CN103806610A - 一种卷材的无穿孔焊接方法 - Google Patents

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李忠人
钱林弟
刘吉明
黄亮
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Jiangsu Canlon Building Materials Co Ltd
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Abstract

本发明涉及卷材焊接技术领域,具体的说是一种卷材的无穿孔焊接方法,首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层,然后在垫片上部铺设高分子卷材,将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处,按下按钮,5秒钟之后加热就自动完成了,移开焊接机,最后将冷却器放置于垫片上部卷材上,对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度,此发明使用时候,屋面卷材无穿孔,减少紧固件使用量,均匀分布风荷载,抗风揭性能更强,施工速度更快,屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题,彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。

Description

一种卷材的无穿孔焊接方法
技术领域
本发明涉及卷材焊接技术领域,具体的说是一种卷材的无穿孔焊接方法。
背景技术
目前PVC、TPO防水卷材,正以它优异的防水性能、便捷的施工、低成本的维修,成为了外露屋面,轻钢屋面及种植屋面(PVC)的首选材料,但是上述材料在施工过程中还是存在一些白璧微瑕,在目前的施工中卷材的固定,基本上采用机械固定。此方法固然要在卷材上打孔,这样就无可避免的产生诸多的防水薄弱点,因而给防水效果带来一些隐患。
因此,针对上述情况而设计出避免在卷材上打孔,避免卷材产生诸多的防水薄弱点,给防水效果带来一些隐患的一种卷材的无穿孔焊接方法,正是发明人所要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种卷材的无穿孔焊接方法,采用此无穿孔焊接技术,屋面卷材无穿孔,减少紧固件使用量,均匀分布风荷载,抗风揭性能更强,施工速度更快,屋面更美观,具有非常高的实用价值。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种卷材的无穿孔焊接方法,方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层,然后在垫片上部铺设高分子卷材,将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处,按下按钮,5秒钟之后加热就自动完成了,移开焊接机,最后将冷却器放置于垫片上部卷材上,对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度。
本发明的有益效果是:
1、此发明使用时候,屋面卷材无穿孔,减少紧固件使用量,均匀分布风荷载,抗风揭性能更强,施工速度更快,屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题,彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
一种卷材的无穿孔焊接方法,方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层,然后在垫片上部铺设高分子卷材,将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处,按下按钮,5秒钟之后加热就自动完成了,移开焊接机,最后将冷却器放置于垫片上部卷材上,对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度,此发明使用时候,屋面卷材无穿孔,减少紧固件使用量,均匀分布风荷载,抗风揭性能更强,施工速度更快,屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题,彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。

Claims (1)

1.一种卷材的无穿孔焊接方法,方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层,然后在垫片上部铺设高分子卷材,将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处,按下按钮,5秒钟之后加热就自动完成了,移开焊接机,最后将冷却器放置于垫片上部卷材上,对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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