用于向所述压铜柱机头输送铜柱；
所述压铜柱机头，用于将铜柱填压至待压铜柱部件；
所述孔中心对正的压铜柱装置设置在所述压铜柱机头上，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。
可选地，
所述孔中心对正的压铜柱装置包括矫正棒、动力机构和控制机构；
所述控制机构为独立控制部件，与所述控制模块相连；
或，
所述控制机构为所述控制模块的一部分。
本发明实施例中，首先通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；接着控制所述矫正棒下压至将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；然后通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住；接着通过所述传动***将所述机壳移至预设的下压铜柱位置；最后将铜柱压入所述机壳的塑胶孔心内。本发明实施例的孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中孔中心对正的压铜柱方法第一实施例的流程图；
图2为本发明实施例中孔中心对正的压铜柱方法第二实施例的流程图；
图3为本发明实施例中孔中心对正的压铜柱方法实施例中实施装置的结构示意图；
图4为本发明实施例中孔中心对正的压铜柱装置实施例的结构示意图；
图5为本发明实施例中自动压铜柱机实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
需要说明的是，本发明实施例的孔中心对正方法、装置不仅可以用于机壳塑胶孔心的矫正，也可以用于自动锁螺丝设备中对螺丝圆心与螺丝孔的对正，能够避免锁螺丝偏心造成螺丝牙受损，进而影响螺丝的锁紧力；还可以用于测量孔心与基准点的偏移量中，在此处不作限定。下面以机壳塑胶孔心的矫正为例对本发明实施例的方法及装置进行说明，虽然仅以机壳塑胶孔心的矫正为例进行说明，但是不应将此作为本发明方法及装置的限定。
请参阅图1及图3，本发明实施例中孔中心对正的压铜柱方法的第一实施例包括：
101、通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；
自动压铜柱机启动后，首先通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方，以便进行后续的塑胶孔心矫正步骤。
102、控制矫正棒下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
塑胶孔心移动至矫正棒下方之后，控制矫正棒下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。机壳的塑胶孔心的偏移量相对较小，矫正棒下压的至机壳上方后，矫正棒继续下压，若塑胶孔心在预定位置上，矫正棒直接***塑胶空心中；若塑胶孔心发生偏移，矫正棒与塑胶孔心接触，给予塑胶孔心水平方向分力，将塑胶孔心矫正至预设的中心点。
103、通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住；
将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点之后，可以通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住，能够保证校正塑胶孔心后的机壳在被移动至压铜柱机头的过程中不会在传动***上移动。
104、通过传动***将机壳移至预设的下压铜柱位置；
通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住之后，可以通过传动***将机壳移至预设的下压铜柱位置。
105、将铜柱压入机壳的塑胶孔心内。
将机壳移至预设的下压铜柱位置之后，可以将铜柱压入机壳的塑胶孔心内，完成本次铜柱的下压过程。
本发明实施例中，首先通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；接着控制矫正棒下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；然后通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住；接着通过传动***将机壳移至预设的下压铜柱位置；最后将铜柱压入机壳的塑胶孔心内。本发明实施例的孔中心对正的压铜柱方法，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
上面详细描述了本发明孔中心对正的压铜柱方法的第一实施例，下面对本发明孔中心对正的压铜柱方法的第而实施例进行详细的描述。请参阅图2及图3，本发明实施例中孔中心对正的压铜柱方法的第二实施例包括：
201、通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；
自动压铜柱机启动后，首先通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方，以便进行后续的塑胶孔心矫正步骤。
202、控制矫正棒下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
塑胶孔心移动至矫正棒下方之后，控制矫正棒下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。机壳的塑胶孔心的偏移量相对较小，矫正棒下压的至机壳上方后，矫正棒继续下压，若塑胶孔心在预定位置上，矫正棒直接***塑胶空心中；若塑胶孔心发生偏移，矫正棒与塑胶孔心接触，给予塑胶孔心水平方向分力，将塑胶孔心矫正至预设的中心点。
203、通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住；
将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点之后，可以通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住，能够保证校正塑胶孔心后的机壳在被移动至压铜柱机头的过程中不会在传动***上移动。
204、确定执行压入工作的压铜柱机头并读取该压铜柱机头预设的下压铜柱位置；
请参阅图3，存在多个压铜柱机头时，由于不同的压铜柱机头的下压铜柱位置不一样，如图中下压铜柱位置A和下压铜柱位置B，因此首先可以确定执行压入铜柱工作的压铜柱机头，然后读取该压铜柱机头预设的下压铜柱位置，以便将机壳移至该位置进行压合。
205、通过传动***将机壳移至下压铜柱位置；
获取执行压入工作的压铜柱机头的下压铜柱位置之后，可以通过传动***将机壳移至预设的下压铜柱位置。
206、将铜柱压入机壳的塑胶孔心内。
将机壳移至预设的下压铜柱位置之后，可以将铜柱压入机壳的塑胶孔心内，完成本次铜柱的下压过程。
本发明实施例中，首先通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；接着控制矫正棒下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；然后通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住；接着通过传动***将机壳移至预设的下压铜柱位置；最后将铜柱压入机壳的塑胶孔心内。本发明实施例的孔中心对正的压铜柱方法，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
上面详细描述了本发明孔中心对正的压铜柱装置的第二实施例，下面对本发明孔中心对正的压铜柱装置实施例进行详细的描述。请参阅图4，本发明实施例中孔中心对正的压铜柱装置实施例包括：
本发明实施例提供的孔中心对正的压铜柱装置，包括：矫正棒401、动力机构402和控制机构403；
矫正棒401，安装在动力机构402的动力输出端，用于将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
动力机构402，安装在压铜柱机头上，用于根据控制机构403控制矫正棒的升降；
控制机构403，与动力机构402相连，用于根据预设规则控制动力机构402。
自动压铜柱机启动后，首先通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方，控制机构403控制动力机构402将矫正棒401下压至将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。机壳的塑胶孔心的偏移量相对较小，矫正棒401下压的至机壳上方后，矫正棒401继续下压，若塑胶孔心在预定位置上，矫正棒直接***塑胶空心中；若塑胶孔心发生偏移，矫正棒与塑胶孔心接触，给予塑胶孔心水平方向分力，将塑胶孔心矫正至预设的中心点。
矫正棒401将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点之后，自动压铜柱机可以通过治具吸盘将矫正后的机壳吸住，能够保证校正塑胶孔心后的机壳在被移动至压铜柱机头的过程中不会在传动***上移动。
自动压铜柱机存在多个压铜柱机头时，由于不同的压铜柱机头的下压铜柱位置不一样，因此首先可以确定执行压入铜柱工作的压铜柱机头，然后读取该压铜柱机头的下压铜柱位置，以便将机壳移至该位置进行压合。
获取执行压入工作的压铜柱机头的下压铜柱位置之后，可以通过传动***将机壳移至预设的下压铜柱位置，然后将铜柱压入机壳的塑胶孔心内，完成本次铜柱的下压过程。
可选地，
矫正棒401为锥形棒；
锥形棒的下压端为锥形或半圆形。
可选地，
动力机构402为气压缸或动力马达。
可选地，
动力机构下方包括缓冲机构404，用于缓冲动力机构的向下冲力。
由于动力机构的下压冲力可能会较强，有时候会导致矫正棒401下冲损坏塑胶孔心的情况，缓冲机构404的配设，可以有效缓解矫正棒401向下的冲击力，能够保证可以矫正塑胶孔心的同时保护塑胶孔心不被损坏。
可选地，
缓冲机构404为缓冲气缸或缓冲弹簧。
上述的缓冲机构404为气缸或缓冲弹簧等弹性体。
本发明实施例孔中心对正的压铜柱装置，包括：矫正棒401、动力机构402和控制机构403；矫正棒401，安装在动力机构402的动力输出端，用于将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；动力机构402，安装在压铜柱机头上，用于根据控制机构403控制矫正棒的升降；控制机构403，与动力机构402相连，用于根据预设规则控制动力机构402。本发明实施例孔中心对正的压铜柱装置，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
上面详细描述了本发明孔中心对正的压铜柱装置实施例，下面对本发明自动压铜柱机实施例进行详细的描述。请参阅图5，本发明实施例中的自动压铜柱机实施例包括：包括控制模块501、移动模块502、送料模块503和至少一个压铜柱机头504，自动压铜柱机还包括实施例三中的孔中心对正的压铜柱装置505；
控制模块501，与移动模块502、送料模块503和压铜柱机头504压铜柱机头504连接；
移动模块502，与送料模块503和压铜柱机头504压铜柱机头504连接，用于移动压铜柱机头504压铜柱机头504和待压铜柱部件；
送料模块503，与压铜柱机头504压铜柱机头504连接，用于向压铜柱机头504压铜柱机头504输送铜柱；
压铜柱机头504压铜柱机头504，用于将铜柱填压至待压铜柱部件；
孔中心对正的压铜柱装置505设置在压铜柱机头504压铜柱机头504上，用于将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。
可选地，
孔中心对正的压铜柱装置505包括矫正棒、动力机构和控制机构；
控制机构为独立控制部件，与控制模块相连；
或，
控制机构为控制模块的一部分。
本发明实施例中，在自动压铜柱机对铜柱填压之前，首先移动模块502需要将待压铜柱部件移动至孔中心对正的压铜柱装置505下方，然后孔中心对正的压铜柱装置505对待压铜柱部件的塑胶孔心进行矫正，接着将矫正后的待压铜柱部件移动至压铜柱机头504压铜柱机头504的下压铜柱位置，压铜柱机头504压铜柱机头504将铜柱压入待压铜柱部件，完成本次铜柱的下压过程。上述移动模块502移动模块502可以包括设置在压铜柱机头504压铜柱机头504的横向移动机构和设置在待压铜柱部件的纵向移动机构，下面以笔记本机壳为例进行说明，笔记本机壳中包括不少于一个铜柱位，具体可以是8个或9个，这些不同的铜柱位分布在不同的空间位置，因此可以通过设置横向移动机构将压铜柱机头和纵向移动机构将笔记本机壳移动至预设压入位置。
本发明实施例的自动压铜柱机包括：包括控制模块501、移动模块502、送料模块503和至少一个压铜柱机头504压铜柱机头504，自动压铜柱机还包括实施例三中的孔中心对正的压铜柱装置505；控制模块501，与移动模块502、送料模块503和压铜柱机头504压铜柱机头504连接；移动模块502，与送料模块503和压铜柱机头504压铜柱机头504连接，用于移动压铜柱机头504压铜柱机头504和待压铜柱部件；送料模块503，与压铜柱机头504压铜柱机头504连接，用于向压铜柱机头504压铜柱机头504输送铜柱；压铜柱机头504压铜柱机头504，用于将铜柱填压至待压铜柱部件；孔中心对正的压铜柱装置505设置在压铜柱机头504压铜柱机头504上，用于将机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。本发明实施例的自动压铜柱机，通过先利用增设的锥形棒确定机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上对本发明所提供的一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种孔中心对正的压铜柱方法，其特征在于，包括：
通过传动***将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；
控制所述矫正棒下压至将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住；
通过所述传动***将所述机壳移至预设的下压铜柱位置；
将铜柱压入所述机壳的塑胶孔心内。
2.根据权利要求1所述的孔中心对正的压铜柱方法，其特征在于，当自动压铜柱机存在多个压铜柱机头时，步骤所述通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住之后及步骤所述通过所述传动***将所述机壳移至预设的下压铜柱位置之前还包括：
确定执行压入工作的压铜柱机头并读取该压铜柱机头预设的下压铜柱位置。
3.一种孔中心对正的压铜柱装置，其特征在于，包括：矫正棒、动力机构和控制机构；
所述矫正棒，安装在所述动力机构的动力输出端，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；
所述动力机构，安装在压铜柱机头上，用于根据所述控制机构控制所述矫正棒的升降；
所述控制机构，与所述动力机构相连，用于根据预设规则控制所述动力机构。
4.根据权利要求3所述的孔中心对正的压铜柱装置，其特征在于，所述矫正棒为锥形棒；
所述锥形棒的下压端为锥形或半圆形。
5.根据权利要求3所述的孔中心对正的压铜柱装置，其特征在于，所述动力机构为气压缸或动力马达。
6.根据权利要求5所述的孔中心对正的压铜柱装置，其特征在于，所述动力机构下方包括缓冲机构，用于缓冲所述动力机构的向下冲力。
7.根据权利要求6所述的孔中心对正的压铜柱装置，其特征在于，所述缓冲机构为缓冲气缸或缓冲弹簧。
8.一种自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和至少一个压铜柱机头，其特征在于，所述自动压铜柱机还包括权利要求3至7中任一项所述的孔中心对正的压铜柱装置；
所述控制模块，与所述移动模块、所述送料模块和所述压铜柱机头连接；
所述移动模块，与所述送料模块和所述压铜柱机头连接，用于移动所述压铜柱机头和待压铜柱部件；
所述送料模块，与所述压铜柱机头连接，用于向所述压铜柱机头输送铜柱；
所述压铜柱机头，用于将铜柱填压至待压铜柱部件；
所述孔中心对正的压铜柱装置设置在所述压铜柱机头上，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。
9.根据权利要求8所述的自动压铜柱机，其特征在于，所述孔中心对正的压铜柱装置包括矫正棒、动力机构和控制机构；
所述控制机构为独立控制部件，与所述控制模块相连；
或，
所述控制机构为所述控制模块的一部分。
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